TWI581379B - 用於至少部份地封裝具有電子零件之閉合平坦載體的裝置及方法 - Google Patents

Description

用於至少部份地封裝具有電子零件之閉合平坦載體的裝置及方法

本發明關於一種用於至少部分地封裝一具有電子零件之閉合平坦載體的裝置，其包含一具有一第一模穴之第一模具部件，該第一模穴適於連接至該載體的一第一側邊及配置一層封裝材料於該載體的第一側邊上。

應了解的是一載體意指一運載電子電路之實質上平坦材料部件。該等電子零件，更特別的是積體電氣傳導連接件，在此可被配置在該載體上以及至少部分地在該載體內。通常此一載體由至少部分地電氣絕緣材料所製造，諸如矽或是一陶瓷材料，雖然未排除一具有良好電氣傳導之材料，諸如例如銅，但附帶條件為該載體必須接著亦具有至少一絕緣材料層以使不同電路間的電氣分離。此種載體可特別是由半導體材料形成，但非限制性地。

習知的提供此種載體於載體的一側邊上具有封裝材料的片段或是一層封裝材料，以該等封裝材料連接至該載體的電子電路是被保護的。此種載體通常具有相當大的尺度，達數十公分。經驗顯示由於配置該封裝材料使得該等載體可能捲曲。由於連接件是極端地靠近彼此放置，此可能導致在載體進一步製造上相當多的問題。

為了此目的，本發明提供一種方法及一種裝置，其中是避免上述之問題。

此目的是以陳述在前言部分之裝置而達成，其中該封裝裝置具有一第二模穴，其適於連接至該載體於載體的第二側邊上及適於配置一層封裝材料於載體的此第二側邊上。

此目的相同地是藉由一種用於至少部分地封裝一具有電子零件之閉合平坦載體的方法達成，包含放置該閉合平坦載體於一第一模具部件上，於模具中封住該具有電子零件之閉合平坦載體在介於第一及第二模具部件之間的相反側邊上及配置一層封裝材料於載體的兩側邊上。

由於這些方法，一層封裝材料配置於載體的兩側邊上，於是藉由配置層於載體中造成之應力是彼此補償及捲曲是被避免的。在此指出在載體的任一側邊上之層的厚度可不同，以能夠補償載體本身的不對稱構形，並且載體的層並非必須被完全封閉。

此種裝置的使用或是此種方法的應用導致一具有電子零件實質上平坦、閉合載體，該電子零件以一層封裝材料提供於至少一側邊上，此載體在其第二側邊上亦具有一層封裝材料。以此方式可以有效方式避免載體的捲曲。

根據一第一較佳具體實施例，該裝置適於配置一層封裝材料在一半導體晶圓的兩側邊上。半導體晶圓代表本發明一極重要的應用領域；電子電路最初形成於半導體晶圓內已準備被封裝在一側邊的一層級上，在該層級該半導體晶圓仍形成一整體。接著個別的電路是藉由半導體晶圓之鋸開或切開而彼此分開，在個別電路分開後再進一步加工。捲曲的問題亦發生在這些半導體晶圓一邊的覆蓋層內，這使得半導體晶圓進一步的加工更加困難或甚至是不可能。這些問題可藉由應用根據本發明之方法而避免。部分地取決於進一步的生產製程，半導體晶圓進一步的處理及最終產品由於其等已被封裝在兩側邊上而亦是簡化的。

此較佳的具體實施例同樣地關於此一方法，其中該載體是由一半導體晶圓形成。此方法的優點是參考上文所述根據本發明裝置的優點。

該第一及第二模穴較佳地適於配置在載體的兩側邊上，一層封裝材料分佈於整個表面上。以此方式載體的捲曲是被避免於整個載體表面上。應指出該術語「於整個表面上」非排除存在於層內之開口，例如用於接觸部件的管路，但所配置的層每一者由單一部件組成，以致於其等可由一單一流道(runner)連接至相關的模穴而達到；因此該層不需要被封閉。當本發明是應用至一半導體晶圓，在其內形成之電路將接著被分開；由分開所形成之半導體晶圓的部分的每一者通常將接著具有封裝的一實質上相等部分，其可僅藉由配置該層封裝材料分佈於整個表面上而達成。

此具體實施例同樣地關於一種方法，其中配置該封裝材料分佈於載體的兩側邊的整個表面上，及關於由此所獲得的載體。

為了達成模穴一致及快速的填充，該裝置具有至少一第一及第二流道，該第一流道連接至該第一模穴及該第二流道連接至該第二模穴是重要的。此避免自一模穴的封裝材料必須被移動通過載體或是沿著該載體至其他的模穴。當該封裝材料被獨立地饋給至載體的兩側邊，可達成同樣的效果。

在某些情形下，對於兩流道被連接至相同的封裝材料源及對於一可調整的或是可控制限制被配置在該等流道中至少一者是吸引人的。一獨立控制的方法是藉此以一單一源達成。封裝材料的饋給通常藉由一柱塞進行，以該柱塞該因加熱而變成液體之封裝材料是被壓入該模穴(亦稱作轉印模製)。然而，在本發明內容中其他饋給封裝材料方法是可能的，諸如例如藉由注射成型。關於該封裝材料，在本發明的內容中亦有其他的替代方案，諸如例如封裝材料的饋給可呈液態形式(液體環氧樹脂)供應或是例如一由至少兩分開地供應之成分因混合而固化之熱固化(thermocuring)封裝材料。

替代地，該流道連接至一將被連接至一第一封裝材料源的第一模穴及該流道連接至一將被連接至一第二封裝材料源的第二模穴，及對於兩封裝材料源是可被彼此獨立地的控制是可能的。封裝材料饋給的流率及壓力可在載體的任一側邊上彼此獨立地調整，此對於載體在任一測邊上具有一不同的構形之情形是重要的。畢竟，該封裝材料將接著在載體的任一側邊上展現不同的流動行為，其中該封裝材料的行為可被獨立地控制。

當該封裝材料自一不同的源饋給至放置於該模穴內的載體之兩側邊上可獲得相同的優點。

根據另一較佳的具體實施例，該封裝材料因此以一不同的流率饋給至放置於該模穴內的載體之任一側邊。

為了在載體任一側邊上獲得封裝性質的差異，例如為了在載體的第一側邊較載體的另一側邊上獲得一較佳的熱傳導，其是建議該第一及第二封裝材料源適於饋給彼此不同類型的封裝材料。以此方式可在載體的任一側邊上獲得一具有不同性質之不同的封裝材料。

一吸引人的具體實施例，尤其是具有突出部件諸如突出接觸元件之載體，提供以下方法，該等模穴的至少一者是至少部分地藉由一層彈性材料保護。此彈性層可藉由一配置在該模穴內之固定層形成，但亦藉由一彈性材料的帶(tape)或是薄膜形成，該彈性材料在由饋給機構之一或更多製程循環後更新。一彈性材料存在之優點在於當該模穴是被關閉時，該突出接觸元件或是其他突出部件等可穿透進入彈性層，藉此避免該封裝材料覆蓋該等突出部件。接觸元件的部件因此維持沒有封裝材料，因此可無須清理而被連接。損毀該等突出部件的機會亦是相當大地減少。

該相同的具體實施例關於一種方法，其中在至少一側邊上具有部件突出於其表面外側之一載體是放置在模穴中，及該等突出部件，諸如更特別的是接觸元件，穿透進入一層彈性材料，該彈性材料在該模穴關閉時，至少部分地保護該模穴。以此方式，獲得一載體，其之側邊的至少一者上具有部件突出於封裝材料的表面之外側。

載體，特別的是半導體晶圓，通常在至少一側邊上具有半導體電路被連接至該載體。其亦是有利的應用本發明於此種情形中。該封裝裝置較佳地適用於此目的以至少部分地封裝載體，該載體在至少一側邊上具有半導體電路被連接至該載體。

當該載體及該半導體電路之間具有一空間的情形中，對於該封裝裝置適於配置封裝材料在該載體及這些零件之間的空間中亦是吸引人的。

相同的具體實施例提供以下的方法，在該封裝裝置中放置一載體，在其至少一側邊上具有電子電路，及在封裝期間封裝材料被配置在介於該電子電路及載體之間的空間。進一步該等電子零件將具有一受限尺寸(1-20微米)之開口(亦稱作為「孔」)亦是可能的。在該電子零件及該封裝材料之間一改良的黏附是藉由以封裝材料填充該等開口而獲得。

在另一具體實施例變化中，堆疊複數個的電子零件。因此堆疊的電子零件可相同地被耦合，選擇性地彼此藉由通過-通道(through-channel)傳導，亦稱作為受限尺寸(1-20微米)的TSVs(through silicon vias，通過矽孔)。

本發明相關類型的載體，通常地呈一半導體晶圓形式，常常具有相當大的尺寸。由於封裝質量流入該模穴，發生在模穴壁上的壓力是相當大的。此造成開口的危險或是模具部件的變形及已封裝載體的最終變化及封裝過程的分裂。為了避免這些問題，一較佳的具體實施例提出該封裝裝置具有用於控制關閉壓力之控制手段，該模具部件以該關閉壓力關閉至載體上。一可控制的補償壓力(對此情形是可調整的)，以此方式可被應用於模具部件的壁之外部側邊。當在此仍未有封裝材料存在於模具的內部時，此控制能力在避免此壓力藉由施加一過度壓力而損壞載體是重要的。

相同的優點是當模具部件上的關閉壓力在放置於該模穴內之載體的封裝期間是受控的而獲得。

為了使在模具的模穴內由封裝材料所施加的壓力之補償為可能的，另一具體實施例提出用於該模具部件關閉壓力的控制手段，該控制手段是被連接至用於偵測存在於該模穴內壓力之感測器。

在相同具體實施例的方法，由該模具部件施加在載體上之關閉壓力是受至少一封裝材料源所施加之壓力而被控制。

其是吸引人的，當該流道連接至該模穴使得封裝材料流的運動方向實質上地對角地相對一格柵延伸，電子電路是依據該格柵放置在載體上。以此方式，該封裝材料可無需在強勁的、突然的方向改變而推進，以致於封裝材料流遭遇較少的障礙物及更一致地行進。在此應注意的是，此方法不僅可與本發明結合應用；其亦可被應用於僅只一載體的單一側邊用於電子電路而被封裝的情形，或是當其他類型的零件實質上地被排列呈一矩形結構而被封裝的情形。

本發明特別是可應用至用於相當大尺寸的電子零件之載體，在它們被進一步加工之前，必須藉由例如鋸開、雷射切割或是水切割被分開成較小的片段。

圖1A概要地顯示一通過用於封裝用於電子零件之載體的裝置之截面，其整體以元件符號1指示。該裝置包含一下方模具部件2a及一上方模具部件2b。凹進該等模具部件2a，2b之每一者的是一分別的模穴3a，3b。當一載體4是放置介於模具部件2a，2b之間，該分別的模穴3a，3b關閉於載體4上。配置一流道5導向該模穴為了饋給封裝材料至模穴3。該封裝材料是藉由一柱塞6供應，該柱塞是可移動於一圓柱狀外殼10中。一排氣通道7被連接至該模穴3坐落相對於流道5的側邊。兩半模具2a，2b可被分開以便放置用於封裝之載體4而或是移除已封裝之載體4。

如圖1A所顯示，該裝置是經尺寸設定用於封裝放置在模具部件3a，3b之間的一載體4的兩側邊。此可發現在半導體晶圓兩側邊上的封裝之特別應用。在近期中，於一生產製程中通常較早實施封裝步驟，在封裝步驟之後經配置已封裝在半導體晶圓內之電子電路是同時連同所配置的封裝而被分開，例如藉由鋸開或是雷射切割。為了避免由於根據先前技藝封裝在一單一側邊上從而之半導體晶圓的捲曲，該半導體晶圓是封裝於兩側邊上。如顯示在圖1A的情形，可藉由從一單一流道5饋給而進行。

在此應注意的是封裝可在一裸載體上進行，其中在封裝中之較晚時期配置開口以獲得進入配置在載體之電路及電氣連接件，但亦在載體上，接觸元件已呈例如軟焊珠8或是電子電路9(諸如記憶晶片)的形式被放置在載體上。其將是明顯的，雖然圖1顯示晶片被放置在軟焊珠8之側邊的相反側邊上，晶片9或是軟焊珠8被放置在僅只單一側邊上同樣是可能的。軟焊珠8及晶片9亦可被放置在載體的相同側邊上，可能地結合晶片9或是軟焊珠8於另一側邊上。此外，對於接觸元件具有一有別於軟焊珠的形式，諸如例如棍，區塊或是任一隨意形式是可能的。

圖1B及1C顯示如圖1A所顯示的裝置之兩連續的視圖，以描述該裝置可具有兩柱塞6，6'，其可在兩分開的圓柱狀外殼10，10'內移動。顯示在圖1B之柱塞6控制封裝材料饋給至在模具部件2b內的模穴3b及顯示在圖1C之柱塞6'控制封裝材料饋給至在模具部件2a內的模穴3a。封裝材料在載體4相反側邊上的饋給是因此藉由分開的柱塞6，6'控制的，及饋給至模穴3a，3b的流率可被彼此獨立地調節，理想地使得封裝材料的流體前端(flow front)可以多於或少於在載體4的兩側邊上之相同速度移動。

根據如圖2顯示之第二具體實施例，使用兩流道5a，5b的組成，每一者分別地被連接至一分開的封裝材料源6a，6b。這些源6a，6b是可個別地控制以允許封裝材料至下方模穴3a的饋給可獨立於至上方模穴3b的饋給進行。此當兩模穴內側的空間由於模穴的不同厚度或放置於載體上或載體下的零件構形不同而彼此不同，是特別地重要。相同地其是可能的使用單一源的組成，及一可控制的限制被配置在一或是兩流道內以能夠達成僅使用一單一源的獨立饋給。

源6a，6b兩者亦可包含一不同的封裝材料，以用於在載體的任一側邊上以一不同的材料封裝。

圖3顯示一具體實施例，其中相對載體4之上方模穴3b的內部側邊具有一層撓性材料12。此層可藉由一層形成，該層被固定地配置在模穴3b內及其仍必須不時的被替換，但亦可藉由例如一片自黏膠黏帶在每一封裝之後替換。圖3顯示一具體實施例，其中使用一帶12。

此具體實施例是特別地可應用在載體4之上方側邊上具有呈接觸珠8形式之接觸元件。其是重要的，這些接觸珠8可達成用於在已配置封裝之後形成電氣連接之目的。圖3所顯示的情形中，其中載體4是被放置在模具1內，但其中該模具1是尚未被關閉。

圖4顯示模具1被關閉的情形，其中可見接觸珠8已穿透進入該撓性材料層12，同時圖5顯示其中對半模具3a，3b已以封裝材料裝填之情形。應注意的是接觸珠8突出於封裝材料層的外側，以致於其是立即可用於形成接觸之目的。此同樣地顯示在圖6，圖6顯示一已封裝之載體4，當其在模具部件2a，2b之間的封裝製程完成後，其是被移除。同樣地此突出可為最小的，及甚至是可與封裝本身之平面齊平的。

最後注意的是，載體在其底側具有一些零件9被附接至載體4。這些通常為由半導體電路或是晶片所形成之零件9，諸如例如記憶電路，其是適用與載體4整合之電路共同作用。在此，載體4通常包含一大數量的相同電路，其等在封裝製程後是被分開。因此每一所建立的部件接著包含此種記憶電路，其在本具體實施例中在一側邊上具有一記憶電路9及在另一側邊上具有一些接觸珠8或是呈除珠狀形式外的接觸元件。

其將是明顯的，同樣地有可能的亦放置一層撓性材料於載體4的底側上，以便於可選擇地使一電子零件的活性或非活性側邊清空以用於冷卻之目的或用於光學、化學及/或機械交互作用。其亦是可能的在封裝期間優先使放置在底側上之接觸元件8清空。除此之外，這些接觸元件8亦可坐落於零件9上。

圖7顯示一載體20，在其之上放置一特別的電子零件21(所謂的MEMS)。電子零件21以接觸件22連接至載體20及亦具有一密封件23，藉此在電子零件21下方建立一封閉空間。電子零件21以封裝材料24封裝。

亦被配置在該載體內的是管路25，以該管路電子零件21是被連接至於載體20的相反側邊上的接觸位置26。配置在這些接觸位置26的是軟焊珠27，該等軟焊珠藉由一撓性材料層(未顯示在此圖中)在封裝材料28於載體20的相反側邊上之饋給期間時而保護，使得該軟焊珠27保持部分地不受封裝材料28的限制。該環繞電子零件21之封裝材料24可，若需要時，為相同於或是，相反地，不同於配置在軟焊珠27之間的封裝材料28。

圖8顯示一載體30，其具有封裝材料31，32於兩側邊上。坐落於接觸側邊上的是軟焊珠33，其部分地以封裝材料32封住，使得軟焊珠33可以簡單的方式電氣結合而無需實施進一步的操作。在載體30相反於軟焊珠33的側邊上四個堆疊的電子零件34是放置在載體30上。電子零件34具有通過-通道35，36(TSVs)，其在此情形下稱作中空TSVs35，在封裝材料31的饋給期間亦可以封裝材料32裝填。此顯示在兩左側TSVs35中。這些通過-通道35通常具有一非常小的直徑(1-20微米)，及因此是無法清楚的以比例繪製。四個右側TSVs具有一不同於中空TSVs35的結構；TSVs36是非中空的但為例如銅組成之實體結構。該堆疊的電子零件34使用例如一膠黏層功能上地彼此結合。該以封裝材料31裝填之TSVs35給予更多機械強度至該堆疊的電子零件34。虛線形成可能的鋸開線路，沿著該虛線載體30可被細分。

其將是明顯的，在不同的具體實施例中所討論之方法可彼此結合。

1‧‧‧用於封裝用於電子零件之載體的裝置

2a‧‧‧下方模具部件

2b‧‧‧上方模具部件

3‧‧‧模穴

3a‧‧‧模穴

3b‧‧‧模穴

4‧‧‧載體

5‧‧‧流道

5a‧‧‧流道

5b‧‧‧流道

6‧‧‧柱塞

6’‧‧‧柱塞

6a‧‧‧源

6b‧‧‧源

7‧‧‧排氣通道

8‧‧‧軟焊珠

9‧‧‧電子電路

10’‧‧‧圓柱狀外殼

10‧‧‧圓柱狀外殼

12‧‧‧撓性材料

20‧‧‧載體

21‧‧‧電子零件

22‧‧‧接觸

23‧‧‧密封件

24‧‧‧封裝材料

25‧‧‧管路

26‧‧‧接觸位置

27‧‧‧軟焊珠

28‧‧‧封裝材料

30‧‧‧載體

31‧‧‧封裝材料

32‧‧‧封裝材料

33‧‧‧軟焊珠

34‧‧‧電子零件

35‧‧‧通過-通道

36‧‧‧通過-通道

本發明將以顯示在以下圖式之示範性具體實施例為基礎而進一步闡明。在此： 圖1A是根據本發明裝置的第一具體實施例的截面視圖；圖1B及1C顯示根據本發明裝置的第一具體實施例兩連續的截面視圖；圖2是本發明第二具體實施例的截面視圖；圖3是本發明第三具體實施例在模具打開位置的一概要截面視圖；圖4是圖3所顯示的具體實施例在模具關閉位置的一概要截面視圖；圖5是圖3所顯示的具體實施例在封裝期間的一概要截面視圖；圖6是以圖3至5所顯示之方法而獲得之產品的一概要截面視圖；圖7是根據本發明的一載體具有封裝材料於兩側邊上的一截面視圖；及圖8是根據本發明的一載體的另一具體實施例變化，其具有封裝材料於兩側邊上的一截面視圖。

1‧‧‧用於封裝用於電子零件之載體的裝置

2a‧‧‧下方模具部件

2b‧‧‧上方模具部件

3‧‧‧模穴

3a‧‧‧模穴

3b‧‧‧模穴

4‧‧‧載體

5‧‧‧流道

6‧‧‧柱塞

7‧‧‧排氣通道

8‧‧‧軟焊珠

9‧‧‧電子電路

Claims (32)

1. 一種用於至少部分地封裝一具有安置在其上的複數個電子零件之閉合平坦載體的裝置，包含一具有一第一模穴之第一模具部件，第一模穴適於以複數個電子零件連接載體的一第一側邊，及該第一模穴適於封住該等電子零件並且配置一層封裝材料於載體的此第一側邊上，其特徵在於該封裝裝置亦設有一具有一第二模穴之第二模具部件，該第二模穴適於連接載體的第二側邊及配置一層封裝材料於載體的此第二側邊上。
2. 如申請專利範圍第1項所述之裝置，其特徵在於該裝置適於配置一層封裝材料於一半導體晶圓的兩側邊上。
3. 如申請專利範圍第1或2項所述之裝置，其特徵在於該第一及第二模穴適於配置一層封裝材料於載體的兩側邊上，該層封裝材料分佈於該載體的整個表面上。
4. 如申請專利範圍第1項所述之裝置，其特徵在於該封裝裝置具有至少一第一及一第二流道，該等流道的其中一第一流道連接至該第一模穴以及其中一第二流道連接至該第二模穴。
5. 如申請專利範圍第4項所述之裝置，其特徵在於兩流道是被連接至相同的封裝材料源及在於一可控制的限制被配置在該等流道中的至少一者。
6. 如申請專利範圍第4項所述之裝置，其特徵在於連接至該第一模穴之流道是被連接至一第一封裝材料源，進出 於第二模穴中之流道是被連接至一第二封裝材料源，及在於兩封裝材料源是可獨立於彼此控制的。
7. 如申請專利範圍第6項所述之裝置，其特徵在於該第一及第二封裝材料源是適於饋給彼此不同類型的封裝材料。
8. 如申請專利範圍第1項所述之裝置，其特徵在於該等模穴之至少一者具有至少部分地保護該等模穴的一層；其中該層提供於該模穴內以使得載體的該等突出部件穿透進入該層，當該等模穴是關閉時。
9. 如申請專利範圍第8項所述之裝置，其特徵在於該層由可變形的材料形成。
10. 如申請專利範圍第8或9項所述之裝置，其特徵在於該層由彈性材料構成。
11. 如申請專利範圍第1項所述之裝置，其特徵在於該封裝裝置適於至少部分地封裝載體，該載體在至少一側邊上具有半導體電路被連接至該載體。
12. 如申請專利範圍第11項所述之裝置，其特徵在於該封裝裝置適於配置封裝材料在介於該載體及該半導體電路之間的空間。
13. 如申請專利範圍第1項所述之裝置，其特徵在於該封裝裝置具有用於控制關閉壓力之控制手段，該等模具部件以該關閉壓力連接至該載體。
14. 如申請專利範圍第13項所述之裝置，其特徵在於用於該等模具部件的關閉壓力之控制手段是被連接至用於偵 測存在於該等模穴內壓力之感測器。
15. 如申請專利範圍中第11至14項中任一項所述之裝置，其特徵在於該等流道連接至該等模穴，使得封裝材料流的運動方向實質上地相對於一格柵對角地延伸，該等電子零件依據該格柵被放置在載體上。
16. 一種用於至少部分地封裝一具有安置在其上的複數個電子零件之閉合平坦載體的方法，包含：-放置一具有複數個電子零件之閉合平坦載體於一第一模具部件上，-封住該具有複數個電子零件之閉合平坦載體於介於該第一及一第二模具部件之間的相反側邊上，及-配置一層封裝材料於該具有複數個電子零件的載體的至少一第一側邊上，其特徵在於一層封裝材料亦配置於載體的第二側邊上。
17. 如申請專利範圍第16項所述之方法，其特徵在於配置一層封裝材料於一半導體晶圓的兩側邊上。
18. 如申請專利範圍第16或17項所述之方法，其特徵在於配置該封裝材料分佈於載體的兩側邊的整個表面上。
19. 如申請專利範圍第16或17項所述之方法，其特徵在於該封裝材料是獨立地饋給至該載體的兩側邊。
20. 如申請專利範圍第19項所述之方法，其特徵在於該封裝材料從不同的源饋給至該載體的側邊的每一者。
21. 如申請專利範圍第20項所述之方法，其特徵在於該 封裝材料是以一不同的流率饋給至該載體的側邊的每一者。
22. 如申請專利範圍第16項所述之方法，其特徵在於在至少一側邊上具有部件，諸如接觸元件突出於其表面外側之一載體是放置在該等模具部件之間，及在於該等突出部件穿透進入一層，當該等模具部件是關閉時，該層至少部分地保護一模具部件的模穴中至少一者。
23. 如申請專利範圍第16項所述之方法，其特徵在於一具有電子零件在其至少一側邊上之載體是被封住於該等模具部件之間及在於在封裝期間封裝材料被配置在介於該等電子零件及該載體之間的空間。
24. 如申請專利範圍第16項所述之方法，其特徵在於複數個電子零件堆疊放置在一載體上，及在該堆疊電子零件封裝期間，被配置在該等電子零件之間的通過-通道(TSVs)是以封裝材料填充。
25. 如申請專利範圍第16項所述之方法，其特徵在於藉由該等模具部件所施加於載體上之關閉壓力在封裝材料的饋給期間是受控制的。
26. 如申請專利範圍第25項所述之方法，其特徵在於藉由該等模具部件施加於載體上之關閉壓力是受由該封裝材料施加於載體上之壓力而控制的。
27. 如申請專利範圍第16項所述之方法，其特徵在於在配置封裝材料於載體的兩側邊上之後，該載體是被細分成較小的片段。
28. 如申請專利範圍第16項所述之方法，其特徵在於在封裝材料的饋給期間，該具有電子零件之平坦載體在至少一側邊上是至少部分地藉由一層撓性材料保護以遮住該封裝材料。
29. 一種具有電子零件之平坦閉合載體，其具有封裝材料於一側邊上，其特徵在於該載體亦具有封裝材料於其之第二側邊上；並且該載體在至少一側邊上具有可進入之部件突出於該封裝材料外側。
30. 如申請專利範圍第29項所述之載體，其特徵在於該載體由一半導體晶圓形成。
31. 如申請專利範圍第29或30項所述之載體，其特徵在於該載體具有一封裝材料層分佈於整個表面。
32. 如申請專利範圍第29或30項所述之載體，其特徵在於該載體在任一側邊上具有不同類型的封裝材料。