NL2002240C2 - Inrichting en werkwijze voor het tenminste gedeeltelijk omhullen van een gesloten vlakke drager met elektronische componenten. - Google Patents

Inrichting en werkwijze voor het tenminste gedeeltelijk omhullen van een gesloten vlakke drager met elektronische componenten. Download PDF

Info

Publication number
NL2002240C2
NL2002240C2 NL2002240A NL2002240A NL2002240C2 NL 2002240 C2 NL2002240 C2 NL 2002240C2 NL 2002240 A NL2002240 A NL 2002240A NL 2002240 A NL2002240 A NL 2002240A NL 2002240 C2 NL2002240 C2 NL 2002240C2
Authority
NL
Netherlands
Prior art keywords
carrier
encapsulating material
mold
electronic components
layer
Prior art date
Application number
NL2002240A
Other languages
English (en)
Inventor
Wilhelmus Gerardus Jozef Gal
Henricus Antonius Maria Fierkens
Original Assignee
Fico Bv
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Fico Bv filed Critical Fico Bv
Priority to NL2002240A priority Critical patent/NL2002240C2/nl
Priority to KR1020167028115A priority patent/KR20160121607A/ko
Priority to SG2011036100A priority patent/SG171350A1/en
Priority to PCT/NL2009/050687 priority patent/WO2010059042A1/en
Priority to CN200980146706.6A priority patent/CN102224582B/zh
Priority to MYPI2011002236A priority patent/MY172851A/en
Priority to KR1020117014008A priority patent/KR101947610B1/ko
Priority to TW098139281A priority patent/TWI581379B/zh
Application granted granted Critical
Publication of NL2002240C2 publication Critical patent/NL2002240C2/nl

Links

Classifications

    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/02Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof
    • H01L21/04Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof the devices having potential barriers, e.g. a PN junction, depletion layer or carrier concentration layer
    • H01L21/50Assembly of semiconductor devices using processes or apparatus not provided for in a single one of the subgroups H01L21/06 - H01L21/326, e.g. sealing of a cap to a base of a container
    • H01L21/56Encapsulations, e.g. encapsulation layers, coatings
    • H01L21/565Moulds
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/02Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof
    • H01L21/04Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof the devices having potential barriers, e.g. a PN junction, depletion layer or carrier concentration layer
    • H01L21/50Assembly of semiconductor devices using processes or apparatus not provided for in a single one of the subgroups H01L21/06 - H01L21/326, e.g. sealing of a cap to a base of a container
    • H01L21/56Encapsulations, e.g. encapsulation layers, coatings
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2924/00Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
    • H01L2924/0001Technical content checked by a classifier
    • H01L2924/0002Not covered by any one of groups H01L24/00, H01L24/00 and H01L2224/00

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Encapsulation Of And Coatings For Semiconductor Or Solid State Devices (AREA)
  • Structures Or Materials For Encapsulating Or Coating Semiconductor Devices Or Solid State Devices (AREA)
  • Casings For Electric Apparatus (AREA)

Description

Inrichting en werkwijze voor het tenminste gedeeltelijk omhullen van een gesloten vlakke drager met elektronische componenten
De onderhavige uitvinding heeft betrekking op een inrichting voor het ten minste 5 gedeeltelijk omhullen van een gesloten vlakke drager met elektronische componenten, omvattende een eerste maldeel met een eerste vormholte, welke eerste vormholle is ingericht voor het aansluiten op een eerste zijde van de drager en het aan die eerste zijde van de drager aanbrengen van een laag omhulmateriaal.
10 Onder een drager wordt een hoofdzakelijk vlak materiaaldeel verstaan dat elektronische schakelingen draagt. De elektronische componenten, meer in het bijzonder geïntegreerde elektrisch geleidende verbindingen, kunnen daarbij zowel op de drager zijn aangebracht alsook ten minste gedeeltelijk in de drager zijn aangebracht. Veelal zal een dergelijke drager van ten minste gedeeltelijk elektrisch isolerend materiaal, zoals 15 silicium of een keramisch materiaal zijn vervaardigd, maar ook elektrisch goed geleidend materiaal, zoals bijvoorbeeld koper, wordt niet uitgesloten, met dien verstande dat dan de drager dan tevens van ten minste één isolerende materiaallaag moet zijn voorzien voor het vormen van elektrische scheiding van de diverse circuits. In het bijzonder, doch niet uitsluitend, kunnen dergelijke dragers worden gevormd door 20 halfgclcidcnd materiaal.
Het is bekend dergelijke dragers aan één zijde van segmenten omhulmateriaal of een laag omhulmateriaal te voorzien, waarmede de met drager verbonden elektronische schakelingen worden beschermd. Veelal hebben dergelijke dragers aanzienlijke 25 afmetingen, tot enige tientallen centimeters. Uit ervaring is gebleken dat de dragers te gevolge van het aanbrengen van het omhulmateriaal kunnen kromtrekken. Dit kan leiden tot aanzienlijke problemen bij de verdere verwerking van de dragers, mede in verband met de uiterst dicht bij elkaar geplaatste aansluitingen.
30 De onderhavige uitvinding heeft tot doel een inrichting en een werkwijze te verschaffen waarbij dergelijke problemen worden vermeden.
Dit doel wordt bereikt door een inrichting van het in aanhef genoemde type, waarbij de omhulinrichting is voorzien van een tweede vormholte die is ingericht voor het aan de 2 tweede zijde van de drager aansluiten op de drager en het aan die tweede zijde van de drager aanbrengen van een laag omhulmateriaal.
Dit doel wordt eveneens bereikt door een werkwijze voor het voor het tenminste 5 gedeeltelijk omhullen van een gesloten vlakke drager met elektronische componenten, omvattende het plaatsen van de gesloten vlakke drager op een eerste maldeel, het tussen het eerste en een tweede maldeel aan overliggende zijden opsluiten van de gesloten vlakke drager met elektronische componenten de mal en het aan beide zijden van de drager aanbrengen van een laag omhulmateriaal.
10
Als gevolg van deze maatregelen wordt aan beide zijden van de drager een laag omhulmateriaal aangebracht, zodat de door het aanbrengen van de lagen veroorzaakte spanningen in de drager elkaar compenseren en kromtrekken wordt vermeden. Hierbij wordt erop gewezen dat de dikte van de lagen aan weerszijden van de drager 15 verschillend kunnen zijn, mede om asymmetrische configuraties van de drager zelf te kunnen compenseren, maar bovendien dat de lagen de drager niet volledig gesloten behoeven te zijn.
Het gebruik van een dergelijke inrichting of toepassing van een dergelijke werkwijze 20 leidt tot een hoofdzakclijk vlakke gesloten drager met elektronische componenten, welke aan tenminste een zijde van een laag omhulmateriaal is voorzien, welke drager tevens aan zijn tweede zijde van een laag omhulmateriaal is voorzien. Hierdoor wordt kromtrekken van de drager op doeltreffende wijze voorkomen.
25 Volgens een eerste voorkeursuitvoeringsvorm is de inrichting ingericht voor het aan beide zijden van een halfgeleiderwafer aanbrengen van een laag omhulmateriaal. Halfgeleiderwafers vormen een uitermate belangrijk toepassingsgebied van de uitvinding; de laatste tijd worden elektronische schakelingen die aanvankelijk gevormd worden in halfgeleiderwafers, reeds in de fase waarin de halfgeleiderwafer nog één 30 geheel vormt, aan één zijde omhuld. Daarna worden de afzonderlijk schakelingen van elkaar gescheiden door het zagen of snijden van de halfgeleiderwafer, waarna verdere bewerking volgt. Ook bij het enkelzijdig bedekken van deze halfgeleiderwafers ontstaan problemen met kromtrekken, hetgeen de verdere bewerking ervan bemoeilijkt of zelfs onmogelijk maakt. Door toepassing van de maatregelen volgens de onderhavige 3 uitvinding worden deze problemen vermeden. Voorts wordt, mede in afhankelijkheid van het verdere productieproces, de verdere behandeling van de halfgeleiderwafers en de daaruit ontstane producten vereenvoudigd omdat deze reeds aan beide zijden zijn omhuld.
5
Deze voorkeursuitvoeringsvorm betreft eveneens een dergelijke werkwijze, waarbij de drager door een halfgeleiderwafer wordt gevormd. Voor de voordelen van deze werkwijze wordt verwezen naar de bovengaand beschreven voordelen van de inrichting overeenkomstig de uitvinding.
10
Bij voorkeur zijn de eerste cn dc tweede vormholtc ingcricht voor het aan beide zijden van de drager aanbrengen van een zich over het gehele oppervlak verdeelde laag omhulmateriaal. Hierbij wordt het kromtrekken van de drager over het gehele oppervlak van de drager voorkomen. Er wordt op gewezen dat de uitdrukking “over het gehele 15 oppervlak” niet uitsluit dat er openingen in de lagen aanwezig zijn, bijvoorbeeld voor het doorlaten van contactdelen, maar dat de aangebrachte lagen elk uit een enkel stuk bestaan opdat zij vanuit een enkel op de betreffende vormholte aansluitend aanspuitkanaal kunnen worden bereikt; de lagen behoeven aldus niet te zijn gesloten. Wanneer de uitvinding wordt toegepast op een halfgeleiderwafer zullen de daarin 20 gevormde schakelingen later worden gescheiden; dan zal elk van dc door het scheiden gevormde delen van de halfgeleiderwafer gewoonlijk zijn voorzien van een hoofdzakelijk gelijk deel van de omhulling, hetgeen alleen kan worden bereikt door de laag omhulmateriaal over het gehele oppervlak verdeeld aan te brengen.
25 Deze uitvoeringsvorm betreft eveneens een dergelijke werkwijze waarbij het omhulmateriaal over het gehele oppervlak verdeeld aan beide zijden van de drager wordt aangebracht en een aldus verkregen drager.
Om tot een gelijkmatige en snelle vulling van de vormholten te komen, is het van 30 belang dat de inrichting voorzien is van tenminste een eerste en een tweede aanspuitkanaal, waarvan het eerste aanspuitkanaal aansluit op de eerste vormholte en het tweede aanspuitkanaal aansluit op de tweede vormholte. Hiermede wordt immers voorkomen dat omhulmateriaal van de ene vormholte door of langs de drager naar de 4 andere vormholte hoeft te worden bewogen. Dezelfde effecten worden bereikt wanneer het omhulmateriaal onafhankelijk aan beide zijden van de drager wordt toegevoerd.
Tn sommige gevallen is het aantrekkelijk wanneer beide aanspuitkanalen met een zelfde 5 bron van omhulmateriaal zijn verbonden en dat in tenminste een van de aanspuitkanalen een regelbare of bestuurbare restrictie is aangebracht. Hiermede wordt immers een mate van onafhankelijke bestuurbaarheid bereikt met een enkele bron. De toevoer van omhulmateriaal vindt gebruikelijk plaats door middel van een plunjer waarmee ten gevolge van verwarming vloeibaar geworden omhulmateriaal in de vormholten wordt 10 geperst (ook wel aangeduid als transfer moulding). Er zijn in het kader van deze uitvinding echter ook andere wijzen van toevoer van omhulmateriaal mogclijk zoals bijvoorbeeld door middel van spuitgieten (“injection moulding”). Ten aanzien van het omhulmateriaal bestaan er in het kader van de vinding ook alternatieven zoals bijvoorbeeld de toevoer van omhulmateriaal dat vloeibaar wordt aangeleverd (“liquid 15 epoxy”) of bijvoorbeeld een thermohardend omhulmateriaal dat bestaat uit ten minste twee afzonderlijk toegevoerde componenten die uitharden ten gevolge van menging.
Als alternatief is het mogelijk dat het op een eerste vormholte aansluitend aanspuitkanaal met een eerste bron van omhulmateriaal is verbonden en het op een 20 tweede vormholte aansluitend aanspuitkanaal met een tweede bron van omhulmateriaal is verbonden en dat beide bronnen van omhulmateriaal onafhankelijk van elkaar bestuurbaar zijn. Hierdoor kunnen debiet en druk van de toevoer van omhulmateriaal aan weerszijden van de drager onafhankelijk van elkaar worden ingesteld, hetgeen van belang is bij dragers met aan weerszijden een verschillende configuratie. Dan immers 25 zal het omhulmateriaal aan weerszijden van de drager verschillend vloeigedrag vertonen waarbij het gedrag van het omhulmateriaal onafhankelijk kan worden bestuurd.
Dezelfde voordelen worden verkregen wanneer het omhulmateriaal aan beide zijden van de in de vormholte geplaatste drager vanuit een verschillende bron wordt toegevoerd.
Volgens een andere voorkeursuitvoeringsvorm wordt het omhulmateriaal dan ook met een verschillend debiet aan elk van de zijden van de in de vormholte geplaatste drager toegevoerd.
30 5
Om een verschil in eigenschappen tussen de omhulling aan weerszijden van het drager te verkrijgen, bijvoorbeeld voor het verkrijgen van een grotere thermische geleiding aan de eerste zijde van de drager dan aan de andere zijde van de drager, heeft het de voorkeur dat de eerste en de tweede bron van omhulmateriaal zijn ingericht voor het 5 toevoeren van onderling verschillende soorten omhulmateriaal. Hiermede kan aan weerszijden van de drager een verschillend omhulmateriaal met verschillende eigenschappen worden verkregen.
Een in het bijzonder voor dragers die van uitstekende delen zoals uitstekende 10 contactelementen zijn voorzien, aantrekkelijke uitvoeringsvorm verschaft de maatregel dat tenminste een van de vormholtcn tenminste gedeeltelijk is afgcschcrmd door een laag veerkrachtig materiaal. Deze veerkrachtige laag kan worden gevormd door een vast in de vormholte aangebrachte laag, maar eveneens door een band of folie van veerkrachtig materiaal welke na één of meerdere procescycli door middel van een 15 doorvoermechanisme wordt vernieuwd. Het voordeel van de aanwezigheid van een veerkrachtig materiaal is dat dit uitstekende contactelementen of andere uitstekende delen bij het sluiten van de vormholte tot in de veerkrachtige laag kunnen dringen, waardoor wordt voorkomen dat het omhulmateriaal de uitstekende delen bedekt. De aldus van omhulmateriaal vrij blijvende delen van de contactelementen kunnen aldus 20 zonder reiniging worden aangesloten. Tevens wordt dc kans op beschadiging van dc uitstekende delen aanzienlijk verminderd.
Dezelfde uitvoeringsvorm betreft een werkwijze waarbij een aan tenminste een zijde van buiten zijn oppervlak uitstekende delen voorziene drager in de vormholte wordt 25 geplaatst en dat bij het sluiten van de vormholte de uitstekende delen, zoals meer in het bijzonder de contactelementen, tot in een de vormholte tenminste gedeeltelijk afschermende laag van veerkrachtig materiaal dringen. Hiermede wordt een drager verkregen die aan tenminste een van zijn zijden van een buiten het oppervlak van het omhulmateriaal uitstekende delen is voorzien.
30
Veelal zijn dragers, in het bijzonder halfgeleiderwafers aan tenminste een zijde voorzien van met de dragers verbonden halfgeleiderschakelingen. Ook in dergelijke situaties kan het voordelig zijn de uitvinding toe te passen. Hiertoe is bij voorkeur de omhulinrichting ingericht voor het tenminste gedeeltelijk omhullen van dragers die aan 6 tenminste één zijde zijn voorzien van met de dragers verbonden halfgeleiderschakelingen.
Wanneer er in de dergelijke situatie ruimte is tussen de drager en de halfgeleider-5 schakelingen is het voorts aantrekkelijk wanneer de omhulinrichting is ingericht voor het aanbrengen van omhulmateriaal in de ruimte tussen de drager en deze componenten.
Dezelfde uitvoeringsvorm verschaft de maatregel dat een aan tenminste een van zijn zijden van elektronicaschakelingen voorziene drager in de omhulinrichting wordt 10 geplaatst en dat tijdens het omhullen omhulmateriaal wordt aangebracht in mimten tussen de elektronicaschakelingen en de drager, Verder is het ook mogclijk dat de elektronische componenten zijn voorzien van openingen met een beperkte (1-20 pm) dimensie (ook wel aangeduid als “vias”). Door het met omhulmateriaal vullen van de openingen wordt er een verbeterde binding verkregen tussen de elektronische 15 component en het omhulmateriaal.
In weer een andere uitvoeringsvariant zijn meerdere elektronische componenten gestapeld. De aldus gestapelde elektronische componenten kunnen eveneens onderling al dan niet geleidend worden gekoppeld door middel van doorgaande kanalen (ook wel 20 aangeduid als TSV’s (through silicon vias)) met beperkte (1-20 pm) afmetingen.
Dragers van de soort waar de uitvinding betrekking op heeft hebben, veelal wanneer het halfgeleiderwafers betreft, vaak aanzienlijke afmetingen. De drukken door de vormholte binnen vloeiende omhulmassa op de wanden van de vormholten optreden, zijn 25 aanzienlijk. Hierdoor ontstaat het gevaar van opening of vervorming van de maldelen en daaruit resulterende afwijkingen de omhulde drager en verstoring van het omhulproces. Om deze problemen te vermijden, stelt een voorkeursuitvoeringsvorm voor dat de omhulinrichting voorzien is van besturingsmiddelen voor het besturen van de sluitdruk waarmee de maldelen op de drager aansluiten. Hiermede kan immers een bestuurbare 30 compensatiedmk op de buitenzijde van de wanden van de maldelen worden aangelegd, die bestuurd kan worden in afhankelijkheid van de situatie. Deze bestuurbaarheid is van belang om te voorkomen dat deze druk, wanneer er nog geen omhulmateriaal in het inwendige van de mal aanwezig is, door het uitoefenen van een overmatige druk de drager beschadigt.
7
Dezelfde voordelen worden verkregen wanneer tijdens het omhullen van de in de vormholte geplaatste drager de sluitdruk op de maldelen wordt bestuurd.
5 Om de in de holten van de mal door het omhulmateriaal uitgeoefende druk te kunnen compenseren, stelt een ander uitvoeringsvorm voor dat de besturingsmiddelen voor de sluitdruk van de maldelen in verbinding staan met sensoren voor detectie van de in de vormholten heersende drukken.
10 Dezelfde uitvoeringsvorm leidt tot de maatregel dat de door de maldelen op de drager uitgcocfcndc sluitdruk wordt bestuurd in afhankelijkheid van de door de tenminste cnc bron van omhulmateriaal uitgeoefende dmk.
Het is aantrekkelijk wanneer de aanspuitkanalen zodanig op de vormholten aansluiten 15 dat de bewegingsrichting van de stroom omhulmateriaal zich hoofdzakelijk diagonaal ten opzichte van een raster uitstrekt volgens welk raster de elektronische schakelingen op de drager zijn geplaatst. Hiermede kan het omhulmateriaal zich voortbewegen zonder sterke, plotselinge veranderingen van richting, zodat de stroom omhulmateriaal minder hindernissen ervaart en deze zich gelijkmatiger voortplant. Hierbij wordt 20 opgemerkt dat deze maatregel niet alleen toepasbaar is in combinatie met de onderhavige uitvinding; zij kan ook in situaties worden toegepast waarbij slechts een enkele zijde van een drager voor elektronicaschakelingen wordt omhuld, of wanneer andersoortige componenten die hoofdzakelijk volgens een rechthoekige structuur zijn gerangschikt, worden omhuld.
25
De onderhavige uitvinding is in het bijzonder van toepassing op dragers voor elektronische componenten met vrij grote afmetingen, die, voordat zij verder worden verwerkt, in kleinere segmenten moeten worden gescheiden door bijvoorbeeld zagen, laser- of watersnijden.
30
De onderhavige uitvinding zal verder worden verduidelijkt aan de hand van de in navolgende figuren weergegeven niet-limilalieve uitvoeringsvoorbeelden. Hierin toont: figuur IA: een doorsnede-aanzicht op een eerste uitvoeringsvorm van de inrichting volgens de uitvinding; 8 figuren 1B en IC twee achter elkaar gelegen doorsnede aanzichten op de eerste uitvoeringsvorm van de inrichting volgens de uitvinding; figuur 2: een doorsnede-aanzicht op een tweede uitvoeringsvorm van de uitvinding; 5 figuur 3: een schematisch doorsnede-aanzicht op een derde uitvoeringsvorm van de uitvinding in een geopende toestand van de mal; figuur 4: een schematisch doorsnede-aanzicht op de in figuur 3 afgebeelde uitvoeringsvorm in gesloten toestand van de mal; figuur 5; een schematisch doorsnede-aanzicht op de in figuur 3 afgebeelde 10 uitvoeringsvorm tijdens het omhullen; figuur 6: een schematisch doorsnede-aanzicht op het met dc in figuren 3-5 afgebeelde werkwijze verkregen product; figuur 7: een doorsnede-aanzicht op een tweezijdig van omhulmateriaal voorziene drager overeenkomstig de uitvinding; en 15 figuur 8: een doorsnede-aanzicht op een alternatieve uitvoeringsvariant van een tweezijdig van omhulmateriaal voorziene drager overeenkomstig de uitvinding.
In figuur IA toont een dwarsdoorsnede door een inrichting voor het omhullen van dragers voor elektronische componenten schematisch weergegeven, die in zijn geheel 20 met 1 is aangeduid. Dc inrichting omvat een onderste maldccl 2a en een bovenste maldeel 2b. In elk van de maldelen 2a, 2b is een vormholte 3a respectievelijk 3b uitgespaard. Wanneer een drager 4 tussen de maldelen 2a, 2b is geplaatst, sluiten de vormholten 3a, respectievelijk 3b aan op de drager 4. Naar de vormholten leidend is een aanspuitkanaal 5 voor het aan de holte 3 toevoeren van omhulmateriaal aangebracht.
25 Het omhulmateriaal wordt toegevoerd vanaf door een plunjer 6 die beweegbaar is in een cilindermantel 10. Aan de tegenover het toevoerkanaal 5 liggende zijde van de holte 3 is een ontluchtingskanaal 7 aangesloten. Beide malhelften 2a, 2b kunnen van elkaar af worden bewogen voor het plaatsen van te omhullen dragers 4 of het verwijderen van omhulde dragers 4.
30
Zoals uit figuur IA blijkt, is de inrichting gedimensioneerd voor het aan beide zijden omhullen van een tussen de maldelen 3a, 3b geplaatste drager 4. Dit vindt in het bijzonder toepassing bij het aan beide zijden omhullen van halfgeleiderwafers. De laatste tijd wordt de omhulstap veelal eerder in het productieproces uitgevoerd, in 9 waarna de reeds omhulde in de halfgeleiderwafers opgenomen elektronische schakelingen tezamen met de inmiddels aangebrachte omhulling worden gescheiden, door bijvoorbeeld zagen of lasersnijden. Om kromtrekken van de aldus volgens de stand van de techniek aan een enkele zijde omhulde halfgeleiderwafers te voorkomen, wordt 5 volgens de stand van de techniek de halfgeleiderwafer aan beide zijden omhuld. Dit kan, zoals bij de in figuur IA weergegeven situatie het geval is, plaats vinden door aanspuiten vanuit een enkel aanspuitkanaal 5.
Hierbij wordt opgemerkt dat de omhulling kan plaatsvinden op een ‘kale’ drager, 10 waarbij later in de omhulling openingen worden aangebracht om toegang te krijgen tot de in de drager opgcnomcn schakeling cn elektrische verbindingen, maar eveneens voor dragers waarop reeds contactelementen zijn geplaatst en de vorm van bijvoorbeeld soldeerbolletjes 8 of op de drager geplaatste elektronische schakelingen 9 zoals geheugenchips. Het zal duidelijk zijn, dat alhoewel de in figuur 1 is weergegeven dat de 15 chips 9 aan de zijde tegenover de zijde van de soldeerbolletjes 8 is geplaatst, het evenzeer mogelijk is dat slechts aan een enkele zijde chips 9 of bolletjes 8 zijn geplaatst. Tevens kunnen de bolletjes 8 en de chips 9 aan een zelfde zijde van de drager zijn geplaatst, mogelijkerwijs in combinatie met chips 9 of balletjes 8 aan de andere zijde. Daarnaast is het mogelijk dat de contactelementen een van bolletjes afwijkende 20 vorm bezitten, zoals bijvoorbeeld staaljcs, blokjes of een willekeurig andere vorm.
Figuren 1B en 1C tonen twee achter elkaar gelegen aanzichten op de inrichting zoals getoond in figuur IA ter illustratie dat de inrichting kan zijn voorzien van twee plunjers 6, 6’ die beweegbaar zijn in twee afzonderlijke cilindermantels 10,10’. De in figuur 1B 25 getoonde plunjer 6 bedient de toevoer van omhulmateriaal aan de vormholte 3b in maldeel 2b en de in figuur 1C getoonde plunjer 6’ bedient de toevoer van omhulmateriaal aan de vormholte 3a in maldeel 2a. Aldus wordt de toevoer van omhulmateriaal aan de overliggende zijden van de drager 4 door afzonderlijke plunjers 6,6’bediend en kan het debiet van de toevoer naar de vormholten 3a, 3b onafhankelijk 30 van elkaar worden gereguleerd idealiter zodanig dat de vloeifronten van het omhulmateriaal aan beiden zijden van de drager 4 min of meer met een zelfde snelheid bewegen.
10
Volgens een tweede, in figuur 2 weergeven uitvoeringsvorm wordt gebruik gemaakt van twee aanspuitkanalen 5a, 5b, die elk zijn verbonden met een aparte bron 6a, respectievelijk 6b van omhulmateriaal. Deze bronnen 6a, 6b zijn afzonderlijk bestuurbaar om de toevoer van omhulmateriaal aan de onderste vormholte 3a 5 onafhankelijk te laten plaatsvinden van toevoer aan de bovenste vormholte 3b. Dit is in het bijzonder van belang wanneer de ruimte binnen de beide vormholten van elkaar verschilt als gevolg van een verschillende dikte van de holte of een verschillende configuratie van op of onder de drager geplaatste componenten. Het is eveneens mogelijk dat gebruik wordt gemaakt van een enkele bron, en dat in een of beide 10 toevoerkanalen een bestuurbare restrictie is aangebracht om met slechts een enkele bron onafhankelijkheid in de toevoer te kunnen bereiken.
Voorts kunnen beide bronnen 6a, 6b een verschillend omhulmateriaal omvatten voor het aan weerszijden van de drager omhullen met een verschillend materiaal.
15
In figuur 3 is een uitvoeringvorm getoond, waarbij de tegenover de drager 4 gelegen binnenzijde van de bovenste vormholte 3b van een laag flexibel materiaal 12 is voorzien. Deze laag kan worden gevormd door een vast in de vormholte 3b aangebrachte laag, die wel van tijd tot tijd zal moeten worden vervangen, maar ook door 20 een stuk bijvoorbeeld zelfklevende band die na elke omhulling wordt vervangen. In figuur 3 is een uitvoeringsvorm getoond waarbij sprake is van een band 12.
Deze uitvoeringsvorm is in het bijzonder van toepassing op dragers 4 die aan hun bovenzijde van contactelementen in de vorm van contactbolletjes 8 zijn voorzien. Het is 25 van belang dat deze contactbolletjes 8 na het aanbrengen van de omhulling bereikbaar zijn voor het vormen van elektrische verbindingen. Hierbij toont figuur 3 de situatie waarbij de drager 4 in de mal 1 is geplaatst, maar waarbij de mal 1 nog niet is gesloten.
In figuur 4 is de situatie getoond waarin de mal 1 is gesloten, waarbij zichtbaar is dat de 30 contactbolletjes 8 tot in de laag van flexibel materiaal 12 zijn gedrongen, terwijl in figuur 5 de situatie is getoond waarbij de vormholten 3a, 3b gevuld zijn met omhulmateriaal. Opgemerkt wordt dat de contactbolletjes 8 tot buiten de laag omhulmateriaal uitsteken zodat zij goed bereikbaar zijn voor het vormen van contacten. Dit blijkt eveneens uit figuur 6, die een omhulde drager 4 toont, zoals deze, na het 11 voltooien van het omhulproces tussen de maldelen 2a, 2b worden uitgenomen. Dit uitsteken kan overigens minimaal zijn, tot zelfs in hetzelfde vlak als de omhulling zelf.
Ten slotte wordt gewezen op het feit de drager aan zijn onderzijde is voorzien van een 5 aantal componenten 9 die aan de drager 4 zijn gehecht. In het algemeen zal het gaan om componenten 9 die gevormd worden door halfgeleiderschakelingen of chips, zoals bijvoorbeeld geheugenschakelingen, die ingericht zijn om samen te werken met schakelingen die zijn geïntegreerd in de drager 4. Hier bij omvat de drager 4 veelal een groot aantal identieke schakelingen die na het omhulproces worden gescheiden. Elk van 10 de aldus ontstane delen omvat dan een dergelijke geheugenschakeling die bij de onderhavige uitvoeringsvorm is voorzien van een geheugenschakeling 9 aan een zijde en een aantal contactbolletjes 8 of anders dan bolvormig uitgevoerde contactelementen aan de andere zijde.
15 Het zal duidelijk zijn dat het eveneens mogelijk is aan de onderzijde van de drager 4 eveneens een laag flexibel materiaal te plaatsen, om eventueel de actieve of niet actieve zijde van een elektronische component vrij te houden voor koeling of voor optische, chemische en/of mechanische interactie. Tevens kan hiervoor worden gekozen om aan de onderzijde geplaatste contactelementen 8 bij het omhullen vrij te houden. Deze 20 contactelementen 8 kunnen zich overigens tevens op de componenten 9 bevinden.
Figuur 7 toont een drager 20 waarop een speciale elektronische component 21 (een zogeheten MEMS) is geplaatst. De elektronische component 21 sluit met contacten 22 aan op de drager 20 en is tevens voorzien van een afdichting 23 waardoor onder de 25 elektronische component 21 een afgesloten ruimte ontstaat. De elektronische component 21 is omhuld met omhulmateriaal 24. In de drager zijn tevens doorvoeren 25aangebracht waarmee de elektronische component 21 in verbinding staat met contactposities 26 aan de overliggende zijde van de drager 20. Op deze contactposities 26 zijn soldeerbollen 27 aangebracht die door middel van een (in deze figuur niet 30 getoonde) flexibele materiaallaag zodanig zijn afgeschermd tijden het toevoeren van omhulmateriaal 28 aan de overliggende zijde van de drager 20 dat de soldeerbollen 27 gedeeltelijk vrij blijven van omhulmateriaal 28. Het omhulmateriaal 24 rond de elektronische component 21 kan naar keuze identiek zijn aan of juist afwijken van het omhulmateriaal 28 dat is aangebracht tussen de soldeerbollen 27.
12
Figuur 8 toont een drager 30 welke tweezijdig van omhulmateriaal 31, 32 is voorzien. Aan de contactzijde bevinden zich soldeerbollen 33 die gedeeltelijk met omhulmateriaal 32 zijn omgeven zodanig dat de soldeerbollen 33 zonder verdere bewerkingen aan te 5 voeren eenvoudig elektrisch kunnen worden gekoppeld. Aan de van de soldeerbollen 33 overliggende zijde van de drager 30 is een viertal gestapelde elektronische componenten 34 op de drager 30 geplaatst. De elektronische componenten 34 zijn voorzien van doorgaande kanalen 35, 36 (TSV’s) die in het geval van zogenaamd holle TSV’s 35 tijdens het toevoeren van omhulmateriaal 31 ook kunnen worden gevuld met 10 omhulmateriaal 32. Dit is getoond in de twee linker TSV’s ’35. Deze doorgaande kanalen 35 hebben gebruikelijk een zeer geringe diameter (1-20 μτη) en zijn dus nadrukkelijk niet op schaal weergegeven. De vier rechter TSV’s 36 zijn van een ander constructie dan de holle TSV’s 35; de TSV’s 36 zijn niet hol maar bestaan uit een solide cconstructie uit bijvoorbeeld koper. De gestapelde elektronische componenten 34 zijn 15 onderling functioneel gekoppeld met bijvoorbeeld een lijmlaag. De met omhulmateriaal 31 gevulde TSV’s 35 verschaffen de gestapelde elektronische componenten 34 meer mechanische stevigheid. De gestippeld weergegeven lijnen vormen eventuele zaaglijnen waarlangs de drager 30 kan worden opgedeeld.
20 Het zal duidelijk zijn dat de in de verschillende uitvoeringsvormen besproken maatregelen onderling kunnen worden gecombineerd.

Claims (31)

1. Inrichting voor het tenminste gedeeltelijk omhullen van een gesloten vlakke drager met elektronische componenten, omvattende een eerste maldeel met een eerste 5 vormholte, welke eerste vormholte is ingericht voor aansluiting op een eerste zijde van de drager en het aan die eerste zijde van de drager aanbrengen van een laag omhulmateriaal, met het kenmerk dat de omhulinrichting tevens is voorzien van een tweede maldeel met een tweede vormholte die is ingericht voor aansluiting op de tweede zijde van de drager en het aan die tweede zijde van de drager aanbrengen van 10 een laag omhulmateriaal.
2. Inrichting volgens conclusie 1, met het kenmerk dat de inrichting is ingericht voor het aan beide zijden van een halfgeleiderwafer aanbrengen van een laag omhulmateriaal. 15
3. Inrichting volgens conclusie 1 of 2, met het kenmerk dat de eerste en de tweede vormholte zijn ingericht voor het aan beide zijden van de drager aanbrengen van een over het gehele oppervlak van de drager verdeelde laag omhulmateriaal.
4. Inrichting volgens conclusie 1,2 of 3, met het kenmerk dat de omhulinrichting voorzien is van tenminste een eerste en een tweede aanspuitkanaal, waarvan een eerste aansluit op de eerste vormholte en een tweede aansluit op de tweede vormholte.
5. Inrichting volgens conclusie 4, met het kenmerk dat beide aanspuitkanalen met 25 een zelfde bron van omhulmateriaal zijn verbonden en dat in tenminste een van de aanspuitkanalen een bestuurbare restrictie is aangebracht.
6. Inrichting volgens conclusie 4, met het kenmerk dat het op de eerste vormholte aansluitend aanspuitkanaal met een eerste bron van omhulmateriaal is verbonden, dat 30 het in de tweede vormholte uitmondend aanspuitkanaal met een tweede bron van omhulmateriaal is verbonden en dat beide bronnen van omhulmateriaal onafhankelijk van elkaar bestuurbaar zijn.
7. Inrichting volgens conclusie 6, met het kenmerk dat de eerste en de tweede bron van omhulmateriaal zijn ingericht voor het toevoeren van onderling verschillende soorten omhulmateriaal.
8. Inrichting volgens een der voorgaande conclusies, met het kenmerk dat tenminste een van de vormholten ten minste gedeeltelijk is afgeschermd door een laag veerkrachtig materiaal.
9. Inrichting volgens een der voorgaande conclusies, met het kenmerk dat de 10 omhulinrichting is ingericht voor het tenminste gedeeltelijk omhullen van dragers die aan tenminste ccn zijde zijn voorzien van met de dragers verbonden halfgeleiderschakelingen.
10. Inrichting volgens conclusie 9, met het kenmerk dat de omhulinrichting is 15 ingericht voor het aanbrengen van omhulmateriaal in ruimte tussen de drager en de halfgeleiderschakelingen.
11. Inrichting volgens een der voorgaande conclusies, met het kenmerk dat de omhulinrichting voorzien is van besturingsmiddelen voor het besturen van de sluitdruk 20 waarmee de maldclcn op de drager aansluiten.
12. Inrichting volgens conclusie 11, met het kenmerk dat de besturingsmiddelen voor de sluitdruk van de maldelen in verbinding staan met sensoren voor detectie van de in de vormholten heersende druk. 25
13. Inrichting volgens een der conclusies 9-12 , met het kenmerk dat de aanspuitkanalen zodanig op de vormholten aansluiten dat de bewegingsrichting van de stroom omhulmateriaal zich hoofdzakelijk diagonaal uitstrekt ten opzichte van een raster volgens welk raster de elektronische componenten op de drager zijn geplaatst. 30
14. Werkwijze voor het voor het tenminste gedeeltelijk omhullen van een gesloten vlakke drager met elektronische componenten, omvattende; - het plaatsen van een gesloten vlakke drager met elektronische componenten op een eerste maldeel, - het tussen het eerste en een tweede maldeel aan overliggende zijden opsluiten van de gesloten vlakke drager met elektronische componenten, en - het aan tenminste een eerste zijde van de drager aanbrengen van een laag omhulmateriaal, 5 met het kenmerk dat ook aan de tweede zijde van de drager een laag omhulmateriaal wordt aangebracht.
15. Werkwijze volgens conclusie 14, met het kenmerk dat aan beide zijden van een halfgeleiderwafer een laag omhulmateriaal wordt aangebracht. 10
16. Werkwijze volgens conclusie 14 of 15, met het kenmerk dat het omhulmateriaal over het gehele oppervlak verdeeld aan beide zijden van de drager wordt aangebracht.
17. Werkwijze volgens conclusie 14, 15 of 16, met het kenmerk dat het omhulmateriaal op onafhankelijke wijze naar beide zijden van de drager wordt toegevoerd.
18. Werkwijze volgens conclusie 17, met het kenmerk dat het omhulmateriaal 20 vanuit verschillende bronnen naar elk van de zijden van de drager wordt toegevoerd.
19. Werkwijze volgens conclusie 18, met het kenmerk dat het omhulmateriaal met een verschillend debiet naar elk van de zijden van de drager wordt toegevoerd.
20. Werkwijze volgens een der conclusies 14-19, met het kenmerk dat een aan tenminste één zijde van buiten zijn oppervlak uitstekende delen, zoals contactelementen, voorziene drager tussen de maldelen wordt geplaatst en dat bij het sluiten van de maldelen de uitstekende delen tot in een ten minste één van de vormholten van een maldeel ten minste gedeeltelijk afschermende laag veerkrachtig 30 materiaal dringen.
21. Werkwijze volgens een der conclusies 14-20, met het kenmerk dat een aan tenminste één van zijn zijden van elektronische componenten voorziene drager tussen de maldelen wordt opgesloten en dat tijdens het omhullen omhulmateriaal wordt aangebracht in ruimten tussen de elektronische componenten en de drager.
22. Werkwijze volgens een der conclusies 14-21, met het kenmerk dat meerdere 5 elektronische componenten gestapeld op een drager zijn geplaatst en tijdens het omhullen van de gestapelde elektronische componenten in de elektronische componenten aangebrachte doorgaande kanalen (TSV’s) met omhulmateriaal worden gevuld.
23. Werkwijze volgens een der conclusies 14-22, met het kenmerk dat tijdens het toevoeren van omhulmateriaal de door de maldelen op de drager uitgcocfcndc sluitdruk wordt bestuurd.
24. Werkwijze volgens conclusie 23, met het kenmerk dat de door de maldelen op 15 de drager uitgeoefende sluitdruk wordt bestuurd afhankelijk van de door het omhulmateriaal op de drager uitgeoefende druk.
25. Werkwijze volgens een der conclusies 14-24, met het kenmerk dat de drager, na aan het aan beide zijden aanbrengen van omhulmateriaal wordt opgedeeld in kleinere 20 segmenten.
26. Werkwijze volgens een der conclusies 14-25, met het kenmerk dat de vlakke drager met elektronische componenten aan ten minste één zijde tijdens het toevoeren van omhulmateriaal door een laag flexibel materiaal ten minste gedeeltelijk wordt 25 afgeschermd van het omhulmateriaal.
27. Vlakke gesloten drager met elektronische componenten, welke aan één zijde van omhulmateriaal is voorzien, met het kenmerk dat de drager tevens aan zijn tweede zijde van omhulmateriaal is voorzien. 30
28. Drager volgens conclusie 27, met het kenmerk dat de drager door een halfgeleiderwafer wordt gevormd.
29. Drager volgens conclusie 27 of 28, met het kenmerk dat de drager is voorzien van een over het gehele oppervlak verdeelde laag omhulmateriaal.
30. Drager volgens conclusie 27, 28 of 29, met het kenmerk dat de drager aan 5 weerszijden van verschillende soorten omhulmateriaal is voorzien.
31. Drager volgens een der conclusies 26-30, met het kenmerk dat de drager aan tenminste één zijde is voorzien van tot buiten het omhulmateriaal toegankelijke uitstekende delen. 10
NL2002240A 2008-11-21 2008-11-21 Inrichting en werkwijze voor het tenminste gedeeltelijk omhullen van een gesloten vlakke drager met elektronische componenten. NL2002240C2 (nl)

Priority Applications (8)

Application Number Priority Date Filing Date Title
NL2002240A NL2002240C2 (nl) 2008-11-21 2008-11-21 Inrichting en werkwijze voor het tenminste gedeeltelijk omhullen van een gesloten vlakke drager met elektronische componenten.
KR1020167028115A KR20160121607A (ko) 2008-11-21 2009-11-17 전자 부품들을 갖는 폐쇄된 플랫 캐리어를 적어도 부분적으로 캡슐화하기 위한 장치 및 방법
SG2011036100A SG171350A1 (en) 2008-11-21 2009-11-17 Device and method for at least partially encapsulating a closed flat carrier with electronic components
PCT/NL2009/050687 WO2010059042A1 (en) 2008-11-21 2009-11-17 Device and method for at least partially encapsulating a closed flat carrier with electronic components
CN200980146706.6A CN102224582B (zh) 2008-11-21 2009-11-17 用于至少部分封装具有电子元件的封闭扁平载体的装置和方法
MYPI2011002236A MY172851A (en) 2008-11-21 2009-11-17 Device and method for the least partially encapsulating a closed flat carrier with electronic components
KR1020117014008A KR101947610B1 (ko) 2008-11-21 2009-11-17 전자 부품들을 갖는 폐쇄된 플랫 캐리어를 적어도 부분적으로 캡슐화하기 위한 장치 및 방법
TW098139281A TWI581379B (zh) 2008-11-21 2009-11-19 用於至少部份地封裝具有電子零件之閉合平坦載體的裝置及方法

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
NL2002240A NL2002240C2 (nl) 2008-11-21 2008-11-21 Inrichting en werkwijze voor het tenminste gedeeltelijk omhullen van een gesloten vlakke drager met elektronische componenten.
NL2002240 2008-11-21

Publications (1)

Publication Number Publication Date
NL2002240C2 true NL2002240C2 (nl) 2010-05-25

Family

ID=40602956

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
NL2002240A NL2002240C2 (nl) 2008-11-21 2008-11-21 Inrichting en werkwijze voor het tenminste gedeeltelijk omhullen van een gesloten vlakke drager met elektronische componenten.

Country Status (7)

Country Link
KR (2) KR20160121607A (nl)
CN (1) CN102224582B (nl)
MY (1) MY172851A (nl)
NL (1) NL2002240C2 (nl)
SG (1) SG171350A1 (nl)
TW (1) TWI581379B (nl)
WO (1) WO2010059042A1 (nl)

Families Citing this family (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN104916549B (zh) * 2014-10-31 2018-08-14 深圳市东方聚成科技有限公司 一种具有弧边的指纹识别芯片的封装设备及封装和切割方法

Citations (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US20020015748A1 (en) * 1999-03-26 2002-02-07 Fumio Miyajima Resin molding machine and method of resin molding
US20040016939A1 (en) * 2002-07-26 2004-01-29 Masayuki Akiba Encapsulation of a stack of semiconductor dice
US20040033283A1 (en) * 1998-02-05 2004-02-19 Thummel Steven G. Apparatus for encasing array packages
US20040082114A1 (en) * 2002-10-29 2004-04-29 Chih-Horng Horng Fabrication method of window-type ball grid array semiconductor package
DE102004013056A1 (de) * 2003-03-12 2004-10-07 Samsung Electronics Co., Ltd., Suwon Verfahren zur Herstellung eines Halbleiterbauelements und zugehörige Leiterplatte
US6881611B1 (en) * 1996-07-12 2005-04-19 Fujitsu Limited Method and mold for manufacturing semiconductor device, semiconductor device and method for mounting the device
WO2005067029A1 (en) * 2004-01-06 2005-07-21 Infineon Technologies Ag Method for packaging integrated circuit dies

Family Cites Families (11)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN1060559A (zh) * 1990-10-10 1992-04-22 三星电子株式会社 用带有倾斜浇口的设备将半导体器件密封在模制物料中
CN1110846C (zh) * 1996-07-12 2003-06-04 富士通株式会社 半导体装置的制造方法
US6469399B2 (en) * 1999-02-08 2002-10-22 Advanced Semiconductor Engineering, Inc. Semiconductor package
US6294825B1 (en) * 1999-02-22 2001-09-25 Micron Technology, Inc. Asymmetrical mold of multiple-part matrixes
JP2001212848A (ja) * 2000-02-04 2001-08-07 Towa Corp 樹脂成形用金型
US6838319B1 (en) * 2000-08-31 2005-01-04 Micron Technology, Inc. Transfer molding and underfilling method and apparatus including orienting the active surface of a semiconductor substrate substantially vertically
US20040158978A1 (en) * 2003-02-14 2004-08-19 Lee Sang-Hyeop Molding method and mold for encapsulating both sides of PCB module with wafer level package mounted PCB
TWI234211B (en) * 2003-12-26 2005-06-11 Advanced Semiconductor Eng Method for forming an underfilling layer on a bumped wafer
TWI265613B (en) * 2005-08-24 2006-11-01 Advanced Semiconductor Eng Heat sink
TWI300613B (en) * 2006-03-15 2008-09-01 Advanced Semiconductor Eng Molding apparatus for encapsulating semiconductor devices
JP4155999B2 (ja) * 2006-06-02 2008-09-24 株式会社ソニー・コンピュータエンタテインメント 半導体装置および半導体装置の製造方法

Patent Citations (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US6881611B1 (en) * 1996-07-12 2005-04-19 Fujitsu Limited Method and mold for manufacturing semiconductor device, semiconductor device and method for mounting the device
US20040033283A1 (en) * 1998-02-05 2004-02-19 Thummel Steven G. Apparatus for encasing array packages
US20020015748A1 (en) * 1999-03-26 2002-02-07 Fumio Miyajima Resin molding machine and method of resin molding
US20040016939A1 (en) * 2002-07-26 2004-01-29 Masayuki Akiba Encapsulation of a stack of semiconductor dice
US20040082114A1 (en) * 2002-10-29 2004-04-29 Chih-Horng Horng Fabrication method of window-type ball grid array semiconductor package
DE102004013056A1 (de) * 2003-03-12 2004-10-07 Samsung Electronics Co., Ltd., Suwon Verfahren zur Herstellung eines Halbleiterbauelements und zugehörige Leiterplatte
WO2005067029A1 (en) * 2004-01-06 2005-07-21 Infineon Technologies Ag Method for packaging integrated circuit dies

Also Published As

Publication number Publication date
MY172851A (en) 2019-12-12
KR20110095375A (ko) 2011-08-24
TWI581379B (zh) 2017-05-01
SG171350A1 (en) 2011-07-28
KR101947610B1 (ko) 2019-02-14
CN102224582A (zh) 2011-10-19
KR20160121607A (ko) 2016-10-19
TW201029120A (en) 2010-08-01
WO2010059042A1 (en) 2010-05-27
CN102224582B (zh) 2015-04-22

Similar Documents

Publication Publication Date Title
CN106328631B (zh) 半导体装置封装
KR101142314B1 (ko) 적어도 부분적인 패키징을 갖는 디바이스 및 형성하기 위한 방법
JP5073756B2 (ja) 回路ダイの熱的性能の高いパッケージング
TWI448224B (zh) 電子模組以及其製造方法
TW201740511A (zh) 半導體封裝及其製造方法
US20050167790A1 (en) Integrated circuit package with transparent encapsulant and method for making thereof
JP2003174124A (ja) 半導体装置の外部電極形成方法
US6331737B1 (en) Method of encapsulating thin semiconductor chip-scale packages
US9082607B1 (en) Molded leadframe substrate semiconductor package
US7352039B2 (en) Methods and apparatuses for microelectronic assembly having a material with a variable viscosity around a MEMS device
KR20140110708A (ko) 고주파 반도체용 패키지 및 고주파 반도체 장치
CN110473858A (zh) 半导体封装及其制造方法
TW201841395A (zh) 半導體裝置封裝及其製造方法
US11189990B2 (en) Semiconductor laser component and method of producing a semiconductor laser component
US20200402878A1 (en) Grounding lids in integrated circuit devices
NL2002240C2 (nl) Inrichting en werkwijze voor het tenminste gedeeltelijk omhullen van een gesloten vlakke drager met elektronische componenten.
JP3621034B2 (ja) 半導体装置の製造方法
JP2007189032A (ja) 中空封止型半導体装置の製造方法
KR20000050486A (ko) 볼 그리드 어레이 반도체 패키지의 인캡슐레이션 방법
JP2003170465A (ja) 半導体パッケージの製造方法およびそのための封止金型
JPH04306865A (ja) 半導体装置及びその製造方法
JP3141020B2 (ja) 半導体装置の製造方法及び半導体装置
JP2015138968A (ja) 選択的電子部品実装モジュールの製造方法
KR101226277B1 (ko) 반도체 패키지 및 그 제조 방법
TWI845784B (zh) 半導體裝置封裝及其製造方法

Legal Events

Date Code Title Description
TD Modifications of names of proprietors of patents

Effective date: 20130927