NL2002240C2 - DEVICE AND METHOD FOR AT LEAST PARTLY COVERING OF A CLOSED FLAT CARRIER WITH ELECTRONIC COMPONENTS. - Google Patents
DEVICE AND METHOD FOR AT LEAST PARTLY COVERING OF A CLOSED FLAT CARRIER WITH ELECTRONIC COMPONENTS. Download PDFInfo
- Publication number
- NL2002240C2 NL2002240C2 NL2002240A NL2002240A NL2002240C2 NL 2002240 C2 NL2002240 C2 NL 2002240C2 NL 2002240 A NL2002240 A NL 2002240A NL 2002240 A NL2002240 A NL 2002240A NL 2002240 C2 NL2002240 C2 NL 2002240C2
- Authority
- NL
- Netherlands
- Prior art keywords
- carrier
- encapsulating material
- mold
- electronic components
- layer
- Prior art date
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/02—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof
- H01L21/04—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof the devices having at least one potential-jump barrier or surface barrier, e.g. PN junction, depletion layer or carrier concentration layer
- H01L21/50—Assembly of semiconductor devices using processes or apparatus not provided for in a single one of the subgroups H01L21/06 - H01L21/326, e.g. sealing of a cap to a base of a container
- H01L21/56—Encapsulations, e.g. encapsulation layers, coatings
- H01L21/565—Moulds
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/02—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof
- H01L21/04—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof the devices having at least one potential-jump barrier or surface barrier, e.g. PN junction, depletion layer or carrier concentration layer
- H01L21/50—Assembly of semiconductor devices using processes or apparatus not provided for in a single one of the subgroups H01L21/06 - H01L21/326, e.g. sealing of a cap to a base of a container
- H01L21/56—Encapsulations, e.g. encapsulation layers, coatings
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
- H01L2924/0001—Technical content checked by a classifier
- H01L2924/0002—Not covered by any one of groups H01L24/00, H01L24/00 and H01L2224/00
Description
Inrichting en werkwijze voor het tenminste gedeeltelijk omhullen van een gesloten vlakke drager met elektronische componentenDevice and method for at least partially enclosing a closed flat carrier with electronic components
De onderhavige uitvinding heeft betrekking op een inrichting voor het ten minste 5 gedeeltelijk omhullen van een gesloten vlakke drager met elektronische componenten, omvattende een eerste maldeel met een eerste vormholte, welke eerste vormholle is ingericht voor het aansluiten op een eerste zijde van de drager en het aan die eerste zijde van de drager aanbrengen van een laag omhulmateriaal.The present invention relates to a device for at least partially enclosing a closed flat carrier with electronic components, comprising a first mold part with a first mold cavity, which first mold cavity is adapted for connecting to a first side of the carrier and the applying a layer of wrapping material to said first side of the carrier.
10 Onder een drager wordt een hoofdzakelijk vlak materiaaldeel verstaan dat elektronische schakelingen draagt. De elektronische componenten, meer in het bijzonder geïntegreerde elektrisch geleidende verbindingen, kunnen daarbij zowel op de drager zijn aangebracht alsook ten minste gedeeltelijk in de drager zijn aangebracht. Veelal zal een dergelijke drager van ten minste gedeeltelijk elektrisch isolerend materiaal, zoals 15 silicium of een keramisch materiaal zijn vervaardigd, maar ook elektrisch goed geleidend materiaal, zoals bijvoorbeeld koper, wordt niet uitgesloten, met dien verstande dat dan de drager dan tevens van ten minste één isolerende materiaallaag moet zijn voorzien voor het vormen van elektrische scheiding van de diverse circuits. In het bijzonder, doch niet uitsluitend, kunnen dergelijke dragers worden gevormd door 20 halfgclcidcnd materiaal.A carrier is understood to mean a substantially flat material part that carries electronic circuits. The electronic components, more particularly integrated electrically conductive connections, can be arranged on the carrier as well as at least partially arranged in the carrier. Such a support will often be made of at least partially electrically insulating material, such as silicon or a ceramic material, but also electrically conductive material, such as for instance copper, is not excluded, with the proviso that the support will then also be made of at least one insulating material layer must be provided for the electrical separation of the various circuits. In particular, but not exclusively, such carriers can be formed by half-sized material.
Het is bekend dergelijke dragers aan één zijde van segmenten omhulmateriaal of een laag omhulmateriaal te voorzien, waarmede de met drager verbonden elektronische schakelingen worden beschermd. Veelal hebben dergelijke dragers aanzienlijke 25 afmetingen, tot enige tientallen centimeters. Uit ervaring is gebleken dat de dragers te gevolge van het aanbrengen van het omhulmateriaal kunnen kromtrekken. Dit kan leiden tot aanzienlijke problemen bij de verdere verwerking van de dragers, mede in verband met de uiterst dicht bij elkaar geplaatste aansluitingen.It is known to provide such carriers on one side with segments of encapsulating material or a layer of encapsulating material with which the electronic circuits connected to the carrier are protected. Such carriers usually have considerable dimensions, up to a few tens of centimeters. Experience has shown that the carriers can warp due to the application of the encapsulating material. This can lead to considerable problems in the further processing of the carriers, partly in connection with the extremely close connections.
30 De onderhavige uitvinding heeft tot doel een inrichting en een werkwijze te verschaffen waarbij dergelijke problemen worden vermeden.The present invention has for its object to provide a device and a method in which such problems are avoided.
Dit doel wordt bereikt door een inrichting van het in aanhef genoemde type, waarbij de omhulinrichting is voorzien van een tweede vormholte die is ingericht voor het aan de 2 tweede zijde van de drager aansluiten op de drager en het aan die tweede zijde van de drager aanbrengen van een laag omhulmateriaal.This object is achieved by a device of the type mentioned in the preamble, wherein the encapsulating device is provided with a second mold cavity which is adapted for connecting to the carrier on the second side of the carrier and arranging it on that second side of the carrier of a layer of encapsulating material.
Dit doel wordt eveneens bereikt door een werkwijze voor het voor het tenminste 5 gedeeltelijk omhullen van een gesloten vlakke drager met elektronische componenten, omvattende het plaatsen van de gesloten vlakke drager op een eerste maldeel, het tussen het eerste en een tweede maldeel aan overliggende zijden opsluiten van de gesloten vlakke drager met elektronische componenten de mal en het aan beide zijden van de drager aanbrengen van een laag omhulmateriaal.This object is also achieved by a method for at least partially enclosing a closed flat carrier with electronic components, comprising placing the closed flat carrier on a first mold part, locking on opposite sides between the first and a second mold part of the closed flat carrier with electronic components the mold and the provision of a layer of encapsulating material on both sides of the carrier.
1010
Als gevolg van deze maatregelen wordt aan beide zijden van de drager een laag omhulmateriaal aangebracht, zodat de door het aanbrengen van de lagen veroorzaakte spanningen in de drager elkaar compenseren en kromtrekken wordt vermeden. Hierbij wordt erop gewezen dat de dikte van de lagen aan weerszijden van de drager 15 verschillend kunnen zijn, mede om asymmetrische configuraties van de drager zelf te kunnen compenseren, maar bovendien dat de lagen de drager niet volledig gesloten behoeven te zijn.As a result of these measures, a layer of encapsulating material is applied to both sides of the carrier, so that the stresses in the carrier caused by applying the layers compensate each other and warpage is avoided. It is pointed out here that the thickness of the layers on either side of the carrier 15 can be different, partly to compensate for asymmetrical configurations of the carrier itself, but moreover that the layers need not be completely closed to the carrier.
Het gebruik van een dergelijke inrichting of toepassing van een dergelijke werkwijze 20 leidt tot een hoofdzakclijk vlakke gesloten drager met elektronische componenten, welke aan tenminste een zijde van een laag omhulmateriaal is voorzien, welke drager tevens aan zijn tweede zijde van een laag omhulmateriaal is voorzien. Hierdoor wordt kromtrekken van de drager op doeltreffende wijze voorkomen.The use of such a device or application of such a method leads to a substantially flat closed carrier with electronic components, which is provided on at least one side with a layer of encapsulating material, which carrier is also provided with a layer of encapsulating material on its second side. This effectively prevents warping of the carrier.
25 Volgens een eerste voorkeursuitvoeringsvorm is de inrichting ingericht voor het aan beide zijden van een halfgeleiderwafer aanbrengen van een laag omhulmateriaal. Halfgeleiderwafers vormen een uitermate belangrijk toepassingsgebied van de uitvinding; de laatste tijd worden elektronische schakelingen die aanvankelijk gevormd worden in halfgeleiderwafers, reeds in de fase waarin de halfgeleiderwafer nog één 30 geheel vormt, aan één zijde omhuld. Daarna worden de afzonderlijk schakelingen van elkaar gescheiden door het zagen of snijden van de halfgeleiderwafer, waarna verdere bewerking volgt. Ook bij het enkelzijdig bedekken van deze halfgeleiderwafers ontstaan problemen met kromtrekken, hetgeen de verdere bewerking ervan bemoeilijkt of zelfs onmogelijk maakt. Door toepassing van de maatregelen volgens de onderhavige 3 uitvinding worden deze problemen vermeden. Voorts wordt, mede in afhankelijkheid van het verdere productieproces, de verdere behandeling van de halfgeleiderwafers en de daaruit ontstane producten vereenvoudigd omdat deze reeds aan beide zijden zijn omhuld.According to a first preferred embodiment, the device is arranged for applying a layer of encapsulating material on both sides of a semiconductor wafer. Semiconductor wafers are an extremely important field of application of the invention; lately, electronic circuits that are initially formed in semiconductor wafers, already in the phase where the semiconductor wafer still forms one whole, are encased on one side. The individual circuits are then separated from each other by sawing or cutting the semiconductor wafer, after which further processing follows. Also with the single-sided covering of these semiconductor wafers problems arise with warping, which makes their further processing more difficult or even impossible. These problems are avoided by applying the measures according to the present invention. Furthermore, also depending on the further production process, the further treatment of the semiconductor wafers and the products resulting therefrom is simplified because they are already encased on both sides.
55
Deze voorkeursuitvoeringsvorm betreft eveneens een dergelijke werkwijze, waarbij de drager door een halfgeleiderwafer wordt gevormd. Voor de voordelen van deze werkwijze wordt verwezen naar de bovengaand beschreven voordelen van de inrichting overeenkomstig de uitvinding.This preferred embodiment also relates to such a method, wherein the support is formed by a semiconductor wafer. For the advantages of this method, reference is made to the above-described advantages of the device according to the invention.
1010
Bij voorkeur zijn de eerste cn dc tweede vormholtc ingcricht voor het aan beide zijden van de drager aanbrengen van een zich over het gehele oppervlak verdeelde laag omhulmateriaal. Hierbij wordt het kromtrekken van de drager over het gehele oppervlak van de drager voorkomen. Er wordt op gewezen dat de uitdrukking “over het gehele 15 oppervlak” niet uitsluit dat er openingen in de lagen aanwezig zijn, bijvoorbeeld voor het doorlaten van contactdelen, maar dat de aangebrachte lagen elk uit een enkel stuk bestaan opdat zij vanuit een enkel op de betreffende vormholte aansluitend aanspuitkanaal kunnen worden bereikt; de lagen behoeven aldus niet te zijn gesloten. Wanneer de uitvinding wordt toegepast op een halfgeleiderwafer zullen de daarin 20 gevormde schakelingen later worden gescheiden; dan zal elk van dc door het scheiden gevormde delen van de halfgeleiderwafer gewoonlijk zijn voorzien van een hoofdzakelijk gelijk deel van de omhulling, hetgeen alleen kan worden bereikt door de laag omhulmateriaal over het gehele oppervlak verdeeld aan te brengen.The first and second mold cavities are preferably arranged for applying a layer of wrapping material distributed over the entire surface on both sides of the carrier. Hereby the warping of the carrier over the entire surface of the carrier is prevented. It is pointed out that the expression "over the entire surface" does not exclude the possibility that openings are present in the layers, for example for the passage of contact parts, but that the layers applied each consist of a single piece so that they can the relevant mold cavity can be directly connected to the injection channel; the layers need not therefore be closed. When the invention is applied to a semiconductor wafer, the circuits formed therein will be separated later; then each of the parts of the semiconductor wafer formed by the separation will usually be provided with a substantially equal part of the envelope, which can only be achieved by arranging the layer of envelope material distributed over the entire surface.
25 Deze uitvoeringsvorm betreft eveneens een dergelijke werkwijze waarbij het omhulmateriaal over het gehele oppervlak verdeeld aan beide zijden van de drager wordt aangebracht en een aldus verkregen drager.This embodiment also relates to such a method in which the encapsulating material is arranged distributed over the entire surface on both sides of the carrier and a carrier thus obtained.
Om tot een gelijkmatige en snelle vulling van de vormholten te komen, is het van 30 belang dat de inrichting voorzien is van tenminste een eerste en een tweede aanspuitkanaal, waarvan het eerste aanspuitkanaal aansluit op de eerste vormholte en het tweede aanspuitkanaal aansluit op de tweede vormholte. Hiermede wordt immers voorkomen dat omhulmateriaal van de ene vormholte door of langs de drager naar de 4 andere vormholte hoeft te worden bewogen. Dezelfde effecten worden bereikt wanneer het omhulmateriaal onafhankelijk aan beide zijden van de drager wordt toegevoerd.In order to achieve a uniform and rapid filling of the mold cavities, it is important that the device is provided with at least a first and a second injection channel, the first injection channel of which connects to the first mold cavity and the second injection channel connects to the second mold cavity . In this way it is prevented that encapsulating material has to be moved from one mold cavity through or along the carrier to the other mold cavity. The same effects are achieved when the encapsulating material is supplied independently to both sides of the carrier.
Tn sommige gevallen is het aantrekkelijk wanneer beide aanspuitkanalen met een zelfde 5 bron van omhulmateriaal zijn verbonden en dat in tenminste een van de aanspuitkanalen een regelbare of bestuurbare restrictie is aangebracht. Hiermede wordt immers een mate van onafhankelijke bestuurbaarheid bereikt met een enkele bron. De toevoer van omhulmateriaal vindt gebruikelijk plaats door middel van een plunjer waarmee ten gevolge van verwarming vloeibaar geworden omhulmateriaal in de vormholten wordt 10 geperst (ook wel aangeduid als transfer moulding). Er zijn in het kader van deze uitvinding echter ook andere wijzen van toevoer van omhulmateriaal mogclijk zoals bijvoorbeeld door middel van spuitgieten (“injection moulding”). Ten aanzien van het omhulmateriaal bestaan er in het kader van de vinding ook alternatieven zoals bijvoorbeeld de toevoer van omhulmateriaal dat vloeibaar wordt aangeleverd (“liquid 15 epoxy”) of bijvoorbeeld een thermohardend omhulmateriaal dat bestaat uit ten minste twee afzonderlijk toegevoerde componenten die uitharden ten gevolge van menging.In some cases it is attractive if both injection channels are connected to the same source of encapsulating material and that a controllable or controllable restriction is provided in at least one of the injection channels. After all, this achieves a degree of independent controllability with a single source. The supply of encapsulating material usually takes place by means of a plunger with which, as a result of heating, liquefied encapsulating material is pressed into the mold cavities (also referred to as transfer molding). In the context of this invention, however, other ways of supplying encapsulating material are also possible, such as, for example, by injection molding (injection molding). With regard to the encapsulating material, there are also alternatives within the scope of the invention, such as, for example, the supply of encapsulating material supplied in liquid form ("liquid epoxy") or, for example, a thermosetting encapsulating material consisting of at least two separately supplied components that cure as a result of of mixing.
Als alternatief is het mogelijk dat het op een eerste vormholte aansluitend aanspuitkanaal met een eerste bron van omhulmateriaal is verbonden en het op een 20 tweede vormholte aansluitend aanspuitkanaal met een tweede bron van omhulmateriaal is verbonden en dat beide bronnen van omhulmateriaal onafhankelijk van elkaar bestuurbaar zijn. Hierdoor kunnen debiet en druk van de toevoer van omhulmateriaal aan weerszijden van de drager onafhankelijk van elkaar worden ingesteld, hetgeen van belang is bij dragers met aan weerszijden een verschillende configuratie. Dan immers 25 zal het omhulmateriaal aan weerszijden van de drager verschillend vloeigedrag vertonen waarbij het gedrag van het omhulmateriaal onafhankelijk kan worden bestuurd.Alternatively, it is possible that the injection channel connecting to a first mold cavity is connected to a first source of encapsulating material and the injection channel connecting to a second mold cavity is connected to a second source of encapsulating material and that both sources of encapsulating material can be controlled independently of each other. As a result, flow and pressure of the supply of encapsulating material on either side of the carrier can be adjusted independently of each other, which is important for carriers with a different configuration on either side. Then, after all, the encapsulating material will exhibit different flow behavior on either side of the carrier, wherein the behavior of the encapsulating material can be controlled independently.
Dezelfde voordelen worden verkregen wanneer het omhulmateriaal aan beide zijden van de in de vormholte geplaatste drager vanuit een verschillende bron wordt toegevoerd.The same advantages are obtained when the encapsulating material is supplied on both sides of the carrier placed in the mold cavity from a different source.
Volgens een andere voorkeursuitvoeringsvorm wordt het omhulmateriaal dan ook met een verschillend debiet aan elk van de zijden van de in de vormholte geplaatste drager toegevoerd.According to another preferred embodiment, the encapsulating material is therefore supplied at a different flow rate to each of the sides of the carrier placed in the mold cavity.
30 55
Om een verschil in eigenschappen tussen de omhulling aan weerszijden van het drager te verkrijgen, bijvoorbeeld voor het verkrijgen van een grotere thermische geleiding aan de eerste zijde van de drager dan aan de andere zijde van de drager, heeft het de voorkeur dat de eerste en de tweede bron van omhulmateriaal zijn ingericht voor het 5 toevoeren van onderling verschillende soorten omhulmateriaal. Hiermede kan aan weerszijden van de drager een verschillend omhulmateriaal met verschillende eigenschappen worden verkregen.In order to obtain a difference in properties between the envelope on either side of the carrier, for example for obtaining a greater thermal conductivity on the first side of the carrier than on the other side of the carrier, it is preferable that the first and the second source of encapsulating material are arranged for supplying mutually different types of encapsulating material. A different encapsulating material with different properties can hereby be obtained on either side of the carrier.
Een in het bijzonder voor dragers die van uitstekende delen zoals uitstekende 10 contactelementen zijn voorzien, aantrekkelijke uitvoeringsvorm verschaft de maatregel dat tenminste een van de vormholtcn tenminste gedeeltelijk is afgcschcrmd door een laag veerkrachtig materiaal. Deze veerkrachtige laag kan worden gevormd door een vast in de vormholte aangebrachte laag, maar eveneens door een band of folie van veerkrachtig materiaal welke na één of meerdere procescycli door middel van een 15 doorvoermechanisme wordt vernieuwd. Het voordeel van de aanwezigheid van een veerkrachtig materiaal is dat dit uitstekende contactelementen of andere uitstekende delen bij het sluiten van de vormholte tot in de veerkrachtige laag kunnen dringen, waardoor wordt voorkomen dat het omhulmateriaal de uitstekende delen bedekt. De aldus van omhulmateriaal vrij blijvende delen van de contactelementen kunnen aldus 20 zonder reiniging worden aangesloten. Tevens wordt dc kans op beschadiging van dc uitstekende delen aanzienlijk verminderd.An especially attractive embodiment for carriers provided with protruding parts such as protruding contact elements provides the measure that at least one of the mold cavities is at least partially shielded by a layer of resilient material. This resilient layer can be formed by a layer fixedly arranged in the mold cavity, but also by a strip or foil of resilient material which is renewed after one or more process cycles by means of a feed-through mechanism. The advantage of the presence of a resilient material is that these protruding contact elements or other protruding parts can penetrate into the resilient layer when the mold cavity is closed, whereby the encapsulating material is prevented from covering the protruding parts. The parts of the contact elements thus remaining free of encapsulating material can thus be connected without cleaning. The chance of damage to the projecting parts is also considerably reduced.
Dezelfde uitvoeringsvorm betreft een werkwijze waarbij een aan tenminste een zijde van buiten zijn oppervlak uitstekende delen voorziene drager in de vormholte wordt 25 geplaatst en dat bij het sluiten van de vormholte de uitstekende delen, zoals meer in het bijzonder de contactelementen, tot in een de vormholte tenminste gedeeltelijk afschermende laag van veerkrachtig materiaal dringen. Hiermede wordt een drager verkregen die aan tenminste een van zijn zijden van een buiten het oppervlak van het omhulmateriaal uitstekende delen is voorzien.The same embodiment relates to a method in which a carrier provided with parts protruding from at least one side of its surface is placed in the mold cavity and that when the mold cavity is closed, the projecting parts, such as more particularly the contact elements, into a mold cavity at least partially shielding layer of resilient material. A carrier is hereby obtained which is provided on at least one of its sides with parts protruding outside the surface of the encapsulating material.
3030
Veelal zijn dragers, in het bijzonder halfgeleiderwafers aan tenminste een zijde voorzien van met de dragers verbonden halfgeleiderschakelingen. Ook in dergelijke situaties kan het voordelig zijn de uitvinding toe te passen. Hiertoe is bij voorkeur de omhulinrichting ingericht voor het tenminste gedeeltelijk omhullen van dragers die aan 6 tenminste één zijde zijn voorzien van met de dragers verbonden halfgeleiderschakelingen.In general, carriers, in particular semiconductor wafers, are provided with semiconductor circuits connected to the carriers on at least one side. It may also be advantageous to use the invention in such situations. To this end, the encapsulating device is preferably adapted to enclose at least partially carriers on at least one side with semiconductor circuits connected to the carriers.
Wanneer er in de dergelijke situatie ruimte is tussen de drager en de halfgeleider-5 schakelingen is het voorts aantrekkelijk wanneer de omhulinrichting is ingericht voor het aanbrengen van omhulmateriaal in de ruimte tussen de drager en deze componenten.In such a situation, when there is space between the carrier and the semiconductor circuits, it is furthermore attractive if the encapsulating device is arranged for arranging encapsulating material in the space between the carrier and these components.
Dezelfde uitvoeringsvorm verschaft de maatregel dat een aan tenminste een van zijn zijden van elektronicaschakelingen voorziene drager in de omhulinrichting wordt 10 geplaatst en dat tijdens het omhullen omhulmateriaal wordt aangebracht in mimten tussen de elektronicaschakelingen en de drager, Verder is het ook mogclijk dat de elektronische componenten zijn voorzien van openingen met een beperkte (1-20 pm) dimensie (ook wel aangeduid als “vias”). Door het met omhulmateriaal vullen van de openingen wordt er een verbeterde binding verkregen tussen de elektronische 15 component en het omhulmateriaal.The same embodiment provides the measure that a carrier provided with electronics circuitry on at least one of its sides is placed in the encapsulating device and that encapsulating material is provided during encapsulation between the electronic circuits and the carrier. Furthermore, it is also possible that the electronic components are provided with openings with a limited (1-20 pm) dimension (also referred to as "vias"). By filling the openings with encapsulating material, an improved bond is obtained between the electronic component and the encapsulating material.
In weer een andere uitvoeringsvariant zijn meerdere elektronische componenten gestapeld. De aldus gestapelde elektronische componenten kunnen eveneens onderling al dan niet geleidend worden gekoppeld door middel van doorgaande kanalen (ook wel 20 aangeduid als TSV’s (through silicon vias)) met beperkte (1-20 pm) afmetingen.In yet another embodiment variant, several electronic components are stacked. The electronic components thus stacked can also be mutually or mutually conductively coupled by means of through channels (also referred to as TSVs (through silicon vias)) with limited (1-20 µm) dimensions.
Dragers van de soort waar de uitvinding betrekking op heeft hebben, veelal wanneer het halfgeleiderwafers betreft, vaak aanzienlijke afmetingen. De drukken door de vormholte binnen vloeiende omhulmassa op de wanden van de vormholten optreden, zijn 25 aanzienlijk. Hierdoor ontstaat het gevaar van opening of vervorming van de maldelen en daaruit resulterende afwijkingen de omhulde drager en verstoring van het omhulproces. Om deze problemen te vermijden, stelt een voorkeursuitvoeringsvorm voor dat de omhulinrichting voorzien is van besturingsmiddelen voor het besturen van de sluitdruk waarmee de maldelen op de drager aansluiten. Hiermede kan immers een bestuurbare 30 compensatiedmk op de buitenzijde van de wanden van de maldelen worden aangelegd, die bestuurd kan worden in afhankelijkheid van de situatie. Deze bestuurbaarheid is van belang om te voorkomen dat deze druk, wanneer er nog geen omhulmateriaal in het inwendige van de mal aanwezig is, door het uitoefenen van een overmatige druk de drager beschadigt.Carriers of the type to which the invention relates, often in the case of semiconductor wafers, often have considerable dimensions. The pressures occurring within the molding cavity flowing into the mold cavity on the walls of the mold cavities are considerable. This creates the danger of opening or deformation of the mold parts and deviations resulting therefrom, the encased carrier and disruption of the encapsulating process. To avoid these problems, a preferred embodiment proposes that the encapsulating device is provided with control means for controlling the closing pressure with which the mold parts connect to the carrier. After all, with this a controllable compensation milk can be applied to the outside of the walls of the mold parts, which can be controlled depending on the situation. This controllability is important in order to prevent this pressure, when no encapsulating material is present in the interior of the mold, from damaging the carrier by exerting an excessive pressure.
77
Dezelfde voordelen worden verkregen wanneer tijdens het omhullen van de in de vormholte geplaatste drager de sluitdruk op de maldelen wordt bestuurd.The same advantages are obtained when the closing pressure on the mold parts is controlled during the encapsulation of the carrier placed in the mold cavity.
5 Om de in de holten van de mal door het omhulmateriaal uitgeoefende druk te kunnen compenseren, stelt een ander uitvoeringsvorm voor dat de besturingsmiddelen voor de sluitdruk van de maldelen in verbinding staan met sensoren voor detectie van de in de vormholten heersende drukken.In order to be able to compensate for the pressure exerted by the encapsulating material in the cavities of the mold, another embodiment proposes that the control means for the closing pressure of the mold parts are connected to sensors for detecting the pressures prevailing in the mold cavities.
10 Dezelfde uitvoeringsvorm leidt tot de maatregel dat de door de maldelen op de drager uitgcocfcndc sluitdruk wordt bestuurd in afhankelijkheid van de door de tenminste cnc bron van omhulmateriaal uitgeoefende dmk.The same embodiment leads to the measure that the closing pressure exerted by the mold parts on the carrier is controlled in dependence on the pressure exerted by the at least cnc source of encapsulating material.
Het is aantrekkelijk wanneer de aanspuitkanalen zodanig op de vormholten aansluiten 15 dat de bewegingsrichting van de stroom omhulmateriaal zich hoofdzakelijk diagonaal ten opzichte van een raster uitstrekt volgens welk raster de elektronische schakelingen op de drager zijn geplaatst. Hiermede kan het omhulmateriaal zich voortbewegen zonder sterke, plotselinge veranderingen van richting, zodat de stroom omhulmateriaal minder hindernissen ervaart en deze zich gelijkmatiger voortplant. Hierbij wordt 20 opgemerkt dat deze maatregel niet alleen toepasbaar is in combinatie met de onderhavige uitvinding; zij kan ook in situaties worden toegepast waarbij slechts een enkele zijde van een drager voor elektronicaschakelingen wordt omhuld, of wanneer andersoortige componenten die hoofdzakelijk volgens een rechthoekige structuur zijn gerangschikt, worden omhuld.It is attractive when the injection channels connect to the mold cavities in such a way that the direction of movement of the flow of encapsulating material extends substantially diagonally with respect to a grating according to which grating the electronic circuits are placed on the carrier. With this, the encapsulating material can move without strong, sudden changes of direction, so that the encapsulating material stream experiences fewer obstacles and propagates more evenly. It is noted here that this measure is not only applicable in combination with the present invention; it can also be used in situations where only a single side of a carrier for electronic circuits is encased, or when other types of components that are arranged essentially according to a rectangular structure are encased.
2525
De onderhavige uitvinding is in het bijzonder van toepassing op dragers voor elektronische componenten met vrij grote afmetingen, die, voordat zij verder worden verwerkt, in kleinere segmenten moeten worden gescheiden door bijvoorbeeld zagen, laser- of watersnijden.The present invention is particularly applicable to supports for electronic components of relatively large dimensions, which, before they are further processed, must be separated into smaller segments by, for example, sawing, laser or water cutting.
3030
De onderhavige uitvinding zal verder worden verduidelijkt aan de hand van de in navolgende figuren weergegeven niet-limilalieve uitvoeringsvoorbeelden. Hierin toont: figuur IA: een doorsnede-aanzicht op een eerste uitvoeringsvorm van de inrichting volgens de uitvinding; 8 figuren 1B en IC twee achter elkaar gelegen doorsnede aanzichten op de eerste uitvoeringsvorm van de inrichting volgens de uitvinding; figuur 2: een doorsnede-aanzicht op een tweede uitvoeringsvorm van de uitvinding; 5 figuur 3: een schematisch doorsnede-aanzicht op een derde uitvoeringsvorm van de uitvinding in een geopende toestand van de mal; figuur 4: een schematisch doorsnede-aanzicht op de in figuur 3 afgebeelde uitvoeringsvorm in gesloten toestand van de mal; figuur 5; een schematisch doorsnede-aanzicht op de in figuur 3 afgebeelde 10 uitvoeringsvorm tijdens het omhullen; figuur 6: een schematisch doorsnede-aanzicht op het met dc in figuren 3-5 afgebeelde werkwijze verkregen product; figuur 7: een doorsnede-aanzicht op een tweezijdig van omhulmateriaal voorziene drager overeenkomstig de uitvinding; en 15 figuur 8: een doorsnede-aanzicht op een alternatieve uitvoeringsvariant van een tweezijdig van omhulmateriaal voorziene drager overeenkomstig de uitvinding.The present invention will be further elucidated on the basis of the non-limiting exemplary embodiments shown in the following figures. Herein: figure 1A shows a cross-sectional view of a first embodiment of the device according to the invention; Figures 1B and IC show two cross-sectional views of the first embodiment of the device according to the invention; Figure 2: a sectional view of a second embodiment of the invention; Figure 3: a schematic sectional view of a third embodiment of the invention in an opened state of the mold; figure 4 shows a schematic sectional view of the embodiment shown in figure 3 in the closed state of the mold; figure 5; a schematic cross-sectional view of the embodiment shown in figure 3 during encasing; figure 6: a schematic sectional view of the product obtained with the method depicted in figures 3-5; figure 7 is a sectional view of a carrier provided on two sides with encapsulating material according to the invention; and figure 8 shows a cross-sectional view of an alternative embodiment variant of a carrier provided on two sides with encapsulating material according to the invention.
In figuur IA toont een dwarsdoorsnede door een inrichting voor het omhullen van dragers voor elektronische componenten schematisch weergegeven, die in zijn geheel 20 met 1 is aangeduid. Dc inrichting omvat een onderste maldccl 2a en een bovenste maldeel 2b. In elk van de maldelen 2a, 2b is een vormholte 3a respectievelijk 3b uitgespaard. Wanneer een drager 4 tussen de maldelen 2a, 2b is geplaatst, sluiten de vormholten 3a, respectievelijk 3b aan op de drager 4. Naar de vormholten leidend is een aanspuitkanaal 5 voor het aan de holte 3 toevoeren van omhulmateriaal aangebracht.Figure 1A shows diagrammatically a cross-section through a device for enclosing carriers for electronic components, which is indicated in its entirety by 1. The device comprises a lower mold part 2a and an upper mold part 2b. A mold cavity 3a and 3b, respectively, is recessed in each of the mold parts 2a, 2b. When a carrier 4 is placed between the mold parts 2a, 2b, the mold cavities 3a and 3b respectively connect to the carrier 4. A injection channel 5 is provided leading to the mold cavities for supplying encapsulating material to the cavity 3.
25 Het omhulmateriaal wordt toegevoerd vanaf door een plunjer 6 die beweegbaar is in een cilindermantel 10. Aan de tegenover het toevoerkanaal 5 liggende zijde van de holte 3 is een ontluchtingskanaal 7 aangesloten. Beide malhelften 2a, 2b kunnen van elkaar af worden bewogen voor het plaatsen van te omhullen dragers 4 of het verwijderen van omhulde dragers 4.The encapsulating material is supplied from through a plunger 6 which is movable in a cylinder casing 10. A venting channel 7 is connected to the side of the cavity 3 opposite the supply channel 5. Both mold halves 2a, 2b can be moved away from each other for placing carriers 4 to be encapsulated or removing encapsulated carriers 4.
3030
Zoals uit figuur IA blijkt, is de inrichting gedimensioneerd voor het aan beide zijden omhullen van een tussen de maldelen 3a, 3b geplaatste drager 4. Dit vindt in het bijzonder toepassing bij het aan beide zijden omhullen van halfgeleiderwafers. De laatste tijd wordt de omhulstap veelal eerder in het productieproces uitgevoerd, in 9 waarna de reeds omhulde in de halfgeleiderwafers opgenomen elektronische schakelingen tezamen met de inmiddels aangebrachte omhulling worden gescheiden, door bijvoorbeeld zagen of lasersnijden. Om kromtrekken van de aldus volgens de stand van de techniek aan een enkele zijde omhulde halfgeleiderwafers te voorkomen, wordt 5 volgens de stand van de techniek de halfgeleiderwafer aan beide zijden omhuld. Dit kan, zoals bij de in figuur IA weergegeven situatie het geval is, plaats vinden door aanspuiten vanuit een enkel aanspuitkanaal 5.As can be seen from Figure 1A, the device is dimensioned for enclosing a support 4 placed between the mold parts 3a, 3b on both sides. This is particularly applicable when encapsulating semiconductor wafers on both sides. Recently, the encapsulation step is often carried out earlier in the production process, in 9, after which the electronic circuits already incorporated in the semiconductor wafers are separated together with the encapsulation which has since been provided, for example by sawing or laser cutting. In order to prevent warping of the semiconductor wafers thus encased on a single side in the prior art, the semiconductor wafer is encased on both sides in accordance with the prior art. This can, as is the case in the situation shown in Figure 1A, take place by injection from a single injection channel 5.
Hierbij wordt opgemerkt dat de omhulling kan plaatsvinden op een ‘kale’ drager, 10 waarbij later in de omhulling openingen worden aangebracht om toegang te krijgen tot de in de drager opgcnomcn schakeling cn elektrische verbindingen, maar eveneens voor dragers waarop reeds contactelementen zijn geplaatst en de vorm van bijvoorbeeld soldeerbolletjes 8 of op de drager geplaatste elektronische schakelingen 9 zoals geheugenchips. Het zal duidelijk zijn, dat alhoewel de in figuur 1 is weergegeven dat de 15 chips 9 aan de zijde tegenover de zijde van de soldeerbolletjes 8 is geplaatst, het evenzeer mogelijk is dat slechts aan een enkele zijde chips 9 of bolletjes 8 zijn geplaatst. Tevens kunnen de bolletjes 8 en de chips 9 aan een zelfde zijde van de drager zijn geplaatst, mogelijkerwijs in combinatie met chips 9 of balletjes 8 aan de andere zijde. Daarnaast is het mogelijk dat de contactelementen een van bolletjes afwijkende 20 vorm bezitten, zoals bijvoorbeeld staaljcs, blokjes of een willekeurig andere vorm.It is noted here that the enclosure can take place on a 'bare' carrier, wherein openings are subsequently provided in the enclosure to gain access to the circuit and electrical connections included in the carrier, but also for carriers on which contact elements have already been placed and the in the form of, for example, solder balls 8 or electronic circuits 9 such as memory chips placed on the carrier. It will be clear that although the chips 9 are placed on the side opposite the side of the soldering balls 8 in figure 1, it is equally possible that chips 9 or balls 8 are placed only on a single side. The balls 8 and the chips 9 can also be placed on the same side of the carrier, possibly in combination with chips 9 or balls 8 on the other side. In addition, it is possible that the contact elements have a shape deviating from spheres, such as, for example, samples, blocks or any other shape.
Figuren 1B en 1C tonen twee achter elkaar gelegen aanzichten op de inrichting zoals getoond in figuur IA ter illustratie dat de inrichting kan zijn voorzien van twee plunjers 6, 6’ die beweegbaar zijn in twee afzonderlijke cilindermantels 10,10’. De in figuur 1B 25 getoonde plunjer 6 bedient de toevoer van omhulmateriaal aan de vormholte 3b in maldeel 2b en de in figuur 1C getoonde plunjer 6’ bedient de toevoer van omhulmateriaal aan de vormholte 3a in maldeel 2a. Aldus wordt de toevoer van omhulmateriaal aan de overliggende zijden van de drager 4 door afzonderlijke plunjers 6,6’bediend en kan het debiet van de toevoer naar de vormholten 3a, 3b onafhankelijk 30 van elkaar worden gereguleerd idealiter zodanig dat de vloeifronten van het omhulmateriaal aan beiden zijden van de drager 4 min of meer met een zelfde snelheid bewegen.Figures 1B and 1C show two successive views of the device as shown in Figure 1A to illustrate that the device can be provided with two plungers 6, 6 "that are movable in two separate cylinder jackets 10, 10". The plunger 6 shown in Figure 1B controls the supply of encapsulating material to the mold cavity 3b in mold part 2b and the plunger 6 'shown in Figure 1C controls the supply of encapsulating material to the mold cavity 3a in mold part 2a. Thus the supply of encapsulating material on the opposite sides of the carrier 4 is operated by separate plungers 6, 6 'and the flow rate from the supply to the mold cavities 3a, 3b can be regulated independently of each other ideally such that the flow fronts of the encapsulating material on both sides of the carrier move more or less 4 times at the same speed.
1010
Volgens een tweede, in figuur 2 weergeven uitvoeringsvorm wordt gebruik gemaakt van twee aanspuitkanalen 5a, 5b, die elk zijn verbonden met een aparte bron 6a, respectievelijk 6b van omhulmateriaal. Deze bronnen 6a, 6b zijn afzonderlijk bestuurbaar om de toevoer van omhulmateriaal aan de onderste vormholte 3a 5 onafhankelijk te laten plaatsvinden van toevoer aan de bovenste vormholte 3b. Dit is in het bijzonder van belang wanneer de ruimte binnen de beide vormholten van elkaar verschilt als gevolg van een verschillende dikte van de holte of een verschillende configuratie van op of onder de drager geplaatste componenten. Het is eveneens mogelijk dat gebruik wordt gemaakt van een enkele bron, en dat in een of beide 10 toevoerkanalen een bestuurbare restrictie is aangebracht om met slechts een enkele bron onafhankelijkheid in de toevoer te kunnen bereiken.According to a second embodiment, shown in Figure 2, use is made of two injection channels 5a, 5b, each of which is connected to a separate source 6a and 6b, respectively, of encapsulating material. These sources 6a, 6b are separately controllable for allowing the supply of encapsulating material to the lower mold cavity 3a to take place independently of supply to the upper mold cavity 3b. This is particularly important if the space within the two mold cavities differs from each other due to a different thickness of the cavity or a different configuration of components placed on or under the support. It is also possible that use is made of a single source, and that a controllable restriction is provided in one or both supply channels in order to be able to achieve independence in the supply with only a single source.
Voorts kunnen beide bronnen 6a, 6b een verschillend omhulmateriaal omvatten voor het aan weerszijden van de drager omhullen met een verschillend materiaal.Furthermore, both sources 6a, 6b may comprise a different encapsulating material for enclosing a different material on either side of the carrier.
1515
In figuur 3 is een uitvoeringvorm getoond, waarbij de tegenover de drager 4 gelegen binnenzijde van de bovenste vormholte 3b van een laag flexibel materiaal 12 is voorzien. Deze laag kan worden gevormd door een vast in de vormholte 3b aangebrachte laag, die wel van tijd tot tijd zal moeten worden vervangen, maar ook door 20 een stuk bijvoorbeeld zelfklevende band die na elke omhulling wordt vervangen. In figuur 3 is een uitvoeringsvorm getoond waarbij sprake is van een band 12.Figure 3 shows an embodiment in which the inside of the upper mold cavity 3b situated opposite the carrier 4 is provided with a layer of flexible material 12. This layer can be formed by a layer fixedly arranged in the mold cavity 3b, which will have to be replaced from time to time, but also by a piece of, for example, self-adhesive tape which is replaced after each covering. Figure 3 shows an embodiment in which there is a band 12.
Deze uitvoeringsvorm is in het bijzonder van toepassing op dragers 4 die aan hun bovenzijde van contactelementen in de vorm van contactbolletjes 8 zijn voorzien. Het is 25 van belang dat deze contactbolletjes 8 na het aanbrengen van de omhulling bereikbaar zijn voor het vormen van elektrische verbindingen. Hierbij toont figuur 3 de situatie waarbij de drager 4 in de mal 1 is geplaatst, maar waarbij de mal 1 nog niet is gesloten.This embodiment applies in particular to carriers 4 which are provided on their upper side with contact elements in the form of contact balls 8. It is important that these contact balls 8 are accessible after forming the envelope for forming electrical connections. Figure 3 shows the situation where the carrier 4 is placed in the mold 1, but where the mold 1 is not yet closed.
In figuur 4 is de situatie getoond waarin de mal 1 is gesloten, waarbij zichtbaar is dat de 30 contactbolletjes 8 tot in de laag van flexibel materiaal 12 zijn gedrongen, terwijl in figuur 5 de situatie is getoond waarbij de vormholten 3a, 3b gevuld zijn met omhulmateriaal. Opgemerkt wordt dat de contactbolletjes 8 tot buiten de laag omhulmateriaal uitsteken zodat zij goed bereikbaar zijn voor het vormen van contacten. Dit blijkt eveneens uit figuur 6, die een omhulde drager 4 toont, zoals deze, na het 11 voltooien van het omhulproces tussen de maldelen 2a, 2b worden uitgenomen. Dit uitsteken kan overigens minimaal zijn, tot zelfs in hetzelfde vlak als de omhulling zelf.Figure 4 shows the situation in which the mold 1 is closed, whereby it is visible that the contact balls 8 have penetrated into the layer of flexible material 12, while Figure 5 shows the situation where the mold cavities 3a, 3b are filled with encapsulating material. It is noted that the contact balls 8 protrude beyond the layer of encapsulating material so that they are easily accessible for forming contacts. This is also apparent from Fig. 6, which shows an encapsulated carrier 4 as it is removed between the mold parts 2a, 2b after the encapsulation process 11 has been completed. Incidentally, this protrusion can be minimal, even in the same plane as the enclosure itself.
Ten slotte wordt gewezen op het feit de drager aan zijn onderzijde is voorzien van een 5 aantal componenten 9 die aan de drager 4 zijn gehecht. In het algemeen zal het gaan om componenten 9 die gevormd worden door halfgeleiderschakelingen of chips, zoals bijvoorbeeld geheugenschakelingen, die ingericht zijn om samen te werken met schakelingen die zijn geïntegreerd in de drager 4. Hier bij omvat de drager 4 veelal een groot aantal identieke schakelingen die na het omhulproces worden gescheiden. Elk van 10 de aldus ontstane delen omvat dan een dergelijke geheugenschakeling die bij de onderhavige uitvoeringsvorm is voorzien van een geheugenschakeling 9 aan een zijde en een aantal contactbolletjes 8 of anders dan bolvormig uitgevoerde contactelementen aan de andere zijde.Finally, reference is made to the fact that the carrier is provided on its underside with a number of components 9 which are adhered to the carrier 4. In general, these will be components 9 which are formed by semiconductor circuits or chips, such as, for example, memory circuits, which are adapted to cooperate with circuits integrated in the carrier 4. Here, the carrier 4 often comprises a large number of identical circuits. separated after the wrapping process. Each of the parts thus formed then comprises such a memory circuit which, in the present embodiment, is provided with a memory circuit 9 on one side and a number of contact balls 8 or contact elements on the other side other than spherically shaped.
15 Het zal duidelijk zijn dat het eveneens mogelijk is aan de onderzijde van de drager 4 eveneens een laag flexibel materiaal te plaatsen, om eventueel de actieve of niet actieve zijde van een elektronische component vrij te houden voor koeling of voor optische, chemische en/of mechanische interactie. Tevens kan hiervoor worden gekozen om aan de onderzijde geplaatste contactelementen 8 bij het omhullen vrij te houden. Deze 20 contactelementen 8 kunnen zich overigens tevens op de componenten 9 bevinden.It will be clear that it is also possible to place a layer of flexible material on the underside of the carrier 4, to optionally keep the active or inactive side of an electronic component free for cooling or for optical, chemical and / or mechanical interaction. It is also possible to opt for this to keep contact elements 8 placed on the underside free during encapsulation. These contact elements 8 can incidentally also be located on the components 9.
Figuur 7 toont een drager 20 waarop een speciale elektronische component 21 (een zogeheten MEMS) is geplaatst. De elektronische component 21 sluit met contacten 22 aan op de drager 20 en is tevens voorzien van een afdichting 23 waardoor onder de 25 elektronische component 21 een afgesloten ruimte ontstaat. De elektronische component 21 is omhuld met omhulmateriaal 24. In de drager zijn tevens doorvoeren 25aangebracht waarmee de elektronische component 21 in verbinding staat met contactposities 26 aan de overliggende zijde van de drager 20. Op deze contactposities 26 zijn soldeerbollen 27 aangebracht die door middel van een (in deze figuur niet 30 getoonde) flexibele materiaallaag zodanig zijn afgeschermd tijden het toevoeren van omhulmateriaal 28 aan de overliggende zijde van de drager 20 dat de soldeerbollen 27 gedeeltelijk vrij blijven van omhulmateriaal 28. Het omhulmateriaal 24 rond de elektronische component 21 kan naar keuze identiek zijn aan of juist afwijken van het omhulmateriaal 28 dat is aangebracht tussen de soldeerbollen 27.Figure 7 shows a carrier 20 on which a special electronic component 21 (a so-called MEMS) is placed. The electronic component 21 connects with contacts 22 to the carrier 20 and is also provided with a seal 23 whereby a sealed space is created underneath the electronic component 21. The electronic component 21 is encased with encapsulating material 24. Passages 25 are also provided in the carrier, with which the electronic component 21 is connected to contact positions 26 on the opposite side of the carrier 20. Solder balls 27 are provided on these contact positions 26 which flexible material layer (not shown in this figure) are shielded in such a way during the application of encapsulating material 28 to the opposite side of the carrier 20 that the soldering balls 27 remain partially free of encapsulating material 28. The encapsulating material 24 around the electronic component 21 can optionally be identical are on, or on the contrary deviate from, the encapsulating material 28 which is arranged between the soldering balls 27.
1212
Figuur 8 toont een drager 30 welke tweezijdig van omhulmateriaal 31, 32 is voorzien. Aan de contactzijde bevinden zich soldeerbollen 33 die gedeeltelijk met omhulmateriaal 32 zijn omgeven zodanig dat de soldeerbollen 33 zonder verdere bewerkingen aan te 5 voeren eenvoudig elektrisch kunnen worden gekoppeld. Aan de van de soldeerbollen 33 overliggende zijde van de drager 30 is een viertal gestapelde elektronische componenten 34 op de drager 30 geplaatst. De elektronische componenten 34 zijn voorzien van doorgaande kanalen 35, 36 (TSV’s) die in het geval van zogenaamd holle TSV’s 35 tijdens het toevoeren van omhulmateriaal 31 ook kunnen worden gevuld met 10 omhulmateriaal 32. Dit is getoond in de twee linker TSV’s ’35. Deze doorgaande kanalen 35 hebben gebruikelijk een zeer geringe diameter (1-20 μτη) en zijn dus nadrukkelijk niet op schaal weergegeven. De vier rechter TSV’s 36 zijn van een ander constructie dan de holle TSV’s 35; de TSV’s 36 zijn niet hol maar bestaan uit een solide cconstructie uit bijvoorbeeld koper. De gestapelde elektronische componenten 34 zijn 15 onderling functioneel gekoppeld met bijvoorbeeld een lijmlaag. De met omhulmateriaal 31 gevulde TSV’s 35 verschaffen de gestapelde elektronische componenten 34 meer mechanische stevigheid. De gestippeld weergegeven lijnen vormen eventuele zaaglijnen waarlangs de drager 30 kan worden opgedeeld.Figure 8 shows a carrier 30 which is provided on two sides with encapsulating material 31, 32. On the contact side there are soldering balls 33 which are partially surrounded with encapsulating material 32 such that the soldering balls 33 can easily be electrically coupled without supplying further processing. On the side of the support 30 opposite the soldering balls 33, four stacked electronic components 34 are placed on the support 30. The electronic components 34 are provided with through channels 35, 36 (TSVs) which in the case of so-called hollow TSVs 35 can also be filled with encapsulating material 32 during the feeding of encapsulating material 31. This is shown in the two left-hand TSVs '35. These through-going channels 35 usually have a very small diameter (1-20 μτη) and are therefore emphatically not shown to scale. The four right-hand TSVs 36 are of a different construction than the hollow TSVs 35; the TSVs 36 are not hollow, but consist of a solid construction made of copper, for example. The stacked electronic components 34 are mutually functionally coupled to, for example, an adhesive layer. The TSVs 35 filled with encapsulating material 31 provide the stacked electronic components 34 with more mechanical strength. The lines shown in broken lines form possible saw lines along which the support 30 can be divided.
20 Het zal duidelijk zijn dat de in de verschillende uitvoeringsvormen besproken maatregelen onderling kunnen worden gecombineerd.It will be clear that the measures discussed in the different embodiments can be combined with one another.
Claims (31)
Priority Applications (8)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| NL2002240A NL2002240C2 (en) | 2008-11-21 | 2008-11-21 | DEVICE AND METHOD FOR AT LEAST PARTLY COVERING OF A CLOSED FLAT CARRIER WITH ELECTRONIC COMPONENTS. |
| PCT/NL2009/050687 WO2010059042A1 (en) | 2008-11-21 | 2009-11-17 | Device and method for at least partially encapsulating a closed flat carrier with electronic components |
| SG2011036100A SG171350A1 (en) | 2008-11-21 | 2009-11-17 | Device and method for at least partially encapsulating a closed flat carrier with electronic components |
| KR1020117014008A KR101947610B1 (en) | 2008-11-21 | 2009-11-17 | Device and method for at least partially encapsulating a closed flat carrier with electronic components |
| KR1020167028115A KR20160121607A (en) | 2008-11-21 | 2009-11-17 | Device and method for at least partially encapsulating a closed flat carrier with electronic components |
| MYPI2011002236A MY172851A (en) | 2008-11-21 | 2009-11-17 | Device and method for the least partially encapsulating a closed flat carrier with electronic components |
| CN200980146706.6A CN102224582B (en) | 2008-11-21 | 2009-11-17 | Device and method for at least partially encapsulating a closed flat carrier with electronic components |
| TW098139281A TWI581379B (en) | 2008-11-21 | 2009-11-19 | Device and method for at least partially encapsulating a closed flat carrier with electronic components |
Applications Claiming Priority (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| NL2002240A NL2002240C2 (en) | 2008-11-21 | 2008-11-21 | DEVICE AND METHOD FOR AT LEAST PARTLY COVERING OF A CLOSED FLAT CARRIER WITH ELECTRONIC COMPONENTS. |
| NL2002240 | 2008-11-21 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| NL2002240C2 true NL2002240C2 (en) | 2010-05-25 |
Family
ID=40602956
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| NL2002240A NL2002240C2 (en) | 2008-11-21 | 2008-11-21 | DEVICE AND METHOD FOR AT LEAST PARTLY COVERING OF A CLOSED FLAT CARRIER WITH ELECTRONIC COMPONENTS. |
Country Status (7)
| Country | Link |
|---|---|
| KR (2) | KR20160121607A (en) |
| CN (1) | CN102224582B (en) |
| MY (1) | MY172851A (en) |
| NL (1) | NL2002240C2 (en) |
| SG (1) | SG171350A1 (en) |
| TW (1) | TWI581379B (en) |
| WO (1) | WO2010059042A1 (en) |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN104916549B (en) * | 2014-10-31 | 2018-08-14 | 深圳市东方聚成科技有限公司 | A kind of sealed in unit of the fingerprint recognition chip with arc side and encapsulation and cutting method |
Citations (7)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US20020015748A1 (en) * | 1999-03-26 | 2002-02-07 | Fumio Miyajima | Resin molding machine and method of resin molding |
| US20040016939A1 (en) * | 2002-07-26 | 2004-01-29 | Masayuki Akiba | Encapsulation of a stack of semiconductor dice |
| US20040033283A1 (en) * | 1998-02-05 | 2004-02-19 | Thummel Steven G. | Apparatus for encasing array packages |
| US20040082114A1 (en) * | 2002-10-29 | 2004-04-29 | Chih-Horng Horng | Fabrication method of window-type ball grid array semiconductor package |
| DE102004013056A1 (en) * | 2003-03-12 | 2004-10-07 | Samsung Electronics Co., Ltd., Suwon | Manufacture of semiconductor device involves simultaneously filling mold cavities with fill material via mold inlet that is partially defined through aperture in printed circuit board from first side to second side |
| US6881611B1 (en) * | 1996-07-12 | 2005-04-19 | Fujitsu Limited | Method and mold for manufacturing semiconductor device, semiconductor device and method for mounting the device |
| WO2005067029A1 (en) * | 2004-01-06 | 2005-07-21 | Infineon Technologies Ag | Method for packaging integrated circuit dies |
Family Cites Families (11)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN1060559A (en) * | 1990-10-10 | 1992-04-22 | 三星电子株式会社 | With the equipment that has inclined gate semiconductor device is sealed in the molding compounds |
| CN1420538A (en) * | 1996-07-12 | 2003-05-28 | 富士通株式会社 | Method for mfg. semiconductor device, semiconductor device and assembling method trereof |
| US6469399B2 (en) * | 1999-02-08 | 2002-10-22 | Advanced Semiconductor Engineering, Inc. | Semiconductor package |
| US6294825B1 (en) * | 1999-02-22 | 2001-09-25 | Micron Technology, Inc. | Asymmetrical mold of multiple-part matrixes |
| JP2001212848A (en) * | 2000-02-04 | 2001-08-07 | Towa Corp | Mold for molding resin |
| US6838319B1 (en) * | 2000-08-31 | 2005-01-04 | Micron Technology, Inc. | Transfer molding and underfilling method and apparatus including orienting the active surface of a semiconductor substrate substantially vertically |
| US20040158978A1 (en) * | 2003-02-14 | 2004-08-19 | Lee Sang-Hyeop | Molding method and mold for encapsulating both sides of PCB module with wafer level package mounted PCB |
| TWI234211B (en) * | 2003-12-26 | 2005-06-11 | Advanced Semiconductor Eng | Method for forming an underfilling layer on a bumped wafer |
| TWI265613B (en) * | 2005-08-24 | 2006-11-01 | Advanced Semiconductor Eng | Heat sink |
| TWI300613B (en) * | 2006-03-15 | 2008-09-01 | Advanced Semiconductor Eng | Molding apparatus for encapsulating semiconductor devices |
| JP4155999B2 (en) * | 2006-06-02 | 2008-09-24 | 株式会社ソニー・コンピュータエンタテインメント | Semiconductor device and manufacturing method of semiconductor device |
-
2008
- 2008-11-21 NL NL2002240A patent/NL2002240C2/en active
-
2009
- 2009-11-17 MY MYPI2011002236A patent/MY172851A/en unknown
- 2009-11-17 WO PCT/NL2009/050687 patent/WO2010059042A1/en active Application Filing
- 2009-11-17 SG SG2011036100A patent/SG171350A1/en unknown
- 2009-11-17 KR KR1020167028115A patent/KR20160121607A/en not_active Application Discontinuation
- 2009-11-17 CN CN200980146706.6A patent/CN102224582B/en active Active
- 2009-11-17 KR KR1020117014008A patent/KR101947610B1/en active IP Right Grant
- 2009-11-19 TW TW098139281A patent/TWI581379B/en active
Patent Citations (7)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6881611B1 (en) * | 1996-07-12 | 2005-04-19 | Fujitsu Limited | Method and mold for manufacturing semiconductor device, semiconductor device and method for mounting the device |
| US20040033283A1 (en) * | 1998-02-05 | 2004-02-19 | Thummel Steven G. | Apparatus for encasing array packages |
| US20020015748A1 (en) * | 1999-03-26 | 2002-02-07 | Fumio Miyajima | Resin molding machine and method of resin molding |
| US20040016939A1 (en) * | 2002-07-26 | 2004-01-29 | Masayuki Akiba | Encapsulation of a stack of semiconductor dice |
| US20040082114A1 (en) * | 2002-10-29 | 2004-04-29 | Chih-Horng Horng | Fabrication method of window-type ball grid array semiconductor package |
| DE102004013056A1 (en) * | 2003-03-12 | 2004-10-07 | Samsung Electronics Co., Ltd., Suwon | Manufacture of semiconductor device involves simultaneously filling mold cavities with fill material via mold inlet that is partially defined through aperture in printed circuit board from first side to second side |
| WO2005067029A1 (en) * | 2004-01-06 | 2005-07-21 | Infineon Technologies Ag | Method for packaging integrated circuit dies |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| KR101947610B1 (en) | 2019-02-14 |
| CN102224582A (en) | 2011-10-19 |
| KR20160121607A (en) | 2016-10-19 |
| TWI581379B (en) | 2017-05-01 |
| SG171350A1 (en) | 2011-07-28 |
| TW201029120A (en) | 2010-08-01 |
| CN102224582B (en) | 2015-04-22 |
| MY172851A (en) | 2019-12-12 |
| WO2010059042A1 (en) | 2010-05-27 |
| KR20110095375A (en) | 2011-08-24 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| KR101215283B1 (en) | A device with at least partial packaging | |
| CN106328631B (en) | Semiconductor device packages | |
| US7834464B2 (en) | Semiconductor chip package, semiconductor chip assembly, and method for fabricating a device | |
| KR101749284B1 (en) | Integrated circuit packaging system with package stacking and method of manufacture thereof | |
| TWI448224B (en) | Electronic module and method for same | |
| US7776648B2 (en) | High thermal performance packaging for circuit dies | |
| US20050167790A1 (en) | Integrated circuit package with transparent encapsulant and method for making thereof | |
| JP2003174124A (en) | Method of forming external electrode of semiconductor device | |
| US6331737B1 (en) | Method of encapsulating thin semiconductor chip-scale packages | |
| US7352039B2 (en) | Methods and apparatuses for microelectronic assembly having a material with a variable viscosity around a MEMS device | |
| JPH0350758A (en) | Resin seal type semiconductor device | |
| US6544816B1 (en) | Method of encapsulating thin semiconductor chip-scale packages | |
| CN110473858A (en) | Semiconductor packages and its manufacturing method | |
| US20200402878A1 (en) | Grounding lids in integrated circuit devices | |
| JP2013537368A (en) | Multifunctional sensor as PoP-mWLP | |
| TW201841395A (en) | Semiconductor device package and a method of manufacturing the same | |
| NL2002240C2 (en) | DEVICE AND METHOD FOR AT LEAST PARTLY COVERING OF A CLOSED FLAT CARRIER WITH ELECTRONIC COMPONENTS. | |
| US11189990B2 (en) | Semiconductor laser component and method of producing a semiconductor laser component | |
| JP2007189032A (en) | Manufacturing method of semiconductor device with sealed space | |
| WO2017024680A1 (en) | Aio package structure and packaging method | |
| KR20000050486A (en) | Encapsulation method of bga transfer molding in semiconductor | |
| JPH04306865A (en) | Semiconductor device and manufacture thereof | |
| US20130168870A1 (en) | Device and method for manufacturing an electronic device | |
| JP2015138968A (en) | Method for manufacturing selective electronic packaging module | |
| JP2000036551A (en) | Semiconductor device and manufacture thereof |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| TD | Modifications of names of proprietors of patents |
Effective date: 20130927 |