JP2007189032A - 中空封止型半導体装置の製造方法 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】半導体又はMEMSを備える中空封止型半導体装置の製造方法であって、カバー基材10に感光性樹脂を塗布し、カバー基材10の一方の面に感光性樹脂層を形成する工程と、前記感光性樹脂層の一部をフォトリソグラフィーにより除去して前記感光性樹脂層の残部からなるスペーサー部30を形成する工程と、半導体又はMEMSを備える機能部40が形成されたウェーハ50の機能面に、スペーサー部30を介してカバー基材10を貼付して中空封止型積層体を得る工程と、前記中空封止型積層体をダイシングにより分割して前記中空封止型半導体装置を得る工程とを含むことを特徴とする中空封止型半導体装置の製造方法。
【選択図】図5
Description
カバー基材に感光性樹脂を塗布し、前記カバー基材の一方の面に感光性樹脂層を形成する工程と、
前記感光性樹脂層の一部をフォトリソグラフィーにより除去して前記感光性樹脂層の残部からなるスペーサー部を形成する工程と、
半導体又はMEMSを備える機能部が形成されたウェーハの機能面に、前記スペーサー部を介して前記カバー基材を貼付して中空封止型積層体を得る工程と、
前記中空封止型積層体をダイシングにより分割して前記中空封止型半導体装置を得る工程と、
を含むことを特徴とする方法である。
Claims (3)
- 半導体又はMEMSを備える中空封止型半導体装置の製造方法であって、
カバー基材に感光性樹脂を塗布し、前記カバー基材の一方の面に感光性樹脂層を形成する工程と、
前記感光性樹脂層の一部をフォトリソグラフィーにより除去して前記感光性樹脂層の残部からなるスペーサー部を形成する工程と、
半導体又はMEMSを備える機能部が形成されたウェーハの機能面に、前記スペーサー部を介して前記カバー基材を貼付して中空封止型積層体を得る工程と、
前記中空封止型積層体をダイシングにより分割して前記中空封止型半導体装置を得る工程と、
を含むことを特徴とする中空封止型半導体装置の製造方法。 - 前記中空封止型積層体を得る工程の前処理工程として、前記ウェーハの機能面上の前記スペーサー部が貼付されるべき部分に予め接着剤層を形成する工程を更に含むことを特徴とする請求項1に記載の中空封止型半導体装置の製造方法。
- 前記ウェーハの機能面上に中空封止されない端子部が更に形成されており、前記中空封止型半導体装置を得る工程の前処理工程として、前記中空封止型積層体に配置されている前記カバー基材の一部をダイシングにより除去して前記端子部を露出させる工程を更に含むことを特徴とする請求項1又は2に記載の中空封止型半導体装置の製造方法。
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