JPS6341035A - 半導体装置の樹脂封止成形装置 - Google Patents
半導体装置の樹脂封止成形装置Info
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- JPS6341035A JPS6341035A JP18574486A JP18574486A JPS6341035A JP S6341035 A JPS6341035 A JP S6341035A JP 18574486 A JP18574486 A JP 18574486A JP 18574486 A JP18574486 A JP 18574486A JP S6341035 A JPS6341035 A JP S6341035A
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- resin
- plunger
- head
- annular groove
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- Pending
Links
- 238000000465 moulding Methods 0.000 title claims abstract description 21
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 title claims description 15
- 229920005989 resin Polymers 0.000 claims abstract description 52
- 239000011347 resin Substances 0.000 claims abstract description 52
- 230000002093 peripheral effect Effects 0.000 claims description 8
- 238000007789 sealing Methods 0.000 claims description 8
- 229920003002 synthetic resin Polymers 0.000 abstract description 16
- 239000000057 synthetic resin Substances 0.000 abstract description 16
- 238000001721 transfer moulding Methods 0.000 abstract description 6
- 238000007493 shaping process Methods 0.000 abstract 2
- 238000005538 encapsulation Methods 0.000 description 6
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Classifications
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
- B29C—SHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
- B29C45/00—Injection moulding, i.e. forcing the required volume of moulding material through a nozzle into a closed mould; Apparatus therefor
- B29C45/17—Component parts, details or accessories; Auxiliary operations
- B29C45/46—Means for plasticising or homogenising the moulding material or forcing it into the mould
- B29C45/58—Details
- B29C45/586—Injection or transfer plungers
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
- B29C—SHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
- B29C45/00—Injection moulding, i.e. forcing the required volume of moulding material through a nozzle into a closed mould; Apparatus therefor
- B29C45/02—Transfer moulding, i.e. transferring the required volume of moulding material by a plunger from a "shot" cavity into a mould cavity
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- Engineering & Computer Science (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Mechanical Engineering (AREA)
- Injection Moulding Of Plastics Or The Like (AREA)
- Encapsulation Of And Coatings For Semiconductor Or Solid State Devices (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明は、トランス成形プレスを用いて樹脂成形する半
導体装置の樹脂封止成形装置に関する。
導体装置の樹脂封止成形装置に関する。
一般に、半導体装置の樹脂封止成形装置は、トランスフ
ァ成形プレスに装着した一対の金型を型締めした後、ト
ランスファポット内に合成樹脂を注入してプランジャを
挿入し、合成樹脂を圧送して成形を行うものとして知ら
れている。
ァ成形プレスに装着した一対の金型を型締めした後、ト
ランスファポット内に合成樹脂を注入してプランジャを
挿入し、合成樹脂を圧送して成形を行うものとして知ら
れている。
従来、この種半導体装置の樹脂封止成形装置においては
、トランスファ成形プレスのプランジャと合成樹脂成形
金型との心出しが、プランジャのヘッドと金型のトラン
スファポットとの大体の中心位置を合わせ、そのヘッド
外周面に速乾性インク、光明丹等を塗布したプランジャ
を下降させることにより行われている。すなわち、その
心出しは、ヘッド外周面とトランスファポットとの当た
り具合で確認されている。
、トランスファ成形プレスのプランジャと合成樹脂成形
金型との心出しが、プランジャのヘッドと金型のトラン
スファポットとの大体の中心位置を合わせ、そのヘッド
外周面に速乾性インク、光明丹等を塗布したプランジャ
を下降させることにより行われている。すなわち、その
心出しは、ヘッド外周面とトランスファポットとの当た
り具合で確認されている。
ところが、従来の半導体装置の樹脂封止成形装置におい
ては、ヘッド外周面とトランスファポット間の間隙から
プランジャの移動による成形圧力によって樹脂が漏洩し
ないようにその間隙は微小な寸法で設定されているため
、トランスファ成形プレスのプランジャと合成樹脂成形
金型との心出し作業を煩雑にするばかりか、その作業に
多大の時間を費やすという問題があった。
ては、ヘッド外周面とトランスファポット間の間隙から
プランジャの移動による成形圧力によって樹脂が漏洩し
ないようにその間隙は微小な寸法で設定されているため
、トランスファ成形プレスのプランジャと合成樹脂成形
金型との心出し作業を煩雑にするばかりか、その作業に
多大の時間を費やすという問題があった。
本発明はこのような事情に鑑みなされたもので、へ・ノ
ド外周面とトランスファポット間の間隙を大きい寸法に
設定することができ、もってトランスファ成形プレスの
プランジャと合成樹脂成形金型との心出し作業を簡単か
つ確実に行うことができると共に、その作業時間の短縮
化を図ることができる半導体装置の樹脂封止成形装置を
提供するものである。
ド外周面とトランスファポット間の間隙を大きい寸法に
設定することができ、もってトランスファ成形プレスの
プランジャと合成樹脂成形金型との心出し作業を簡単か
つ確実に行うことができると共に、その作業時間の短縮
化を図ることができる半導体装置の樹脂封止成形装置を
提供するものである。
本考案に係る半導体装置の樹脂封止成形装置は、トラン
スファポットの内部を進退するプランジャにヘッド外周
面に開口する樹脂リング形成用の環状溝を設けると共に
、この環状溝に連通ずる樹脂通路を形成し、この樹脂通
路をプランジャのヘッド先端面に開口させたものである
。
スファポットの内部を進退するプランジャにヘッド外周
面に開口する樹脂リング形成用の環状溝を設けると共に
、この環状溝に連通ずる樹脂通路を形成し、この樹脂通
路をプランジャのヘッド先端面に開口させたものである
。
本発明においては、トランスファポットとヘッド外周面
間の間隙にその一部が臨む樹脂リングをヘッド外周面上
の環状溝内に形成することができる。
間の間隙にその一部が臨む樹脂リングをヘッド外周面上
の環状溝内に形成することができる。
第１図ｆａｌおよび（ｂｌは本発明に係る半導体装置の
樹脂封止成形装置のプランジャを示す正面図と下面図、
第２図は同じく半導体装置の樹脂封止成形装置の金型を
示す斜視図、第３図（ａｌおよび（ｂ）はプランジャに
樹脂リングを形成した例を示す正面図と下面図である。
樹脂封止成形装置のプランジャを示す正面図と下面図、
第２図は同じく半導体装置の樹脂封止成形装置の金型を
示す斜視図、第３図（ａｌおよび（ｂ）はプランジャに
樹脂リングを形成した例を示す正面図と下面図である。
同図において、符号１で示すものは上下２つの型板２，
３からなる金型で、各々の角部には成形プレスの定盤（
図示せず）にボルト（図示せず）によって取り付けるた
めの取付孔４．５が穿設されており、ヒータ（図示せず
）によって加熱されている。６は後述するプランジャが
嵌合する貫通孔６ａを有するトランスファポットで、前
記両型板２．３のうち上側の型板２の上方中央部に取り
付けられている。７はねじ部７ａを有するプランジャで
、前記トランスファ形成プレスのラム（図示せず）に螺
着されており、前記トランスファポット６の貫通孔６ａ
内を進退するように構成されている。このプランジャ７
には、ヘッド外周面７ｂに開口する樹脂リング形成用の
環状溝８が設けられており、この環状溝８に連通ずる礼
状の樹脂通路９が形成されている。そして、この樹脂通
路９は前記プランジャ７のヘッド先端面７Ｃ中央部に開
口されている。１０は心出し用の樹脂リングで、前記環
状溝８内にその一部を外部に露呈させ充填されている。
３からなる金型で、各々の角部には成形プレスの定盤（
図示せず）にボルト（図示せず）によって取り付けるた
めの取付孔４．５が穿設されており、ヒータ（図示せず
）によって加熱されている。６は後述するプランジャが
嵌合する貫通孔６ａを有するトランスファポットで、前
記両型板２．３のうち上側の型板２の上方中央部に取り
付けられている。７はねじ部７ａを有するプランジャで
、前記トランスファ形成プレスのラム（図示せず）に螺
着されており、前記トランスファポット６の貫通孔６ａ
内を進退するように構成されている。このプランジャ７
には、ヘッド外周面７ｂに開口する樹脂リング形成用の
環状溝８が設けられており、この環状溝８に連通ずる礼
状の樹脂通路９が形成されている。そして、この樹脂通
路９は前記プランジャ７のヘッド先端面７Ｃ中央部に開
口されている。１０は心出し用の樹脂リングで、前記環
状溝８内にその一部を外部に露呈させ充填されている。
次に、このように構成された半導体装置の樹脂封止成形
装置を用い樹脂リング１０を形成する方法について説明
する。
装置を用い樹脂リング１０を形成する方法について説明
する。
先ず、トランスファポット６の貫通孔６ａ内に合成樹脂
を注入する。次に、プレス射出シリンダ（図示せず）の
ラム（図示せず）を下降させる。
を注入する。次に、プレス射出シリンダ（図示せず）の
ラム（図示せず）を下降させる。
そして、さらにラム（図示せず）を下降させることによ
り貫通孔６ａ内に挿入する。このとき、すなわちプラン
ジャヘッドの貫通孔への挿入状態において、プランジャ
７のヘッド先端面７ｃがトランスボット６の貫通孔６ａ
内の合成樹脂に接触して圧力を付与するため、合成樹脂
が樹脂通路９を通過して環状ａ８内に充填される。
り貫通孔６ａ内に挿入する。このとき、すなわちプラン
ジャヘッドの貫通孔への挿入状態において、プランジャ
７のヘッド先端面７ｃがトランスボット６の貫通孔６ａ
内の合成樹脂に接触して圧力を付与するため、合成樹脂
が樹脂通路９を通過して環状ａ８内に充填される。
このようにしてトランスファポット６の貫通孔６ａとプ
ランジャ７のヘッド外周面７ｂ間の間隙にその一部が臨
む樹脂リング１０を環状溝８内に形成することができる
。
ランジャ７のヘッド外周面７ｂ間の間隙にその一部が臨
む樹脂リング１０を環状溝８内に形成することができる
。
なお、樹脂リング１０を有するプランジャ７のヘッド先
端面７ｃが樹脂リング形成時と同様にして貫通孔６ａ内
の合成樹脂を加圧することにより、合成樹脂が型板２，
３内のキャビティ （図示せず）に充填される。また、
樹脂リング１０および半導体装置に使用する合成樹脂は
、同一のものでも互いに異なるものでもよい。この場合
、プランジャ７の移動によってトランスファポット６を
摩耗することがない樹脂材料であることが望ましい。
端面７ｃが樹脂リング形成時と同様にして貫通孔６ａ内
の合成樹脂を加圧することにより、合成樹脂が型板２，
３内のキャビティ （図示せず）に充填される。また、
樹脂リング１０および半導体装置に使用する合成樹脂は
、同一のものでも互いに異なるものでもよい。この場合
、プランジャ７の移動によってトランスファポット６を
摩耗することがない樹脂材料であることが望ましい。
したがって、プランジャ７の貫通孔６ａ内での樹脂加圧
状態において、プランジャ７のヘッド外周面７ｂとトラ
ンスファポット６の貫通孔６ａ間の間隙から合成樹脂が
漏洩することはなく、そのシール性を十分に保証するこ
とができる。
状態において、プランジャ７のヘッド外周面７ｂとトラ
ンスファポット６の貫通孔６ａ間の間隙から合成樹脂が
漏洩することはなく、そのシール性を十分に保証するこ
とができる。
なお、本実施例においては、樹脂通路９をプランジャ７
のヘッド先端面７ｃ中央部に開口させる例を示したが、
本発明はこれに限定されるものではなく、例えばプラン
ジャ７のヘッド先端面７ｃ周縁に開口させてもよいこと
は勿論である。
のヘッド先端面７ｃ中央部に開口させる例を示したが、
本発明はこれに限定されるものではなく、例えばプラン
ジャ７のヘッド先端面７ｃ周縁に開口させてもよいこと
は勿論である。
また、本考案における環状溝８の個数は前述した実施例
に限定されず、例えば２個、３個、・・・でもよく、そ
の個数は適宜変更することが自由である。
に限定されず、例えば２個、３個、・・・でもよく、そ
の個数は適宜変更することが自由である。
以上説明したように本発明によれば、トランスファポッ
ト内を進退するプランジャにヘッド外周面に開口する樹
脂リング形成用の環状溝を設けると共に、この環状溝に
連通ずる樹脂通路を形成し、この樹脂通路をプランジャ
のヘッド先端面に開口させたので、トランスファポット
とヘッド外周面間の間隙にその一部が臨む樹脂リングを
ヘッド外周面上の環状溝内に形成することができる。し
たがって、ヘッド外周面とトランスポット間の間隙を大
きい寸法に設定することができるから、トランスファ成
形プレスのプランジャと合成樹脂成形金型との心出し作
業を簡単かつ確実に行うことができると共に、その作業
時間の短縮化を図ることもできる。
ト内を進退するプランジャにヘッド外周面に開口する樹
脂リング形成用の環状溝を設けると共に、この環状溝に
連通ずる樹脂通路を形成し、この樹脂通路をプランジャ
のヘッド先端面に開口させたので、トランスファポット
とヘッド外周面間の間隙にその一部が臨む樹脂リングを
ヘッド外周面上の環状溝内に形成することができる。し
たがって、ヘッド外周面とトランスポット間の間隙を大
きい寸法に設定することができるから、トランスファ成
形プレスのプランジャと合成樹脂成形金型との心出し作
業を簡単かつ確実に行うことができると共に、その作業
時間の短縮化を図ることもできる。
第１図（ａｌおよび（ｂ）は本発明に係る半導体装置の
樹脂封止成形装置のプランジャを示す正面図と下面図、
第２図は同じく半導体装置の樹脂封止成形装置の金型を
示す斜視図、第３図（ａｌおよび（ｂｌはプランジャに
樹脂リングを形成した例を示す正面図と下面図である。 １・・・・金型、２，３・・・・型板、６・・・・トラ
ンスファポット、６ａ・・・・貫通孔、７・・・・プラ
ンジャ、７ｂ・・・・ヘッド外周面、７ｃ・・・・ヘッ
ド先端面、８・・・・環状溝、９・・・・樹脂通路。 代 理 人 大 岩 増 雄第１図 第２図 １ ・Ｕ ６ａ ：＊逍孔 （ｂ） 第３図
樹脂封止成形装置のプランジャを示す正面図と下面図、
第２図は同じく半導体装置の樹脂封止成形装置の金型を
示す斜視図、第３図（ａｌおよび（ｂｌはプランジャに
樹脂リングを形成した例を示す正面図と下面図である。 １・・・・金型、２，３・・・・型板、６・・・・トラ
ンスファポット、６ａ・・・・貫通孔、７・・・・プラ
ンジャ、７ｂ・・・・ヘッド外周面、７ｃ・・・・ヘッ
ド先端面、８・・・・環状溝、９・・・・樹脂通路。 代 理 人 大 岩 増 雄第１図 第２図 １ ・Ｕ ６ａ ：＊逍孔 （ｂ） 第３図
Claims (1)
- トランスファポット内を進退する樹脂加圧用のプランジ
ャを備えた半導体装置の樹脂封止成形装置において、前
記プランジャにヘッド外周面に開口する樹脂リング形成
用の環状溝を設けると共に、この環状溝に連通する樹脂
通路を形成し、この樹脂通路を前記プランジャのヘッド
先端面に開口させたことを特徴とする半導体装置の樹脂
封止成形装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP18574486A JPS6341035A (ja) | 1986-08-06 | 1986-08-06 | 半導体装置の樹脂封止成形装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP18574486A JPS6341035A (ja) | 1986-08-06 | 1986-08-06 | 半導体装置の樹脂封止成形装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS6341035A true JPS6341035A (ja) | 1988-02-22 |
Family
ID=16176098
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP18574486A Pending JPS6341035A (ja) | 1986-08-06 | 1986-08-06 | 半導体装置の樹脂封止成形装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS6341035A (ja) |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO1995031004A1 (en) * | 1994-05-09 | 1995-11-16 | Fico B.V. | Apparatus for encapsulating with plastic a lead frame with chips |
| EP0767039A1 (en) * | 1995-09-18 | 1997-04-09 | Ngk Insulators, Ltd. | Plunger used for injection molding apparatus |
| US6200504B1 (en) | 1994-05-09 | 2001-03-13 | Fico B.V. | Method for encapsulating with plastic a lead frame with chips |
| US9174374B2 (en) * | 2004-04-22 | 2015-11-03 | Besi Netherlands B.V. | Plunger assembly system |
-
1986
- 1986-08-06 JP JP18574486A patent/JPS6341035A/ja active Pending
Cited By (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO1995031004A1 (en) * | 1994-05-09 | 1995-11-16 | Fico B.V. | Apparatus for encapsulating with plastic a lead frame with chips |
| NL9400768A (nl) * | 1994-05-09 | 1995-12-01 | Fico Bv | Inrichting voor het met kunststof omhullen van een leadframe met chips. |
| US6200504B1 (en) | 1994-05-09 | 2001-03-13 | Fico B.V. | Method for encapsulating with plastic a lead frame with chips |
| KR100426198B1 (ko) * | 1994-05-09 | 2004-06-11 | 피코 비.브이. | 칩을구비한리이드프레임을플라스틱으로피복하는장치 |
| EP0767039A1 (en) * | 1995-09-18 | 1997-04-09 | Ngk Insulators, Ltd. | Plunger used for injection molding apparatus |
| US9174374B2 (en) * | 2004-04-22 | 2015-11-03 | Besi Netherlands B.V. | Plunger assembly system |
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