NL9400768A - Inrichting voor het met kunststof omhullen van een leadframe met chips. - Google Patents

Inrichting voor het met kunststof omhullen van een leadframe met chips. Download PDF

Info

Publication number
NL9400768A
NL9400768A NL9400768A NL9400768A NL9400768A NL 9400768 A NL9400768 A NL 9400768A NL 9400768 A NL9400768 A NL 9400768A NL 9400768 A NL9400768 A NL 9400768A NL 9400768 A NL9400768 A NL 9400768A
Authority
NL
Netherlands
Prior art keywords
plunger
plastic
casing material
mold
groove
Prior art date
Application number
NL9400768A
Other languages
English (en)
Inventor
Hendrikus Johannes Bern Peters
Original Assignee
Fico Bv
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Fico Bv filed Critical Fico Bv
Priority to NL9400768A priority Critical patent/NL9400768A/nl
Priority to PCT/NL1995/000163 priority patent/WO1995031004A1/en
Priority to KR1019960700054A priority patent/KR100426198B1/ko
Priority to JP7528858A priority patent/JP2938190B2/ja
Priority to DE69531584T priority patent/DE69531584T2/de
Priority to EP95916859A priority patent/EP0708985B1/en
Priority to TW084104598A priority patent/TW261570B/zh
Publication of NL9400768A publication Critical patent/NL9400768A/nl
Priority to US08/871,899 priority patent/US6200504B1/en
Priority to HK98115280A priority patent/HK1014079A1/xx

Links

Classifications

    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/02Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof
    • H01L21/04Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof the devices having at least one potential-jump barrier or surface barrier, e.g. PN junction, depletion layer or carrier concentration layer
    • H01L21/50Assembly of semiconductor devices using processes or apparatus not provided for in a single one of the subgroups H01L21/06 - H01L21/326, e.g. sealing of a cap to a base of a container
    • H01L21/56Encapsulations, e.g. encapsulation layers, coatings
    • H01L21/565Moulds
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L23/00Details of semiconductor or other solid state devices
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B29WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
    • B29CSHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
    • B29C45/00Injection moulding, i.e. forcing the required volume of moulding material through a nozzle into a closed mould; Apparatus therefor
    • B29C45/17Component parts, details or accessories; Auxiliary operations
    • B29C45/46Means for plasticising or homogenising the moulding material or forcing it into the mould
    • B29C45/58Details
    • B29C45/586Injection or transfer plungers
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L23/00Details of semiconductor or other solid state devices
    • H01L23/28Encapsulations, e.g. encapsulating layers, coatings, e.g. for protection
    • H01L23/31Encapsulations, e.g. encapsulating layers, coatings, e.g. for protection characterised by the arrangement or shape
    • H01L23/3107Encapsulations, e.g. encapsulating layers, coatings, e.g. for protection characterised by the arrangement or shape the device being completely enclosed
    • H01L23/3121Encapsulations, e.g. encapsulating layers, coatings, e.g. for protection characterised by the arrangement or shape the device being completely enclosed a substrate forming part of the encapsulation
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L23/00Details of semiconductor or other solid state devices
    • H01L23/48Arrangements for conducting electric current to or from the solid state body in operation, e.g. leads, terminal arrangements ; Selection of materials therefor
    • H01L23/488Arrangements for conducting electric current to or from the solid state body in operation, e.g. leads, terminal arrangements ; Selection of materials therefor consisting of soldered or bonded constructions
    • H01L23/498Leads, i.e. metallisations or lead-frames on insulating substrates, e.g. chip carriers
    • H01L23/49811Additional leads joined to the metallisation on the insulating substrate, e.g. pins, bumps, wires, flat leads
    • H01L23/49816Spherical bumps on the substrate for external connection, e.g. ball grid arrays [BGA]
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L23/00Details of semiconductor or other solid state devices
    • H01L23/48Arrangements for conducting electric current to or from the solid state body in operation, e.g. leads, terminal arrangements ; Selection of materials therefor
    • H01L23/488Arrangements for conducting electric current to or from the solid state body in operation, e.g. leads, terminal arrangements ; Selection of materials therefor consisting of soldered or bonded constructions
    • H01L23/498Leads, i.e. metallisations or lead-frames on insulating substrates, e.g. chip carriers
    • H01L23/49827Via connections through the substrates, e.g. pins going through the substrate, coaxial cables
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B29WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
    • B29CSHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
    • B29C45/00Injection moulding, i.e. forcing the required volume of moulding material through a nozzle into a closed mould; Apparatus therefor
    • B29C45/02Transfer moulding, i.e. transferring the required volume of moulding material by a plunger from a "shot" cavity into a mould cavity
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2924/00Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
    • H01L2924/0001Technical content checked by a classifier
    • H01L2924/0002Not covered by any one of groups H01L24/00, H01L24/00 and H01L2224/00

Description

Inrichting voor het net kunststof omhullen van een leadframe net chips
De uitvinding heeft betrekking op een inrichting voor het met kunststof omhullen van chips dragende leadfra-mes, omvattende ten opzichte van elkaar beweegbare matrijshelften, welke in de gesloten stand een matrijsholte voor het opnemen van een leadframe begrenzen, een op de matrijsholte aansluitend toevoerkanaal voor de toevoer van omhulma-teriaal en een op dat toevoerkanaal aangesloten plunjer-cilinder voor het onder druk opvoeren van omhulmateriaal.
Een dergelijke inrichting is bekend uit de Europese octrooiaanvrage 89.203003.2.
Het probleem met inrichtingen van deze soort is dat ondanks een nauwe passing van plunjer in de cilinder het gevaar bestaat dat vloeibaar omhulmateriaal langs de wand van de plunjer loopt. Hierdoor wordt de cilinderwand vervuild, hetgeen leidt tot onderbrekingen van het omhulproces.
De uitvinding beoogt daarvoor een oplossing te bieden. Dit wordt volgens de uitvinding bereikt doordat op afstand van het kopeinde van de plunjer een rondgaande groef is aangebracht, welke door middel van tenminste één stro-mingskanaal met het kopeinde is verbonden.
Met de maatregelen volgens de uitvinding wordt het volgende bereikt. Bij het uitvoeren van een produktieslag, wanneer op de plunjerkop een pilvormig stuk omhulmateriaal is geplaatst, dat door het uitoefenen van druk en onder invloed van warmte vloeibaar wordt, zal het omhulmateriaal door de stromingskanalen de rondgaande groef bereiken en deze vullen. De opgevulde groef doet dan dienst als afdicht— middel van de plunjer ten opzichte van de binnenwand van de cilinder. Aan het einde van de produktieslag komt de plunjer buiten de bovenrand van de cilinder. Bij de teruggaande beweging zal de buitenste laag van de groef door de schraap-rand van de cilinder afgeschraapt worden. Tijdens een volgende produktieslag zal omhulmateriaal door de spelingruimte tussen plunjer en de binnenwand van de cilinder kunnen bewegen en de afgeschraapte buitenlaag van het omhulmateri-aal in de groef weer kunnen aanvullen.
Op deze wijze wordt een zelfregulerend afdichtsys-teem verkregen.
Bij voorkeur is het stromingskanaal zwaluwstaartvormig teneinde een vergrendeling van de uitgeharde hoeveelheid omhulmateriaal in de groef te waarborgen.
Verdere voordelen en bijzonderheden zullen duidelijk worden uit de hierna volgende beschrijving van de tekeningen waarin:
Fig. 1 een perspectivisch aanzicht met weggebroken delen van de inrichting volgens de uitvinding toont,
Fig. 2 op grote schaal een detail van het benedenste deel van de inrichting volgens fig. 1 toont,
Fig. 3 en 4 doorsnede-aanzichten van de plunjer ^n de plunjeraandrijvende aandrijfstang tonen,
Fig. 5 een aanzicht toont van het kopeinde van de plunjer volgens de uitvinding, en
Fig. 6 een doorsnede-aanzicht toont van een alternatieve uitvoeringsvorm van de uitvinding.
Aan de hand van de figuren 1 en 2 zal een beschrijving van de omhulinrichting volgens de uitvinding worden gegeven.
Op het frame 100 van de machine is een vaststaande tafel 101 gemonteerd. De tafel 101 draagt een vaststaande benedenste vormhelft 102. De bovenste vormhelft 103 is beweegbaar ten opzichte van de onderste helft 102 met behulp van trekstangen 104, 105 die door een moerverbinding respectievelijk 106, 107 met de bovenhelft 103 zijn verbonden. De trekstangen 104, 105 zijn beweegbaar ten opzichte van de vaste tafel 101 via lagers, bijvoorbeeld 108.
De aandrijving van de bovenhelft van de vorm 103 geschiedt vanuit een elektromotor 109. Door middel van de wormkast 110 worden de kniehefboomstelsels 111, 112 aange dreven. De kniehefboomstelsels zijn enerzijds gekoppeld met een beweegbare onderplaat 113 en anderzijds met een door middel van kolommen 114, 115 vast met de tafel 101 verbonden plaat 116. Bij het roteren van de elektromotor wordt de onderplaat 113 verticaal, bijvoorbeeld in de richting van de pijl PI bewogen, welke beweging via de trekstangen 104, 105 overgebracht wordt op de bovenvormhelft 103. Aan het einde van de slag liggen de armen van het kniehefboomstelsel 111, 112 nagenoeg op één lijn zodat een zeer grote sluitkracht wordt verkregen.
De invoerwagen 117 is beweegbaar over de gelei-dingsrails 118, 119. De aandrijving van de invoerwagen 117 vindt plaats vanuit de elektromotor 120.
Leadframes worden aangevoerd vanuit een voorraad-cassette en worden over banden 122, 123 opgevoerd tot aan een aanslag 124. Tijdens de stand van de invoerwagen buiten de vorm wordt de invoerwagen vanuit een zogenaamde pillen-vulwagen 125 gevuld met pilvormig omhulmateriaal dat wordt onttrokken aan een voorraadreservoir 126. Voor een betrouwbare overname van pilvormig omhulmateriaal door de invoerwagen 117 vanuit de pillentransportwagen 125 wordt in beide wagens gebruik gemaakt van penvormige geleidingsmiddelen 127. De onderlinge bewegingen worden gecontroleerd met behulp van een sensor 128.
De reinigingsuitvoeringseenheid 129 is eveneens over de rails 118, 119 beweegbaar tussen de stand buiten de vormmal en binnen de vormmal. De eenheid 129 bestaat uit een reinigings-borstelinrichting 130 en een uitvoerorgaan 131.
De reinigingsinrichting 130 borstelt de beide vormhelften na gebruik en zuigt tegelijkertijd de losgeborstelde restanten op. Met de eenheid werkt een afbreekplaat 132 samen, die het gerede produkt aan een nabewerking onderwerpt.
Zoals blijkt uit figuur 2 zijn de holten 133 in de onderhelft 102 van de vorm elk voorzien van een plunjer 134 die onder voorspanning van een veer 135 staat, zodanig dat de stand van de plunjer aangepast wordt aan de hoeveelheid omhulmateriaal in de betreffende holten 133. De plunjers worden aangedreven vanuit een elektromotor die via de snel- heidsregeling 136 een schroefstang 137 aandrijft. Op de schroefstang is een moer 138 geplaatst, zodat de roterende beweging omgezet wordt in een verticaal gerichte beweging van het gestel 139. Vast met het gestel zijn de aandrijfs-tangen 140, 141 voor de plunjerkam 142 gekoppeld, welke op zijn beurt de plunjers aandrijft.
Bij de opgaande beweging van de plunjer 175 wordt pilvormig omhulmateriaal samengedrukt en via een kanaal naar de holte 145 in de onderhelft van de vorm getransporteerd, waar de chip is ondergebracht.
Volgens de uitvinding is de plunjer 175 op relatief korte afstand van het kopeinde voorzien van een groef 170, welke door middel van stromingskanalen bijvoorbeeld 171, 172 met het kopeinde is verbonden. De stromingskanalen 171, 172 zijn bij voorkeur zwaluwstaartvormig uitgevoerd, waardoor uitbreken en vervuiling door uitbreken van het omhulmateriaal wordt voorkomen. Volgens een alternatieve uitvoeringsvorm is de plunjer 175 voorzien van schroeflijnvormige groeven, waarvan de diepte toeneemt gezien van de aandrijfzijde van de plunjer 175.
De aandrijfstang 174 van de plunjer 175 is door middel van lassen 176 met de plunjer 175 verbonden.
De inrichting volgens de uitvinding werkt als volgt. Bij het uitvoeren van een produktieslag wordt op de kopzijde van de plunjer 175 een pilvormig stuk omhulmateriaal geplaatst. Bij het uitvoeren van de slag wordt het omhulmateriaal plastisch en beweegt zich door de stromingskanalen 171, 172 naar de groef 170 in de plunjer 175. De groef 170 wordt geheel gevuld. Bij de uitstoot van het produkt komt de groef 170 van de plunjer 175 boven de cilinder, zodanig dat bij de teruggaande slag het materiaal in de groef 170 afgeschraapt wordt op de scherpe cilinderrand.
Naar keuze kan na het uitvoeren van de produktieslag een aantal reinigingsslagen uitgevoerd worden waarbij de plunjer 175 telkens boven de cilinderwand uitkomt en derhalve een schrapende werking op het materiaal in de groef 170 van de plunjer 175 wordt uitgeoefend. In de praktijk is het aantal loze slagen tussen één en zes gekozen. Bij een volgende produktieslag zal het omhulmateriaal, dankzij de speling tussen cilinderwand en plunjer 175, langs de plunjerwand omlaag tot aan de groef 170 kunnen stromen en daardoor de afgeschraapte, uitgeharde laag in de groef 170 weer kunnen aanvullen. Op deze wijze vormt de aangevulde laag in de groef 170 een afdichtmiddel tussen de plunjer 175 en de binnenwand van de cilinder.

Claims (4)

1. Inrichting voor het met kunststof omhullen van chips dragende leadframes, omvattende ten opzichte van elkaar beweegbare matrijshelften, welke in de gesloten stand een matrijsholte voor het opnemen van een leadframe begrenzen, een op de matrijsholte aansluitend toevoerkanaal voor de toevoer van omhulmateriaal en een op dat toevoerkanaal aangesloten plunjer-cilinder voor het onder druk opvoeren van omhulmateriaal, met het kenmerk, dat op afstand van het kopeinde van de plunjer een rondgaande groef is aangebracht, welke door middel van tenminste één stromingskanaal met het kopeinde is verbonden.
2. Inrichting volgens conclusie 1, met het kenmerk, dat het stromingskanaal in doorsnede zwaluwstaartvormig is.
3. Inrichting volgens conclusie 1-2, met het kenmerk, dat de buitenwand van de plunjer van schroeflijnvormig verlopende groeven is voorzien en dat de diepte van de groeven vanaf de aandrijfzijde van de plunjer gezien toeneemt.
4. Inrichting volgens conclusie 1-3, met het kenmerk, dat de plunjer door middel van lassen met een aandrijving is verbonden.
NL9400768A 1994-05-09 1994-05-09 Inrichting voor het met kunststof omhullen van een leadframe met chips. NL9400768A (nl)

Priority Applications (9)

Application Number Priority Date Filing Date Title
NL9400768A NL9400768A (nl) 1994-05-09 1994-05-09 Inrichting voor het met kunststof omhullen van een leadframe met chips.
PCT/NL1995/000163 WO1995031004A1 (en) 1994-05-09 1995-05-04 Apparatus for encapsulating with plastic a lead frame with chips
KR1019960700054A KR100426198B1 (ko) 1994-05-09 1995-05-04 칩을구비한리이드프레임을플라스틱으로피복하는장치
JP7528858A JP2938190B2 (ja) 1994-05-09 1995-05-04 チップを有するリードフレームをプラスティックでカプセル封入するための装置
DE69531584T DE69531584T2 (de) 1994-05-09 1995-05-04 Anordnung zum einkapseln eines leiterrahmens für chips mit kunststoff
EP95916859A EP0708985B1 (en) 1994-05-09 1995-05-04 Apparatus for encapsulating with plastic a lead frame with chips
TW084104598A TW261570B (en) 1994-05-09 1995-05-09 Apparatus for encapsulating with plastic a lead-frame with chips
US08/871,899 US6200504B1 (en) 1994-05-09 1997-06-09 Method for encapsulating with plastic a lead frame with chips
HK98115280A HK1014079A1 (en) 1994-05-09 1998-12-23 Apparatus for encapsulating with plastic a lead frame with chips

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
NL9400768 1994-05-09
NL9400768A NL9400768A (nl) 1994-05-09 1994-05-09 Inrichting voor het met kunststof omhullen van een leadframe met chips.

Publications (1)

Publication Number Publication Date
NL9400768A true NL9400768A (nl) 1995-12-01

Family

ID=19864176

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
NL9400768A NL9400768A (nl) 1994-05-09 1994-05-09 Inrichting voor het met kunststof omhullen van een leadframe met chips.

Country Status (8)

Country Link
EP (1) EP0708985B1 (nl)
JP (1) JP2938190B2 (nl)
KR (1) KR100426198B1 (nl)
DE (1) DE69531584T2 (nl)
HK (1) HK1014079A1 (nl)
NL (1) NL9400768A (nl)
TW (1) TW261570B (nl)
WO (1) WO1995031004A1 (nl)

Families Citing this family (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
NL1004460C2 (nl) 1996-11-06 1998-05-08 Fico Bv Ejectorpen, vormdeel en mal voor het omhullen van electronische componenten alsmede een werkwijze voor het afdichten van een tussenruimte.
EP1030349B2 (de) 1999-01-07 2013-12-11 Kulicke & Soffa Die Bonding GmbH Verfahren und Vorrichtung zum Behandeln von auf einem Substrat angeordneten elektronischen Bauteilen, insbesondere von Halbleiterchips
NL1026000C2 (nl) * 2004-04-22 2005-10-25 Fico Bv Plunjer, omhulinrichting en werkwijze voor het afdichten van een aansluiting van een plunjer op een plunjerbehuizing.
JP5484209B2 (ja) * 2010-06-15 2014-05-07 パナソニック株式会社 トランスファー成型方法とトランスファー成型装置
CN116631927B (zh) * 2023-07-19 2024-02-02 广州丰江微电子有限公司 带清洁功能的引线框架输送系统

Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS6341035A (ja) * 1986-08-06 1988-02-22 Mitsubishi Electric Corp 半導体装置の樹脂封止成形装置
WO1993011925A1 (en) * 1991-12-17 1993-06-24 Asm-Fico Tooling B.V. Scraping plunger

Patent Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS6341035A (ja) * 1986-08-06 1988-02-22 Mitsubishi Electric Corp 半導体装置の樹脂封止成形装置
WO1993011925A1 (en) * 1991-12-17 1993-06-24 Asm-Fico Tooling B.V. Scraping plunger

Non-Patent Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Title
PATENT ABSTRACTS OF JAPAN vol. 012, no. 254 (E - 634) 16 July 1988 (1988-07-16) *

Also Published As

Publication number Publication date
KR960704355A (ko) 1996-08-31
HK1014079A1 (en) 1999-09-17
DE69531584D1 (de) 2003-10-02
JP2938190B2 (ja) 1999-08-23
TW261570B (en) 1995-11-01
KR100426198B1 (ko) 2004-06-11
EP0708985A1 (en) 1996-05-01
EP0708985B1 (en) 2003-08-27
DE69531584T2 (de) 2004-06-24
JPH09500496A (ja) 1997-01-14
WO1995031004A1 (en) 1995-11-16

Similar Documents

Publication Publication Date Title
US5297897A (en) Single-strip molding apparatus
EP0655323B1 (en) Single strip moulding apparatus with means for exerting pressure
NL9400768A (nl) Inrichting voor het met kunststof omhullen van een leadframe met chips.
US4169299A (en) Apparatus for cleaning parting surfaces of plastic molds
EP0907489B1 (en) Improvement in injection molding apparatus
JPH04279413A (ja) 電子部品をカプセルに入れる装置
NL9102108A (nl) Schraapplunjer.
CN106536168B (zh) 将预先形成的开启装置施加到包装材料卷材的单元和方法
US6200504B1 (en) Method for encapsulating with plastic a lead frame with chips
KR910009778B1 (ko) 모울드 방법 및 장치
KR20080112112A (ko) 수지 밀봉 장치, 이동 부재 및 수지 밀봉 방법
CN108407218A (zh) 一种具有清洗功能的塑胶注塑模具装置
CN216182266U (zh) 一种防堵型注塑机
CN105904656B (zh) 塑封模具用自动清扫吸尘装置
KR920703293A (ko) 단일 스트립 주조 장치
CN104972629B (zh) 注射成形机的控制装置
KR100984842B1 (ko) 자동 몰딩 및 세정 장치
JP4840579B2 (ja) 溶融樹脂カット方法及び装置
MXPA98008854A (en) Improvement in molding machine by inyecc
JPH069803Y2 (ja) 樹脂成形装置
JP2630451B2 (ja) 電子部品の樹脂封止成形方法及び装置
KR20000000956A (ko) 성형금형의 클리닝 시스템
KR20000010663A (ko) 사출 성형 장치
JPH0472680B2 (nl)

Legal Events

Date Code Title Description
A1B A search report has been drawn up
BV The patent application has lapsed