JP2630451B2

JP2630451B2 - 電子部品の樹脂封止成形方法及び装置

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Publication number: JP2630451B2
Application number: JP63295528A
Authority: JP
Inventors: 道雄長田
Original assignee: TOOWA KK
Current assignee: TOOWA KK
Priority date: 1988-11-21
Filing date: 1988-11-21
Publication date: 1997-07-16
Anticipated expiration: 2012-07-16
Also published as: JPH02141217A

Description

【発明の詳細な説明】〔産業上の利用分野〕この発明は、例えば、IC、ダイオード、コンデンサー
等の電子部品を樹脂封止成形するための方法及び装置の
改良に関するものであり、特に、キャビティ内における
樹脂の高密度成形を達成することによって、モールドパ
ッケージにボイドが形成されないように改善したものに
関する。

〔従来の技術〕

電子部品を熱硬化性樹脂材料によって封止する成形装
置としては、例えば、固定上型と、該上型に対設した可
動下型と、該上型或は下型のいずれか一方側に配置した
ポットと、該ポットに嵌合させる樹脂材料加圧用のプラ
ンジャーとを備えた電子部品の樹脂封止成形装置が知ら
れている。

また、上記ポット及びプランジャーの配設態様によ
り、単一のポット及びプランジャーを配置し且つ該ポッ
トと多数のキャビティとを長尺の溶融樹脂材料移送用通
路を介して夫々連通させる構造のシングルプランジャー
方式と、複数のポット及びプランジャーを配置し且つ該
各ポットとその近辺部に配設したキャビティとを短尺で
均等長さの溶融樹脂材料移送用通路を介して夫々連通さ
せる構造のマルチプランジャー方式とがある。

また、これらの装置による電子部品の樹脂封止成形
は、通常、次のようにして行なわれる。

まず、上下両型の型開きを行なって、該両型のP.L
（パーティングライン）面の所定位置に電子部品を装着
したリードフレームを供給セットすると共に、ポット内
に樹脂タブレットを供給する。

次に、この状態で、下型を上動させて該両型の型締め
を行なう。このとき、ポットに供給された樹脂タブレッ
トは該両型に設けたヒータによって加熱溶融化される。

次に、ポット内の溶融樹脂材料をプランジャーにて加
圧すると、該溶融樹脂材料はポットからその移送用通路
を通してキャビティ内に加圧注入され且つ充填されるこ
とになる。

次に、所要のキュアタイム後に下型を下動させて両型
を再び型開きすると共に、移送用通路内及びキャビティ
内の樹脂成形体を上下の両エジェクターピンにて離型さ
せればよい。なお、上記樹脂成形体の不要部分及びリー
ドフレームの不要部分を除去することによって、キャビ
ティの形状に対応する樹脂成形体（モールドパッケー
ジ）内に電子部品を封止成形した樹脂封止成形品（製
品）を得ることができるものである。

〔発明が解決しようとする問題点〕

ところで、上述した樹脂成形時において、例えば、ポ
ットとプランジャーとの嵌合が適正でないときや、ポッ
トとプランジャーとの間に溶融樹脂材料が浸入して硬化
したようなときに、該ポット内を上下往復摺動するプラ
ンジャーが摺動不良を起こし易くなると云った技術的な
問題がある。

また、この樹脂成形時において、プランジャーの下端
部側は略常温下にあり、逆に、その上端部側は加熱され
たポット内に嵌合されることから、プランジャーが弯曲
変形してポット内での摺動不良が発生し易いと云った実
情がある。

このプランジャーの摺動不良は、ポット内の樹脂材料
に対する加圧力が不足する原因となり、従って、キャビ
ティ内に注入した溶融樹脂材料を所定の且つ充分な樹脂
圧にて加圧することができない要因となっている、ま
た、ポット内や樹脂材料（樹脂タブレット）自体にはエ
アが含まれているので、該樹脂材料の加熱溶融化時にお
いて該エアがその溶融樹脂材料中に混入すると共に、こ
の混入エアはキャビティ内に流入することになる。

従って、キャビティ内に注入した溶融樹脂材料に対す
る所定の且つ充分な樹脂圧を得られないときは、該流入
エアを所定値以下にまで縮小化できないため、成形され
たモールドパッケージの内外に多量のボイドが形成され
ることになり、この種製品の耐湿性及び耐久性を損なう
と云った重大な弊害が生じることになる。

更に、このプランジャーの摺動不良は、ポット及びプ
ランジャーを早期に摩耗させて該成形装置の耐久性を低
下させると云った問題がある。

本発明は、プランジャーの摺動性を改善して装置の耐
久性の向上を図ると共に、キャビティ内に注入した溶融
樹脂材料に対して所定の且つ充分な樹脂圧を確実に加え
るように改善してキャビティ内にける樹脂の高密度成形
を達成することにより、成形されるモールドパッケージ
にボイドが形成されるのを確実に防止して、高品質性・
高信頼性を備えた樹脂封止成形品を高能率生産すること
ができる樹脂封止成形方法及びその装置を提供すること
を目的とするものである。

〔問題点を解決するための手段〕

本発明に係る電子部品の樹脂封止成形方法は、所要複
数個のポット内に樹脂材料を夫々供給し、且つ、該各ポ
ット内の樹脂材料を加熱溶融化すると共に、該各ポット
に夫々嵌合した各プランジャーを摺動させて夫々加圧す
ることにより、該各ポット内の溶融樹脂材料をその移送
用通路を通して各ポットの近辺部に配設した所要数のキ
ャビティ内に加圧注入して該各キャビティ内に嵌装した
電子部品を樹脂封止成形するマルチプランジャー方式の
樹脂封止成形方法であって、上記各ポット内の樹脂材料
を夫々加圧する各プランジャーの前進工程、及び、該各
ポット内に樹脂材料供給用のスペースを構成する各プラ
ンジャーの後退工程における該各プランジャーの往復摺
動時において、該各プランジャーにバイブレーション作
用を常時加えることを特徴とするものである。

また、本発明に係る電子部品の樹脂封止成形装置は、
固定型と、該固定型に対設した可動型と、該固定型或は
可動型のいずれか一方側の型に配置した所要複数個の樹
脂材料供給用ポットと、該各ポットに夫々嵌合させる樹
脂材料加圧用のプランジャーとを備えたマルチプランジ
ャー方式の電子部品の樹脂封止成形装置であって、上記
各プランジャーをプランジャーホルダーに嵌装支持する
と共に、該各プランジャーの往復摺動時において、該プ
ランジャーホルダーを介して、上記各プランジャーにバ
イブレーション作用を常時加えるバイブレーターを配設
して構成したことを特徴とするものである。

また、本発明に係る成形装置は、上記した各プランジ
ャーの先端部を各ポット内に夫々常時嵌合すると共に、
該各プランジャーの基端部をプランジャーホルダーに対
して自在に嵌装支持させて構成したことを特徴とするも
のである。

〔作用〕

本発明によれば、樹脂材料加圧用の各プランジャーに
対して所要のバイブレーション作用を加えることによ
り、該各プランジャーの摺動性を夫々向上させることが
できるため、各ポット内に嵌合した各プランジャー先端
部（上端部）の往復摺動を効率良く且つ確実に行なうこ
とができる。

また、各ポット内の各樹脂材料には、各プランジャー
を介して、所要のバイブレーション作用を伴った所定の
加圧力が効率良く且つ確実に加えられることになるた
め、該各樹脂材料に対する適正な加圧作用を得ることが
できると共に、溶融樹脂材料のゲルタイムを延長させる
ことができる。

従って、各キャビティ内に注入した溶融樹脂材料に対
して所定の且つ充分な樹脂圧を効率良く且つ確実に加え
ることができるから、各キャビティ内における樹脂の高
密度成形を行なうことができて、モールドパッケージの
内外にボイドが形成されるのを確実に防止できると共
に、電子部品におけるワイヤの変形・断線を防止できる
相乗的な作用が得られるものである。

〔実施例〕

次に、本発明を実施例図に基づいて説明する。

第１図は本発明に係る電子部品の樹脂封止成形装置の
要部を示しており、第２図及び第３図は該成形装置にお
ける要部を示している。

この成形装置は、固定側の上型１と、該上型に対向配
置した可動側の下型２と、該下型側に配置した所要複数
個のポット３と、該各ポットに夫々嵌合させた樹脂材料
加圧用のプランジャー４と、該上下両型（１・２）のP.
L面に対設した所要複数個のキャビティ５と、上記各ポ
ット３とその近辺所定位置に配設した所要数個のキャビ
ティ５とを短尺で均等長さの溶融樹脂材料移送用通路６
を介して夫々連通させたマルチプランジャー方式の構造
を備えている。

また、上記した各プランジャー４の下端部（基端部）
4₁は、後述するプランジャーホルダー７に対して自在
（フリーの状態）に嵌装支持されており、更に、該プラ
ンジャーホルダー７は、後述する上下往復摺動機構８に
より上下方向に往復自在に設けられている。

また、上記したプランジャー４の上下往復動機構８側
とプランジャーホルダー７とは、後述するように、適宜
な係脱部材９及びバイブレーター10を介して連結されて
いる。

また、上記した下型２側は、適宜な型締・型開機構
（図示なし）により、固定上型１に対して上下往復摺動
するように設けられている。

更に、該下型２側には、上記したプランジャー上下往
復摺動機構８が一体的に装設されており、従って、該上
下往復摺動機構８は下型２側の上下往復摺動に伴って、
同じく上下方向に往復摺動されるように設けられてい
る。

また、上記した各プランジャーの下端部4₁は、プラン
ジャーホルダー７に自在に嵌装支持されており、また、
その上端部（先端部）4₂は、ポット３内に夫々常時嵌合
されている。

更に、該各プランジャーの下端部4₁には、プランジャ
ーホルダー７内に備えた弾性押圧部材11の弾性が座12を
介して上方向へ加えられるように設けられている。この
座12は、両型（１・２）の型開時には、押圧部材11の弾
性によってプランジャーホルダー本体7₁内のストッパー
面7₂に当接されているため、その弾性は各プランジャー
４に対して直接的には加えられていない。

しかしながら、該両側の型締後に各プランジャー４を
上動して各ポット３内の樹脂材料Ｒを夫々加圧させる
と、該各プランジャー４は停止状態となり且つプランジ
ャーホルダー７との関係では相対的に可動する状態とな
るから、このとき、各プランジャー４には弾性押圧部材
11の弾性が該プランジャー４を上動させる力として夫々
直接的に加えられることになる。

なお、上記各プランジャーの下端部4₁には、第２図及
び第３図に示すように、適当な回止及び抜止用の突起4₃
が設けられている。

また、上記したように、弾性押圧部材11の弾性がプラ
ンジャーの下端部4₁に直接的に加えられていないとき
は、即ち、第２図及び第３図に示す樹脂材料Ｒの加圧前
の状態においては、該各プランジャーの下端部4₁は、そ
の突起4₃とプランジャーホルダー蓋体7₃との間に設けら
れた軸方向の間隙S₁の範囲内で、また、該各プランジャ
ーの下端部4₁とプランジャーホルダー本体7₁及び蓋体7₃
との間に設けられた周方向の間隙S₂の範囲内でフリーの
状態に嵌装支持されている。

また、プランジャーホルダー本体7₁には、各プランジ
ャー４が弾性押圧部材11の弾性に抗して下動したときに
その下動を所定の位置にて規制するためのストッパー7₄
が形成されると共に、該ストッパー面7₄と上記プランジ
ャー下端部の突起4₃との間には上記した各プランジャー
４の相対的な下動作用を阻害しないための軸方向の間隙
S₃が構成されている。

また、上記したプランジャーの上下往復摺動機構８
は、電動ボールスクリュージャッキ機構から構成されて
いる。

即ち、この上下往復摺動機構８は、上述したように、
可動下型２側の下部に固定フレーム13を介して一体的に
装設されている。

また、該上下往復摺動機構８は、サーボモータ14と、
このサーボモータ14により正逆両方向へ駆動回転される
水平回転軸15と、この水平回転軸15側と直交状に係合さ
れ且つ該水平回転軸15の正逆両回転に伴って同じく正逆
両回転するように軸装された上下方向の回転ナット部材
16と、この回転ナット部材16に螺装されたスクリューシ
ャフト17と、該スクリューシャフト17と上記ナット部材
16との係合螺子溝内に嵌装された多数の回転ボール及び
上記スクリューシャフト17に対する回止手段（図示な
し）等から構成されている。従って、上記スクリューシ
ャフト17は、サーボモータ14を正逆両方向へ回転させる
ことにより、上下方向へ移動するように設けられてい
る。

また、上記したプランジャー上下往復摺動機構８側と
プランジャーホルダー７との間、即ち、該上下往復摺動
機構８におけるスクリューシャフト17の上端部とプラン
ジャーホルダー７の下端部との間には、該両者間を係脱
自在に連結させるための適宜な係脱部材９と、プランジ
ャーホルダー７（各プランジャー４の夫々）に所要のバ
イブレーション作用を加えるための適宜なバイブレータ
ー10が連結されている。なお、該係脱部材９及びバイブ
レーター10は、非回転状態で上下方向に移動されること
になる上記スクリューシャフト17に伴って同時に上下移
動される。

また、実施例図においては、両型の型開工程・電子部
品（リードフレーム）のセット工程・両型の型締工程・
電子部品の樹脂封止成形工程・両型の型開工程・樹脂封
止成形品の取出離型工程と云った通常の樹脂封止成形サ
イクルの自動且つ連続化に適応させる目的で、上記サー
ボモータ14の自動制御機構を備えた場合を示している。

即ち、この自動制御機構は、サーボモータ14を正回転
させることによりスクリューシャフト17を上動させて各
プランジャー４による各ポット３内の樹脂材料Ｒに対す
る加圧作用を行なった後に、次の樹脂成形工程のため
に、該サーボモータ14の回転方向を逆回転させてスクリ
ューシャフト17を下動させると云った該サーボモータ14
の正逆両回転方向の切換操作を自動的に行なうものであ
る。

また、実施例図においては、上記各ポット３内の樹脂
材料Ｒに対する各プランジャー４の加圧力を検出するた
めに、上記スクリューシャフト17の上端面と上記バイブ
レーター10の下端面との間に所要の荷重計18を装着し、
更に、該荷重計18により検出された圧力検出信号18₁を
自動制御回路19に入力し、該自動制御回路19から出力さ
れた制御信号19₁によってサーボモータ14のトルク制御
及び正逆両回転方向の切換操作を自動的に行なうように
構成したものを示している。

更に、該サーボモータ14に付設したロータリーエンコ
ーダー等の適宜な検出センサー（図示なし）による検出
信号に基づいて、該サーボモータ14の回転速度を自動的
に制御するように構成されている。

また、上記バイブレーター10は、各プランジャー４の
摺動性を高める目的で、該各プランジャー４の上下往復
摺動時に常時作動するように固定されている。

即ち、上記した各プランジャー４をプランジャーホル
ダー７に嵌装支持すると共に、該各プランジャー４の往
復摺動時において、該プランジャーホルダー７を介し
て、上記各プランジャー４にバイブレーション作用を常
時加えるバイブレーター10を配設して構成されている。
なお、図例においては、上記バイブレーター10のON−OF
F制御回路20にサーボモータ14の作動検出信号14₁を入力
すると共に、該ON−OFF制御回路20から、サーボモータ1
4の正逆両回転時に、該バイブレーターを作動させるた
めの操作信号20₁を出力するように構成した場合を示し
ている。

従って、上記した各ポット３内の樹脂材料Ｒを夫々加
圧する各プランジャー４の上動時（前進工程）、及び、
該各ポット３内に樹脂材料供給用のスペースを構成する
各プランジャー４の下動時（後退工程）における該各プ
ランジャー４の上下往復摺動時において、該各プランジ
ャー４にバイブレーション作用を常時加えることができ
る。

なお、図中の符号21・22は、キャビティ５内で成形さ
れる樹脂封止成形品を両型（１・２）間に取り出すため
のエジェクター機構を示しており、図に示す型締時にお
いては、該両エジェクター機構におけるエジェクターピ
ン21₁・22₁の各先端面を両型キャビティ５の内底面にま
で夫々後退させると共に、下型２を下動させた型開時に
おいては、逆に、該エジェクターピン21₁・22₁の各先端
面を両型キャビティ５内に前進させて樹脂封止成形品を
両型（１・２）間に突き出すことができるように設けら
れている。

次に、上記構成を備えた成形装置を用いて電子部品を
樹脂封止成形する場合について説明する。

まず、型締・型開機構により下型２側を下動させて上
下両型（１・２）の型開きを行なうと共に、上下往復摺
動機構８によりプランジャーホルダー７を下動させた状
態とする。なお、このプランジャーホルダーの下動時に
は、各プランジャー４も同時に下動されており、従っ
て、各ポット３の上部には、樹脂材料供給用のスペース
が構成されている（第２図参照）。

次に、この状態で下型２のP.L面における所定位置に
電子部品を装着したリードフレーム（図示なし）をセッ
トする。

次に、下型２の各ポット３内に樹脂材料Ｒを夫々供給
すると共に、型締・型開機構により該下型２側を上動さ
せて、上下両型（１・２）の型締めを行なう（第２図参
照）。なお、両型（１・２）の型締時においては、上記
リードフレーム上の電子部品は該両型のキャビティ５内
に嵌装セットされる。

次に、上下往復摺動機構８のサーボモータ14を正回転
させてそのスクリューシャフト17を上動させる。従っ
て、このとき、該スクリューシャフト17の上端部に装着
した荷重計18・バイブレーター10・係脱部材９・プラン
ジャーホルダー７及び各プランジャー４も同時に上動す
ることになる。

また、該スクリューシャフト17が上動すると、上記各
プランジャーの上端部4₂が各ポット３内の樹脂材料Ｒを
夫々加圧するが、その加圧力が予め設定した一定値以上
になると該各プランジャー４の上動が停止する。しかし
ながら、このとき、該各プランジャー４には、座12を介
して、前述した弾性押圧部材11による上向きの弾性が加
えられるから、樹脂材料Ｒの夫々は該弾性によって所定
の且つ均等な加圧力を受けることになる。

また、上記各樹脂材料Ｒは各ポット３内においてヒー
タ（図示なし）により所定温度に加熱されて溶融化され
ると共に、該溶融樹脂材料は各プランジャー４の加圧力
により移送用通路６を通して両型キャビテイ５内に注入
充填されるから、該両型キャビティ５内に嵌装された電
子部品は注入充填された溶融樹脂材料によって封止成形
させることになる。従って、その後に、下型２を再び元
位置まで下動させて両型（１・２）の型開きを行なうと
共に、電子部品の樹脂封止成形品をエジェクター機構に
おけるエジェクターピン21₁・22₁の突出作用によって両
型キャビティ５の外部に突き出して離型させればよい。

なお、次の樹脂封止成形における各ポット３内への樹
脂材料供給工程に先立って上記スクリューシャフト17を
元位置にまで下動させるためには、上記サーボモータ14
の回転を逆方向に回転させればよい。しかしながら、該
サーボモータ14の逆回転操作は、上記したスクリューシ
ャフト17の上動に基づく各ポット３内の樹脂材料に対す
る加圧作用と、樹脂成形に必要な通常の保圧作用が終了
した後に行なえばよく、このような上下往復摺動機構８
の各自動制御は、上記した各作用に関連して自動的に且
つ連続的に行なわれるものである。

ところで、上述した樹脂封止成形時において、上記バ
イブレーター10は、該各プランジャー４の上下往復摺動
時に常時作動するように設定されている。

従って、各ポット３内の樹脂材料Ｒを夫々加圧する各
プランジャー４の上動時に、該各樹脂材料Ｒの夫々に
は、該各プランジャー４を介して所要のバイブレーショ
ン作用が加えられており、また、該各ポット３内に樹脂
材料供給用のスペースを構成する各プランジャー４の下
動時も、該各プランジャー４には所要のバイブレーショ
ン作用が加えられている。

このため、各ポット３内に嵌合した各プランジャー先
端部（上端部4₂）の上下往復摺動を効率良く且つ確実に
行なうことができる。

更に、各ポット３内の各樹脂材料Ｒには、各プランジ
ャー４を介して、所要のバイブレーション作用を伴った
所定の加圧力が効率良く且つ確実に加えられることにな
るため、該各樹脂材料Ｒに対する適正な加圧作用を得る
ことができると共に、溶融樹脂材料のゲルタイムを延長
させることができる。

従って、各キャビティ５内に注入した溶融樹脂材料に
対して所定の且つ充分な樹脂圧を効率良く確実に加える
ことができるから、各キャビティ５内における樹脂の高
密度成形を行なうことができる。

また、このとき、上記各プランジャーの上端部4₂側は
各ポット３内に夫々常時嵌合された状態にあるが、その
下端部4₁側はプランジャーホルダー７に対して前述した
間隙S₁・S₂の範囲内でフリーの状態に夫々嵌装支持され
ている。従って、上記各ポット３と各プランジャー４と
の両者の軸芯が仮に合致していないような場合であって
も、所要のバイブレーション作用を受けながら上動する
各プランジャーの上端部4₂側は各ポット３内に夫々効率
良く且つスムーズに嵌合され得て両者の軸芯を確実に合
致させることができる。このため、上記両者の嵌合が夫
々個々に適正な状態となって該両者間の摩耗やガタ付き
等が効率良く防止されて、該各プランジャー４の摺動性
が改善・向上されることになるものである。

また、各プランジャー４の摺動性が改善されることに
基づき、該各プランジャーによる樹脂材料Ｒの適正な加
圧作用が得られるから、キャビティ５内に注入した溶融
樹脂材料に対して所定の且つ充分な樹脂圧を確実に加え
ることができる。

即ち、上述したように、各プランジャー４の加圧力を
受ける樹脂材料Ｒは該プランジャー４を介して所要のバ
イブレーション作用を受けることになるから、プランジ
ャー４の摺動性が改善されることとも相俟て、該樹脂材
料Ｒを所定の断続的な加圧力によって、しかも、一定の
加圧スピードを保って加圧することが可能となる。

このような樹脂材料Ｒに対するプランジャーの加圧作
用は、プランジャーの摺動不良が発生し易く、しかも、
それとは無関係に常に一定の加圧力及びスピードで行な
われる従来のものと較べて、電子部品に悪影響を与える
ことなく極めて良好な樹脂封止成形を行なうことができ
る。このため、キャビティ５内における樹脂の高密度成
形を行ない得て、該キャビティ内にて成形されるモール
ドパッケージの内外にボイドが形成されるのを確実に防
止することができるものである。

実験によると、ポット３部において加熱溶融化される
と溶融樹脂材料中には、前述したように、多量の混入エ
アによるボイドが存在しているが、該ボイドは、プラン
ジャー４を介して加えられる溶融樹脂材料へのバイブレ
ーション作用に基づき、該溶融樹脂材料の移送用通路
６、特に、ポット３の位置に対応して形成される上型１
側のカル部6₁面付近に浮上集合し、その後に、この場所
においてプランジャーの加圧力により圧縮され且つ縮小
化される傾向が見られた。

また、ボイドを含まない高密度の溶融樹脂材料は上記
カル部6₁に連通して設けられる（短尺上のランナ部、及
び）ゲート部6₂を通してキャビティ５内に加圧注入され
ると云った傾向が見られた。

このことから、キャビティ５内における樹脂の高密度
成形には、各プランジャー４上動時に該各プランジャー
に対して所要のバイブレーション作用を加えることが必
要であり、更に、各ポット３と各プランジャー４との両
者間の摺動性を改善するためには、各プランジャー４の
上下往復摺動時に所要のバイブレーション作用を常時加
えることが好ましい。

なお、上記実験によれば、樹脂材料Ｒに対して加えら
れるバイブレーション作用は、このようなバイブレーシ
ョン作用を加えない従来のものと較べて、溶融樹脂材料
のゲルタイムを延長させる傾向が見られた。このため、
バイブレーション作用を伴った所定の加圧力が加えられ
る溶融樹脂材料は低粘度状態でキャビティ５内に注入さ
れることになり、従って、高粘度の溶融樹脂材料がキャ
ビティ内に注入されることに基づくキャビティ５内の樹
脂未充填やボイドの発生及び電子部品におけるワイヤの
変形・断線を防止できる相乗的な作用・効果を得ること
ができるものである。

本発明は、上述した実施例図のものに限定されるもの
ではなく、本発明の趣旨を逸脱しない範囲内で、必要に
応じて、任意に且つ適宜に変更・選択して採用できるも
のである。

例えば、バイブレーター10は電動或は油等の流体その
他の駆動源により所要のバイブレーション作用を発生さ
せることができる構造のものを用いればよく、更に、該
バイブレーターは各プランジャー４に対して、直接的に
或は間接的に、所要のバイブレーション作用を加えるこ
とができる態様として配設されておればよい。

また、バイブレーター10により得られるバイブレーシ
ョン作用の度合いは、例えば、キャビティ５内の溶融樹
脂材料に対する樹脂圧や高能率生産性等を考慮して、適
宜に選択できるものである。

また、実施例図には、各ポット３及び各プランジャー
４を下型２側に配設するロアータイプのものを示した
が、これらのものを上型１側に配設する逆の構成態様の
アッパータイプを採用しても差し支えないものである。

また、実施例図には、プランジャーの上下往復摺動機
構８を電動ボールスクリュージャッキ機構から構成した
ものを示したが、各プランジャー４を上下往復摺動させ
る機構としては、通常の油圧或は空圧その他の流体駆動
源を利用した適当な上下往復摺動機構を任意に採用する
ことができる。

〔発明の効果〕

本発明によれば、プランジャーの摺動性が改善される
ため、樹脂封止成形装置の耐久性の向上を図ることがで
きる。

また、キャビティ内に注入した溶融樹脂材料に対して
所定の且つ充分な樹脂圧を効率良く且つ確実に加え得て
該キャビティ内における樹脂の高密度成形を達成するこ
とができるため、成形されるモールドパッケージにボイ
ドが形成されるのを確実に防止することができると共
に、電子部品におけるワイヤの変形・断線等の弊害を防
止することができる。

従って、高品質性・高信頼性を備えたこの種の樹脂封
止成形品を高能率生産することができる樹脂封止成形方
法及びその装置を提供することができると云った優れた
実用的な効果を奏するものである。

【図面の簡単な説明】

第１図は、電子部品の樹脂封止成形装置の要部を示す一
部切欠側面図であり、該装置における上下両型の型締時
及びプランジャーによる樹脂材料の加圧時の概略を示し
ている。第２図は、該樹脂封止成形装置の要部を拡大して示す一
部切欠側面図であり、該装置における上下両型の型締時
及びプランジャーによる樹脂材料の加圧前の概略を示し
ている。第３図は、第２図に対応した樹脂封止成形装置の一部切
欠正面図である。〔符号の説明〕１……上型２……下型３……ポット４……プランジャー 4₁……下端部 4₂……上端部 4₃……突起５……キャビティ６……移送用通路７……プランジャーホルダー 7₁……ホルダー本体 7₂……ストッパー面 7₃……ホルダー蓋体 7₄……ストッパー面８……上下往復摺動機構９……係脱部材 10……バイブレーター 14₁……作動検出信号 20……ON−OFF制御回路 20₁……操作信号 21……エジェクター機構 21₁……エジェクターピン 22……エジェクター機構 22₁……エジェクターピンＲ……樹脂材料 S₁〜S₃……間隙

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.⁶ 識別記号庁内整理番号ＦＩ技術表示箇所 // Ｂ２９Ｌ 31:34

Claims

(57)【特許請求の範囲】

【請求項１】所要複数個のポット内に樹脂材料を夫々供
給し、且つ、該各ポット内の樹脂材料を加熱溶融化する
と共に、該各ポットに夫々嵌合した各プランジャーを摺
動させて夫々加圧することにより、該各ポット内の溶融
樹脂材料をその移送用通路を通して各ポットの近辺部に
配設した所要数のキャビティ内に加圧注入して該各キャ
ビティ内に嵌装した電子部品を樹脂封止成形するマルチ
プランジャー方式の樹脂封止成形方法であって、上記各
ポット内の樹脂材料を夫々加圧する各プランジャーの前
進工程、及び、該各ポット内に樹脂材料供給用のスペー
スを構成する各プランジャーの後退工程における該各プ
ランジャーの往復摺動時において、該各プランジャーに
バイブレーション作用を常時加えることを特徴とする電
子部品の樹脂封止成形方法。
【請求項２】固定型と、該固定型に対設した可動型と、
該固定型或は可動型のいずれか一方側の型に配置した所
要複数個の樹脂材料供給用ポットと、該各ポットに夫々
嵌合させる樹脂材料加圧用のプランジャーとを備えたマ
ルチプランジャー方式の電子部品の樹脂封止成形装置で
あって、上記各プランジャーをプランジャーホルダーに
嵌装支持すると共に、該各プランジャーの往復摺動時に
おいて、該プランジャーホルダーを介して、上記各プラ
ンジャーにバイブレーション作用を常時加えるバイブレ
ーターを配設して構成したことを特徴とする電子部品の
樹脂封止成形装置。
【請求項３】各プランジャーの先端部を各ポット内に夫
々常時嵌合すると共に、該各プランジャーの基端部をプ
ランジャーホルダーに対して自在に嵌装支持させて構成
したことを特徴とする請求項（２）に記載の電子部品の
樹脂封止成形装置。