JP2004276352A - 樹脂成形装置 - Google Patents

Abstract

【課題】型開閉用及びプランジャ進退用の駆動源を共通化して、小型化・軽量化、省エネルギー化、及びコストダウンが可能な樹脂成形装置を提供する。
【解決手段】ベース１及び固定プラテン２を連結するタイバー３に嵌装され昇降自在な可動プラテン４と、ベース１に取り付けられたサーボモータ５と、サーボモータ５の回転が伝動するボールねじ７と、ボールねじ７に昇降自在に取り付けられたスライダ部８と、スライダ部８をベース１及び可動プラテン４に連結するトグル機構９と、固定プラテン２及び可動プラテン４に各々取り付けられた上型２４及び下型２５と、スライダ部８に摺動自在に嵌装されたプランジャ軸１６と、プランジャ軸１６を可動プラテン４及びスライダ部８に各々固定する第１及び第２のエアシリンダ２１，２２とを備え、上型２４と下型２５とが型締めした状態でトグル機構９の第１及び第２のリンク板１３，１４がほぼ一直線状に延伸する。
【選択図】 図３

Description

【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、相対向する成形型群が型締めされた状態において少なくとも１つの成形型に設けられたキャビティに溶融樹脂を注入し、その溶融樹脂を硬化させた硬化樹脂を含む成形品を成形し、成形型群を型開きして成形品を取り出す樹脂成形装置に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】
従来、相対向する成形型群が型締めされた状態において少なくとも１つの成形型に設けられたキャビティに溶融樹脂を注入し、その溶融樹脂を硬化させた硬化樹脂を含む成形品を成形する樹脂成形装置は、駆動源として次のようなモータを使用している。まず、成形型群を型締め又は型開きする際には、成形型群を進退させるために、型開閉用サーボモータを使用する。また、キャビティに溶融樹脂を注入する際には、プランジャを上昇させて溶融樹脂を押動するために、プランジャ昇降用サーボモータを使用する（例えば、特許文献１参照）。
【０００３】
【特許文献１】
特開平９−１５５９１０号公報（第３−４頁、第３図、第５図）
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、上記従来の技術によれば、型開閉用とプランジャ昇降用との、２個のサーボモータ及び２系列の駆動機構を必要とするので、次のような問題がある。まず、装置の小型化・軽量化を図ることが困難である。また、省エネルギー化及びコストダウンの要請に応えることが困難である。
【０００５】
本発明は、上述の課題を解決するためになされたものであり、型開閉用の駆動源及び駆動機構とプランジャ昇降用の駆動源及び駆動機構とを共通化することにより、装置の小型化・軽量化、省エネルギー化、及びコストダウンを可能にする樹脂成形装置を提供することを目的とする。
【０００６】
【課題を解決するための手段】
上述の技術的課題を解決するために、本発明に係る樹脂成形装置は、相対向する成形型群が型締めされた状態において成形型群のうち少なくとも１つに設けられたキャビティにプランジャを使用して溶融樹脂を注入し、溶融樹脂を硬化させた硬化樹脂を含む成形品を成形し、成形型群を型開きして成形品を取り出す樹脂成形装置において、成形型群を型締め及び型開きすることとプランジャを進退させることとを目的として運動を発生する駆動源と、駆動源が取り付けられているベースと、駆動源の運動に従って進退自在に駆動されるようにして設けられたスライダ部と、成形型群のうち駆動源の運動に従って進退自在になるようにして設けられた可動型と、ベースと可動型とスライダ部とに連結されたトグル機構と、プランジャが取り付けられたプランジャ駆動機構と、可動型にプランジャ駆動機構を固定する第１のロック機構と、スライダ部にプランジャ駆動機構を固定する第２のロック機構とを備えるとともに、成形型群の型締めが完了するまでは可動型とプランジャ駆動機構とが第１のロック機構によって固定された状態で一体的に前進し、成形型群の型締めが完了した後にはスライダ部とプランジャ駆動機構とが第２のロック機構によって固定された状態でプランジャ駆動機構が前進することにより溶融樹脂が押圧されることを特徴とする。
【０００７】
これによれば、１個の駆動源によってスライダ部が駆動され、そのスライダ部に連結されたトグル機構を介して、駆動源の運動に従って可動型が前進して型締めが行われる。また、型締めが完了した後には、駆動源の運動に従ってスライダ部を介してプランジャ駆動機構が前進して、プランジャにより溶融樹脂が押圧される。したがって、１個の駆動源によって、成形型群の型締めと溶融樹脂の押圧とが行われるので、装置の小型化・軽量化、省エネルギー化、及びコストダウンが可能になる。
【０００８】
また、本発明に係る樹脂成形装置は、上述した樹脂成形装置において、成形型群の型締めが完了した状態において、トグル機構が有するリンク板のうち可動型とベースとをジョイント部を介して連結するリンク板がほぼ一直線状に延伸していることを特徴とする。
【０００９】
これによれば、成形型群の型締めが完了した状態において、可動型とベースとをジョイント部を介して連結するリンク板における延伸しうる距離が、微小になる。これにより、溶融樹脂を押圧する目的でスライダ部を介してプランジャ駆動機構を更に前進させた場合に、可動型が前進しうる距離が微小になるので、型締めする際の圧力、すなわち型締め圧の上昇が抑制される。したがって、成形型群に過度の型締め圧が加えられることなく、溶融樹脂が押圧される。
【００１０】
また、本発明に係る樹脂成形装置は、上述した樹脂成形装置において、ベースにプランジャ駆動機構を固定する第３のロック機構を備えるとともに、成形型群の型開きを開始した後に第３のロック機構によってベースにプランジャ駆動機構を固定し、第１及び第２のロック機構による固定を解除するとともに、スライダ部を進退させて可動型を進退させることによりプランジャ周辺に付着した硬化樹脂を剥離させることを特徴とする。
【００１１】
これによれば、成形型群の型開きを開始した後に、ベースにプランジャ駆動機構を固定した状態で可動型を進退させる。これにより、プランジャの側面と可動型との間等における硬化樹脂を剥離させるので、プランジャ周辺のクリーニングが容易に行われる。
【００１２】
【発明の実施の形態】
本発明に係る樹脂成形装置の実施の形態を、図１〜図６を参照して説明する。図１は、本実施形態に係る樹脂成形装置について、その構造と樹脂タブレットが供給された状態とを示す部分断面図である。図２は、図１の樹脂成形装置について、型締めを完了する直前の状態を示す部分断面図である。図３は、図１の樹脂成形装置について、型締めを完了した後であって溶融樹脂を押圧してこれをキャビティに注入する状態を示す部分断面図である。図４は、図１の樹脂成形装置について、キャビティに注入された溶融樹脂が硬化した後に型開きを開始した直後の状態を示す部分断面図である。図５は、図１の樹脂成形装置について、キャビティに注入された溶融樹脂が硬化した後に型開きを完了する直前の状態を示す部分断面図である。図６は、図１の樹脂成形装置について、可動型である下型が昇降してプランジャ周辺がクリーニングされる状態を示す部分断面図である。
【００１３】
以下、樹脂成形装置として、リードフレーム、プリント基板等（以下「基板」という。）に装着されたチップ状の電子部品（半導体チップ等）、すなわちチップを樹脂封止する樹脂封止装置を例に取って説明する。図１において、樹脂封止装置の相対向するベース１と固定プラテン２とはタイバー３で連結されている。また、固定プラテン２に対向して、タイバー３に嵌装された可動プラテン４が昇降自在に設けられている。ベース１には駆動源としてサーボモータ５が取り付けられ、サーボモータ５の回転が、プーリとベルトとを使用した伝達手段６によってボールねじ７に伝達される。ボールねじ７にはスライダ部８が昇降自在に取り付けられており、スライダ部８は、トグル機構９により、ベース１が有する取付部材１０と可動プラテン４が有する取付部材１１とに連結されている。ここで、スライダ部８とトグル機構９とは、併せて型開閉用及びプランジャ昇降用の駆動機構を構成する。
【００１４】
トグル機構９は、取付部材１０と取付部材１１とをジョイント部１２を介して連結する第１のリンク板１３及び第２のリンク板１４と、第１のリンク板１３とスライダ部８とを連結する第３のリンク板１５とから構成されている。第１のリンク板１３及び第２のリンク板１４は、ジョイント部１２において屈曲自在になるようにして設けられている。また、第１のリンク板１３は取付部材１０に対して、第２のリンク板１４は取付部材１１に対して、第３のリンク板１５は第１のリンク板１３及びスライダ部８に対して、それぞれ連結されている部分において回動自在になるようにして設けられている。
【００１５】
スライダ部８には１対のプランジャ軸１６が摺動自在に嵌装され、プランジャ軸１６の先端にはプランジャ１７が取り付けられている。プランジャ軸１６の側面には、先端側から順に、第１の凹部１８と第２の凹部１９と第３の凹部２０とが設けられている。更に、可動プラテン４には第１のエアシリンダ２１が、スライダ部８には第２のエアシリンダ２２が、ベース１には第３のエアシリンダ２３が、それぞれ取り付けられている。各エアシリンダ２１，２２，２３は、プランジャ軸１６における各凹部１８，１９，２０にそれぞれ嵌合されるようにして設けられた、進退自在のロッドを有している。なお、各エアシリンダ２１，２２，２３に代えて、ソレノイド等の他のアクチュエータを使用してもよい。
【００１６】
固定プラテン２には上型２４が、可動プラテン４には下型２５が、相対向する金型としてそれぞれ取り付けられている。これらの上型２４と下型２５とが、成形型群を構成する。可動プラテン４と下型２５とには、プランジャ軸１６とプランジャ１７とが摺動するための貫通穴２６が設けられ、プランジャ１７上には、熱硬化性樹脂（例えば、エポキシ樹脂）からなる樹脂材料である樹脂タブレット２７が供給されている。また、上型２４には、型締めされた状態で、樹脂タブレット２７が加熱溶融されて形成された溶融樹脂（図示なし）が貫通穴２６から流動する樹脂通路２８と、基板に装着された状態のチップが収容され溶融樹脂が注入されるキャビティ２９とが、連通して設けられている。
【００１７】
本発明に係る樹脂成形装置の動作を、図１〜図６を参照して説明する。まず、図１に示されているように、第１のエアシリンダ２１のロッドを前進させて第１の凹部１８に嵌合させる。そして、第２のエアシリンダ２２のロッドを後退させて第２の凹部１９との嵌合を解除するとともに、第３のエアシリンダ２３のロッドを後退させて第３の凹部２０との嵌合を解除する。これらにより、プランジャ軸１６は、第１のエアシリンダ２１のロッドによって可動プラテン４に直接連結されて固定され、更に可動プラテン４を介して下型２５に固定される。また、プランジャ軸１６・スライダ部８間の連結と、プランジャ軸１６・ベース１間の連結とが、それぞれ解除される。
【００１８】
次に、貫通穴２６におけるプランジャ１７の上に、樹脂タブレット２７を供給する。ここで、第１の凹部１８の高さ方向の位置は、第１のエアシリンダ２１のロッドが第１の凹部１８に嵌合した状態においてプランジャ１７の上端が樹脂タブレット２７を収容するために十分下降した地点に来るように、予め定められている。また、長さが異なる複数品種の樹脂タブレット２７を使用する場合には、それぞれの長さに対応する複数の位置に第１の凹部１８を設けてもよい。更に、第１の凹部１８を高さ方向に延長し、その内底面に上下方向に並ぶ複数の溝を設けて、それぞれの溝に対して第１のエアシリンダ２１のロッドの先端が嵌合できるようにしてもよい。これらによって、プランジャ１７の上端の高さ方向の位置を、樹脂タブレット２７の長さに合わせて変更することができる。なお、これらの場合においては、第１の凹部１８に応じて、第２の凹部１９及び第３の凹部２０についても、複数個設け、又は高さ方向に延長してその内底面に複数の溝を設けることが必要になる。
【００１９】
次に、上型２４と下型２５とが型開きした状態で、下型２５の所定の位置に、チップが装着された基板（図示なし）を配置する。上型２４と下型２５とにはヒータ（図示なし）が設けられ、各金型を所定の温度（例えば、１８０℃）に加熱して、基板を予熱し、樹脂タブレット２７を加熱して軟化・溶融させる。
【００２０】
次に、図２に示されているように、サーボモータ５を回転させることによりボールねじ７を回転させて、ボールねじ７に取り付けられたスライダ部８を上昇させる。これにより、スライダ部８と、トグル機構９を介してスライダ部８に連結されている可動プラテン４、ひいては下型２５と、第１のエアシリンダ２１のロッドによって可動プラテン４に、ひいては下型２５に連結されたプランジャ軸１６とが、一体的に上昇する。図２は、本発明に係る樹脂成形装置が型締めを完了する直前の状態を示しており、この状態で、トグル機構９が有する第１のリンク板１３と第２のリンク板１４とは、ジョイント部１２を介して一直線状に近づきつつある。
【００２１】
次に、図２に示されている状態から、引き続きサーボモータ５を回転させることにより、上型２４と下型２５とを型締めする。その後に、図３に示されているように、第２のエアシリンダ２２のロッドを前進させて第２の凹部１９に嵌合させ、第１のエアシリンダ２１のロッドを後退させて第１の凹部１８との嵌合を解除する。これにより、プランジャ軸１６は、第２のエアシリンダ２２のロッドによってスライダ部８に連結されて固定されるとともに、可動プラテン４との間、ひいては下型２５との間の直接的な連結から解除される。また、この状態でプランジャ軸１６は、スライダ部８とトグル機構９とを介して可動プラテン４に、ひいては下型２５に、間接的に接続されている。
【００２２】
次に、図３に示されているように、引き続きサーボモータ５を回転させてスライダ部８を上昇させる。これにより、スライダ部８とプランジャ軸１６とが、引き続き一体的に上昇する。そして、プランジャ軸１６の先端に取り付けられたプランジャ１７が、図２の樹脂タブレット２７が加熱溶融されて形成された溶融樹脂３０を押圧する。これにより、樹脂通路２８を経由してキャビティ２９に溶融樹脂３０を注入する。その後に、サーボモータ５を停止してプランジャ１７を停止させ、その状態で引き続き溶融樹脂３０を加熱してこれを硬化させ、硬化樹脂を形成する。
【００２３】
ところで、本発明に係る樹脂成形装置においては、型締めが完了した状態において、トグル機構９が有する第１のリンク板１３と第２のリンク板１４とが、ジョイント部１２を介してほぼ一直線状に延伸するようにして構成されている。この状態で、第３のリンク板１５を介してトグル機構９に連結されているスライダ部８は、第１のリンク板１３に対してほぼ垂直に連結されている第３のリンク板１５が回動可能であることによって、引き続き上昇することができる。一方、第１のリンク板１３と第２のリンク板１４とは、ジョイント部１２を介してほぼ一直線状に延伸している、言い換えればほぼ延びきっているので、スライダ部８が上昇しても可動プラテン４はほとんど上昇しない。したがって、型締めが完了した後にプランジャ１７が更に上昇する動作を行う場合には、上型２４と下型２５との型締め圧（クランプ圧）はごくわずかしか上昇しないので、樹脂成形に影響を与えることはない。
【００２４】
また、型締めが完了した後に図２の状態から図３の状態へと動作する際に可動プラテン４が下降することのないように、一定のロック機構を設けておくことが好ましい。このロック機構は、図２の左右両側に示された各ジョイント部１２を介する第１のリンク板１３と第２のリンク板１４とが、完全に一直線状に延伸した状態（模式的に示すと││の状態）から各ジョイント部１２が外側に移動した状態（模式的に示すと〈 〉の状態）になることを防止するものである。更に、このロック機構に代えて、型締めが完了した後に可動プラテン４自体を固定し、型開きが開始する直前にその固定を解除するロック機構を設けてもよい。
【００２５】
次に、図４に示されているように、硬化樹脂を含む成形体３１を完成させた後に、図２及び図３の場合とは逆方向にサーボモータ５を回転させることによりボールねじ７を回転させて、ボールねじ７に取り付けられたスライダ部８を下降させる。これにより、スライダ部８と、第２のエアシリンダ２２のロッドによってスライダ部８に連結されたプランジャ軸１６とが、一体的に下降を開始する。そして、トグル機構９によってスライダ部８に連結された可動プラテン４、ひいては下型２５は、トグル機構９の第１のリンク板１３と第２のリンク板１４とがほぼ一直線状に延伸しているので、極めて緩やかに下降を開始する。これにより、上型２４と下型２５との型開きが始まる。ここで、突出し機構（図示なし）を使用して、上型２２から成形体３１を突き出すこともできる。
【００２６】
次に、所定の位置でサーボモータ５を停止させ、その状態で、図４に示された状態から、第１のエアシリンダ２１のロッドを前進させて第１の凹部１８に嵌合させ、第２のエアシリンダ２２のロッドを後退させて第２の凹部１９との嵌合を解除する。これにより、プランジャ軸１６は、第１のエアシリンダ２１のロッドによって可動プラテン４に、ひいては下型２５に連結されて固定される。また、プランジャ軸１６・スライダ部８間の連結が解除される。
【００２７】
次に、図５に示されているように、図４の場合と同方向に再びサーボモータ５を回転させる。このことによって、スライダ部８と、トグル機構９を介してスライダ部８に連結されている可動プラテン４、ひいては下型２５と、第１のエアシリンダ２１のロッドにより可動プラテン４に、ひいては下型２５に連結されたプランジャ軸１６とが、一体的に下降する。
【００２８】
次に、図５に示されているように、第３のエアシリンダ２３のロッドと第３の凹部２０とが対向する位置までスライダ部８を下降させた後に、スライダ部８を停止させる。これにより、上型２４と下型２５との型開きが完了する。この状態で、搬送機構（図示なし）によって、吸着等を使用して、上型２４と下型２５との間から成形体３１を搬出する。
【００２９】
次に、図６に示されているように、第３のエアシリンダ２３のロッドを前進させて第３の凹部２０に嵌合させ、第１のエアシリンダ２１のロッドを後退させて第１の凹部１８との嵌合を解除する。これらにより、プランジャ軸１６は、第３のエアシリンダ２３のロッドを介してベース１に連結されて固定される。また、プランジャ軸１６・スライダ部８間の連結と、プランジャ軸１６・可動プラテン４間の直接的な連結（すなわちプランジャ軸１６・下型２５間の連結）とが、それぞれ解除される。
【００３０】
次に、図６に示されているように、図２及び図３の場合と同方向にサーボモータ５を回転させることによりスライダ部８を上昇させ、図４及び図５の場合と同方向にサーボモータ５を回転させることによりスライダ部８を下降させる。これらの動作を繰り返すことによって、下型２５を昇降させる。これにより、プランジャ１７の周辺、すなわちプランジャ１７の上面の縁部や側面、貫通穴２６の上部の内面等に付着した硬化樹脂を、掻き落として剥離させる。そして、型開きした状態で上型２４と下型２５との間に清掃機構（図示なし）を挿入し、ブラシや吸引等を使用して、プランジャ１７等から剥離した硬化樹脂や上型２４及び下型２５の型面に付着した硬化樹脂等を除去する。このことにより、プランジャ１７の周辺、上型２４及び下型２５の型面のクリーニングを行うことができる。その後に、下型２５の所定の位置にチップが装着された基板を配置して、再び図１からの動作を行う。
【００３１】
以上説明したように、本発明によれば、駆動源としての１個のサーボモータ５と、全体として１個の駆動機構としてのスライダ部８及びトグル機構９とを使用する。これにより、型締め及び型開きの動作と、型締め完了後に更にプランジャ１７を上昇させる動作を含むプランジャ１７が昇降する動作との、双方を行うことができる。したがって、型開閉用の駆動源及び駆動機構と、プランジャ昇降用の駆動源及び駆動機構とを共通化することにより、樹脂成形装置の小型化・軽量化、省エネルギー化、及びコストダウンが可能になる。また、駆動源及び駆動機構が共通化された樹脂成形装置において、プランジャ周辺のクリーニングを容易に行うことができる。
【００３２】
なお、これまでの説明では、駆動源としてサーボモータ５を使用した。これに限らず、他の種類のモータを使用してもよい。また、回転運動を行うモータに代えて、往復運動を行うリニアモータを使用してもよい。更に、駆動源としてモータを使用するプレス機構、すなわち電動プレス機構に限らず、油圧又は水圧等によるプレス機構、すなわち作動流体を使用するプレス機構を使用してもよい。
【００３３】
また、上型２４と下型２５との型開きが完了した状態でプランジャ軸１６をベース１に連結して、プランジャ１７の周辺等のクリーニングを行うこととした。これに限らず、型開きする動作の途中であって、搬送機構と清掃機構とが動作できる程度に上型２４と下型２５との間隔が開いている状態において、プランジャ軸１６をベース１に連結してもよい。この状態で下型２５を昇降させることにより、クリーニングを行うことができる。
【００３４】
また、樹脂通路２８とキャビティ２９とが上型２４に設けられていることとしたが、これらが下型２５に設けられていてもよい。更に、樹脂通路２８とキャビティ２９とが、上型２４と下型２５との双方に設けられていてもよい。
【００３５】
また、１対のプランジャ軸１６を有する構成について説明したが、１本のプランジャ軸１６を有する構成でもよく、図１の手前から奥に向かって、複数本又は複数対のプランジャ軸１６を有する構成でもよい。
【００３６】
また、下型２５を可動型としたが、上型２４を可動型としてもよい。この場合においては、伝達手段６、ボールねじ７、スライダ部８、プランジャ軸１６、プランジャ１７等が上型２４の側に設けられることになる。
【００３７】
また、相対向する上型２４と下型２５とを有する樹脂成形装置に対して、本発明を適用した。これに限らず、水平方向に相対向する金型群を有する樹脂成形装置に対して、本発明を適用することもできる。
【００３８】
また、樹脂材料として、熱硬化性樹脂に代えて熱可塑性樹脂を使用することもできる。更に、樹脂タブレット２７に代えて、粘性体、粒体、又は粉体の樹脂材料を使用することもできる。
【００３９】
また、成形型群として、上型２４と下型２５とからなる金型を例に挙げて説明した。これに限らず、セラミック等の非金属材料からなる成形型に対しても、本発明を適用することができる。
【００４０】
また、樹脂成形装置として、チップを樹脂封止する樹脂封止装置を例に説明した。これに限らず、型締め動作と、プランジャによる溶融樹脂の押圧動作とを有する樹脂成形装置に対しても、本発明を適用することができる。
【００４１】
また、本発明は、上述の実施形態に限定されるものではなく、本発明の趣旨を逸脱しない範囲内で、必要に応じて、任意にかつ適宜に組み合わせ、変更し、又は選択して採用できるものである。
【００４２】
【発明の効果】
本発明によれば、１個の駆動源と、全体として１個の駆動機構としてのスライダ部及びトグル機構とを使用して、成形型群の型締め及び型開きという動作と、プランジャの進退という動作とを、行うことが可能になる。これにより、型開閉用の駆動源及び駆動機構と、プランジャ進退用の駆動源及び駆動機構とを共通化することができるので、樹脂成形装置の小型化・軽量化、省エネルギー化、及びコストダウンが可能になる。したがって、本発明は、小型化・軽量化、省エネルギー化、及びコストダウンを可能にする樹脂成形装置を提供できるという、優れた実用的な効果を奏するものである。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明に係る樹脂成形装置について、その構造と樹脂タブレットが供給された状態とを示す部分断面図である。
【図２】図１の樹脂成形装置について、型締めを完了する直前の状態を示す部分断面図である。
【図３】図１の樹脂成形装置について、型締めを完了した後であって溶融樹脂を押圧してこれをキャビティに注入する状態を示す部分断面図である。
【図４】図１の樹脂成形装置について、キャビティに注入された溶融樹脂が硬化した後に型開きを開始した直後の状態を示す部分断面図である。
【図５】図１の樹脂成形装置について、キャビティに注入された溶融樹脂が硬化した後に型開きを完了する直前の状態を示す部分断面図である。
【図６】図１の樹脂成形装置について、可動型である下型が昇降してプランジャ周辺がクリーニングされる状態を示す部分断面図である。
【符号の説明】
１ ベース
２ 固定プラテン
３ タイバー
４ 可動プラテン
５ サーボモータ（駆動源）
６ 伝達手段
７ ボールねじ
８ スライダ部
９ トグル機構
１０，１１ 取付部材
１２ ジョイント部
１３ 第１のリンク板
１４ 第２のリンク板
１５ 第３のリンク板
１６ プランジャ軸（プランジャ駆動機構）
１７ プランジャ
１８ 第１の凹部
１９ 第２の凹部
２０ 第３の凹部
２１ 第１のエアシリンダ（第１のロック機構）
２２ 第２のエアシリンダ（第２のロック機構）
２３ 第３のエアシリンダ（第３のロック機構）
２４ 上型
２５ 下型（可動型）
２６ 貫通穴
２７ 樹脂タブレット
２８ 樹脂通路
２９ キャビティ
３０ 溶融樹脂
３１ 成形体

Claims (3)

1. 相対向する成形型群が型締めされた状態において前記成形型群のうち少なくとも１つに設けられたキャビティにプランジャを使用して溶融樹脂を注入し、該溶融樹脂を硬化させた硬化樹脂を含む成形品を成形し、前記成形型群を型開きして前記成形品を取り出す樹脂成形装置において、
   前記成形型群を型締め及び型開きすることと前記プランジャを進退させることとを目的として運動を発生する駆動源と、
   前記駆動源が取り付けられているベースと
   前記駆動源の運動に従って進退自在に駆動されるようにして設けられたスライダ部と、
   前記成形型群のうち前記駆動源の運動に従って進退自在になるようにして設けられた可動型と、
   前記ベースと前記可動型と前記スライダ部とに連結されたトグル機構と、
   前記プランジャが取り付けられたプランジャ駆動機構と、
   前記可動型に前記プランジャ駆動機構を固定する第１のロック機構と、
   前記スライダ部に前記プランジャ駆動機構を固定する第２のロック機構とを備えるとともに、
   前記成形型群の型締めが完了するまでは前記可動型と前記プランジャ駆動機構とが前記第１のロック機構によって固定された状態で一体的に前進し、前記成形型群の型締めが完了した後には前記スライダ部と前記プランジャ駆動機構とが前記第２のロック機構によって固定された状態で前記プランジャ駆動機構が前進することにより前記溶融樹脂が押圧されることを特徴とする樹脂成形装置。
2. 請求項１記載の樹脂成形装置において、
   前記成形型群の型締めが完了した状態において、前記トグル機構が有するリンク板のうち前記可動型と前記ベースとをジョイント部を介して連結するリンク板がほぼ一直線状に延伸していることを特徴とする樹脂成形装置。
3. 請求項１又は２記載の樹脂成形装置において、
   前記ベースに前記プランジャ駆動機構を固定する第３のロック機構を備えるとともに、
   前記成形型群の型開きを開始した後に前記第３のロック機構によって前記ベースに前記プランジャ駆動機構を固定し、前記第１及び第２のロック機構による固定を解除するとともに、前記スライダ部を進退させて前記可動型を進退させることにより前記プランジャ周辺に付着した前記硬化樹脂を剥離させることを特徴とする樹脂成形装置。

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