JP3064820B2 - モールドプレス装置およびモールドプレス方法 - Google Patents
モールドプレス装置およびモールドプレス方法Info
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- JP3064820B2 JP3064820B2 JP6212418A JP21241894A JP3064820B2 JP 3064820 B2 JP3064820 B2 JP 3064820B2 JP 6212418 A JP6212418 A JP 6212418A JP 21241894 A JP21241894 A JP 21241894A JP 3064820 B2 JP3064820 B2 JP 3064820B2
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- Japan
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- mold
- tablet
- cavity
- plunger
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Classifications
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
- B29C—SHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
- B29C45/00—Injection moulding, i.e. forcing the required volume of moulding material through a nozzle into a closed mould; Apparatus therefor
- B29C45/02—Transfer moulding, i.e. transferring the required volume of moulding material by a plunger from a "shot" cavity into a mould cavity
- B29C45/021—Plunger drives; Pressure equalizing means for a plurality of transfer plungers
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Mechanical Engineering (AREA)
- Injection Moulding Of Plastics Or The Like (AREA)
- Encapsulation Of And Coatings For Semiconductor Or Solid State Devices (AREA)
- Moulds For Moulding Plastics Or The Like (AREA)
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、リードフレームやプリ
ント基板などに搭載されたチップを樹脂封止するモール
ド体を形成するためのモールドプレス装置およびモール
ドプレス方法に関するものである。
ント基板などに搭載されたチップを樹脂封止するモール
ド体を形成するためのモールドプレス装置およびモール
ドプレス方法に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】ＩＣやＬＳＩなどの電子部品は、リード
フレームやプリント基板などにウエハから切り出された
チップを搭載し、必要に応じてワイヤボンディングなど
を行った後、チップを樹脂封止して保護するためのモー
ルド体を形成して製造される。
フレームやプリント基板などにウエハから切り出された
チップを搭載し、必要に応じてワイヤボンディングなど
を行った後、チップを樹脂封止して保護するためのモー
ルド体を形成して製造される。
【０００３】モールド体を形成するためのモールドプレ
ス装置は、上型と下型を備えており、上型の下面と下型
の上面を接合させて上型の下面と下型の上面に形成され
たキャビティ内にチップを位置決めし、その状態で、下
型の内部に形成されたタブレット室内に収納されたタブ
レット（モールド体の原料樹脂の塊）を加熱して溶融さ
せ、溶融樹脂をプランジャにより押し上げてランナーを
通してキャビティ内に圧入し、続いて一定時間保圧を行
ってキャビティ内の溶融樹脂を硬化させた後、上型と下
型を分離させ、下型内のエジェクタピンでモールド体を
下方から突き上げて、モールド体が形成されたリードフ
レームやプリント基板を下型から取り出すようになって
いる。
ス装置は、上型と下型を備えており、上型の下面と下型
の上面を接合させて上型の下面と下型の上面に形成され
たキャビティ内にチップを位置決めし、その状態で、下
型の内部に形成されたタブレット室内に収納されたタブ
レット（モールド体の原料樹脂の塊）を加熱して溶融さ
せ、溶融樹脂をプランジャにより押し上げてランナーを
通してキャビティ内に圧入し、続いて一定時間保圧を行
ってキャビティ内の溶融樹脂を硬化させた後、上型と下
型を分離させ、下型内のエジェクタピンでモールド体を
下方から突き上げて、モールド体が形成されたリードフ
レームやプリント基板を下型から取り出すようになって
いる。
【０００４】上述のように、溶融樹脂をキャビティに圧
入するためにプランジャを上昇させる手段としては、モ
ータや送りねじやナットなどを用いる機械的な上下動手
段と、液圧シリンダを用いる等圧的な上下動手段（例え
ば特公昭５８−５０５８２号）が知られている。
入するためにプランジャを上昇させる手段としては、モ
ータや送りねじやナットなどを用いる機械的な上下動手
段と、液圧シリンダを用いる等圧的な上下動手段（例え
ば特公昭５８−５０５８２号）が知られている。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】下型や上型には多数個
のキャビティやタブレット室が形成されており、各タブ
レット室内のタブレットを同時に溶融させてキャビティ
に圧入するようになっている。ところがタブレットには
寸法（体積）のばらつきがあるため、上述した機械的な
上下動手段ではキャビティ内に圧入された溶融樹脂の液
圧が各キャビティ毎にばらつき、モールド体の品質にば
らつきが生じやすいという問題点があった。
のキャビティやタブレット室が形成されており、各タブ
レット室内のタブレットを同時に溶融させてキャビティ
に圧入するようになっている。ところがタブレットには
寸法（体積）のばらつきがあるため、上述した機械的な
上下動手段ではキャビティ内に圧入された溶融樹脂の液
圧が各キャビティ毎にばらつき、モールド体の品質にば
らつきが生じやすいという問題点があった。
【０００６】また液圧シリンダを用いる等圧的な上下動
手段では、プランジャの外面とタブレット室の内壁面の
摺接摩擦の大きさのばらつきのため各プランジャの移動
速度ひいては樹脂の充填時間がばらついてしまい、熱硬
化性の樹脂では特に樹脂粘度の影響によるパッケージの
品質が各キャビティ毎にばらついたり、最悪の場合は充
填不良のキャビティを生じてしまうこともあった。
手段では、プランジャの外面とタブレット室の内壁面の
摺接摩擦の大きさのばらつきのため各プランジャの移動
速度ひいては樹脂の充填時間がばらついてしまい、熱硬
化性の樹脂では特に樹脂粘度の影響によるパッケージの
品質が各キャビティ毎にばらついたり、最悪の場合は充
填不良のキャビティを生じてしまうこともあった。
【０００７】そこで本発明は、品質にばらつきのない良
質のモールド体を歩留りよく形成できるモールドプレス
装置およびモールドプレス方法を提供することを目的と
する。
質のモールド体を歩留りよく形成できるモールドプレス
装置およびモールドプレス方法を提供することを目的と
する。
【０００８】
【課題を解決するための手段】請求項１記載のモールド
プレス装置は、上型と、下型と、この上型と下型を相対
的に昇降させる昇降手段と、前記上型または前記下型の
いずれか一方に形成された複数個のタブレット室と、前
記上型と前記下型の対向面に形成された複数個のキャビ
ティと、このキャビティと前記タブレット室とを連通さ
せるランナーと、前記タブレット室内に配設されたプラ
ンジャと、これらのプランジャを前記タブレット室内へ
押し込む上下動手段とを備え、この上下動手段が、前記
複数のプランジャを上下方向に摺動自在に支持すると共
にこれらのプランジャの押し込み方向への位置を規制す
る第１のブロックおよびこの第１のブロックを上下動さ
せる第１のモータと、前記プランジャを個別に弾支する
弾支手段を備えた第２のブロックおよびこの第２のブロ
ックを上下動させる第２のモータとから成るようにし
た。請求項２記載のモールドプレス装置は、請求項１記
載のモールドプレス装置であって、前記第１のブロック
が前記第２のブロックと前記キャビティの間にあるよう
にした。請求項３記載のモールドプレス方法は、上型と
下型を接合してこの上型の下面と下型の上面に形成され
たキャビティの内部に基板に搭載されたチップを密閉
し、タブレット室において加熱溶融されたタブレットの
溶融樹脂をプランジャにより押し上げて前記キャビティ
に圧入することにより、前記チップを樹脂封止するモー
ルド体を形成するモールドプレス方法であって、前記キ
ャビティが前記タブレットの溶融樹脂でほぼ充填される
までは、前記プランジャを第１のモータを速度制御する
ことにより上昇させ、次いでこの第１のモータの駆動を
停止するとともに、第２のモータをトルク制御しながら
前記プランジャをばね材を介して上昇させることによ
り、前記溶融樹脂を前記キャビティに完全に充填させる
ようにした。請求項４記載のモールドプレス方法は、上
型と下型を接合してこの上型の下面と下型の上面に形成
されたキャビティの内部に基板に搭載されたチップを密
閉し、複数のタブレット室において加熱溶融されたタブ
レットの溶融樹脂をそれぞれのタブレット室内に立設さ
れたプランジャによって前記キャビティに圧入すること
により、前記チップを樹脂封止するモールド体を形成す
るモールドプレス方法であって、前記キャビティが前記
タブレットの溶融樹脂でほぼ充填されるまでは、前記プ
ランジャを上下動させる第１のモータを速度制御し、次
いでこの第１のモータの駆動を停止するとともに、弾支
手段によって弾支された状態の前記プランジャを上下動
させる第２のモータをトルク制御しながら駆動して前記
溶融樹脂を前記キャビティに完全に充填させるようにし
た。
プレス装置は、上型と、下型と、この上型と下型を相対
的に昇降させる昇降手段と、前記上型または前記下型の
いずれか一方に形成された複数個のタブレット室と、前
記上型と前記下型の対向面に形成された複数個のキャビ
ティと、このキャビティと前記タブレット室とを連通さ
せるランナーと、前記タブレット室内に配設されたプラ
ンジャと、これらのプランジャを前記タブレット室内へ
押し込む上下動手段とを備え、この上下動手段が、前記
複数のプランジャを上下方向に摺動自在に支持すると共
にこれらのプランジャの押し込み方向への位置を規制す
る第１のブロックおよびこの第１のブロックを上下動さ
せる第１のモータと、前記プランジャを個別に弾支する
弾支手段を備えた第２のブロックおよびこの第２のブロ
ックを上下動させる第２のモータとから成るようにし
た。請求項２記載のモールドプレス装置は、請求項１記
載のモールドプレス装置であって、前記第１のブロック
が前記第２のブロックと前記キャビティの間にあるよう
にした。請求項３記載のモールドプレス方法は、上型と
下型を接合してこの上型の下面と下型の上面に形成され
たキャビティの内部に基板に搭載されたチップを密閉
し、タブレット室において加熱溶融されたタブレットの
溶融樹脂をプランジャにより押し上げて前記キャビティ
に圧入することにより、前記チップを樹脂封止するモー
ルド体を形成するモールドプレス方法であって、前記キ
ャビティが前記タブレットの溶融樹脂でほぼ充填される
までは、前記プランジャを第１のモータを速度制御する
ことにより上昇させ、次いでこの第１のモータの駆動を
停止するとともに、第２のモータをトルク制御しながら
前記プランジャをばね材を介して上昇させることによ
り、前記溶融樹脂を前記キャビティに完全に充填させる
ようにした。請求項４記載のモールドプレス方法は、上
型と下型を接合してこの上型の下面と下型の上面に形成
されたキャビティの内部に基板に搭載されたチップを密
閉し、複数のタブレット室において加熱溶融されたタブ
レットの溶融樹脂をそれぞれのタブレット室内に立設さ
れたプランジャによって前記キャビティに圧入すること
により、前記チップを樹脂封止するモールド体を形成す
るモールドプレス方法であって、前記キャビティが前記
タブレットの溶融樹脂でほぼ充填されるまでは、前記プ
ランジャを上下動させる第１のモータを速度制御し、次
いでこの第１のモータの駆動を停止するとともに、弾支
手段によって弾支された状態の前記プランジャを上下動
させる第２のモータをトルク制御しながら駆動して前記
溶融樹脂を前記キャビティに完全に充填させるようにし
た。
【０００９】また本発明のモールドプレス方法は、キャ
ビティがダブレットの溶融樹脂でほぼ充填されるまで
は、プランジャを第１のモータを速度制御することによ
り上昇させ、次いでこの第１のモータの駆動を停止する
とともに、第２のモータをトルク制御しながらプランジ
ャをばね材を介して上昇させることにより、溶融樹脂を
キャビティに完全に充填させるようにした。
ビティがダブレットの溶融樹脂でほぼ充填されるまで
は、プランジャを第１のモータを速度制御することによ
り上昇させ、次いでこの第１のモータの駆動を停止する
とともに、第２のモータをトルク制御しながらプランジ
ャをばね材を介して上昇させることにより、溶融樹脂を
キャビティに完全に充填させるようにした。
【００１０】
【作用】上記構成において、キャビティが溶融樹脂でほ
ぼ充填されるまでは、第１のモータを速度制御してすべ
てのプランジャを均等な速度で上昇させ、次いで第２の
モータをトルク制御してばね材を介してプランジャを等
圧的に押し上げることによりキャビティに溶融樹脂を完
全充填し、かつすべてのプランジャに均等な押し上げ力
を付与して等圧的な保圧を行う。これによりモールド体
の品質にばらつきが生じるのを解消できる。
ぼ充填されるまでは、第１のモータを速度制御してすべ
てのプランジャを均等な速度で上昇させ、次いで第２の
モータをトルク制御してばね材を介してプランジャを等
圧的に押し上げることによりキャビティに溶融樹脂を完
全充填し、かつすべてのプランジャに均等な押し上げ力
を付与して等圧的な保圧を行う。これによりモールド体
の品質にばらつきが生じるのを解消できる。
【００１１】
【実施例】次に、図面を参照しながら本発明の一実施例
を説明する。図１は本発明の一実施例のモールドプレス
装置の正面図、図２は同部分断面図である。図１におい
て、１は基台であり、その上面には下型２が設置されて
いる。基台１の隅部にはポール３が立設されている。ポ
ール３の上部には天板４が設けられており、天板４上に
はシリンダ５が設置されている。シリンダ５のロッド６
には昇降板７が結合されており、昇降板７の下面には上
型８が装着されている。昇降板７の端部はポール３にス
ライド自在に嵌合している。ＬＦは下型２上に配置され
たリードフレームであり、ウエハから切り出されたチッ
プＰが複数個搭載されている。
を説明する。図１は本発明の一実施例のモールドプレス
装置の正面図、図２は同部分断面図である。図１におい
て、１は基台であり、その上面には下型２が設置されて
いる。基台１の隅部にはポール３が立設されている。ポ
ール３の上部には天板４が設けられており、天板４上に
はシリンダ５が設置されている。シリンダ５のロッド６
には昇降板７が結合されており、昇降板７の下面には上
型８が装着されている。昇降板７の端部はポール３にス
ライド自在に嵌合している。ＬＦは下型２上に配置され
たリードフレームであり、ウエハから切り出されたチッ
プＰが複数個搭載されている。
【００１２】下型２の上面にはキャビティ９が複数個形
成されており、また上型８の下面にもキャビティ１０が
複数個形成されている。シリンダ５のロッド６が突出し
て上型８が下降すると、リードフレームＬＦは下型２と
上型８の間に挟まれ、チップＰはキャビティ９，１０内
に位置決めされる。またシリンダ５のロッド６が引き込
むと、上型８は上昇する。なお図示しないが、チップＰ
の上面の電極とリードフレームＬＦのリードは、細いワ
イヤで接続されている。
成されており、また上型８の下面にもキャビティ１０が
複数個形成されている。シリンダ５のロッド６が突出し
て上型８が下降すると、リードフレームＬＦは下型２と
上型８の間に挟まれ、チップＰはキャビティ９，１０内
に位置決めされる。またシリンダ５のロッド６が引き込
むと、上型８は上昇する。なお図示しないが、チップＰ
の上面の電極とリードフレームＬＦのリードは、細いワ
イヤで接続されている。
【００１３】図２において、１１はタブレット室であっ
て、タブレット１２が収納されている。タブレット室１
１とキャビティ９，１０は、上型８の下面に形成された
ランナー１３により連通している。また図示しないが、
下型２の内部にはタブレット１２を加熱して溶融させる
ためのヒータや、キャビティ９，１０内で生成されたモ
ールド体を下方から突き上げて下型２から取り出すため
のエジェクタピンが内蔵されている。タブレット室１１
の下部にはプランジャ１４が立設されている。プランジ
ャ１４が押し込み方向へ上昇することにより、タブレッ
ト室１１内で加熱されて溶融したタブレット１２の溶融
樹脂を押し上げて、ランナー１３を通してキャビティ
９，１０内に圧入する。
て、タブレット１２が収納されている。タブレット室１
１とキャビティ９，１０は、上型８の下面に形成された
ランナー１３により連通している。また図示しないが、
下型２の内部にはタブレット１２を加熱して溶融させる
ためのヒータや、キャビティ９，１０内で生成されたモ
ールド体を下方から突き上げて下型２から取り出すため
のエジェクタピンが内蔵されている。タブレット室１１
の下部にはプランジャ１４が立設されている。プランジ
ャ１４が押し込み方向へ上昇することにより、タブレッ
ト室１１内で加熱されて溶融したタブレット１２の溶融
樹脂を押し上げて、ランナー１３を通してキャビティ
９，１０内に圧入する。
【００１４】基台１の内部には箱形の第１のブロック２
０が配設されている。プランジャ１４の下端部は第１の
ブロック２０の内部に摺動自在に挿入されている。プラ
ンジャ１４には座金２１が固着されており、座金２１は
第１のブロック２０の上面に接地しており、第１のブロ
ック２０によってプランジャ１４の下限位置すなわち押
し込み方向の位置を規制するように構成されている。第
１のブロック２０の両側部にはスライダ２２が装着され
ている。スライダ２２は基台１の内部に配設された垂直
なガイドレール２３に嵌合しており、スライダ２２がガ
イドレール２３に沿ってスライドすることにより、第１
のブロック２０は上下動する。
０が配設されている。プランジャ１４の下端部は第１の
ブロック２０の内部に摺動自在に挿入されている。プラ
ンジャ１４には座金２１が固着されており、座金２１は
第１のブロック２０の上面に接地しており、第１のブロ
ック２０によってプランジャ１４の下限位置すなわち押
し込み方向の位置を規制するように構成されている。第
１のブロック２０の両側部にはスライダ２２が装着され
ている。スライダ２２は基台１の内部に配設された垂直
なガイドレール２３に嵌合しており、スライダ２２がガ
イドレール２３に沿ってスライドすることにより、第１
のブロック２０は上下動する。
【００１５】次に第１のブロック２０を上下動させる上
下動手段について説明する。第１のブロック２０の下面
には受体２４が装着されている。受体２４は第１のボー
ルねじ２５に支持されている。第１のボールねじ２５に
は第１のナット２６が螺着されている。第１のナット２
６にはタイミングベルト２７が調帯されている。このタ
イミングベルト２７は、第１のサーボモータ２８に駆動
されて回転するタイミングプーリ２９に調帯されてい
る。３０は第１のナット２６を軸受けするベアリングで
ある。したがって第１のサーボモータ２８が正回転する
と、第１のナット２６も正回転し、第１のボールねじ２
５は上昇する。すると受体２４を介して第１のボールね
じ２５に支持された第１のブロック２０も上昇し、座金
２１で第１のブロック２０に接地するプランジャ１４も
上昇する。また第１のサーボモータ２８が逆回転する
と、第１のボールねじ２５は下降し、第１のブロック２
０およびプランジャ１４も下降する。
下動手段について説明する。第１のブロック２０の下面
には受体２４が装着されている。受体２４は第１のボー
ルねじ２５に支持されている。第１のボールねじ２５に
は第１のナット２６が螺着されている。第１のナット２
６にはタイミングベルト２７が調帯されている。このタ
イミングベルト２７は、第１のサーボモータ２８に駆動
されて回転するタイミングプーリ２９に調帯されてい
る。３０は第１のナット２６を軸受けするベアリングで
ある。したがって第１のサーボモータ２８が正回転する
と、第１のナット２６も正回転し、第１のボールねじ２
５は上昇する。すると受体２４を介して第１のボールね
じ２５に支持された第１のブロック２０も上昇し、座金
２１で第１のブロック２０に接地するプランジャ１４も
上昇する。また第１のサーボモータ２８が逆回転する
と、第１のボールねじ２５は下降し、第１のブロック２
０およびプランジャ１４も下降する。
【００１６】第１のブロック２０の内部には第２のブロ
ック３１が配設されている。このように、第２のブロッ
ク３１を第１のブロック２０の内部に配設することによ
り、装置をコンパクト化している。プランジャ１４の下
端部は第２のブロック３１の内部に挿入されて、第２の
ブロック３１の内部に配設された弾支手段としてのばね
材３２に弾支されている。第２のブロック３１の両側部
にはスライダ３３が装着されている。スライダ３３は第
１のブロック２０の内面に設けられた垂直なガイドレー
ル３４に嵌合しており、スライダ３３がガイドレール３
４に沿ってスライドすることにより、第２のブロック３
１は上下動する。
ック３１が配設されている。このように、第２のブロッ
ク３１を第１のブロック２０の内部に配設することによ
り、装置をコンパクト化している。プランジャ１４の下
端部は第２のブロック３１の内部に挿入されて、第２の
ブロック３１の内部に配設された弾支手段としてのばね
材３２に弾支されている。第２のブロック３１の両側部
にはスライダ３３が装着されている。スライダ３３は第
１のブロック２０の内面に設けられた垂直なガイドレー
ル３４に嵌合しており、スライダ３３がガイドレール３
４に沿ってスライドすることにより、第２のブロック３
１は上下動する。
【００１７】次に第２のブロック３１を上下動させる上
下動手段について説明する。第２のブロック３１は垂直
なシャフト３５に支持されている。シャフト３５は、第
１のブロック２０、受体２４、第１のボールねじ２５を
貫通しており、シャフト３５の下部は第２のボールねじ
３６になっている。第２のボールねじ３６には第２のナ
ット３７が螺着されている。第２のナット３７にはタイ
ミングベルト３８が調帯されている。このタイミングベ
ルト３８は、第２のサーボモータ３９に駆動されて回転
するタイミングプーリ４０に調帯されている。４１は第
２のナット３７を軸受けするベアリングである。したが
って第２のサーボモータ３９が正回転すると、第２のナ
ット３７も正回転し、第２のボールねじ３６は上昇す
る。すると第２のブロック３１およびプランジャ１４も
上昇する。また第２のサーボモータ３９が逆回転する
と、第２のブロック３１およびプランジャ１４は下降す
る。
下動手段について説明する。第２のブロック３１は垂直
なシャフト３５に支持されている。シャフト３５は、第
１のブロック２０、受体２４、第１のボールねじ２５を
貫通しており、シャフト３５の下部は第２のボールねじ
３６になっている。第２のボールねじ３６には第２のナ
ット３７が螺着されている。第２のナット３７にはタイ
ミングベルト３８が調帯されている。このタイミングベ
ルト３８は、第２のサーボモータ３９に駆動されて回転
するタイミングプーリ４０に調帯されている。４１は第
２のナット３７を軸受けするベアリングである。したが
って第２のサーボモータ３９が正回転すると、第２のナ
ット３７も正回転し、第２のボールねじ３６は上昇す
る。すると第２のブロック３１およびプランジャ１４も
上昇する。また第２のサーボモータ３９が逆回転する
と、第２のブロック３１およびプランジャ１４は下降す
る。
【００１８】図３は本発明の一実施例のモールドプレス
装置の制御系のブロック図である。４２はＣＰＵ等で構
成される制御部、４４は第１のサーボモータ２８に電力
を供給する第１の駆動回路、４５は第２のサーボモータ
３９に電力を供給する第２の駆動回路である。第１及び
第２の駆動回路４４，４５は、制御部４２からの指令に
より、速度制御及びトルク制御を切り替えながら第１及
び第２のサーボモータ２８，３９を制御する。４３はト
ルクセンサであって第１の駆動回路４４が第１のサーボ
モータ２８をどれだけのトルクで駆動しているかを検出
する。
装置の制御系のブロック図である。４２はＣＰＵ等で構
成される制御部、４４は第１のサーボモータ２８に電力
を供給する第１の駆動回路、４５は第２のサーボモータ
３９に電力を供給する第２の駆動回路である。第１及び
第２の駆動回路４４，４５は、制御部４２からの指令に
より、速度制御及びトルク制御を切り替えながら第１及
び第２のサーボモータ２８，３９を制御する。４３はト
ルクセンサであって第１の駆動回路４４が第１のサーボ
モータ２８をどれだけのトルクで駆動しているかを検出
する。
【００１９】キャビティ１０内に溶融樹脂がほぼ完全に
充填されると、第１のサーボモータ２８に対する負荷が
急に大きくなり、第１の駆動回路４４は大きなトルクで
第１のサーボモータ２８を駆動しようとする。このとき
のトルクの急上昇を、トルクセンサ４３で検出すること
により制御部４２は、キャビティ１０の内部に溶融樹脂
がほぼ完全に充填されたことを認識する。
充填されると、第１のサーボモータ２８に対する負荷が
急に大きくなり、第１の駆動回路４４は大きなトルクで
第１のサーボモータ２８を駆動しようとする。このとき
のトルクの急上昇を、トルクセンサ４３で検出すること
により制御部４２は、キャビティ１０の内部に溶融樹脂
がほぼ完全に充填されたことを認識する。
【００２０】図４（ａ）（ｂ）（ｃ）は本発明の一実施
例のモールドプレス装置の部分断面図であって、モール
ドプレス装置の動作を順に示すものである。次に、図４
（ａ）（ｂ）（ｃ）を参照してこのモールドプレス装置
の動作を説明する。図１において、下型２にリードフレ
ームＬＦを載せ、シリンダ５のロッド６を突出させて上
型８を下降させ、下型２と上型８を接合させて、チップ
Ｐをキャビティ９，１０の内部に位置させる。図４
（ａ）はこのときの状態を示している。なお図４では、
図が繁雑になるのでリードフレームＬＦやチップＰは省
略している。
例のモールドプレス装置の部分断面図であって、モール
ドプレス装置の動作を順に示すものである。次に、図４
（ａ）（ｂ）（ｃ）を参照してこのモールドプレス装置
の動作を説明する。図１において、下型２にリードフレ
ームＬＦを載せ、シリンダ５のロッド６を突出させて上
型８を下降させ、下型２と上型８を接合させて、チップ
Ｐをキャビティ９，１０の内部に位置させる。図４
（ａ）はこのときの状態を示している。なお図４では、
図が繁雑になるのでリードフレームＬＦやチップＰは省
略している。
【００２１】さて、図４（ａ）の状態で、第１のサーボ
モータ２８と第２のサーボモータ３９を速度制御で駆動
することにより、第１のブロック２０と第２のブロック
３１を所定の速度パターンに合わせて一緒に上昇させ
る。するとタブレット室１１の内部で予め加熱されて溶
融したタブレット１２の溶融樹脂は、すべてのプランジ
ャ１４に押し上げられ、ランナー１３を通してキャビテ
ィ９、１０の内部に圧入される。なお第１のブロック２
０と第２のブロック３１が同時に上昇することにより、
プランジャ１４の座金２１は第１のブロック２０の上面
に接地したままである。
モータ２８と第２のサーボモータ３９を速度制御で駆動
することにより、第１のブロック２０と第２のブロック
３１を所定の速度パターンに合わせて一緒に上昇させ
る。するとタブレット室１１の内部で予め加熱されて溶
融したタブレット１２の溶融樹脂は、すべてのプランジ
ャ１４に押し上げられ、ランナー１３を通してキャビテ
ィ９、１０の内部に圧入される。なお第１のブロック２
０と第２のブロック３１が同時に上昇することにより、
プランジャ１４の座金２１は第１のブロック２０の上面
に接地したままである。
【００２２】図４（ｂ）は、キャビティ９，１０の内部
に溶融樹脂がほぼ完全に充填された状態を示している。
キャビティ９，１０が溶融樹脂でほぼ満杯になったこと
がトルクセンサ４３により検出されると、制御部４２か
らの指令により第１のサーボモータ２８は駆動を停止
し、第１のブロック２０は上昇を停止する。これと同時
もしくはほぼ同時に、制御部４２は第２の駆動回路４５
による第２のサーボモータ３９の制御を速度制御からト
ルク制御に切り替え、第２のブロック３１の上昇を継続
する。
に溶融樹脂がほぼ完全に充填された状態を示している。
キャビティ９，１０が溶融樹脂でほぼ満杯になったこと
がトルクセンサ４３により検出されると、制御部４２か
らの指令により第１のサーボモータ２８は駆動を停止
し、第１のブロック２０は上昇を停止する。これと同時
もしくはほぼ同時に、制御部４２は第２の駆動回路４５
による第２のサーボモータ３９の制御を速度制御からト
ルク制御に切り替え、第２のブロック３１の上昇を継続
する。
【００２３】図４（ｃ）はトルク制御により第２のブロ
ック３１を上昇させている状態を示している。このと
き、第１のブロック２０は上昇を停止しており、第２の
ブロック３１およびプランジャ１４はばね材３２を圧縮
しながら等圧的に上昇し、すべてのキャビティ９，１０
にはすべてのプランジャ１４により等圧的に溶融樹脂が
圧入され、キャビティ９，１０の内部は溶融樹脂で完全
に充填され、図４（ｃ）に示す状態のまま、一定時間等
圧的な保圧を維持する。
ック３１を上昇させている状態を示している。このと
き、第１のブロック２０は上昇を停止しており、第２の
ブロック３１およびプランジャ１４はばね材３２を圧縮
しながら等圧的に上昇し、すべてのキャビティ９，１０
にはすべてのプランジャ１４により等圧的に溶融樹脂が
圧入され、キャビティ９，１０の内部は溶融樹脂で完全
に充填され、図４（ｃ）に示す状態のまま、一定時間等
圧的な保圧を維持する。
【００２４】保圧が終了したならば、上型８を上昇させ
て下型２の上面を開放し、またエジェクタピン（図示せ
ず）によりキャビティ９，１０内で溶融樹脂が硬化する
ことにより形成されたモールド体を突き上げ、リードフ
レームＬＦを下型２上から取り出して回収する。以上に
より、一連の作業は終了する。
て下型２の上面を開放し、またエジェクタピン（図示せ
ず）によりキャビティ９，１０内で溶融樹脂が硬化する
ことにより形成されたモールド体を突き上げ、リードフ
レームＬＦを下型２上から取り出して回収する。以上に
より、一連の作業は終了する。
【００２５】以上のように本実施例のモールドプレス装
置は構成されているが、弾支手段としては、ばね材３２
に代えて液圧シリンダを使用してもよい。また本実施例
では、キャビティ９，１０内に溶融樹脂がほぼ満杯にな
ったことをトルクセンサ４３で検出して、第１のサーボ
モータ２８の駆動を停止し、第２のサーボモータ３９を
速度制御からトルク制御へ切り替えているが、キャビテ
ィが満杯になるタイミングをタイマーで計測して、第１
及び第２のサーボモータ２８，３９を制御するようにし
てもよい。
置は構成されているが、弾支手段としては、ばね材３２
に代えて液圧シリンダを使用してもよい。また本実施例
では、キャビティ９，１０内に溶融樹脂がほぼ満杯にな
ったことをトルクセンサ４３で検出して、第１のサーボ
モータ２８の駆動を停止し、第２のサーボモータ３９を
速度制御からトルク制御へ切り替えているが、キャビテ
ィが満杯になるタイミングをタイマーで計測して、第１
及び第２のサーボモータ２８，３９を制御するようにし
てもよい。
【００２６】
【発明の効果】以上説明したように本発明によれば、キ
ャビティ内に溶融樹脂がほぼ充填されるまでは、モータ
を速度制御し、またそれ以後はトルク制御することによ
り、品質にばらつきのない良質のモールド体を歩留りよ
く形成できる。
ャビティ内に溶融樹脂がほぼ充填されるまでは、モータ
を速度制御し、またそれ以後はトルク制御することによ
り、品質にばらつきのない良質のモールド体を歩留りよ
く形成できる。
【図１】本発明の一実施例のモールドプレス装置の正面
図
図
【図２】本発明の一実施例のモールドプレス装置の部分
断面図
断面図
【図３】本発明の一実施例のモールドプレス装置の制御
系のブロック図
系のブロック図
【図４】（ａ）本発明の一実施例のモールドプレス装置
の部分断面図 （ｂ）本発明の一実施例のモールドプレス装置の部分断
面図 （ｃ）本発明の一実施例のモールドプレス装置の部分断
面図
の部分断面図 （ｂ）本発明の一実施例のモールドプレス装置の部分断
面図 （ｃ）本発明の一実施例のモールドプレス装置の部分断
面図
２ 下型 ５ シリンダ（昇降手段） ８ 上型 ９，１０ キャビティ １１ タブレット室 １２ タブレット １３ ランナー １４ プランジャ ２０ 第１のブロック ２８ 第１のサーボモータ ３１ 第２のブロック ３２ ばね材 ３９ 第２のサーボモータ ＬＦ リードフレーム（基板） Ｐ チップ
Claims (4)
- 【請求項１】上型と、下型と、この上型と下型を相対的
に昇降させる昇降手段と、前記上型または前記下型のい
ずれか一方に形成された複数個のタブレット室と、前記
上型と前記下型の対向面に形成された複数個のキャビテ
ィと、このキャビティと前記タブレット室とを連通させ
るランナーと、前記タブレット室内に配設されたプラン
ジャと、これらのプランジャを前記タブレット室内へ押
し込む上下動手段とを備え、この上下動手段が、前記複
数のプランジャを上下方向に摺動自在に支持すると共に
これらのプランジャの押し込み方向への位置を規制する
第１のブロックおよびこの第１のブロックを上下動させ
る第１のモータと、前記プランジャを個別に弾支する弾
支手段を備えた第２のブロックおよびこの第２のブロッ
クを上下動させる第２のモータとから成ることを特徴と
するモールドプレス装置。 - 【請求項２】前記第１のブロックが前記第２のブロック
と前記キャビティの間にあることを特徴とする請求項１
記載のモールドプレス装置。 - 【請求項３】上型と下型を接合してこの上型の下面と下
型の上面に形成されたキャビティの内部に基板に搭載さ
れたチップを密閉し、タブレット室において加熱溶融さ
れたタブレットの溶融樹脂をプランジャにより押し上げ
て前記キャビティに圧入することにより、前記チップを
樹脂封止するモールド体を形成するモールドプレス方法
であって、 前記キャビティが前記タブレットの溶融樹脂でほぼ充填
されるまでは、前記プランジャを第１のモータを速度制
御することにより上昇させ、次いでこの第１のモータの
駆動を停止するとともに、第２のモータをトルク制御し
ながら前記プランジャをばね材を介して上昇させること
により、前記溶融樹脂を前記キャビティに完全に充填さ
せることを特徴とするモールドプレス方法。 - 【請求項４】上型と下型を接合してこの上型の下面と下
型の上面に形成されたキャビティの内部に基板に搭載さ
れたチップを密閉し、複数のタブレット室において加熱
溶融されたタブレットの溶融樹脂をそれぞれのタブレッ
ト室内に立設されたプランジャによって前記キャビティ
に圧入することにより、前記チップを樹脂封止するモー
ルド体を形成するモールドプレス方法であって、 前記キャビティが前記タブレットの溶融樹脂でほぼ充填
されるまでは、前記プランジャを上下動させる第１のモ
ータを速度制御し、次いでこの第１のモータの駆動を停
止するとともに、弾支手段によって弾支された状態の前
記プランジャを上下動させる第２のモータをトルク制御
しながら駆動して前記溶融樹脂を前記キャビティに完全
に充填させることを特徴とするモールドプレス方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP6212418A JP3064820B2 (ja) | 1994-09-06 | 1994-09-06 | モールドプレス装置およびモールドプレス方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP6212418A JP3064820B2 (ja) | 1994-09-06 | 1994-09-06 | モールドプレス装置およびモールドプレス方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0878454A JPH0878454A (ja) | 1996-03-22 |
| JP3064820B2 true JP3064820B2 (ja) | 2000-07-12 |
Family
ID=16622264
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP6212418A Expired - Fee Related JP3064820B2 (ja) | 1994-09-06 | 1994-09-06 | モールドプレス装置およびモールドプレス方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3064820B2 (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN104589565A (zh) * | 2015-01-30 | 2015-05-06 | 浙江一迈自动化设备有限公司 | 一种全自动模压定型设备的供料机构 |
Families Citing this family (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP3408233B2 (ja) * | 2000-08-30 | 2003-05-19 | Ｔｏｗａ株式会社 | プレス方法、プレス機構、及び樹脂成形装置 |
| CN109047770A (zh) * | 2018-07-05 | 2018-12-21 | 长春市康尼克森自动化设备有限公司 | 一种多轴机器人为核心的全自动等比压热压机装置及控制方法 |
-
1994
- 1994-09-06 JP JP6212418A patent/JP3064820B2/ja not_active Expired - Fee Related
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| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN104589565A (zh) * | 2015-01-30 | 2015-05-06 | 浙江一迈自动化设备有限公司 | 一种全自动模压定型设备的供料机构 |
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|---|---|
| JPH0878454A (ja) | 1996-03-22 |
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