KR100426198B1 - 칩을구비한리이드프레임을플라스틱으로피복하는장치 - Google Patents

칩을구비한리이드프레임을플라스틱으로피복하는장치 Download PDF

Info

Publication number
KR100426198B1
KR100426198B1 KR1019960700054A KR19960700054A KR100426198B1 KR 100426198 B1 KR100426198 B1 KR 100426198B1 KR 1019960700054 A KR1019960700054 A KR 1019960700054A KR 19960700054 A KR19960700054 A KR 19960700054A KR 100426198 B1 KR100426198 B1 KR 100426198B1
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
plunger
lead frame
coating material
flow channel
plastic
Prior art date
Application number
KR1019960700054A
Other languages
English (en)
Other versions
KR960704355A (ko
Inventor
헨드릭쿠스 요한네스 베르나르두스 페터스
Original Assignee
피코 비.브이.
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 피코 비.브이. filed Critical 피코 비.브이.
Publication of KR960704355A publication Critical patent/KR960704355A/ko
Application granted granted Critical
Publication of KR100426198B1 publication Critical patent/KR100426198B1/ko

Links

Classifications

    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/02Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof
    • H01L21/04Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof the devices having potential barriers, e.g. a PN junction, depletion layer or carrier concentration layer
    • H01L21/50Assembly of semiconductor devices using processes or apparatus not provided for in a single one of the subgroups H01L21/06 - H01L21/326, e.g. sealing of a cap to a base of a container
    • H01L21/56Encapsulations, e.g. encapsulation layers, coatings
    • H01L21/565Moulds
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L23/00Details of semiconductor or other solid state devices
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B29WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
    • B29CSHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
    • B29C45/00Injection moulding, i.e. forcing the required volume of moulding material through a nozzle into a closed mould; Apparatus therefor
    • B29C45/17Component parts, details or accessories; Auxiliary operations
    • B29C45/46Means for plasticising or homogenising the moulding material or forcing it into the mould
    • B29C45/58Details
    • B29C45/586Injection or transfer plungers
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L23/00Details of semiconductor or other solid state devices
    • H01L23/28Encapsulations, e.g. encapsulating layers, coatings, e.g. for protection
    • H01L23/31Encapsulations, e.g. encapsulating layers, coatings, e.g. for protection characterised by the arrangement or shape
    • H01L23/3107Encapsulations, e.g. encapsulating layers, coatings, e.g. for protection characterised by the arrangement or shape the device being completely enclosed
    • H01L23/3121Encapsulations, e.g. encapsulating layers, coatings, e.g. for protection characterised by the arrangement or shape the device being completely enclosed a substrate forming part of the encapsulation
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L23/00Details of semiconductor or other solid state devices
    • H01L23/48Arrangements for conducting electric current to or from the solid state body in operation, e.g. leads, terminal arrangements ; Selection of materials therefor
    • H01L23/488Arrangements for conducting electric current to or from the solid state body in operation, e.g. leads, terminal arrangements ; Selection of materials therefor consisting of soldered or bonded constructions
    • H01L23/498Leads, i.e. metallisations or lead-frames on insulating substrates, e.g. chip carriers
    • H01L23/49811Additional leads joined to the metallisation on the insulating substrate, e.g. pins, bumps, wires, flat leads
    • H01L23/49816Spherical bumps on the substrate for external connection, e.g. ball grid arrays [BGA]
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L23/00Details of semiconductor or other solid state devices
    • H01L23/48Arrangements for conducting electric current to or from the solid state body in operation, e.g. leads, terminal arrangements ; Selection of materials therefor
    • H01L23/488Arrangements for conducting electric current to or from the solid state body in operation, e.g. leads, terminal arrangements ; Selection of materials therefor consisting of soldered or bonded constructions
    • H01L23/498Leads, i.e. metallisations or lead-frames on insulating substrates, e.g. chip carriers
    • H01L23/49827Via connections through the substrates, e.g. pins going through the substrate, coaxial cables
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B29WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
    • B29CSHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
    • B29C45/00Injection moulding, i.e. forcing the required volume of moulding material through a nozzle into a closed mould; Apparatus therefor
    • B29C45/02Transfer moulding, i.e. transferring the required volume of moulding material by a plunger from a "shot" cavity into a mould cavity
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2924/00Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
    • H01L2924/0001Technical content checked by a classifier
    • H01L2924/0002Not covered by any one of groups H01L24/00, H01L24/00 and H01L2224/00

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Mechanical Engineering (AREA)
  • Injection Moulding Of Plastics Or The Like (AREA)
  • Moulds For Moulding Plastics Or The Like (AREA)
  • Encapsulation Of And Coatings For Semiconductor Or Solid State Devices (AREA)
  • Processing And Handling Of Plastics And Other Materials For Molding In General (AREA)

Abstract

본 발명은 폐쇄 위치에서 리이드 프레임을 수납하는 주형 공동을 경계짓는 상호 이동 가능한 주형 반부들(102, 103), 피복 재료의 공급을 위해 주형 공동 상에 연결되는 공급 런너 및 가압 상태에서 피복 재료를 운반하기 위해 공급 런너 상에 연결되는 플런저-실린더(175)를 포함하며, 칩을 보유하는 리이드 프레임을 플라스틱으로 피복하는 장치에 있어서, 플런저(175)의 선단부로부터 소정 거리에 적어도 하나의 유동 채널(171)에 의해 선단부에 연결되도록 배열된 주변 홈이 배치된 것을 특징으로 한다.

Description

칩을 구비한 리이드 프레임을 플라스틱으로 피복하는 장치
이런 유형의 장치의 문제점은 실린더 내에 플런저를 꼭끼워 맞추었음에도 불구하고 액상 피복 재료가 플런저의 벽을 타고 흘러나올 위험이 있다는 것이다. 이로서 실린더 벽은 오염되어, 결국 피복 공정을 방해하게 된다.
본 발명은, 밀폐된 위치에서 리이드 프레임 수납용 주형 공동을 한정하는 상호 이동 가능한 주형 반부들과, 피복 재료의 공급을 위해 주형 공동 상에 연결되는 공급 런너 및 상기 공급 런너상에 연결되어 피복 재료를 가압하에 운반하는 플런저 실린더를 포함하는 칩을 반송하는 리이드 프레임을 플라스틱으로 피복하는 장치에 대한 것이다. 이런 장치는 유럽 특허 출원 제89.203003.2에서 공지되어 있다.
제1도는 본 발명에 따르는 장치의 일부 절결 사시도.
제2도는 제1도의 장치 최하부의 확대 상세도.
제3도 및 제4도는 플런저 및 플런저 구동용 구동 로드의 단면도.
제5도는 본 발명에 따르는 플런저의 선단부를 도시한 도면.
제6도는 본 발명의 또다른 실시예에 대한 단면도.
본 발명의 목적은 이런 문제를 해결하기 위한 것이다. 이것은 플런저의 선단부로부터 소정 거리에 적어도 하나의 유동 채널에 의해 상기 선단부에 연결된 주변 홈이 배열되어 있는 것을 특징으로 하는 본 발명에 따라서 달성된다.
본 발명에 따르는 단계에 의해서 다음의 것이 달성된다. 제조 행정이 수행되고, 가압 상태 및 열의 영향 하에서 유체가 되는 팰릿형 단편 피복 재료가 플런저 헤드 상에 위치할 때, 피복 재료는 유동 채널을 통하여 주변 홈에 도달하여 주변홈을 채우게 된다. 이렇게 채워진 홈은 실린더의 내벽에 대하여 플런저의 밀폐제로서 작용한다. 제조 행정 말기에 플런저는 실린더의 상부 모서리의 외부로 이동한다. 복귀 이동 중에 홈의 외층은 실린더의 문지름 모서리(scraping edge)에 의해 벗겨진다. 차후 제조 행정 중에 피복 재료는 플런저와 실린더의 내벽 사이의 틈을 통하여 이동할 수 있게 되고 홈내의 피복 재료의 벗겨진 외층을 다시 한번 채운다.
이렇게 하여 자기 조절 밀폐 장치가 얻어진다.
홈에 채워지는 경화된 피복 재료의 양을 확보하기 위해 유동 채널은 제비 꼬리 형태로 하는 것이 적합하다.
또 다른 장점 및 특이한 특성은 이하 첨부된 도면의 설명에서 분명해 질 것이다.
이하에 제1도 및 제2도를 참조하여 본 발명에 따르는 주조 장치에 대해 설명하기로 한다.
기계의 프레임(100) 상에는 테이블(101)이 고정적으로 배치되어 장착된다.테이블(101)은 고정된 하부 주형 반부(102)를 지탱한다. 상부 주형 반부(103)는 각각의 너트 연결 수단(106, 107)에 의해 상부 반부(103)에 연결된 견인 로드(104, 105)를 사용하여 주형 하부 반부(102)에 대해 상대적으로 이동 가능하게 된다. 견인 로드(104, 105)는 고정된 테이블(101)에 대해, 예를 들어 베어링(108)을 통하여 상대적으로 이동 가능하게 된다.
주형의 상부 반부(103)는 전기 모터(109)에 의해 구동된다. 앵글 레버 시스템(111, 112)은 워엄 상자(110)에 의해 구동된다. 앵글 레버 시스템(111, 112)의 한 쪽은 이동 가능한 하부판(113)에 연결되고 다른 쪽은 기둥(114, 115)에 의해 테이블(101)에 고정 연결된 판(116)에 연결된다. 전기 모터가 회전하면 하부판(113)은, 예를 들어 화살표(P1) 방향으로, 수직하게 이동하고, 이런 동작은 견인 로드 (104, 105)를 통해서 상부 주형 반부(103)에 전달된다. 행정의 말기에 앵글 레버 시스템(111, 112)의 아암은 일직선으로 놓이게 됨으로써 매우 큰 폐쇄력을 얻는다.
입력 캐리지(117)는 안내 레일(118, 119) 상에서 이동 가능하다. 입력 캐리지(117)의 구동은 전기 모터(120)로부터 발생한다.
리이드 프레임은 공급 카세트로부터 공급되어 벨트(122, 123) 위를 따라 정지부(124)까지 이송된다. 입력 캐리지의 위치가 주형 외부에 있는 동안 입력 캐리지는 공급 저장소(126)로부터 취해진 팰릿형 피복 재료로 소위 팰릿-충전 캐리지 (125)로부터 채워진다. 팰릿 전달 캐리지(125)로부터의 입력 캐리지(117)에 의한 팰릿형 피복 재료의 확실한 운반을 위하여 핀형 안내 수단(127)의 양쪽 캐리지를 사용할 수 있다. 상호 이동은 센서(128)를 사용하여 제어된다.
세척-방출 유니트(129)도 주형 다이 외부의 위치와 주형 다이 내부의 위치 사이에서 레일(118, 119) 상에서 이동할 수 있다. 유니트(129)는 세척-브러싱 장치 (130) 및 방출 부재(131)로 구성된다. 세척 장치(130)는 사용 후 양쪽 주형 반부를 털어내며 동시에 털어낸 잔유물을 빨아들인다. 처리된 생산물을 후처리 단계로 넘겨주는 멈춤판(132)이 상기 장치와 동반하여 작동된다.
제2도에서 알 수 있듯이, 주형 하부 반부(102)에 있는 공동(133)에는 각각 스프링(135)에 의해 편향된 플런저(134)가 제공되어 플런저의 위치는 관련된 공동 (133) 내의 피복 재료의 양에 맞추어 선택된다. 플런저는 속도 제어기(136)를 통하여 나사 체결된 로드(137)를 구동하는 전기 모터로부터 구동된다. 너트(138)는 나사 체결된 로드 상에 위치하여 회전 이동을 프레임(139)의 수직 방향 동작으로 전환시킨다. 프레임에는 플런저 브래킷(142)용 구동 로드(140, 141)가 고정 연결되어 플런저를 구동시킨다.
팰릿 형태의 피복 재료는 플런저(175)의 상승 동작 중에 압축되고 런너를 거쳐 칩이 배열된 주형의 하부 반부에 있는 공동(145)에 전달된다.
본 발명에 따르면, 플런저(175)에는 선단부로부터 비교적 짧은 거리에, 유동채널(예를 들어 171, 172)에 의해 선단부에 연결된 홈(170)이 구비된다. 유동 채널 (예를 들어 171, 172)은 바람직하게는 제비 꼬리 모양의 형태를 취해서, 피복 재료의 파손 및 그것으로 인한 오염을 방지한다. 다른 실시예에 따르면 플런저(175)에는 나선형 홈이 제공되는데, 그 깊이는 플런저(175)의 구동측에서 보아 증가되는 형태로 한다.
플런저(175)의 구동 로드(174)는 용접부(176)에 의해서 플런저(175)에 연결된다.
본 발명에 따르는 장치는 아래와 같이 작동한다. 제조 행정이 수행되면 피복 재료의 팰릿형의 조각은 플런저(175)의 선단부 상에 위치하게 된다. 행정이 수행되면 피복 재료는 플라스틱으로 되고 유동 채널(171, 172)을 통하여 플런저(175) 내의 홈(170)으로 이동한다. 홈(170)은 완전히 채워지게 된다. 생산물이 방출될 때 플런저(175)의 홈(170)은 실린더 위로 상승해서 복귀 행정 동안에 홈(170) 내의 재료는 날카로운 실린더 모서리 상에서 닦여지게 된다. 제조 행정의 수행 후에 필요에 따라서는 여러 번의 세척 행정이 수행되는 데, 여기에서 플런저(175)는 매번 실린더 벽위로 상승하게 되고 따라서 플런저(175) 홈(170) 내의 재료 상에서 스크레이핑 동작이 수행된다. 실질적으로 비동작 행정 횟수는 1내지 6회에서 선택된다. 후속 제조 행정 중에 피복 재료는 실린더 벽과 플런저(175) 사이의 틈으로 인해서 플런저 벽을 따라서 홈(170)까지 하향 유동할 수 있고 따라서 홈(170) 내에 스크레이핑된 경화된 층을 다시 고르게 한다. 그러므로 홈(170) 내에 고르게 된 층(170)은 플런저(175)와 실린더의 내벽 사이의 밀봉체를 형성한다.

Claims (4)

  1. 폐쇄 위치에서 리이드 프레임을 수납하는 주형 공동(133, 145)을 한정하는 상호 이동 가능한 주형 반부들(102, 103), 피복 재료의 공급을 위해 주형 공동 (133, 145) 상에 연결되는 공급 런너 및 가압하에 피복 재료를 운반하기 위해 공급 런너 상에 연결되는 플런저-실린더(134, 175)를 포함하고, 플런저(134, 175)의 선단부로부터 떨어져 있는 거리에서 주변 홈(170)이 플런저 주위에 배치되고 하나 이상의 유동 채널(171, 172)에 의해 선단부에 연결되는 칩을 보유한 리이드 프레임을 플라스틱으로 피복하는 장치에 있어서, 하나 이상의 유동 채널(171, 172)은 플런저의 길이 방향을 따라 플런저(134, 175)의 외벽에 형성된 것을 특징으로 하는 장치.
  2. 제1항에 있어서, 상기 유동 채널(171, 172)의 단면 형상이 제비 꼬리 모양인 것을 특징으로 하는 장치.
  3. 제1항 또는 제2항에 있어서, 플런저(134, 175)의 외벽에 플런저(134, 175)의 구동측에서 보아 깊이가 증가하는 나선형 홈이 마련된 것을 특징으로 하는 장치.
  4. 제1항 또는 제2항에 있어서, 플런저(134, 175)가 용접(176)에 의해 구동 장치(136, 137, 138)에 연결된 것을 특징으로 하는 장치.
KR1019960700054A 1994-05-09 1995-05-04 칩을구비한리이드프레임을플라스틱으로피복하는장치 KR100426198B1 (ko)

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
NL9400768 1994-05-09
NL9400768A NL9400768A (nl) 1994-05-09 1994-05-09 Inrichting voor het met kunststof omhullen van een leadframe met chips.

Publications (2)

Publication Number Publication Date
KR960704355A KR960704355A (ko) 1996-08-31
KR100426198B1 true KR100426198B1 (ko) 2004-06-11

Family

ID=19864176

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1019960700054A KR100426198B1 (ko) 1994-05-09 1995-05-04 칩을구비한리이드프레임을플라스틱으로피복하는장치

Country Status (8)

Country Link
EP (1) EP0708985B1 (ko)
JP (1) JP2938190B2 (ko)
KR (1) KR100426198B1 (ko)
DE (1) DE69531584T2 (ko)
HK (1) HK1014079A1 (ko)
NL (1) NL9400768A (ko)
TW (1) TW261570B (ko)
WO (1) WO1995031004A1 (ko)

Families Citing this family (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
NL1004460C2 (nl) * 1996-11-06 1998-05-08 Fico Bv Ejectorpen, vormdeel en mal voor het omhullen van electronische componenten alsmede een werkwijze voor het afdichten van een tussenruimte.
EP1030349B2 (de) 1999-01-07 2013-12-11 Kulicke & Soffa Die Bonding GmbH Verfahren und Vorrichtung zum Behandeln von auf einem Substrat angeordneten elektronischen Bauteilen, insbesondere von Halbleiterchips
NL1026000C2 (nl) * 2004-04-22 2005-10-25 Fico Bv Plunjer, omhulinrichting en werkwijze voor het afdichten van een aansluiting van een plunjer op een plunjerbehuizing.
JP5484209B2 (ja) * 2010-06-15 2014-05-07 パナソニック株式会社 トランスファー成型方法とトランスファー成型装置
CN116631927B (zh) * 2023-07-19 2024-02-02 广州丰江微电子有限公司 带清洁功能的引线框架输送系统

Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS6341035A (ja) * 1986-08-06 1988-02-22 Mitsubishi Electric Corp 半導体装置の樹脂封止成形装置
WO1993011925A1 (en) * 1991-12-17 1993-06-24 Asm-Fico Tooling B.V. Scraping plunger

Patent Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS6341035A (ja) * 1986-08-06 1988-02-22 Mitsubishi Electric Corp 半導体装置の樹脂封止成形装置
WO1993011925A1 (en) * 1991-12-17 1993-06-24 Asm-Fico Tooling B.V. Scraping plunger

Also Published As

Publication number Publication date
NL9400768A (nl) 1995-12-01
DE69531584D1 (de) 2003-10-02
EP0708985A1 (en) 1996-05-01
TW261570B (en) 1995-11-01
HK1014079A1 (en) 1999-09-17
JPH09500496A (ja) 1997-01-14
DE69531584T2 (de) 2004-06-24
WO1995031004A1 (en) 1995-11-16
EP0708985B1 (en) 2003-08-27
KR960704355A (ko) 1996-08-31
JP2938190B2 (ja) 1999-08-23

Similar Documents

Publication Publication Date Title
US5297897A (en) Single-strip molding apparatus
CN100584485C (zh) 压铸机中的分型剂喷射方法及装置
EP0655323B1 (en) Single strip moulding apparatus with means for exerting pressure
KR100426198B1 (ko) 칩을구비한리이드프레임을플라스틱으로피복하는장치
JP3228932B2 (ja) かき落とし機能を有するプランジャ
JPS6284524A (ja) 複数の電子構成部品を同時にカプセル封入する装置
US6200504B1 (en) Method for encapsulating with plastic a lead frame with chips
EP3953014A1 (en) Washing device of a filterpress
CN208195605U (zh) 高压铸造成型机
US6811392B2 (en) Traction type electric injection molding machine
CN206855450U (zh) 一种带线led模组底座全自动注塑机的自动取料机械手
US4393023A (en) Method for preparing a parison and transferring it to a molding machine
JP4443373B2 (ja) 射出成形機
JP6541493B2 (ja) 竪型締・横射出成形機
WO1993001022A1 (en) Moulding apparatus
JP4391383B2 (ja) 縦型射出成形機
JPH0721318U (ja) 竪形射出成形機における可塑材料の押込み装置
JPH05333Y2 (ko)
KR920703293A (ko) 단일 스트립 주조 장치
JPH10323857A (ja) 複合順送り加工成形装置
JP2001118867A (ja) 半導体装置の製造方法
JP2002028947A (ja) 半導体装置の製造方法
JPH02309650A (ja) 半導体装置の製造装置

Legal Events

Date Code Title Description
A201 Request for examination
E902 Notification of reason for refusal
E902 Notification of reason for refusal
E902 Notification of reason for refusal
E701 Decision to grant or registration of patent right
GRNT Written decision to grant
FPAY Annual fee payment

Payment date: 20130311

Year of fee payment: 10

FPAY Annual fee payment

Payment date: 20140311

Year of fee payment: 11

EXPY Expiration of term