JPS6010630A - 半導体樹脂封止装置のプランジヤ - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔発明の技術分野〕 本発明は、半導体樹脂封止装置において、モールド金型
のポットに挿入されるプランジャに関する。

〔発明の技術的背景とその問題点〕

半導体樹脂封止装置は、リードフレーム上にマウントさ
れた各種の半導体ペレットを保護するために樹脂により
パッケージングする装置である。

一般に半導体樹脂封止装置においては、第１図に示すよ
うに上部金型か下部金型のいずれかに樹脂タブレット（
粉末樹脂を円柱状に成形したもの）を投入するボッ）／
を設け、このポット／内に摺動可能な圧入用プランジヤ
ニを挿入し、加熱により溶融した樹脂３をプランジャａ
の押圧力によってゲートあるいはランナーケを通じてキ
ャビティ（図示せず）に注入するようになっている。

プランジヤニはポットｌ内を何度となく摺動されるため
、長期間の使用により経時的にあるいは樹脂３に含まれ
るシリカにより摩耗する。そこで、耐摩性を確保するた
め、プランジヤニの摺動面およびポット／の内面は硬質
クロムメッキが施こされているのが普通である。しかし
、長期使用によって摩耗することは避けられない。摩耗
すると、ポットｌの内面とプランジヤニの外面との間に
隙間が生じ、大きくなった場合には樹脂３がその隙間に
入り込み（第１図符号乙参照）、／ランジャコの摺動抵
抗が増加したり、成形圧力の低下を招き、著しい場合に
はプジンジャコが停止することとなる。また、隙間の増
加は成形後のカルて樹脂パリを生せしめ、成形後の素子
の自動搬送に支障をきたすこととなる。かかる現象は、
樹脂として速硬化樹脂を使用した場合に特に影響が太き
い。

すなわち、速硬化の場合にはその分だけ成形サイクルが
早いことから、プランジャコの摺動回数が多いからであ
る。

〔発明の目的〕

そこで、本発明は、プランジャの外面やポットの内面に
摩耗が生じても隙間を封止して樹脂の流入を阻止しうる
ようにしたプランジャを提供することを目的とする。

〔発明の概要〕

上記目的を達成するために、本発明はプランジャの先端
部の外周面にポットの内周面に圧接して両面間の間隙を
埋めうるリングを装着した点に特徴を有する。

〔発明の実施例〕

以下、本発明の実施例を図面に基づいて説明する。

第２図に本発明の要部を示し、第３図にリングの例を示
す。なお、第１図と同一の部分には同一の符号を付して
説明する。

第２図に示すように、プランジャコの先端部の外周面に
はその周方向に沿って溝が設けられ、その溝にリングＳ
が嵌着されている。このリング左は第３図に示すように
プランジャ５に嵌着されたとき外方（すなわち、ポット
／の内周面側）に付勢されており、ポット／の内周面に
圧接するようになっている。その結果、プランジャコの
外周面とポット／の内周面間に隙間が生じても、その隙
間をリングＳの突出部分により封止できるため、樹脂の
侵入を防止できる。

このように、リング左を取付げる場合には、リングを消
耗品として扱うことができるので、ボット″内周面１ｃ
Ｔｉｃ（炭化チ″′）や８”０（炭化　１ケイ素又はカ
ーボランダム）等のコーティングを施こして硬度を上げ
、交換可能なリングを軟質材料を使用することにより、
保守が経済的になる。

〔発明の効果〕

以上の通り本発明によれば、プランジャの外周面やポッ
トの内周面に摩耗が生じても隙間を封じることができる
ため、溶融樹脂が隙間に入り込んで、プランジャの動き
を規制したりすることを防止し、また成形圧力の低下を
防止し、さらにはパリ等の発生を防止できる。

【図面の簡単な説明】

第１図は従来のプランジャを示す断面図、第２図は本発
明によるプランジャを示す断面図、第３図は本発明によ
るリングの平面図である。 ｌ・・・ポット、コ・・・プランジャ、３・・・溶融樹
脂、グ　ンゞ−トまたはランナー、３・・・リング。 出願人代理人　猪　股　清 第１図 第２図 第３図

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. 半導体樹脂封止装置における金型のポット内に挿入され
   た樹脂圧入用プランジャにおいて、当該プランジャの先
   端部外周に、前記ポット内周面とプランジャ外周面間の
   間隙を封止するリングを取付けたことを特徴とする半導
   体樹脂封止装置のプランジャ。