JPS61248712A - マルチプランジヤ型レジンモ−ルド装置のプランジヤ - Google Patents
マルチプランジヤ型レジンモ−ルド装置のプランジヤInfo
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- JPS61248712A JPS61248712A JP8904385A JP8904385A JPS61248712A JP S61248712 A JPS61248712 A JP S61248712A JP 8904385 A JP8904385 A JP 8904385A JP 8904385 A JP8904385 A JP 8904385A JP S61248712 A JPS61248712 A JP S61248712A
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- JP
- Japan
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- plunger
- section
- main body
- resin
- tip end
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Classifications
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
- B29C—SHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
- B29C45/00—Injection moulding, i.e. forcing the required volume of moulding material through a nozzle into a closed mould; Apparatus therefor
- B29C45/17—Component parts, details or accessories; Auxiliary operations
- B29C45/46—Means for plasticising or homogenising the moulding material or forcing it into the mould
- B29C45/58—Details
- B29C45/586—Injection or transfer plungers
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
- B29C—SHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
- B29C45/00—Injection moulding, i.e. forcing the required volume of moulding material through a nozzle into a closed mould; Apparatus therefor
- B29C45/02—Transfer moulding, i.e. transferring the required volume of moulding material by a plunger from a "shot" cavity into a mould cavity
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Mechanical Engineering (AREA)
- Injection Moulding Of Plastics Or The Like (AREA)
- Encapsulation Of And Coatings For Semiconductor Or Solid State Devices (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
［発明の技術分野］
この発明はマルチプランジャ型レジンモールド装置のプ
ランジャに関し、特に、従来品よりもはるかに耐摩耗性
が高いプランジャに関するものである。
ランジャに関し、特に、従来品よりもはるかに耐摩耗性
が高いプランジャに関するものである。
［発明の技術的背景］
半導体装置など電子部品の樹脂封止に使用されるトラン
スファモールド装置では、シングルポットシングルプラ
ンジレ型が酋通であるが、最近ポットとキャビティとの
間のランナ一部分をなくしたマルチポットマルチプラン
ジャ型が採用されるようになってきた。
スファモールド装置では、シングルポットシングルプラ
ンジレ型が酋通であるが、最近ポットとキャビティとの
間のランナ一部分をなくしたマルチポットマルチプラン
ジャ型が採用されるようになってきた。
第６図乃至第８図を参照して本発明に関連する公知のマ
ルチプランジャ型レジンモールド装置の概略構造及び作
動について説明する。 第６図乃至第８図において、第
６図は上金型の斜視図、第７図は下金型の平面図、第８
図は成形時の状態の上金型及び下金型の横断面図である
。
ルチプランジャ型レジンモールド装置の概略構造及び作
動について説明する。 第６図乃至第８図において、第
６図は上金型の斜視図、第７図は下金型の平面図、第８
図は成形時の状態の上金型及び下金型の横断面図である
。
同図において、１は上金型、２は下金型であり、両者の
相対向する面には複数のカル３、カル３に連通するゲー
ト４、及びキャビティ５が形成されている。 また、上
金型には各カル３に連通ずるシリンダ形の複数のポット
６が設けられ、この各ポット６内にはその中を昇降動す
るプランジャ７が挿入されるようになっている。 前記
金型は樹脂封止型半導体装置の樹脂製外囲器部分を成形
するだめのものであり、キャビティ５の形状は樹脂封止
型半導体装置の外囲器部分の形状となっている。
相対向する面には複数のカル３、カル３に連通するゲー
ト４、及びキャビティ５が形成されている。 また、上
金型には各カル３に連通ずるシリンダ形の複数のポット
６が設けられ、この各ポット６内にはその中を昇降動す
るプランジャ７が挿入されるようになっている。 前記
金型は樹脂封止型半導体装置の樹脂製外囲器部分を成形
するだめのものであり、キャビティ５の形状は樹脂封止
型半導体装置の外囲器部分の形状となっている。
成形時には、成形用樹脂の硬化温度（たとえば１８０℃
程度）に上下の金型を加熱しておく一方、予め半導体チ
ップを搭載したリードフレームＦを第８図の如く下金型
２の上に置い゛た後、下金型２を上昇させて型締めを行
う。 次に、第６図に示すように各ポット６の上方の口
から各ポット６内に短円柱状の樹脂タブレットＴを挿入
して該樹脂タブレットＴを溶融させつつ各ポットＧ内で
プランジャ７を降下させ、これにより溶融樹脂を該プラ
ンジせ７の圧力でカル３、ゲート４を通ってキャビティ
５内に圧入する。 キャビティ５内への溶融樹脂の充填
後、一定時間、加圧保持して樹脂を硬化させた後、プラ
ンジャ７を上昇させて圧力を除き、しかる後、型開きを
行って、リードフレームＦと一体になった成形品を型内
から取り出す。
程度）に上下の金型を加熱しておく一方、予め半導体チ
ップを搭載したリードフレームＦを第８図の如く下金型
２の上に置い゛た後、下金型２を上昇させて型締めを行
う。 次に、第６図に示すように各ポット６の上方の口
から各ポット６内に短円柱状の樹脂タブレットＴを挿入
して該樹脂タブレットＴを溶融させつつ各ポットＧ内で
プランジャ７を降下させ、これにより溶融樹脂を該プラ
ンジせ７の圧力でカル３、ゲート４を通ってキャビティ
５内に圧入する。 キャビティ５内への溶融樹脂の充填
後、一定時間、加圧保持して樹脂を硬化させた後、プラ
ンジャ７を上昇させて圧力を除き、しかる後、型開きを
行って、リードフレームＦと一体になった成形品を型内
から取り出す。
前記のごときマルチプランジャ型レジンモールド装置で
は、そのプランジャとして、焼入れ処理したダイス鋼、
高速度鋼、あるいは粉末高速度鋼などの素材で構成され
るとともにその表面に １〜１０μ園程度の硬質クロム
めっきを施したプランジャが使用されていた。
は、そのプランジャとして、焼入れ処理したダイス鋼、
高速度鋼、あるいは粉末高速度鋼などの素材で構成され
るとともにその表面に １〜１０μ園程度の硬質クロム
めっきを施したプランジャが使用されていた。
［背景技術の問題点］
前記のごときマルチプランジャ型レジンモールド装置に
おいては従来のシングルポットシングルブランジャ型レ
ジンモールド装置にくらべて４〜５倍の高速サイクル（
約６０秒／サイクル）で成形が行われるため、前記のご
とき従来のプランジャでは極めて摩耗が速く、寿命が短
かったくたとえば７日から１４日程度）。
おいては従来のシングルポットシングルブランジャ型レ
ジンモールド装置にくらべて４〜５倍の高速サイクル（
約６０秒／サイクル）で成形が行われるため、前記のご
とき従来のプランジャでは極めて摩耗が速く、寿命が短
かったくたとえば７日から１４日程度）。
このため次のような問題が生じていた。
（＋） 摩耗が早いのでポットの内周面とプランジャ
の外周面との間のクリアランスが大きくなり、該クリア
ランスに樹脂が入り込んでプランジャの摩擦抵抗が急増
し、その結果、キャビティ内への樹脂充填圧力が低下し
、充填不足による成形不良や巣の発生による成形不良が
発生し、半導体装置の製品歩留りを悪化させていた。
の外周面との間のクリアランスが大きくなり、該クリア
ランスに樹脂が入り込んでプランジャの摩擦抵抗が急増
し、その結果、キャビティ内への樹脂充填圧力が低下し
、充填不足による成形不良や巣の発生による成形不良が
発生し、半導体装置の製品歩留りを悪化させていた。
（１１） ポットとプランジャとの間に生じたクリア
ランスに入り込んだ樹脂が剥がれて大量の「樹脂かす」
となり、この「樹脂かす」が金型内や装置内に設置した
センサ等に付着したりして該センサ等の正常な作動を妨
害し、その結果該装置の故障を誘発して該装置の稼働率
を低下させていた。
ランスに入り込んだ樹脂が剥がれて大量の「樹脂かす」
となり、この「樹脂かす」が金型内や装置内に設置した
センサ等に付着したりして該センサ等の正常な作動を妨
害し、その結果該装置の故障を誘発して該装置の稼働率
を低下させていた。
（ｉｉｉ ） プランジャの交換頻度が高いため、予
備プランジャを大口に製作しておかなければならないの
で装置のランニングコストが高いものとなっていた。
また、プランジャの交換の度毎に装置の運転を中止する
ので該装置の稼働率が低く、これも装置のランニングコ
ストを高くする原因となっていた。
備プランジャを大口に製作しておかなければならないの
で装置のランニングコストが高いものとなっていた。
また、プランジャの交換の度毎に装置の運転を中止する
ので該装置の稼働率が低く、これも装置のランニングコ
ストを高くする原因となっていた。
（ｉｖ） 従来のプランジャを装備したマルチプラン
ジャ型レジンモールド装置では、前記のように稼働率が
低いうえ、製品歩留りが悪いので生産性が低く、このた
め、半導体装置製造における生産性の向上を阻害する一
要因となっていた。
ジャ型レジンモールド装置では、前記のように稼働率が
低いうえ、製品歩留りが悪いので生産性が低く、このた
め、半導体装置製造における生産性の向上を阻害する一
要因となっていた。
［発明の目的］
この発明の目的は前記のごとき問題を解消しうる、従来
のプランジャよりもはるかに耐久性の高い、改良された
プランジャを提供することである。
のプランジャよりもはるかに耐久性の高い、改良された
プランジャを提供することである。
［発明の概要コ
この発明により改良されたプランジャは、その先端部が
ジルコニアセラミック材（第一発明）又は炭化珪素セラ
ミック材（第二発明）で構成されていることを特徴とす
る。 本発明者らは、種々の実験の結果からジルコニア
セラミック及び炭化珪素セラミックが耐摩耗性に浸れて
いることを確認し、この事実を利用して本発明のプラン
ジャを完成した。 本発明のプランジャはマルチプラン
ジャ型レジンモールド装置に最適であり、該装置の性能
や稼働率を大幅に向上させることが明らかとなった。
ジルコニアセラミック材（第一発明）又は炭化珪素セラ
ミック材（第二発明）で構成されていることを特徴とす
る。 本発明者らは、種々の実験の結果からジルコニア
セラミック及び炭化珪素セラミックが耐摩耗性に浸れて
いることを確認し、この事実を利用して本発明のプラン
ジャを完成した。 本発明のプランジャはマルチプラン
ジャ型レジンモールド装置に最適であり、該装置の性能
や稼働率を大幅に向上させることが明らかとなった。
なお、本発明者らは、既に本発明に関連する発明として
、先端部が窒化珪素セラミック材から構成されるプラン
ジャを提案しているが（特願昭５９−１８０４２４号）
、本発明によってジルコニアセラミンク材及び炭化珪素
セラミック材のプランジャもまた窒化珪素セラミック材
のプランジャと同様の効果のあることを明らかにしたの
である。
、先端部が窒化珪素セラミック材から構成されるプラン
ジャを提案しているが（特願昭５９−１８０４２４号）
、本発明によってジルコニアセラミンク材及び炭化珪素
セラミック材のプランジャもまた窒化珪素セラミック材
のプランジャと同様の効果のあることを明らかにしたの
である。
［発明の実施例］
第１図乃至第５図を参照して本発明の実施例について説
明する。
明する。
第１図は本発明の第一実施例のプランジャを示したもの
であり、本発明のプランジャは、ジルコニアセラミック
月又は炭化珪素セラミック材らる先端部８と、金属製の
本体部９とからなっている。
であり、本発明のプランジャは、ジルコニアセラミック
月又は炭化珪素セラミック材らる先端部８と、金属製の
本体部９とからなっている。
先端部８は図に示すようにプランジャヘッドとなる大径
の頭部８Ａと該頭部８Ａの後面に突設された小径の挿入
部８Ｂとからなり、該挿入部８Ｂは本体部９の先端面に
貫設された孔９Ａ内に嵌入され、この部分において先端
部８と本体部９とが一体に結合されている。
の頭部８Ａと該頭部８Ａの後面に突設された小径の挿入
部８Ｂとからなり、該挿入部８Ｂは本体部９の先端面に
貫設された孔９Ａ内に嵌入され、この部分において先端
部８と本体部９とが一体に結合されている。
該挿入部８Ｂと該本体部９との結合は、第１図のように
、焼嵌めもしくは圧入などの手段で行うことができるほ
か、第２図のように、プランジャの軸線に対して放射方
向に該本９体部９の孔壁に止めビン孔９Ｂを貫設し、一
方該挿入部８Ｂの外周部に止めビン溝８Ｃを設けて、該
止めビン孔９Ｂと該止めビン溝８Ｃに止めピン１８を打
ち込むことにより該本体部９と該先端部８とを結合させ
てもよい。
、焼嵌めもしくは圧入などの手段で行うことができるほ
か、第２図のように、プランジャの軸線に対して放射方
向に該本９体部９の孔壁に止めビン孔９Ｂを貫設し、一
方該挿入部８Ｂの外周部に止めビン溝８Ｃを設けて、該
止めビン孔９Ｂと該止めビン溝８Ｃに止めピン１８を打
ち込むことにより該本体部９と該先端部８とを結合させ
てもよい。
第３図は本発明の第二実施例のプランジャを示したもの
であり、この実施例のプランジャも、ジルコニアセラミ
ック材製又は炭化珪素セラミック材製の先端部１０と、
金属製の本体部１１とからなっている。 先端部１０は
プランジャヘッドとなる大径の頭部１０Ａとその後端面
に突設されたねじ部１０Ｂとから成っており、該ねじ部
１０Ｂは本体部１１の先端面に開孔されたねじ孔１１Ａ
にねじ込まれている。 この結合方法では本体部１１か
ら先端部１０を取り外すことができるが、取外し不可能
に一体化される場合には、結合前に本体部１１のねじ孔
１１Ａの内面に熱硬化性樹脂を塗布しておき、ねじ孔１
１Ａにねじ部１０Ｂをねじ込んだ後、加熱して該樹脂を
硬化させてもよい。
であり、この実施例のプランジャも、ジルコニアセラミ
ック材製又は炭化珪素セラミック材製の先端部１０と、
金属製の本体部１１とからなっている。 先端部１０は
プランジャヘッドとなる大径の頭部１０Ａとその後端面
に突設されたねじ部１０Ｂとから成っており、該ねじ部
１０Ｂは本体部１１の先端面に開孔されたねじ孔１１Ａ
にねじ込まれている。 この結合方法では本体部１１か
ら先端部１０を取り外すことができるが、取外し不可能
に一体化される場合には、結合前に本体部１１のねじ孔
１１Ａの内面に熱硬化性樹脂を塗布しておき、ねじ孔１
１Ａにねじ部１０Ｂをねじ込んだ後、加熱して該樹脂を
硬化させてもよい。
第４図は本発明の第三実施例のプランジャを示したもの
であり、この実施例のプランジャもジルコニアセラミッ
ク材製又は炭化珪素セラミック材製の先端部１２と金Ｉ
７！ｔＪの本体部１３とによって構成されている。 先
端部１２は、プランジャヘッドとなる大径の頭部１２Ａ
と、該頭部１２Ａの１２端面に突設された小径の軸部１
２Ｂとを有しており、ざらに該軸部１２Ｂの後端には扱
は止め用のつば部１２Ｇが設けられている。 一方、本
体部１３は該軸部１２Ｂ及びつば部１２Ｃに嵌合する孔
を先端側に有するとともに軸線方向の線りに沿って二つ
の部分に分割された割型に構成されており、その後方部
分には該二つの部分を軸線に直交する方向に貫通したボ
ルト挿入孔が形成され、該ボルト挿入孔に挿入したボル
ト１３Ａによって前記二つの部分が一体化されている。
であり、この実施例のプランジャもジルコニアセラミッ
ク材製又は炭化珪素セラミック材製の先端部１２と金Ｉ
７！ｔＪの本体部１３とによって構成されている。 先
端部１２は、プランジャヘッドとなる大径の頭部１２Ａ
と、該頭部１２Ａの１２端面に突設された小径の軸部１
２Ｂとを有しており、ざらに該軸部１２Ｂの後端には扱
は止め用のつば部１２Ｇが設けられている。 一方、本
体部１３は該軸部１２Ｂ及びつば部１２Ｃに嵌合する孔
を先端側に有するとともに軸線方向の線りに沿って二つ
の部分に分割された割型に構成されており、その後方部
分には該二つの部分を軸線に直交する方向に貫通したボ
ルト挿入孔が形成され、該ボルト挿入孔に挿入したボル
ト１３Ａによって前記二つの部分が一体化されている。
また、該ボルト１３Ａの頭部と該ボルト１３Ａに嵌装
されるナツト１３Ｂとを本体部１３の外周面に突出させ
ぬように、前記二つの部分の外周面にはボルト１３Ａの
頭部とナツト１３Ｂとを沈める座ぐり部分１３Ｇが形成
されている。
されるナツト１３Ｂとを本体部１３の外周面に突出させ
ぬように、前記二つの部分の外周面にはボルト１３Ａの
頭部とナツト１３Ｂとを沈める座ぐり部分１３Ｇが形成
されている。
第４図のごとぎ構造のプランジャでは、本体部１３が割
型であるうえ、ボルト１３Ａによる締結組立構造となっ
ているため、先端部１２と本体部１３との取り外しが可
能であり、また、先端部１２と本体部１３との結合時に
も焼嵌め等の面倒な作業は必要としない。
型であるうえ、ボルト１３Ａによる締結組立構造となっ
ているため、先端部１２と本体部１３との取り外しが可
能であり、また、先端部１２と本体部１３との結合時に
も焼嵌め等の面倒な作業は必要としない。
第５図に示す本発明の第四実施例のプランジャは、ジル
コニアセラミック材製又は炭化珪素セラミック材製の先
端部１４と金属製の本体部１５とを有している点は他の
実施例と同じであるが、先端部１゛４の構造と本体部と
の結合構造などが他の実施例と（らべて異なっている。
コニアセラミック材製又は炭化珪素セラミック材製の先
端部１４と金属製の本体部１５とを有している点は他の
実施例と同じであるが、先端部１゛４の構造と本体部と
の結合構造などが他の実施例と（らべて異なっている。
すなわち、この実施例の先端部１４は段付孔を有した
筒形部材として構成されており、先端面に開口する大径
の第一孔部１４Ａ及び後端面に開口する大径の第二孔部
１４Ｂ並びに該第−及び第二孔部の間に延在する小径の
第三孔部１４Ｃを有するとともに該第一孔部１４Ａと第
三孔部１４Ｇとの接続部分には第一の段部が形成され、
第二孔部１４Ｂと第三孔部１４Ｇとの接続部分には第二
の段部が形成されている。
筒形部材として構成されており、先端面に開口する大径
の第一孔部１４Ａ及び後端面に開口する大径の第二孔部
１４Ｂ並びに該第−及び第二孔部の間に延在する小径の
第三孔部１４Ｃを有するとともに該第一孔部１４Ａと第
三孔部１４Ｇとの接続部分には第一の段部が形成され、
第二孔部１４Ｂと第三孔部１４Ｇとの接続部分には第二
の段部が形成されている。
一方、本体部１５にはその先端側に該第二孔部１４Ｂに
嵌入される小径の挿入部１５△が設けられるとともに該
挿入部１５Ａにはねじ孔（図示せず）が形成されている
。 また、該挿入部１５Ａの後端面に連なって該先端部
１４の後端面に当接される大径のつば部１５Ｂが形成さ
れている。
嵌入される小径の挿入部１５△が設けられるとともに該
挿入部１５Ａにはねじ孔（図示せず）が形成されている
。 また、該挿入部１５Ａの後端面に連なって該先端部
１４の後端面に当接される大径のつば部１５Ｂが形成さ
れている。
先端部１４と本体部１５とは該先端部の第一孔部１４Ａ
から該挿入部１５Ａのねじ孔にねじ込まれたボルト１６
によって相互に結合され、ボルト１６の頭部と挿入部１
５Ａの先端面とを先端部１４内の第−及び第二の段部に
それぞれ圧接することによって一体化されている。 先
端部１４と本体部１５とを前記のようにボルト１６で一
体化した後、先端部１４の第一孔部１４Ａ内にはセラミ
ックフィラーと熱硬化性樹脂とからなる充填材１７を充
填して加熱硬化させた後、先端面を平坦に研磨してプラ
ンジャとして完成させるこの第５図のごときプランジャ
は摩耗部分が主として先端外周面であることを考慮して
構成されたものである。
から該挿入部１５Ａのねじ孔にねじ込まれたボルト１６
によって相互に結合され、ボルト１６の頭部と挿入部１
５Ａの先端面とを先端部１４内の第−及び第二の段部に
それぞれ圧接することによって一体化されている。 先
端部１４と本体部１５とを前記のようにボルト１６で一
体化した後、先端部１４の第一孔部１４Ａ内にはセラミ
ックフィラーと熱硬化性樹脂とからなる充填材１７を充
填して加熱硬化させた後、先端面を平坦に研磨してプラ
ンジャとして完成させるこの第５図のごときプランジャ
は摩耗部分が主として先端外周面であることを考慮して
構成されたものである。
［発明の効果］
第１表に本発明のプランジャと従来のプランジャとの使
用結果を示す。
用結果を示す。
第１表
＊１ ：使用に洪したプランジャのうち、この段１（１
万シヨツト後）に４３いて使用不可能になったプランジ
Ｖがでたことを表す＊２：ＢＱ用に洪したプランジャの
全部が使用不可能になったことを表す第１表の結果から
、本発明のプランジャによればプランジャの必要交換頻
度が大幅に低下して成形装置の稼働率が向上するととも
に製品の成形歩留りも向上し、その結果、成形装置のラ
ンニングコストが大幅に低下することがわかる。
万シヨツト後）に４３いて使用不可能になったプランジ
Ｖがでたことを表す＊２：ＢＱ用に洪したプランジャの
全部が使用不可能になったことを表す第１表の結果から
、本発明のプランジャによればプランジャの必要交換頻
度が大幅に低下して成形装置の稼働率が向上するととも
に製品の成形歩留りも向上し、その結果、成形装置のラ
ンニングコストが大幅に低下することがわかる。
なお、以上は上金型にポットがあり、ポットの上方から
プランジャを挿入して樹脂を注入するアッパープランジ
ャ方式の場合であるが、本発明は下金型にポットがあり
ポットの下方からプランジャを突き上げて樹脂を注入す
るいわゆるロワアブランジャ方式の場合にも適用される
ことはいうまでもない。
プランジャを挿入して樹脂を注入するアッパープランジ
ャ方式の場合であるが、本発明は下金型にポットがあり
ポットの下方からプランジャを突き上げて樹脂を注入す
るいわゆるロワアブランジャ方式の場合にも適用される
ことはいうまでもない。
第１図乃至第５図は本発明（第−発明及び第二発明いず
れの場合をも含む）のプランジψの実施例を示す一部破
断側面図、第６図は本発明のプランジャを装備すること
のできるマルチプランジャ型レジンモールド装置の上金
型部分の概略斜視図、第７図はマルチプランジャ型レジ
ンモールド装置の下金型の概略平面図、第８図はマルチ
プランジャ型レジンモールド装置の上下の金型を第７図
の■−■線で切断した状態の拡大断面図である。 １・・・上金型、 ２・・・下金型、 ３・・・カル、
４・・・ゲート、 ５・・・キャビティ、 ６・
・・ポット、７・・・プランジャ、 Ｔ・・・樹脂タブ
レット、 Ｆ・・・リードフレーム、 ８，１０，１２
．１４・・・先端部、 ９．１１，１３．１５・・・本
体部。 特許出願人 株式会社 東 芝 第１図 第２ＦＩｌ 第３図 第４図 第５図 第６図 ＃ｒ７図 第８図
れの場合をも含む）のプランジψの実施例を示す一部破
断側面図、第６図は本発明のプランジャを装備すること
のできるマルチプランジャ型レジンモールド装置の上金
型部分の概略斜視図、第７図はマルチプランジャ型レジ
ンモールド装置の下金型の概略平面図、第８図はマルチ
プランジャ型レジンモールド装置の上下の金型を第７図
の■−■線で切断した状態の拡大断面図である。 １・・・上金型、 ２・・・下金型、 ３・・・カル、
４・・・ゲート、 ５・・・キャビティ、 ６・
・・ポット、７・・・プランジャ、 Ｔ・・・樹脂タブ
レット、 Ｆ・・・リードフレーム、 ８，１０，１２
．１４・・・先端部、 ９．１１，１３．１５・・・本
体部。 特許出願人 株式会社 東 芝 第１図 第２ＦＩｌ 第３図 第４図 第５図 第６図 ＃ｒ７図 第８図
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 １ マルチプランジャ型レジンモールド装置のプランジ
ャにおいて、樹脂と接触する先端部分をジルコニアセラ
ミック材で構成したことを特徴とするマルチプランジャ
型レジンモールド装置のプランジャ。 ２ マルチプランジャ型レジンモールド装置のプランジ
ャにおいて、樹脂と接触する先端部分を炭化珪素セラミ
ック材で構成したことを特徴とするマルチプランジャ型
レジンモールド装置のプランジャ。
Priority Applications (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP8904385A JPS61248712A (ja) | 1985-04-26 | 1985-04-26 | マルチプランジヤ型レジンモ−ルド装置のプランジヤ |
| US06/833,597 US4708613A (en) | 1985-03-27 | 1986-02-27 | Plunger for a multi-plunger type resin mold device |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP8904385A JPS61248712A (ja) | 1985-04-26 | 1985-04-26 | マルチプランジヤ型レジンモ−ルド装置のプランジヤ |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS61248712A true JPS61248712A (ja) | 1986-11-06 |
Family
ID=13959861
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP8904385A Pending JPS61248712A (ja) | 1985-03-27 | 1985-04-26 | マルチプランジヤ型レジンモ−ルド装置のプランジヤ |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS61248712A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US7913369B2 (en) | 2002-04-11 | 2011-03-29 | Blue Sky Vision Partners, Llc | Ceramic center pin for compaction tooling and method for making same |
| US8312612B2 (en) | 2002-04-11 | 2012-11-20 | Blue Sky Vision Partners, Llc | Refurbished punch tip and method for manufacture and refurbishing |
Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5993315A (ja) * | 1982-11-19 | 1984-05-29 | Hitachi Ltd | モ−ルド型 |
-
1985
- 1985-04-26 JP JP8904385A patent/JPS61248712A/ja active Pending
Patent Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5993315A (ja) * | 1982-11-19 | 1984-05-29 | Hitachi Ltd | モ−ルド型 |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US7913369B2 (en) | 2002-04-11 | 2011-03-29 | Blue Sky Vision Partners, Llc | Ceramic center pin for compaction tooling and method for making same |
| US8312612B2 (en) | 2002-04-11 | 2012-11-20 | Blue Sky Vision Partners, Llc | Refurbished punch tip and method for manufacture and refurbishing |
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