JP3296619B2 - 電子部品の樹脂封止成形方法及び成形用金型 - Google Patents
電子部品の樹脂封止成形方法及び成形用金型Info
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- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
- B29C—SHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
- B29C45/00—Injection moulding, i.e. forcing the required volume of moulding material through a nozzle into a closed mould; Apparatus therefor
- B29C45/17—Component parts, details or accessories; Auxiliary operations
- B29C45/46—Means for plasticising or homogenising the moulding material or forcing it into the mould
- B29C45/58—Details
- B29C45/586—Injection or transfer plungers
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
- B29C—SHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
- B29C45/00—Injection moulding, i.e. forcing the required volume of moulding material through a nozzle into a closed mould; Apparatus therefor
- B29C45/02—Transfer moulding, i.e. transferring the required volume of moulding material by a plunger from a "shot" cavity into a mould cavity
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- Engineering & Computer Science (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Mechanical Engineering (AREA)
- Injection Moulding Of Plastics Or The Like (AREA)
- Encapsulation Of And Coatings For Semiconductor Or Solid State Devices (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【産業上の利用分野】この発明は、電子部品、例えば、
半導体等を熱硬化性樹脂材料にて封止成形するための樹
脂封止成形方法及び成形用金型の改良に関するものであ
る。
半導体等を熱硬化性樹脂材料にて封止成形するための樹
脂封止成形方法及び成形用金型の改良に関するものであ
る。
【０００２】
【従来の技術】従来より、トランスファ成形方法によっ
て半導体等を樹脂封止成形することが行われているが、
この方法は、例えば、図４に示すような上型１及び下型
２を対設した樹脂封止成形用金型を用いて、通常、次の
ようにして行われている。即ち、リードフレームに装着
された半導体等を樹脂封止する場合、ポット３内に供給
した樹脂材料を加熱且つ加圧して溶融化すると共に、該
溶融化樹脂材料をプランジャ４にて加圧・移送してラン
ナ及びゲート等の樹脂通路７を通して成形用キャビティ
内に注入・充填するようにしている。
て半導体等を樹脂封止成形することが行われているが、
この方法は、例えば、図４に示すような上型１及び下型
２を対設した樹脂封止成形用金型を用いて、通常、次の
ようにして行われている。即ち、リードフレームに装着
された半導体等を樹脂封止する場合、ポット３内に供給
した樹脂材料を加熱且つ加圧して溶融化すると共に、該
溶融化樹脂材料をプランジャ４にて加圧・移送してラン
ナ及びゲート等の樹脂通路７を通して成形用キャビティ
内に注入・充填するようにしている。
【０００３】ところで、上記したプランジャ４の形状
は、通常、円筒形状に形成されており、また、プランジ
ャ４の先端摺動面に所要複数個のリング状の溝５を配設
したものが知られている。上記したリング状の溝５はプ
ランジャ４の摺動面積を減少させると共に、プランジャ
４の摺動抵抗を減少させるものである。また、上記溝５
は、ポット３とプランジャ４との隙間に浸入付着した樹
脂を掻き落とし該付着樹脂が蓄積することに起因してプ
ランジャ４が摺動不良となるのを防止するものである。
なお、上記プランジャ４は適宜な駆動機構によって摺動
自在に設けられているものであるが、図４に示すプラン
ジャ４の樹脂加圧状態においては、少なくともその先端
側の溝５ａがパーティングライン(P.L) 面よりも越え
て、ポット３内に対設されたカル８と連通する状態にあ
った。
は、通常、円筒形状に形成されており、また、プランジ
ャ４の先端摺動面に所要複数個のリング状の溝５を配設
したものが知られている。上記したリング状の溝５はプ
ランジャ４の摺動面積を減少させると共に、プランジャ
４の摺動抵抗を減少させるものである。また、上記溝５
は、ポット３とプランジャ４との隙間に浸入付着した樹
脂を掻き落とし該付着樹脂が蓄積することに起因してプ
ランジャ４が摺動不良となるのを防止するものである。
なお、上記プランジャ４は適宜な駆動機構によって摺動
自在に設けられているものであるが、図４に示すプラン
ジャ４の樹脂加圧状態においては、少なくともその先端
側の溝５ａがパーティングライン(P.L) 面よりも越え
て、ポット３内に対設されたカル８と連通する状態にあ
った。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】上述したような従来の
金型を用いて樹脂封止成形した場合において、次のよう
な問題がある。即ち、プランジャ４の樹脂加圧状態にお
いては、上述したように、先端側の溝５ａがカル８と連
通しているため、該溝５ａ内にも樹脂が浸入して固化す
ることになる。従って、このような状態でプランジャ４
を下方に摺動すると、上記溝５ａ内に付着した固化樹脂
６を介して該溝５ａ部に外力が加えられてプランジャ４
の先端部にクラックが生じたり、該溝５ａ付近から破損
する等の弊害があった。そこで、本発明は、溶融化樹脂
材料をリング状の溝が配設されたプランジャにて加圧・
移送し樹脂通路を通して成形用キャビティ内に注入・充
填する場合において、プランジャが破損するのを効率良
く且つ確実に防止して、高品質性及び高信頼性を備えた
この種製品を成形することができる電子部品の樹脂封止
成形方法及び成形用金型を提供することを目的とするも
のである。
金型を用いて樹脂封止成形した場合において、次のよう
な問題がある。即ち、プランジャ４の樹脂加圧状態にお
いては、上述したように、先端側の溝５ａがカル８と連
通しているため、該溝５ａ内にも樹脂が浸入して固化す
ることになる。従って、このような状態でプランジャ４
を下方に摺動すると、上記溝５ａ内に付着した固化樹脂
６を介して該溝５ａ部に外力が加えられてプランジャ４
の先端部にクラックが生じたり、該溝５ａ付近から破損
する等の弊害があった。そこで、本発明は、溶融化樹脂
材料をリング状の溝が配設されたプランジャにて加圧・
移送し樹脂通路を通して成形用キャビティ内に注入・充
填する場合において、プランジャが破損するのを効率良
く且つ確実に防止して、高品質性及び高信頼性を備えた
この種製品を成形することができる電子部品の樹脂封止
成形方法及び成形用金型を提供することを目的とするも
のである。
【０００５】
【課題を解決するための手段】上記したような技術的課
題を解決するための本発明に係る電子部品の樹脂封止成
形方法は、金型ポット内に供給した樹脂材料を加熱溶融
化すると共に、該溶融化樹脂材料にプランジャによる加
圧力を加えて上記ポットに対設したカルを含む樹脂通路
を通して上記ポットの周辺位置に配設したキャビティ内
に注入充填することによって該キャビティに嵌装セット
した電子部品を樹脂封止する電子部品の樹脂封止成形方
法であって、上記プランジャとしての樹脂加圧部に上記
ポット内面に付着した樹脂カス剥離用のリング状溝部を
形成し、且つ、上記樹脂加圧部の先端と上記溝部までの
高さＨを上記カルの深さＬよりも長くなるようにしたも
のを用いることにより、該プランジャによる溶融化樹脂
材料の加圧時に、上記プランジャ樹脂加圧部によって上
記樹脂通路側と上記ポット内面側とが連通しない状態に
設定することを特徴とする。
題を解決するための本発明に係る電子部品の樹脂封止成
形方法は、金型ポット内に供給した樹脂材料を加熱溶融
化すると共に、該溶融化樹脂材料にプランジャによる加
圧力を加えて上記ポットに対設したカルを含む樹脂通路
を通して上記ポットの周辺位置に配設したキャビティ内
に注入充填することによって該キャビティに嵌装セット
した電子部品を樹脂封止する電子部品の樹脂封止成形方
法であって、上記プランジャとしての樹脂加圧部に上記
ポット内面に付着した樹脂カス剥離用のリング状溝部を
形成し、且つ、上記樹脂加圧部の先端と上記溝部までの
高さＨを上記カルの深さＬよりも長くなるようにしたも
のを用いることにより、該プランジャによる溶融化樹脂
材料の加圧時に、上記プランジャ樹脂加圧部によって上
記樹脂通路側と上記ポット内面側とが連通しない状態に
設定することを特徴とする。
【０００６】また、上記したような技術的課題を解決す
るための本発明に係る電子部品の成形用金型は、電子部
品の樹脂封止金型の少なくとも一方の型に設けた樹脂材
料を収容して加熱溶融化するポットと、上記したポット
内に嵌装したプランジャと、上記ポットの周辺位置に配
設したキャビティと、上記ポット内から上記プランジャ
で加圧された溶融化樹脂材料を移送して上記キャビティ
内に注入充填する上記ポットに対向配置した他方の型に
設けたカルを含む樹脂通路とを備えた電子部品の成形用
金型であって、上記プランジャに樹脂カス剥離用のリン
グ状溝部を形成し、且つ、上記金型の型締時に、上記プ
ランジャ先端と上記溝部との間に設けたプランジャ樹脂
加圧部の高さＨが上記カルの深さＬよりも長くなるよう
に設定し て構成したことを特徴とする。
るための本発明に係る電子部品の成形用金型は、電子部
品の樹脂封止金型の少なくとも一方の型に設けた樹脂材
料を収容して加熱溶融化するポットと、上記したポット
内に嵌装したプランジャと、上記ポットの周辺位置に配
設したキャビティと、上記ポット内から上記プランジャ
で加圧された溶融化樹脂材料を移送して上記キャビティ
内に注入充填する上記ポットに対向配置した他方の型に
設けたカルを含む樹脂通路とを備えた電子部品の成形用
金型であって、上記プランジャに樹脂カス剥離用のリン
グ状溝部を形成し、且つ、上記金型の型締時に、上記プ
ランジャ先端と上記溝部との間に設けたプランジャ樹脂
加圧部の高さＨが上記カルの深さＬよりも長くなるよう
に設定し て構成したことを特徴とする。
【０００７】
【作用】前述したように、上記したプランジャを、上記
金型の型締時に、上記プランジャ先端と上記樹脂カス剥
離用のリング状溝部との間に設けたプランジャ樹脂加圧
部の高さＨが上記カルの深さＬよりも長くなるように、
即ち、上記プランジャの樹脂加圧部の高さＨを上記カル
の深さＬを超える高さに設定して構成することができ
る。また、前述したように、上記プランジャ樹脂加圧部
の先端と上記溝部までの高さＨを上記カルの深さＬより
も長くなるようにしたプランジャを用いて、即ち、上記
プランジャの樹脂加圧部の高さＨが上記カルの深さＬを
超える高さに設定されたプランジャを用いて、前記キャ
ビティ内の電子部品を樹脂封止成形することができるよ
うに構成されている。また、前述したように構成したこ
とにより、上記したプランジャによる溶融化樹脂材料の
加圧時に、上記プランジャ樹脂加圧部によって上記樹脂
通路側と上記ポット内面側とが連通しない状態に設定す
ることができると共に、上記リング状溝部と上記したカ
ルを含む樹脂通路とが連通しないように構成することが
でき、且つ、当該リング状溝内に上記カルを含む樹脂通
路内の溶融化樹脂材料を浸入させないように構成するこ
とができる。従って、従来例に示すような溝内で形成さ
れた固化樹脂によるプランジャの摺動不良及びプランジ
ャの破損等の弊害を効率良く且つ確実に防止することが
できる。
金型の型締時に、上記プランジャ先端と上記樹脂カス剥
離用のリング状溝部との間に設けたプランジャ樹脂加圧
部の高さＨが上記カルの深さＬよりも長くなるように、
即ち、上記プランジャの樹脂加圧部の高さＨを上記カル
の深さＬを超える高さに設定して構成することができ
る。また、前述したように、上記プランジャ樹脂加圧部
の先端と上記溝部までの高さＨを上記カルの深さＬより
も長くなるようにしたプランジャを用いて、即ち、上記
プランジャの樹脂加圧部の高さＨが上記カルの深さＬを
超える高さに設定されたプランジャを用いて、前記キャ
ビティ内の電子部品を樹脂封止成形することができるよ
うに構成されている。また、前述したように構成したこ
とにより、上記したプランジャによる溶融化樹脂材料の
加圧時に、上記プランジャ樹脂加圧部によって上記樹脂
通路側と上記ポット内面側とが連通しない状態に設定す
ることができると共に、上記リング状溝部と上記したカ
ルを含む樹脂通路とが連通しないように構成することが
でき、且つ、当該リング状溝内に上記カルを含む樹脂通
路内の溶融化樹脂材料を浸入させないように構成するこ
とができる。従って、従来例に示すような溝内で形成さ
れた固化樹脂によるプランジャの摺動不良及びプランジ
ャの破損等の弊害を効率良く且つ確実に防止することが
できる。
【０００８】
【実施例】以下、本発明を実施例図に基づいて詳細に説
明する。図１は、本発明に係る金型の実施例で、その型
締め及び適正な樹脂加圧状態を示している。また、図２
は図１に対応するものであるが、樹脂漏れ等の異常が発
生した場合であって、プランジャがカルの底面部に接触
している状態を示している。
明する。図１は、本発明に係る金型の実施例で、その型
締め及び適正な樹脂加圧状態を示している。また、図２
は図１に対応するものであるが、樹脂漏れ等の異常が発
生した場合であって、プランジャがカルの底面部に接触
している状態を示している。
【０００９】図１及び図２に示す金型の基本的な構成は
図４に示したものと同じであるが、図４の構成部材と実
質的に同じ構成部材については図４に付した符号と同じ
符号を付してある。また、図１はプランジャ40がその正
常な樹脂加圧状態にある場合を示している。この樹脂加
圧状態におけるプランジャの位置は、樹脂材料の量のバ
ラツキ等に対応して変位する。また、このプランジャ40
の先端部には所要複数個のリング状の溝５が設けられて
いる。また、図２に示すように、プランジャ40の先端面
と前記した先端側のリング状溝５ａとの間に設けられる
樹脂加圧部９の高さＨは、プランジャ40の軸方向の長さ
において、カル８の深さＬを超える高さ（即ち、Ｈ＞
Ｌ）に設定されている。即ち、上記プランジャ40先端と
上記溝部５ａとの間に設けたプランジャ樹脂加圧部９の
高さＨが上記カル８の深さＬよりも長くなるように設定
して構成されている。従って、同図に示すプランジャ40
の樹脂材料加圧時においては、上記先端側の溝５ａが金
型の P.L面より越えることがないため、該カル８とプラ
ンジャ先端側の溝５ａとは連通しないように構成されて
いる。また、上記したプランジャ樹脂加圧部９の先端と
上記溝部５ａまでの高さＨを上記カル８の深さＬよりも
長くなるようにしたプランジャ40を用いることにより、
該プランジャ40による溶融化樹脂材料の加圧時に、上記
プランジャ樹脂加圧部９によって上記樹脂通路７・８側
と上記ポット３内面側とが連通しない状態に設定するこ
とができるように構成されている。
図４に示したものと同じであるが、図４の構成部材と実
質的に同じ構成部材については図４に付した符号と同じ
符号を付してある。また、図１はプランジャ40がその正
常な樹脂加圧状態にある場合を示している。この樹脂加
圧状態におけるプランジャの位置は、樹脂材料の量のバ
ラツキ等に対応して変位する。また、このプランジャ40
の先端部には所要複数個のリング状の溝５が設けられて
いる。また、図２に示すように、プランジャ40の先端面
と前記した先端側のリング状溝５ａとの間に設けられる
樹脂加圧部９の高さＨは、プランジャ40の軸方向の長さ
において、カル８の深さＬを超える高さ（即ち、Ｈ＞
Ｌ）に設定されている。即ち、上記プランジャ40先端と
上記溝部５ａとの間に設けたプランジャ樹脂加圧部９の
高さＨが上記カル８の深さＬよりも長くなるように設定
して構成されている。従って、同図に示すプランジャ40
の樹脂材料加圧時においては、上記先端側の溝５ａが金
型の P.L面より越えることがないため、該カル８とプラ
ンジャ先端側の溝５ａとは連通しないように構成されて
いる。また、上記したプランジャ樹脂加圧部９の先端と
上記溝部５ａまでの高さＨを上記カル８の深さＬよりも
長くなるようにしたプランジャ40を用いることにより、
該プランジャ40による溶融化樹脂材料の加圧時に、上記
プランジャ樹脂加圧部９によって上記樹脂通路７・８側
と上記ポット３内面側とが連通しない状態に設定するこ
とができるように構成されている。
【００１０】即ち、本発明に用いる上記プランジャの構
成においては、図１に示す常態時及び図２に示す異常時
のいずれの場合にあっても、該プランジャ先端側の溝５
ａに樹脂が浸入しない構成であるから、従来の弊害がな
く、従って、このような構成によればプランジャを破損
することはない。また、プランジャの先端の形状は前記
構成を採用できるものであればよく、本実施例に限られ
るものではない。
成においては、図１に示す常態時及び図２に示す異常時
のいずれの場合にあっても、該プランジャ先端側の溝５
ａに樹脂が浸入しない構成であるから、従来の弊害がな
く、従って、このような構成によればプランジャを破損
することはない。また、プランジャの先端の形状は前記
構成を採用できるものであればよく、本実施例に限られ
るものではない。
【００１１】また、実験によれば、上記プランジャ40外
径とポット３内径のクリアランス（片側隙間）を、0.00
25ｍｍ〜 0.005ｍｍに設定したときに、該プランジャ40
とポット３との隙間を通して樹脂が外部に流出するのを
有効に防止できた。
径とポット３内径のクリアランス（片側隙間）を、0.00
25ｍｍ〜 0.005ｍｍに設定したときに、該プランジャ40
とポット３との隙間を通して樹脂が外部に流出するのを
有効に防止できた。
【００１２】なお、上記の樹脂封止成形工程後、上下両
型（10・20)を型開きし、溝５が配設された上記プランジ
ャ40を用いて、ポット３とプランジャ40の隙間に浸入付
着した樹脂カスを掻き出して剥離する樹脂カス排出工程
を行う。即ち、型開きして成形品を離型した後、上記樹
脂カスを該付着面よりも下方となる位置にまで下降させ
るために上記プランジャ40を下方に摺動させる。その
後、上記プランジャ40を上方に摺動し下型20の P.L面を
該溝５が越えると共に、ポット３とプランジャ40の隙間
に浸入付着した樹脂カスを掻き出し該樹脂カスを型面に
押し出してポット外へ排出する。従って、上記プランジ
ャ40を用いるときは、該プランジャ40をポット３内に摺
動して剥離した樹脂カスを、所要深さの該溝５内に収容
できるので、例えば、剥離した樹脂カスがポット３の内
面に再付着するのを効率良く防止できると共に、収容し
た樹脂カスを型面まで確実に押し上げることができる。
次に、ポット外に排出された上記樹脂カスを、例えば、
通常の回転ブラシとバキューム機構を備えた型面クリー
ニング装置等を用いて、金型の外部に強制的に除去する
樹脂カス除去工程を行えばよい。上記樹脂カス除去工程
は、上記樹脂カス排出工程において排出された樹脂カス
が型面にまで押し出されるので、上述したような、通常
の型面清掃手段を有効に利用できる。
型（10・20)を型開きし、溝５が配設された上記プランジ
ャ40を用いて、ポット３とプランジャ40の隙間に浸入付
着した樹脂カスを掻き出して剥離する樹脂カス排出工程
を行う。即ち、型開きして成形品を離型した後、上記樹
脂カスを該付着面よりも下方となる位置にまで下降させ
るために上記プランジャ40を下方に摺動させる。その
後、上記プランジャ40を上方に摺動し下型20の P.L面を
該溝５が越えると共に、ポット３とプランジャ40の隙間
に浸入付着した樹脂カスを掻き出し該樹脂カスを型面に
押し出してポット外へ排出する。従って、上記プランジ
ャ40を用いるときは、該プランジャ40をポット３内に摺
動して剥離した樹脂カスを、所要深さの該溝５内に収容
できるので、例えば、剥離した樹脂カスがポット３の内
面に再付着するのを効率良く防止できると共に、収容し
た樹脂カスを型面まで確実に押し上げることができる。
次に、ポット外に排出された上記樹脂カスを、例えば、
通常の回転ブラシとバキューム機構を備えた型面クリー
ニング装置等を用いて、金型の外部に強制的に除去する
樹脂カス除去工程を行えばよい。上記樹脂カス除去工程
は、上記樹脂カス排出工程において排出された樹脂カス
が型面にまで押し出されるので、上述したような、通常
の型面清掃手段を有効に利用できる。
【００１３】また、図３は上記ポットにおける内面を拡
大した縦断面図である。この図３に示すように上記ポッ
ト３の内面は凸凹状であり、該ポット３内面には多数の
凹部31が形成されている。また、上記樹脂材料には微粉
末状シリカ32等が多量に含有され、その粒径も微細化す
る傾向にある。従って、ポット３内でプランジャ41が往
復摺動する時、溶融化した樹脂材料中のシリカの微粉末
32がポット３内面の凹部31に食い込むので摩擦が激しく
なりプランジャ41の外面が激しく摩耗すると共に、ポッ
ト３内面も同様に激しく摩耗すると云う問題がある。こ
のような問題は、ポット内面及びプランジャ外面を平滑
な面に構成することで解消することができる。即ち、従
来、ポット及びプランジャ等の材料としては、粒径約３
μｍの鋼材等を焼結処理したもの等が用いられているた
め、該材料の表面には上記したような凹部が形成されて
いる。従って、該表面に凹部が形成されないようにする
ためには粒径のより小さな鋼材等の材料、或は、セラミ
ックス等の無機材料でポット及びプランジャを形成すれ
ばよい。例えば、粒径約 0.5μｍ以上の超硬材料、或
は、粒径約 0.5μｍ以上のセラミックス材料を用いる
と、該表面に上記した凹部が形成されることがなく、平
滑な面を構成することができた。従って、シリカの微粉
末が食い込むことがなくなり、ポット及びプランジャの
摩耗を低減することができた。このような材料として
は、例えば、タンガロイ超微粒超硬合金ＡＥ６０（東芝
タンガロイ社製）、エバーロイ微粒子合金ＫＤ１０（共
立合金製作所製）、或は、タンガロイセラミックス（東
芝タンガロイ社製）等を用いることができる。
大した縦断面図である。この図３に示すように上記ポッ
ト３の内面は凸凹状であり、該ポット３内面には多数の
凹部31が形成されている。また、上記樹脂材料には微粉
末状シリカ32等が多量に含有され、その粒径も微細化す
る傾向にある。従って、ポット３内でプランジャ41が往
復摺動する時、溶融化した樹脂材料中のシリカの微粉末
32がポット３内面の凹部31に食い込むので摩擦が激しく
なりプランジャ41の外面が激しく摩耗すると共に、ポッ
ト３内面も同様に激しく摩耗すると云う問題がある。こ
のような問題は、ポット内面及びプランジャ外面を平滑
な面に構成することで解消することができる。即ち、従
来、ポット及びプランジャ等の材料としては、粒径約３
μｍの鋼材等を焼結処理したもの等が用いられているた
め、該材料の表面には上記したような凹部が形成されて
いる。従って、該表面に凹部が形成されないようにする
ためには粒径のより小さな鋼材等の材料、或は、セラミ
ックス等の無機材料でポット及びプランジャを形成すれ
ばよい。例えば、粒径約 0.5μｍ以上の超硬材料、或
は、粒径約 0.5μｍ以上のセラミックス材料を用いる
と、該表面に上記した凹部が形成されることがなく、平
滑な面を構成することができた。従って、シリカの微粉
末が食い込むことがなくなり、ポット及びプランジャの
摩耗を低減することができた。このような材料として
は、例えば、タンガロイ超微粒超硬合金ＡＥ６０（東芝
タンガロイ社製）、エバーロイ微粒子合金ＫＤ１０（共
立合金製作所製）、或は、タンガロイセラミックス（東
芝タンガロイ社製）等を用いることができる。
【００１４】また、上記ポット及びプランジャは、シン
グルプランジャ方式及びマルチプランジャ方式のいずれ
にも同様にして採用されるものである。また、上記プラ
ンジャに配設されたリング状溝は複数個に限られず、単
数個でもよい。
グルプランジャ方式及びマルチプランジャ方式のいずれ
にも同様にして採用されるものである。また、上記プラ
ンジャに配設されたリング状溝は複数個に限られず、単
数個でもよい。
【００１５】本発明は、上述した実施例に限定されるも
のでなく、本発明の趣旨を逸脱しない範囲内で、必要に
応じて、その他の方法・構成を任意に且つ適宜に変更・
選択して採用できるものである。
のでなく、本発明の趣旨を逸脱しない範囲内で、必要に
応じて、その他の方法・構成を任意に且つ適宜に変更・
選択して採用できるものである。
【００１６】
【発明の効果】本発明によれば、プランジャによる樹脂
加圧時において、カルとプランジャ先端側のリング状溝
とが連通することがないので、前述したようなプランジ
ャの破損等の弊害を確実に防止することができる。ま
た、本発明によれば、前述したような従来の問題点を確
実に解消できるので高品質性及び高信頼性を備えたこの
種製品を成形できると云った優れた実用的な効果を奏す
るものである。
加圧時において、カルとプランジャ先端側のリング状溝
とが連通することがないので、前述したようなプランジ
ャの破損等の弊害を確実に防止することができる。ま
た、本発明によれば、前述したような従来の問題点を確
実に解消できるので高品質性及び高信頼性を備えたこの
種製品を成形できると云った優れた実用的な効果を奏す
るものである。
【図１】本発明に係る電子部品の樹脂封止成形用金型の
要部を示す概略縦断面図であって、その上下両型の型締
状態を示している。
要部を示す概略縦断面図であって、その上下両型の型締
状態を示している。
【図２】図１に対応する金型要部の概略縦断面図であっ
て、プランジャがカル底面部に接触している状態を示し
ている。
て、プランジャがカル底面部に接触している状態を示し
ている。
【図３】図１に対応する金型ポットの一部分を拡大して
示す概略縦断面図である。
示す概略縦断面図である。
【図４】従来の電子部品の樹脂封止成形用金型の要部を
示す縦断面図であって、その上下両型の型締状態を示し
ている。
示す縦断面図であって、その上下両型の型締状態を示し
ている。
１ 上型 ２ 下型 ３ ポット ４ プランジャ ５：５ａ 溝 ６ 固化樹脂 ７ 樹脂通路 ８ カル ９ 樹脂加圧部 10 上型 20 下型 31 凹部 32 微粉末状シリカ 40 プランジャ 41 プランジャ Ｈ 樹脂加圧部の高さ Ｌ カルの深さ
Claims (2)
- 【請求項１】 金型ポット内に供給した樹脂材料を加熱
溶融化すると共に、該溶融化樹脂材料にプランジャによ
る加圧力を加えて上記ポットに対設したカルを含む樹脂
通路を通して上記ポットの周辺位置に配設したキャビテ
ィ内に注入充填することによって該キャビティに嵌装セ
ットした電子部品を樹脂封止する電子部品の樹脂封止成
形方法であって、上記プランジャとしての樹脂加圧部に
上記ポット内面に付着した樹脂カス剥離用のリング状溝
部を形成し、且つ、上記樹脂加圧部の先端と上記溝部ま
での高さＨを上記カルの深さＬよりも長くなるようにし
たものを用いることにより、該プランジャによる溶融化
樹脂材料の加圧時に、上記プランジャ樹脂加圧部によっ
て上記樹脂通路側と上記ポット内面側とが連通しない状
態に設定することを特徴とする電子部品の樹脂封止成形
方法。 - 【請求項２】 電子部品の樹脂封止金型の少なくとも一
方の型に設けた樹脂材料を収容して加熱溶融化するポッ
トと、上記したポット内に嵌装したプランジャと、上記
ポットの周辺位置に配設したキャビティと、上記ポット
内から上記プランジャで加圧された溶融化樹脂材料を移
送して上記キャビティ内に注入充填する上記ポットに対
向配置した他方の型に設けたカルを含む樹脂通路とを備
えた電子部品の成形用金型であって、上記プランジャに
樹脂カス剥離用のリング状溝部を形成し、且つ、上記金
型の型締時に、上記プランジャ先端と上記溝部との間に
設けたプランジャ樹脂加圧部の高さＨが上記カルの深さ
Ｌよりも長くなるように設定して構成したことを特徴と
する電子部品の成形用金型。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP6323093A JP3296619B2 (ja) | 1993-02-26 | 1993-02-26 | 電子部品の樹脂封止成形方法及び成形用金型 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP6323093A JP3296619B2 (ja) | 1993-02-26 | 1993-02-26 | 電子部品の樹脂封止成形方法及び成形用金型 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH06252193A JPH06252193A (ja) | 1994-09-09 |
| JP3296619B2 true JP3296619B2 (ja) | 2002-07-02 |
Family
ID=13223208
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP6323093A Expired - Lifetime JP3296619B2 (ja) | 1993-02-26 | 1993-02-26 | 電子部品の樹脂封止成形方法及び成形用金型 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3296619B2 (ja) |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP6078873B2 (ja) * | 2012-10-31 | 2017-02-15 | アピックヤマダ株式会社 | プランジャ、樹脂モールド装置および樹脂モールド方法 |
-
1993
- 1993-02-26 JP JP6323093A patent/JP3296619B2/ja not_active Expired - Lifetime
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH06252193A (ja) | 1994-09-09 |
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