JPH0467639A - 半導体装置の製造方法 - Google Patents
半導体装置の製造方法Info
- Publication number
- JPH0467639A JPH0467639A JP18100990A JP18100990A JPH0467639A JP H0467639 A JPH0467639 A JP H0467639A JP 18100990 A JP18100990 A JP 18100990A JP 18100990 A JP18100990 A JP 18100990A JP H0467639 A JPH0467639 A JP H0467639A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- resin
- tablet
- mold
- semiconductor device
- sealing
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 title claims abstract description 32
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 title claims abstract description 12
- 229920005989 resin Polymers 0.000 claims abstract description 69
- 239000011347 resin Substances 0.000 claims abstract description 69
- 238000007789 sealing Methods 0.000 claims abstract description 51
- 239000000057 synthetic resin Substances 0.000 claims abstract description 23
- 229920003002 synthetic resin Polymers 0.000 claims abstract description 23
- 238000000034 method Methods 0.000 claims abstract description 13
- 238000006116 polymerization reaction Methods 0.000 description 4
- 238000007796 conventional method Methods 0.000 description 3
- 239000003822 epoxy resin Substances 0.000 description 3
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 description 3
- 229920000647 polyepoxide Polymers 0.000 description 3
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 1
- 230000002452 interceptive effect Effects 0.000 description 1
- 239000000463 material Substances 0.000 description 1
- 239000005011 phenolic resin Substances 0.000 description 1
Classifications
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
- B29C—SHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
- B29C45/00—Injection moulding, i.e. forcing the required volume of moulding material through a nozzle into a closed mould; Apparatus therefor
- B29C45/02—Transfer moulding, i.e. transferring the required volume of moulding material by a plunger from a "shot" cavity into a mould cavity
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Mechanical Engineering (AREA)
- Injection Moulding Of Plastics Or The Like (AREA)
- Encapsulation Of And Coatings For Semiconductor Or Solid State Devices (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明は樹脂封止型半導体装置の製造方法に関する。
第３図（ａ）、（ｂ）を用いて、従来の樹脂封止型半導
体装置の製造方法を説明する。
体装置の製造方法を説明する。
まず、第３図（ａ）の部分断面図に示すように、トラン
スファー樹脂形成法、あるいはマルチホット樹脂形成法
に用いる樹脂封止装置に、樹脂タブレットを投入し、半
導体装置を装填する。
スファー樹脂形成法、あるいはマルチホット樹脂形成法
に用いる樹脂封止装置に、樹脂タブレットを投入し、半
導体装置を装填する。
ここでの半導体装置は、半導体チップがリードフレーム
にマウント、ボンディングされてなる。
にマウント、ボンディングされてなる。
封止金型上型１０のセンターカル部１１および封止金型
下型２０のボット２１およびプランジャーヘッド２２と
により形成される空隙に、円柱状の樹脂タブレット３０
が投入される。封止金型上型１０、封止金型下型２０の
空隙により形成されたキャビティー４１に、未封止状態
の半導体装置が装填される。ボット２１は、封止金型下
型２０に設けられた中空円筒により形成される。プラン
ジャーヘッド２２は、ボット２１内に設けられ、油圧シ
リンダーにより上下する。樹脂タブレット３０は、不完
全重合状態の例えばエポキシ系樹脂から構成される。
下型２０のボット２１およびプランジャーヘッド２２と
により形成される空隙に、円柱状の樹脂タブレット３０
が投入される。封止金型上型１０、封止金型下型２０の
空隙により形成されたキャビティー４１に、未封止状態
の半導体装置が装填される。ボット２１は、封止金型下
型２０に設けられた中空円筒により形成される。プラン
ジャーヘッド２２は、ボット２１内に設けられ、油圧シ
リンダーにより上下する。樹脂タブレット３０は、不完
全重合状態の例えばエポキシ系樹脂から構成される。
封止金型上型１０．封止金型下型２０．およびプランジ
ャーヘッド２２により加熱、加圧して、樹脂タブレット
３０は液化するとともに重合が促進する。この状態でプ
ランジャーヘッド２２を上昇させることにより、液化し
た樹脂が封止金型上型１０．封止金型下型２０の空隙に
より形成されたランナー４０を経てキャビティー４１内
に流入する。さらに加熱、加圧して、液化した樹脂の重
合を十分に行ない、これを固化することにより、半導体
装置は樹脂封止される。
ャーヘッド２２により加熱、加圧して、樹脂タブレット
３０は液化するとともに重合が促進する。この状態でプ
ランジャーヘッド２２を上昇させることにより、液化し
た樹脂が封止金型上型１０．封止金型下型２０の空隙に
より形成されたランナー４０を経てキャビティー４１内
に流入する。さらに加熱、加圧して、液化した樹脂の重
合を十分に行ない、これを固化することにより、半導体
装置は樹脂封止される。
次に、第３図（ｂ）の部分断面図に示すように、封止金
型上型１０．封止金型下型２０を分離して樹脂封止され
た半導体装置を取り出す。
型上型１０．封止金型下型２０を分離して樹脂封止され
た半導体装置を取り出す。
このとき、封止金型上型１０のセンターカル部１１表面
、プランジャーヘッド２２の上面に、樹脂残り３１ａ、
３１ｂが残る。
、プランジャーヘッド２２の上面に、樹脂残り３１ａ、
３１ｂが残る。
上述した従来の樹脂封止型半導体装置の製造方法では、
樹脂封止装置のセンターカル部表面、およびプランジャ
ーヘッドの上面に、樹脂残りが生じる。この樹脂残りは
固化して貼り付いている。
樹脂封止装置のセンターカル部表面、およびプランジャ
ーヘッドの上面に、樹脂残りが生じる。この樹脂残りは
固化して貼り付いている。
封止金型を損傷することなくこの樹脂残りを除去するに
は、これを機械的に削り取る。
は、これを機械的に削り取る。
この操作が必要なため、従来の製造方法では連続作業に
支障を来たすという欠点がある。
支障を来たすという欠点がある。
本発明の半導体装置の製造方法は、樹脂封止型半導体装
置の製造方法において、円柱状をなす樹脂タブレットの
上面と封止金型上型との間、および前記樹脂タブレット
の底面とプランジャーヘッドとの間に合成樹脂製の薄板
を挿入するという特徴を有している。
置の製造方法において、円柱状をなす樹脂タブレットの
上面と封止金型上型との間、および前記樹脂タブレット
の底面とプランジャーヘッドとの間に合成樹脂製の薄板
を挿入するという特徴を有している。
次に本発明について図面を参照して説明する。
第１図（ａ）、（ｂ）は、本発明の第１の実施例を説明
するための部分断面図である。
するための部分断面図である。
まず、第１図（ａ）の部分断面図に示すように、トラン
スファー樹脂形成法、あるいはマルチホット樹脂形成法
に用いる樹脂封止装置に、樹脂タブレットを投入し、半
導体装置を装填する。
スファー樹脂形成法、あるいはマルチホット樹脂形成法
に用いる樹脂封止装置に、樹脂タブレットを投入し、半
導体装置を装填する。
ここでの半導体装置は、半導体チップがリードフレーム
にマウント、ボンディングされてなる。
にマウント、ボンディングされてなる。
封止金型上型１０のセンターカル部１１および封止金型
下型２０のポット２１およびプランジャーヘッド２２と
により形成される空隙に、円柱状の樹脂タブレット３０
が投入される。
下型２０のポット２１およびプランジャーヘッド２２と
により形成される空隙に、円柱状の樹脂タブレット３０
が投入される。
樹脂タブレット３０は、不完全重合状態の例えばエポキ
シ系樹脂から構成される。樹脂タブレット３０の上面と
封止金型上型１０のセンターカル部１１との間には、合
成樹脂製薄板５０が挿入され、樹脂タブレット３０の底
面とプランジャーヘッド２２の上面との間には合成樹脂
製薄板５１が挿入されている。
シ系樹脂から構成される。樹脂タブレット３０の上面と
封止金型上型１０のセンターカル部１１との間には、合
成樹脂製薄板５０が挿入され、樹脂タブレット３０の底
面とプランジャーヘッド２２の上面との間には合成樹脂
製薄板５１が挿入されている。
合成樹脂製薄板５０．５１は、熱伝導のよい合成樹脂１
例えばエポキシ系樹脂あるいはフェノール系樹脂から形
成されている。また、合成樹脂製薄板５０．５１を形成
する合成樹脂は、重合が完了しており、これらを加熱、
加圧しても、これらは液化しない。
例えばエポキシ系樹脂あるいはフェノール系樹脂から形
成されている。また、合成樹脂製薄板５０．５１を形成
する合成樹脂は、重合が完了しており、これらを加熱、
加圧しても、これらは液化しない。
封止金型上型１０．封止金型下型２０の空隙により形成
されたキャビティー４１に、未封止状態の半導体装置が
装填される。ポット２１は、封止金型下型２０に設けら
れた中空円筒により形成される。プランジャーヘッド２
２は、ポット２１内に設けられ、油圧シリンダーにより
上下する。
されたキャビティー４１に、未封止状態の半導体装置が
装填される。ポット２１は、封止金型下型２０に設けら
れた中空円筒により形成される。プランジャーヘッド２
２は、ポット２１内に設けられ、油圧シリンダーにより
上下する。
次に、第１図（ｂ）の部分断面図に示すように、封止金
型上型１０．封止金型下型２０．およびプランジャーヘ
ッド２２により加熱、加圧して、樹脂タブレット３０は
液化するとともに重合が促進する。この状態でプランジ
ャーヘッド２２を上昇させることにより、液化した樹脂
が封止金型上型１０．封止金型下型２０の空隙により形
成されたランナー４０を経てキャビティー４１内に流入
する。さらに加熱、加圧して、液化した樹脂の重合を十
分に行ない、これを固化することにより、半導体装置は
樹脂封止される。それとともに、合成樹脂製薄板５０と
合成樹脂製薄板５１との間およびライナー４０の部分に
、不用樹脂部３２が形成される。この不用樹脂部３２は
固化している。
型上型１０．封止金型下型２０．およびプランジャーヘ
ッド２２により加熱、加圧して、樹脂タブレット３０は
液化するとともに重合が促進する。この状態でプランジ
ャーヘッド２２を上昇させることにより、液化した樹脂
が封止金型上型１０．封止金型下型２０の空隙により形
成されたランナー４０を経てキャビティー４１内に流入
する。さらに加熱、加圧して、液化した樹脂の重合を十
分に行ない、これを固化することにより、半導体装置は
樹脂封止される。それとともに、合成樹脂製薄板５０と
合成樹脂製薄板５１との間およびライナー４０の部分に
、不用樹脂部３２が形成される。この不用樹脂部３２は
固化している。
続いて、封止金型上型１０．封止金型下型２゜を分離し
て樹脂封止された半導体装置を取り出す。このとき、不
用樹脂部３２は、樹脂封止された半導体装置と繋がって
取り出される。ｔた、合成樹脂製薄板５０．５１を挿入
しておいなことにより、封止金型上型１０のセンターカ
ル部１１表面、プランジャーヘッド２２の上面に、樹脂
残りは発生しない。
て樹脂封止された半導体装置を取り出す。このとき、不
用樹脂部３２は、樹脂封止された半導体装置と繋がって
取り出される。ｔた、合成樹脂製薄板５０．５１を挿入
しておいなことにより、封止金型上型１０のセンターカ
ル部１１表面、プランジャーヘッド２２の上面に、樹脂
残りは発生しない。
第２図（ａ）、（ｂ）は、本発明の第２の実施例を説明
するための部分断面図である。
するための部分断面図である。
まず、第２図（ａ）の部分断面図に示すように、トラン
スファー樹脂形成法、あるいはマルチホット樹脂形成法
に用いる樹脂封止装置に、樹脂タブレットを投入し、半
導体装置を装填する。
スファー樹脂形成法、あるいはマルチホット樹脂形成法
に用いる樹脂封止装置に、樹脂タブレットを投入し、半
導体装置を装填する。
樹脂タブレット３０の上面と封止金型上型１０のセンタ
ーカル部１１との間には、合成樹脂製薄板５０ａが挿入
されいる。この合成樹脂製薄板５０ａは、ライナー４０
の部分まで延在している。また、樹脂タブレット３０の
底面とプランジャーヘッド２２の上面との間には合成樹
脂製薄板５１が挿入されている。合成樹脂製薄板５０ａ
。
ーカル部１１との間には、合成樹脂製薄板５０ａが挿入
されいる。この合成樹脂製薄板５０ａは、ライナー４０
の部分まで延在している。また、樹脂タブレット３０の
底面とプランジャーヘッド２２の上面との間には合成樹
脂製薄板５１が挿入されている。合成樹脂製薄板５０ａ
。
５１は、本発明の第１の実施例と同じ材料により形成さ
れている。
れている。
次に、第２図（ｂ）の部分断面図に示すように、封止金
型上型１０．封止金型下型２０．およびプランジャーヘ
ッド２２により加熱、加圧して、樹脂タブレット３０は
液化するとともに重合が進行する。この状態でプランジ
ャーヘッド２２を上昇させることにより、液化した樹脂
が封止金型上型１０．封止金型下型２０の空隙により形
成されたランナー４０を経てキャビティー４１内に流入
する。さらに加熱、加圧して、液化した樹脂の重合を十
分に行ない、これを固化することにより、半導体装置は
樹脂封止される。それとともに、合成樹脂製薄板５０ａ
と合成樹脂製薄板５１との間およびライナー４０の部分
に、不用樹脂部３２が形成される。この不用樹脂部３２
は固化している。
型上型１０．封止金型下型２０．およびプランジャーヘ
ッド２２により加熱、加圧して、樹脂タブレット３０は
液化するとともに重合が進行する。この状態でプランジ
ャーヘッド２２を上昇させることにより、液化した樹脂
が封止金型上型１０．封止金型下型２０の空隙により形
成されたランナー４０を経てキャビティー４１内に流入
する。さらに加熱、加圧して、液化した樹脂の重合を十
分に行ない、これを固化することにより、半導体装置は
樹脂封止される。それとともに、合成樹脂製薄板５０ａ
と合成樹脂製薄板５１との間およびライナー４０の部分
に、不用樹脂部３２が形成される。この不用樹脂部３２
は固化している。
続いて、封止金型上型１０．封止金型下型２０を分離し
て樹脂封止された半導体装置を取り出す。このとき、不
用樹脂部３２は、樹脂封止された半導体装置と繋がって
取り出される。
て樹脂封止された半導体装置を取り出す。このとき、不
用樹脂部３２は、樹脂封止された半導体装置と繋がって
取り出される。
本実施例では、合成樹脂製薄板５０ａがライナー４０の
部分まで延在しているため、封止金型１０．２０からの
固化した樹脂の離型が、第１の実施例より容易になる。
部分まで延在しているため、封止金型１０．２０からの
固化した樹脂の離型が、第１の実施例より容易になる。
以上説明したように本発明は、樹脂封止型半導体装置の
製造方法において、円柱状の樹脂タブレットの上面と封
止金型上型との間、および円柱状の樹脂タブレットの底
面とプランジャーヘッドの上面との間に合成樹脂製薄板
を挿入することにより、封止金型上型と封止金型下型と
を分離して樹脂封止された半導体装置を取り出すとき、
不用樹脂部も樹脂封止された半導体装置と繋がって取り
出されため、封止金型上型のセンターセル部表面および
プランジャーヘッドの上面に樹脂残りは発生しない。
製造方法において、円柱状の樹脂タブレットの上面と封
止金型上型との間、および円柱状の樹脂タブレットの底
面とプランジャーヘッドの上面との間に合成樹脂製薄板
を挿入することにより、封止金型上型と封止金型下型と
を分離して樹脂封止された半導体装置を取り出すとき、
不用樹脂部も樹脂封止された半導体装置と繋がって取り
出されため、封止金型上型のセンターセル部表面および
プランジャーヘッドの上面に樹脂残りは発生しない。
このため、従来必要であっと封止金型およびプランジャ
ーヘッドからの樹脂残りの除去作業が不用となり、樹脂
封止の連続作業が容易になる。
ーヘッドからの樹脂残りの除去作業が不用となり、樹脂
封止の連続作業が容易になる。
第１図（ａ）、（ｂ）は本発明の第１の実施例を説明す
るための部分断面図、 第２図（ａ）（ｂ）は本発明の
第２の実施例を説明するための部分断面図、第３図（ａ
）、（ｂ）は従来の樹脂封止型半導体装置の製造方法を
説明するための部分断面図である。
るための部分断面図、 第２図（ａ）（ｂ）は本発明の
第２の実施例を説明するための部分断面図、第３図（ａ
）、（ｂ）は従来の樹脂封止型半導体装置の製造方法を
説明するための部分断面図である。
１０・・・封止金型上型、１１センタ一カル部、２０・
・・封止金型下型、２１・・・ポット、２２・・・プラ
ンジャーヘッド、３０・・・樹脂タブレット、３１ａ３
１ｂ・・・樹脂残り、３２・・・不用樹脂部、４０・・
・ランナー、４１・・・キャビティー ５０ ５０ａ５
１・・・合成樹脂薄板。
・・封止金型下型、２１・・・ポット、２２・・・プラ
ンジャーヘッド、３０・・・樹脂タブレット、３１ａ３
１ｂ・・・樹脂残り、３２・・・不用樹脂部、４０・・
・ランナー、４１・・・キャビティー ５０ ５０ａ５
１・・・合成樹脂薄板。
Claims (1)
- 樹脂封止型半導体装置の製造方法において、円柱状を
なす樹脂タブレットの上面と封止金型上型との間、およ
び前記樹脂タブレットの底面とプランジャーヘッドとの
間に合成樹脂製の薄板を挿入することを特徴とする半導
体装置の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2181009A JP2582466B2 (ja) | 1990-07-09 | 1990-07-09 | 半導体装置の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2181009A JP2582466B2 (ja) | 1990-07-09 | 1990-07-09 | 半導体装置の製造方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0467639A true JPH0467639A (ja) | 1992-03-03 |
| JP2582466B2 JP2582466B2 (ja) | 1997-02-19 |
Family
ID=16093150
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2181009A Expired - Fee Related JP2582466B2 (ja) | 1990-07-09 | 1990-07-09 | 半導体装置の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2582466B2 (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO1995018461A1 (en) * | 1993-12-24 | 1995-07-06 | Fico B.V. | Method and pellet for encapsulating lead frames and device for manufacturing pellets |
-
1990
- 1990-07-09 JP JP2181009A patent/JP2582466B2/ja not_active Expired - Fee Related
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO1995018461A1 (en) * | 1993-12-24 | 1995-07-06 | Fico B.V. | Method and pellet for encapsulating lead frames and device for manufacturing pellets |
| NL9302265A (nl) * | 1993-12-24 | 1995-07-17 | Asm Fico Tooling | Werkwijze en pellet voor het omhullen van leadframes en inrichting voor het vervaardigen van pellets. |
| US5843360A (en) * | 1993-12-24 | 1998-12-01 | Fico B.V. | Method and pellet for encapsulating lead frames |
| KR100361707B1 (ko) * | 1993-12-24 | 2003-02-11 | 피코 비.브이. | 리드프레임 캡슐화방법 및 그에 쓰이는 펠릿 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP2582466B2 (ja) | 1997-02-19 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| JPH03217032A (ja) | 半導体装置の樹脂封止装置、樹脂封止方法及び樹脂封止型半導体装置 | |
| JP2000135551A (ja) | 無孔質ダイキャスト装置 | |
| JPH0467639A (ja) | 半導体装置の製造方法 | |
| JPH03202327A (ja) | 樹脂成形用金型面のクリーニング方法とこの方法に用いられるクリーニング用シート部材及び連続自動樹脂成形方法 | |
| US6682952B2 (en) | Method of forming the resin sealed semiconductor device using the lead frame | |
| JPH03138121A (ja) | ゲート切断方法 | |
| JPS6341118A (ja) | 樹脂成形金型装置 | |
| JPH11197812A (ja) | ダイカスト鋳造における射出方法 | |
| JPH09117941A (ja) | 離型力測定装置 | |
| JPH03243310A (ja) | 金型面のクリーニング方法及び樹脂皮膜形成方法と、この方法に用いられる固化樹脂の剥離用部材、並びに、連続自動樹脂成形方法 | |
| JP3296619B2 (ja) | 電子部品の樹脂封止成形方法及び成形用金型 | |
| JPH0590314A (ja) | 半導体の樹脂封止成形方法 | |
| JPH06278139A (ja) | 簡易型の製造方法及び製造装置 | |
| JP3335766B2 (ja) | 電子部品の樹脂モールド方法および樹脂モールド装置 | |
| JPH08132446A (ja) | 成形金型クリーニング用シートおよび成形金型のクリーニング方法 | |
| JPH0213141Y2 (ja) | ||
| JPH10180831A (ja) | 半導体装置製造方法 | |
| JP3782658B2 (ja) | 射出成形用金型及び射出成形方法 | |
| JP2001334548A (ja) | トランスファ成形装置及びトランスファ成形方法 | |
| JPS58188612A (ja) | 射出成形方法 | |
| JPH08323813A (ja) | 熱可塑性樹脂の射出圧縮成形用金型、及びその金型を使用した射出圧縮成形方法 | |
| JPH0314332Y2 (ja) | ||
| JPH0218926B2 (ja) | ||
| JPH0321413A (ja) | 電子部品の樹脂封止成形方法とその成形用金型 | |
| JPH08124954A (ja) | 電子部品の樹脂モールド方法および樹脂モールド装置 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |