JPH08132446A - 成形金型クリーニング用シートおよび成形金型のクリーニング方法 - Google Patents
成形金型クリーニング用シートおよび成形金型のクリーニング方法Info
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- JPH08132446A JPH08132446A JP27093894A JP27093894A JPH08132446A JP H08132446 A JPH08132446 A JP H08132446A JP 27093894 A JP27093894 A JP 27093894A JP 27093894 A JP27093894 A JP 27093894A JP H08132446 A JPH08132446 A JP H08132446A
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- B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
- B29C—SHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
- B29C33/00—Moulds or cores; Details thereof or accessories therefor
- B29C33/70—Maintenance
- B29C33/72—Cleaning
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- Engineering & Computer Science (AREA)
- Mechanical Engineering (AREA)
- Moulds For Moulding Plastics Or The Like (AREA)
- Injection Moulding Of Plastics Or The Like (AREA)
- Encapsulation Of And Coatings For Semiconductor Or Solid State Devices (AREA)
Abstract
金型のクリーニング方法を提供する。 【構成】 クリーニング用樹脂9の粒子が通過可能な細
孔が全面に多数形成された成形金型クリーニング用シー
ト8を用意し、この成形金型クリーニング用シート8を
上金型1aと下金型1bとからなる成形金型1の合わせ
面の全域と接触するようにしてクランプし、クリーニン
グ用樹脂9を加圧してこれを成形金型クリーニング用シ
ート8に浸透させながら成形金型1の内部に充填し、一
定時間経過後に第1の金型1aと第2の金型1bとを離
反させてクリーニング用樹脂9が付着した成形金型クリ
ーニング用シート8を取り出す。
Description
した油分や塵埃などの汚れの除去に適用して有効な技術
に関する。
半導体チップは、リードフレームと電気的に接続された
うえで、塵埃や湿度などの外的雰囲気や機械的衝撃から
これを保護するために所定の部材によって封止される。
一般に、半導体チップの封止形態は、低融点合金やガラ
スなどで封着する気密封止と、成形金型を用いて樹脂で
成形封止する樹脂封止(非気密封止)とに分けられる。
このような半導体装置の封止技術を詳しく記載している
例としては、たとえば、日経BP社発行、「実践講座
VLSIパッケージング技術(上)」(1993年5月
31日発行)、P76〜P79がある。
成形封止によって樹脂が充填される成形金型の内部、つ
まり一対の成形金型を形成する上金型と下金型とのキャ
ビティ形成面に油分や塵埃などの汚れが蓄積することに
なる。
ような成形品質に悪影響を与える現象が発生することに
なるので、一定のショット数おきに作業者が成形金型を
クリーニングする必要がある。しかし、作業者による成
形金型のクリーニングは、それが手作業であるためにか
なりの時間を要することになるので、短時間で成形金型
をクリーニングできる技術が要請されている。
て、半導体チップの搭載されていないリードフレームを
成形金型にクランプし、アンモニアやホルマリンなどの
ような汚れ落としの成分が混入されたクリーニング用樹
脂を注入して成形金型をクリーニングすることが考えら
れる。
れば、本来の目的ではない成形金型のクリーニング用と
して高価なリードフレームを使用することになるので不
経済であるのみならず、成形金型はそれに適合した特定
形状のリードフレームを所定位置にセットしてクランプ
することになるので、位置決めのための精度が必要とな
り作業性が悪い。さらに、成形金型にはキャビティ内へ
の樹脂の充填を完全にするためにエアベント(すなわち
キャビティ内のエアの逃げ口)が設けられているが、ク
リーニング用樹脂を注入する技術では、この樹脂がエア
ベントまで充填されずにこの部位の汚れを完全に除去す
ることができず、あらためて手作業でクリーニングしな
ければならない。
れを効率よく除去することのできる技術を提供すること
にある。
内をクリーニングすることのできる技術を提供すること
にある。
な特徴は、本明細書の記述及び添付図面から明らかにな
るであろう。
発明のうち、代表的なものの概要を説明すれば、次の通
りである。
ング用シートは、一対の第1の金型と第2の金型とから
なる成形金型の内部をクリーニングするものであり、耐
熱性および柔軟性を有する材質によって形成され、クリ
ーニング用樹脂の粒子が通過可能な細孔が全面に多数形
成されているものである。
用シートは、パルプまたは木綿から構成することができ
る。また、前記した成形金型クリーニング用シートに
は、離型剤を含浸することができる。
グ方法は、前記した成形金型クリーニング用シートを用
意し、この成形金型クリーニング用シートを一対の第1
の金型と第2の金型とからなる成形金型の合わせ面の全
域と接触するようにしてクランプし、クリーニング用樹
脂を加圧してこれを成形金型クリーニング用シートに浸
透させながら成形金型の内部に充填し、一定時間経過後
に第1の金型と第2の金型とを離反させてクリーニング
用樹脂が付着した成形金型クリーニング用シートを取り
出すものである。
ング方法は、前記した成形金型クリーニング用シートを
用意し、この成形金型クリーニング用シートに離型剤を
含浸して一対の第1の金型と第2の金型とからなる成形
金型の合わせ面の全域と接触するようにしてクランプ
し、クリーニング用樹脂を加圧してこれを成形金型クリ
ーニング用シートに浸透させながら成形金型の内部に充
填し、一定時間経過後に第1の金型と第2の金型とを相
互に離反させて前記クリーニング用樹脂が付着した成形
金型クリーニング用シートを取り出すものである。
れば、リードフレームではなく、たとえばパルプ等より
なる比較的安価な成形金型クリーニング用シートで成形
金型を清浄化することができるので、低コストでのクリ
ーニングが可能になる。
形金型クリーニング用シートをクランプし、これにクリ
ーニング用樹脂を浸透させればよいので、リードフレー
ムを用いた場合のように成形金型に対する高精度な位置
決めの必要がなく、作業性が向上する。
シートで種々のキャビティ形状を有する成形金型のクリ
ーニングができるので、低コストでのクリーニングが可
能になる。
リーニング用シートによってエアベントにまで確実に充
填されるので、クリーニング用樹脂の付着した成形金型
クリーニング用シートを取り出したときにクリーニング
されていない箇所がなくなり、汚れを効率よく除去する
ことが可能になる。
に詳細に説明する。
リーニング用シートが用いられてクリーニングされる成
形金型を示す断面図、図2はその成形金型クリーニング
用シートを示す斜視図である。
ば、リードフレーム上に搭載された半導体チップ(図示
せず)を樹脂封止するためのもので、相対的に接近離反
可能とされた上プラテン2aと下プラテン2bの対向面
には、上金型(第1の金型)1aと下金型(第2の金
型)1bとがそれぞれ固定されている。したがって、上
下のプラテン2a,2bの接近離反動作によってこの上
金型1aと下金型1bとの密着および分離が行われる。
は、半導体チップが位置する所定形状のキャビティ3が
複数箇所に形成されている。上金型1aの中央部には、
樹脂が注入されるシリンダ状のポット4が貫通して形成
され、このポット4に対応する下金型1bの中央部には
カル5が刻設されている。
のキャビティ3に連通された複数のランナ6およびカル
5が分岐して形成されており、上プラテン2aと下プラ
テン2bとが接近して上金型1aと下金型1bとが密着
された状態において、ポット4の底面がカル5によって
閉止されるとともにカル5およびランナ6を介してポッ
ト4が複数のキャビティ3に連通されるようになってい
る。なお、キャビティ3の外側には、キャビティ3内の
エアを外部に逃がして樹脂の充填を完全にするためのエ
アベント7が形成されている。
は、該合わせ面の全域と接触するようにして成形金型ク
リーニング用シート8がクランプされている。図2に示
すように、この成形金型クリーニング用シート8は、た
とえばパルプのように耐熱性および柔軟性を有するとと
もに燃焼や溶解が容易な材質によってシート状に形成さ
れており、後述するクリーニング用樹脂9(図1)の粒
子が通過可能なように、たとえば 0.5mm径の細孔8aが
全面に多数形成されている。この成形金型クリーニング
用シート8はリードフレーム以上の厚さ、たとえば 1mm
とされている。また、成形金型クリーニング用シート8
にはクリーニング用樹脂9と成形金型1との密着性を緩
和する離型剤が含浸され、クリーニング用樹脂9が成形
金型1から容易に取り出されるようになっている。
に進入可能なプランジャ10が設けられている。また、
ポット4の内部には所定の温度に加熱された塊状の樹脂
などからなるクリーニング用樹脂9が投入されるように
なっている。したがって、クリーニング用樹脂9をプラ
ンジャ10で加圧すると、流動状態となったクリーニン
グ用樹脂9が細孔8aの形成された成形金型クリーニン
グ用シート8に浸透されながら上金型1aと下金型1b
との合わせ面に形成されたキャビティ3やランナ6、エ
アベント7などに充填されて行く。なお、このクリーニ
ング用樹脂9はレジンにアンモニアやホルマリンなどが
混入されたもので、これにより成形金型1の内部の汚れ
が除去されるようになっている。
8による成形金型1の内部のクリーニングは次のように
して行われる。
を接近させて上金型1aと下金型1bとで成形金型クリ
ーニング用シート8をクランプする。このとき、成形金
型クリーニング用シート8は上金型1aと下金型1bと
の合わせ面の全域と接触するようにクランプされてい
る。そして、プランジャ10によりポット4内のクリー
ニング用樹脂9を加圧すると、流動状態となったクリー
ニング用樹脂9が成形金型クリーニング用シート8の細
孔8aに浸透されながら上金型1aと下金型1bとの合
わせ面に形成されるキャビティ3などに充填されて行
く。
クリーニング用樹脂9を成形金型1の内部に充填した状
態で放置しておくと、アンモニアやホルマリンなどの作
用により蓄積した油分や塵埃などの汚れが除去される。
一定時間放置した後、上下のプラテン2a,2bを相互
に離反する方向に移動させて上金型1aと下金型1bと
を分離すると、固化したクリーニング用樹脂9が全体に
付着した成形金型クリーニング用シート8が現れる。こ
れを、含浸された離型剤の作用により成形金型1から取
り出すと、清浄化されたキャビティ3やランナ6、エア
ベント7などが得られることになる。
クリーニング用シート8にクリーニング用樹脂9を浸透
させることによってこれを成形金型1内の全域に行き渡
らせ、一定時間経過後にクリーニング用樹脂9の付着し
た成形金型クリーニング用シート8を取り出すことによ
り、成形金型1の内部がクリーニングされる。
く、たとえばパルプ等よりなる比較的安価な成形金型ク
リーニング用シート8を成形金型1のクリーニング用と
して使用することができるので、低コストで成形金型1
を清浄化することができる。
束されることなく上金型1aと下金型1bとで成形金型
クリーニング用シート8をクランプし、これにクリーニ
ング用樹脂9を浸透させればよいので、リードフレーム
を用いた場合のように成形金型1に対する高精度な位置
決めの必要がなく作業性が向上する。
シート8で種々のキャビティ形状を有する成形金型1の
クリーニングができるので、この点においても低コスト
でのクリーニングが可能になる。
クリーニング用シート8によってエアベント7にまで確
実に充填されるので、クリーニング用樹脂9の付着した
成形金型クリーニング用シート8を取り出したときにク
リーニングされていない箇所がなくなり、汚れを効率よ
く除去することが可能になる。
施例に基づき具体的に説明したが、本発明は前記実施例
に限定されるものではなく、その要旨を逸脱しない範囲
で種々変更可能であることは言うまでもない。
体チップを樹脂封止するためのものであるが、これに限
定されるものではなく、定期的にクリーニングが必要と
される他の種々の射出成形用、トランスファーモールド
用の成形金型に適用することが可能である。
グ用シート8はパルプにより構成されているが、耐熱性
および柔軟性を有する材質によってシート状に形成され
ているものであれば種々のものを適用することができ
る。一例を示せば、図3に示すような織布である木綿な
どの布で成形金型クリーニング用シート18を構成する
ことができ、さらには糸状の金属を織って形成された金
属布などを適用することができる。したがって、細孔8
aは製造工程で発生する気泡あるいはパンチングによっ
て形成されたもののみならず、糸状の部材を編んで形成
されたメッシュも含まれることになる。
の成形金型クリーニング用シート8,18は燃焼や溶解
が容易な材質で形成されているものが望ましい。また、
成形金型クリーニング用シート8,18の厚さが不足し
ている場合つまりモールドされるリードフレームより薄
い場合には、これを重ねて該リードフレームの厚さにま
でして使用すればよい。
から成形金型クリーニング用シート8,18には離型剤
が含浸されていることが好ましいが、これは必須の条件
ではない。また、離型剤は、予め製造段階で成形金型ク
リーニング用シート8,18に含浸しておくこともでき
るし、上金型1aと下金型1bとでクランプする前に別
途含浸することもできる。
表的なものによって得られる効果を簡単に説明すれば下
記の通りである。
リーニング技術によれば、成形金型クリーニング用シー
トにクリーニング用樹脂を浸透させ、一定時間経過後に
該樹脂の付着した成形金型クリーニング用シートを取り
出すことにより、成形金型の内部の全域が満遍なくクリ
ーニングされる。したがって、リードフレームではなく
たとえばパルプ等よりなる比較的安価な成形金型クリー
ニング用シートで成形金型を清浄化することができるの
で、低コストでの成形金型のクリーニングが可能にな
る。
金型クリーニング用シートをクランプし、これにクリー
ニング用樹脂を浸透させればよいので、リードフレーム
を用いた場合のように成形金型に対する高精度な位置決
めの必要がなく、作業性が向上する。
トで種々のキャビティ形状を有する成形金型のクリーニ
ングができるので、低コストでのクリーニングが可能に
なる。
ニング用シートによってエアベントにまで確実に充填さ
れるので、クリーニング用樹脂の付着した成形金型クリ
ーニング用シートを取り出したときにクリーニングされ
ていない箇所がなくなり、汚れを効率よく除去すること
が可能になる。
ング用樹脂の取り出し時におけるこのクリーニング樹脂
と成形金型との離型性が良好になるので、作業効率が一
層向上する。
用シートが用いられてクリーニングされる成形金型を示
す断面図である。
図である。
グ用シートを示す斜視図である。
Claims (5)
- 【請求項1】 一対の第1の金型と第2の金型とからな
る成形金型の内部をクリーニングする成形金型クリーニ
ング用シートであって、該成形金型クリーニング用シー
トは、耐熱性および柔軟性を有する材質によって形成さ
れ、クリーニング用樹脂の粒子が通過可能な細孔が全面
に多数形成されていることを特徴とする成形金型クリー
ニング用シート。 - 【請求項2】 前記成形金型クリーニング用シートは、
パルプまたは木綿からなることを特徴とする請求項1記
載の成形金型クリーニング用シート。 - 【請求項3】 前記成形金型クリーニング用シートに
は、離型剤が含浸されていることを特徴とする請求項1
記載の成形金型クリーニング用シート。 - 【請求項4】 請求項1、2または3記載の成形金型ク
リーニング用シートを用意し、 前記成形金型クリーニング用シートを一対の第1の金型
と第2の金型とからなる成形金型の合わせ面の全域と接
触するようにしてクランプし、 クリーニング用樹脂を加圧してこれを前記成形金型クリ
ーニング用シートに浸透させながら前記成形金型の内部
に充填し、 一定時間経過後に前記第1の金型と前記第2の金型とを
離反させて前記クリーニング用樹脂が付着した前記成形
金型クリーニング用シートを取り出すことを特徴とする
成形金型のクリーニング方法。 - 【請求項5】 請求項1、2または3記載の成形金型ク
リーニング用シートを用意し、 該成形金型クリーニング用シートに離型剤を含浸し、 前記成形金型クリーニング用シートを一対の第1の金型
と第2の金型とからなる成形金型の合わせ面の全域と接
触するようにしてクランプし、 クリーニング用樹脂を加圧してこれを前記成形金型クリ
ーニング用シートに浸透させながら前記成形金型の内部
に充填し、 一定時間経過後に前記第1の金型と前記第2の金型とを
相互に離反させて前記クリーニング用樹脂が付着した前
記成形金型クリーニング用シートを取り出すことを特徴
とする成形金型のクリーニング方法。
Priority Applications (1)
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---|---|---|---|
JP27093894A JP3943145B2 (ja) | 1994-11-04 | 1994-11-04 | 成形金型のクリーニング方法および半導体チップの樹脂封止方法 |
Applications Claiming Priority (1)
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JP27093894A JP3943145B2 (ja) | 1994-11-04 | 1994-11-04 | 成形金型のクリーニング方法および半導体チップの樹脂封止方法 |
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Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
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JP2004009366A Division JP3780284B2 (ja) | 2004-01-16 | 2004-01-16 | 成形金型クリーニング用シート |
JP2004152673A Division JP4157495B2 (ja) | 2004-05-24 | 2004-05-24 | 成型金型のクリーニング工程を含む半導体チップの樹脂封止方法 |
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JP27093894A Expired - Lifetime JP3943145B2 (ja) | 1994-11-04 | 1994-11-04 | 成形金型のクリーニング方法および半導体チップの樹脂封止方法 |
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Cited By (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO2002011966A1 (fr) * | 2000-08-04 | 2002-02-14 | Hitachi, Ltd. | Feuille de nettoyage de moule et procede de fabrication de dispositifs a semiconducteur utilisant cette feuille |
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CN116682745A (zh) * | 2023-08-04 | 2023-09-01 | 山东隽宇电子科技有限公司 | 一种半导体塑封装置 |
-
1994
- 1994-11-04 JP JP27093894A patent/JP3943145B2/ja not_active Expired - Lifetime
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