JPH08132446A - 成形金型クリーニング用シートおよび成形金型のクリーニング方法 - Google Patents
成形金型クリーニング用シートおよび成形金型のクリーニング方法Info
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- JPH08132446A JPH08132446A JP27093894A JP27093894A JPH08132446A JP H08132446 A JPH08132446 A JP H08132446A JP 27093894 A JP27093894 A JP 27093894A JP 27093894 A JP27093894 A JP 27093894A JP H08132446 A JPH08132446 A JP H08132446A
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- molding die
- sheet
- die
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- B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
- B29C—SHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
- B29C33/00—Moulds or cores; Details thereof or accessories therefor
- B29C33/70—Maintenance
- B29C33/72—Cleaning
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- Engineering & Computer Science (AREA)
- Mechanical Engineering (AREA)
- Moulds For Moulding Plastics Or The Like (AREA)
- Injection Moulding Of Plastics Or The Like (AREA)
- Encapsulation Of And Coatings For Semiconductor Or Solid State Devices (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 成形金型内の汚れを効率よく除去できる成形
金型のクリーニング方法を提供する。 【構成】 クリーニング用樹脂９の粒子が通過可能な細
孔が全面に多数形成された成形金型クリーニング用シー
ト８を用意し、この成形金型クリーニング用シート８を
上金型１ａと下金型１ｂとからなる成形金型１の合わせ
面の全域と接触するようにしてクランプし、クリーニン
グ用樹脂９を加圧してこれを成形金型クリーニング用シ
ート８に浸透させながら成形金型１の内部に充填し、一
定時間経過後に第１の金型１ａと第２の金型１ｂとを離
反させてクリーニング用樹脂９が付着した成形金型クリ
ーニング用シート８を取り出す。
金型のクリーニング方法を提供する。 【構成】 クリーニング用樹脂９の粒子が通過可能な細
孔が全面に多数形成された成形金型クリーニング用シー
ト８を用意し、この成形金型クリーニング用シート８を
上金型１ａと下金型１ｂとからなる成形金型１の合わせ
面の全域と接触するようにしてクランプし、クリーニン
グ用樹脂９を加圧してこれを成形金型クリーニング用シ
ート８に浸透させながら成形金型１の内部に充填し、一
定時間経過後に第１の金型１ａと第２の金型１ｂとを離
反させてクリーニング用樹脂９が付着した成形金型クリ
ーニング用シート８を取り出す。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、成形金型の内部に付着
した油分や塵埃などの汚れの除去に適用して有効な技術
に関する。
した油分や塵埃などの汚れの除去に適用して有効な技術
に関する。
【０００２】
【従来の技術】たとえば、所定の回路素子が形成された
半導体チップは、リードフレームと電気的に接続された
うえで、塵埃や湿度などの外的雰囲気や機械的衝撃から
これを保護するために所定の部材によって封止される。
一般に、半導体チップの封止形態は、低融点合金やガラ
スなどで封着する気密封止と、成形金型を用いて樹脂で
成形封止する樹脂封止（非気密封止）とに分けられる。
このような半導体装置の封止技術を詳しく記載している
例としては、たとえば、日経ＢＰ社発行、「実践講座
ＶＬＳＩパッケージング技術（上）」（１９９３年５月
３１日発行）、Ｐ７６〜Ｐ７９がある。
半導体チップは、リードフレームと電気的に接続された
うえで、塵埃や湿度などの外的雰囲気や機械的衝撃から
これを保護するために所定の部材によって封止される。
一般に、半導体チップの封止形態は、低融点合金やガラ
スなどで封着する気密封止と、成形金型を用いて樹脂で
成形封止する樹脂封止（非気密封止）とに分けられる。
このような半導体装置の封止技術を詳しく記載している
例としては、たとえば、日経ＢＰ社発行、「実践講座
ＶＬＳＩパッケージング技術（上）」（１９９３年５月
３１日発行）、Ｐ７６〜Ｐ７９がある。
【０００３】樹脂封止においては、幾度も繰り返される
成形封止によって樹脂が充填される成形金型の内部、つ
まり一対の成形金型を形成する上金型と下金型とのキャ
ビティ形成面に油分や塵埃などの汚れが蓄積することに
なる。
成形封止によって樹脂が充填される成形金型の内部、つ
まり一対の成形金型を形成する上金型と下金型とのキャ
ビティ形成面に油分や塵埃などの汚れが蓄積することに
なる。
【０００４】このような汚れはショートショットなどの
ような成形品質に悪影響を与える現象が発生することに
なるので、一定のショット数おきに作業者が成形金型を
クリーニングする必要がある。しかし、作業者による成
形金型のクリーニングは、それが手作業であるためにか
なりの時間を要することになるので、短時間で成形金型
をクリーニングできる技術が要請されている。
ような成形品質に悪影響を与える現象が発生することに
なるので、一定のショット数おきに作業者が成形金型を
クリーニングする必要がある。しかし、作業者による成
形金型のクリーニングは、それが手作業であるためにか
なりの時間を要することになるので、短時間で成形金型
をクリーニングできる技術が要請されている。
【０００５】ここで、このような要請に応えるものとし
て、半導体チップの搭載されていないリードフレームを
成形金型にクランプし、アンモニアやホルマリンなどの
ような汚れ落としの成分が混入されたクリーニング用樹
脂を注入して成形金型をクリーニングすることが考えら
れる。
て、半導体チップの搭載されていないリードフレームを
成形金型にクランプし、アンモニアやホルマリンなどの
ような汚れ落としの成分が混入されたクリーニング用樹
脂を注入して成形金型をクリーニングすることが考えら
れる。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】しかし、この技術によ
れば、本来の目的ではない成形金型のクリーニング用と
して高価なリードフレームを使用することになるので不
経済であるのみならず、成形金型はそれに適合した特定
形状のリードフレームを所定位置にセットしてクランプ
することになるので、位置決めのための精度が必要とな
り作業性が悪い。さらに、成形金型にはキャビティ内へ
の樹脂の充填を完全にするためにエアベント（すなわち
キャビティ内のエアの逃げ口）が設けられているが、ク
リーニング用樹脂を注入する技術では、この樹脂がエア
ベントまで充填されずにこの部位の汚れを完全に除去す
ることができず、あらためて手作業でクリーニングしな
ければならない。
れば、本来の目的ではない成形金型のクリーニング用と
して高価なリードフレームを使用することになるので不
経済であるのみならず、成形金型はそれに適合した特定
形状のリードフレームを所定位置にセットしてクランプ
することになるので、位置決めのための精度が必要とな
り作業性が悪い。さらに、成形金型にはキャビティ内へ
の樹脂の充填を完全にするためにエアベント（すなわち
キャビティ内のエアの逃げ口）が設けられているが、ク
リーニング用樹脂を注入する技術では、この樹脂がエア
ベントまで充填されずにこの部位の汚れを完全に除去す
ることができず、あらためて手作業でクリーニングしな
ければならない。
【０００７】そこで、本発明の目的は、成形金型内の汚
れを効率よく除去することのできる技術を提供すること
にある。
れを効率よく除去することのできる技術を提供すること
にある。
【０００８】本発明の他の目的は、低コストで成形金型
内をクリーニングすることのできる技術を提供すること
にある。
内をクリーニングすることのできる技術を提供すること
にある。
【０００９】本発明の前記ならびにその他の目的と新規
な特徴は、本明細書の記述及び添付図面から明らかにな
るであろう。
な特徴は、本明細書の記述及び添付図面から明らかにな
るであろう。
【００１０】
【課題を解決するための手段】本願において開示される
発明のうち、代表的なものの概要を説明すれば、次の通
りである。
発明のうち、代表的なものの概要を説明すれば、次の通
りである。
【００１１】すなわち、本発明による成形金型クリーニ
ング用シートは、一対の第１の金型と第２の金型とから
なる成形金型の内部をクリーニングするものであり、耐
熱性および柔軟性を有する材質によって形成され、クリ
ーニング用樹脂の粒子が通過可能な細孔が全面に多数形
成されているものである。
ング用シートは、一対の第１の金型と第２の金型とから
なる成形金型の内部をクリーニングするものであり、耐
熱性および柔軟性を有する材質によって形成され、クリ
ーニング用樹脂の粒子が通過可能な細孔が全面に多数形
成されているものである。
【００１２】この場合、前記した成形金型クリーニング
用シートは、パルプまたは木綿から構成することができ
る。また、前記した成形金型クリーニング用シートに
は、離型剤を含浸することができる。
用シートは、パルプまたは木綿から構成することができ
る。また、前記した成形金型クリーニング用シートに
は、離型剤を含浸することができる。
【００１３】また、本発明による成形金型のクリーニン
グ方法は、前記した成形金型クリーニング用シートを用
意し、この成形金型クリーニング用シートを一対の第１
の金型と第２の金型とからなる成形金型の合わせ面の全
域と接触するようにしてクランプし、クリーニング用樹
脂を加圧してこれを成形金型クリーニング用シートに浸
透させながら成形金型の内部に充填し、一定時間経過後
に第１の金型と第２の金型とを離反させてクリーニング
用樹脂が付着した成形金型クリーニング用シートを取り
出すものである。
グ方法は、前記した成形金型クリーニング用シートを用
意し、この成形金型クリーニング用シートを一対の第１
の金型と第２の金型とからなる成形金型の合わせ面の全
域と接触するようにしてクランプし、クリーニング用樹
脂を加圧してこれを成形金型クリーニング用シートに浸
透させながら成形金型の内部に充填し、一定時間経過後
に第１の金型と第２の金型とを離反させてクリーニング
用樹脂が付着した成形金型クリーニング用シートを取り
出すものである。
【００１４】そして、本発明による成形金型のクリーニ
ング方法は、前記した成形金型クリーニング用シートを
用意し、この成形金型クリーニング用シートに離型剤を
含浸して一対の第１の金型と第２の金型とからなる成形
金型の合わせ面の全域と接触するようにしてクランプ
し、クリーニング用樹脂を加圧してこれを成形金型クリ
ーニング用シートに浸透させながら成形金型の内部に充
填し、一定時間経過後に第１の金型と第２の金型とを相
互に離反させて前記クリーニング用樹脂が付着した成形
金型クリーニング用シートを取り出すものである。
ング方法は、前記した成形金型クリーニング用シートを
用意し、この成形金型クリーニング用シートに離型剤を
含浸して一対の第１の金型と第２の金型とからなる成形
金型の合わせ面の全域と接触するようにしてクランプ
し、クリーニング用樹脂を加圧してこれを成形金型クリ
ーニング用シートに浸透させながら成形金型の内部に充
填し、一定時間経過後に第１の金型と第２の金型とを相
互に離反させて前記クリーニング用樹脂が付着した成形
金型クリーニング用シートを取り出すものである。
【００１５】
【作用】本発明による成形金型のクリーニング技術によ
れば、リードフレームではなく、たとえばパルプ等より
なる比較的安価な成形金型クリーニング用シートで成形
金型を清浄化することができるので、低コストでのクリ
ーニングが可能になる。
れば、リードフレームではなく、たとえばパルプ等より
なる比較的安価な成形金型クリーニング用シートで成形
金型を清浄化することができるので、低コストでのクリ
ーニングが可能になる。
【００１６】また、単に第１の金型と第２の金型とで成
形金型クリーニング用シートをクランプし、これにクリ
ーニング用樹脂を浸透させればよいので、リードフレー
ムを用いた場合のように成形金型に対する高精度な位置
決めの必要がなく、作業性が向上する。
形金型クリーニング用シートをクランプし、これにクリ
ーニング用樹脂を浸透させればよいので、リードフレー
ムを用いた場合のように成形金型に対する高精度な位置
決めの必要がなく、作業性が向上する。
【００１７】さらに、一種類の成形金型クリーニング用
シートで種々のキャビティ形状を有する成形金型のクリ
ーニングができるので、低コストでのクリーニングが可
能になる。
シートで種々のキャビティ形状を有する成形金型のクリ
ーニングができるので、低コストでのクリーニングが可
能になる。
【００１８】そして、クリーニング用樹脂は成形金型ク
リーニング用シートによってエアベントにまで確実に充
填されるので、クリーニング用樹脂の付着した成形金型
クリーニング用シートを取り出したときにクリーニング
されていない箇所がなくなり、汚れを効率よく除去する
ことが可能になる。
リーニング用シートによってエアベントにまで確実に充
填されるので、クリーニング用樹脂の付着した成形金型
クリーニング用シートを取り出したときにクリーニング
されていない箇所がなくなり、汚れを効率よく除去する
ことが可能になる。
【００１９】
【実施例】以下、本発明の実施例を図面に基づいてさら
に詳細に説明する。
に詳細に説明する。
【００２０】図１は本発明の一実施例である成形金型ク
リーニング用シートが用いられてクリーニングされる成
形金型を示す断面図、図２はその成形金型クリーニング
用シートを示す斜視図である。
リーニング用シートが用いられてクリーニングされる成
形金型を示す断面図、図２はその成形金型クリーニング
用シートを示す斜視図である。
【００２１】本実施例における成形金型１は、たとえ
ば、リードフレーム上に搭載された半導体チップ（図示
せず）を樹脂封止するためのもので、相対的に接近離反
可能とされた上プラテン２ａと下プラテン２ｂの対向面
には、上金型（第１の金型）１ａと下金型（第２の金
型）１ｂとがそれぞれ固定されている。したがって、上
下のプラテン２ａ，２ｂの接近離反動作によってこの上
金型１ａと下金型１ｂとの密着および分離が行われる。
ば、リードフレーム上に搭載された半導体チップ（図示
せず）を樹脂封止するためのもので、相対的に接近離反
可能とされた上プラテン２ａと下プラテン２ｂの対向面
には、上金型（第１の金型）１ａと下金型（第２の金
型）１ｂとがそれぞれ固定されている。したがって、上
下のプラテン２ａ，２ｂの接近離反動作によってこの上
金型１ａと下金型１ｂとの密着および分離が行われる。
【００２２】上金型１ａと下金型１ｂとの合わせ面に
は、半導体チップが位置する所定形状のキャビティ３が
複数箇所に形成されている。上金型１ａの中央部には、
樹脂が注入されるシリンダ状のポット４が貫通して形成
され、このポット４に対応する下金型１ｂの中央部には
カル５が刻設されている。
は、半導体チップが位置する所定形状のキャビティ３が
複数箇所に形成されている。上金型１ａの中央部には、
樹脂が注入されるシリンダ状のポット４が貫通して形成
され、このポット４に対応する下金型１ｂの中央部には
カル５が刻設されている。
【００２３】さらに、このカル５からは、前記した複数
のキャビティ３に連通された複数のランナ６およびカル
５が分岐して形成されており、上プラテン２ａと下プラ
テン２ｂとが接近して上金型１ａと下金型１ｂとが密着
された状態において、ポット４の底面がカル５によって
閉止されるとともにカル５およびランナ６を介してポッ
ト４が複数のキャビティ３に連通されるようになってい
る。なお、キャビティ３の外側には、キャビティ３内の
エアを外部に逃がして樹脂の充填を完全にするためのエ
アベント７が形成されている。
のキャビティ３に連通された複数のランナ６およびカル
５が分岐して形成されており、上プラテン２ａと下プラ
テン２ｂとが接近して上金型１ａと下金型１ｂとが密着
された状態において、ポット４の底面がカル５によって
閉止されるとともにカル５およびランナ６を介してポッ
ト４が複数のキャビティ３に連通されるようになってい
る。なお、キャビティ３の外側には、キャビティ３内の
エアを外部に逃がして樹脂の充填を完全にするためのエ
アベント７が形成されている。
【００２４】上金型１ａと下金型１ｂとの合わせ面に
は、該合わせ面の全域と接触するようにして成形金型ク
リーニング用シート８がクランプされている。図２に示
すように、この成形金型クリーニング用シート８は、た
とえばパルプのように耐熱性および柔軟性を有するとと
もに燃焼や溶解が容易な材質によってシート状に形成さ
れており、後述するクリーニング用樹脂９（図１）の粒
子が通過可能なように、たとえば 0.5mm径の細孔８ａが
全面に多数形成されている。この成形金型クリーニング
用シート８はリードフレーム以上の厚さ、たとえば 1mm
とされている。また、成形金型クリーニング用シート８
にはクリーニング用樹脂９と成形金型１との密着性を緩
和する離型剤が含浸され、クリーニング用樹脂９が成形
金型１から容易に取り出されるようになっている。
は、該合わせ面の全域と接触するようにして成形金型ク
リーニング用シート８がクランプされている。図２に示
すように、この成形金型クリーニング用シート８は、た
とえばパルプのように耐熱性および柔軟性を有するとと
もに燃焼や溶解が容易な材質によってシート状に形成さ
れており、後述するクリーニング用樹脂９（図１）の粒
子が通過可能なように、たとえば 0.5mm径の細孔８ａが
全面に多数形成されている。この成形金型クリーニング
用シート８はリードフレーム以上の厚さ、たとえば 1mm
とされている。また、成形金型クリーニング用シート８
にはクリーニング用樹脂９と成形金型１との密着性を緩
和する離型剤が含浸され、クリーニング用樹脂９が成形
金型１から容易に取り出されるようになっている。
【００２５】ポット４の対向位置には、このポット４内
に進入可能なプランジャ１０が設けられている。また、
ポット４の内部には所定の温度に加熱された塊状の樹脂
などからなるクリーニング用樹脂９が投入されるように
なっている。したがって、クリーニング用樹脂９をプラ
ンジャ１０で加圧すると、流動状態となったクリーニン
グ用樹脂９が細孔８ａの形成された成形金型クリーニン
グ用シート８に浸透されながら上金型１ａと下金型１ｂ
との合わせ面に形成されたキャビティ３やランナ６、エ
アベント７などに充填されて行く。なお、このクリーニ
ング用樹脂９はレジンにアンモニアやホルマリンなどが
混入されたもので、これにより成形金型１の内部の汚れ
が除去されるようになっている。
に進入可能なプランジャ１０が設けられている。また、
ポット４の内部には所定の温度に加熱された塊状の樹脂
などからなるクリーニング用樹脂９が投入されるように
なっている。したがって、クリーニング用樹脂９をプラ
ンジャ１０で加圧すると、流動状態となったクリーニン
グ用樹脂９が細孔８ａの形成された成形金型クリーニン
グ用シート８に浸透されながら上金型１ａと下金型１ｂ
との合わせ面に形成されたキャビティ３やランナ６、エ
アベント７などに充填されて行く。なお、このクリーニ
ング用樹脂９はレジンにアンモニアやホルマリンなどが
混入されたもので、これにより成形金型１の内部の汚れ
が除去されるようになっている。
【００２６】このような成形金型クリーニング用シート
８による成形金型１の内部のクリーニングは次のように
して行われる。
８による成形金型１の内部のクリーニングは次のように
して行われる。
【００２７】まず、上プラテン２ａと下プラテン２ｂと
を接近させて上金型１ａと下金型１ｂとで成形金型クリ
ーニング用シート８をクランプする。このとき、成形金
型クリーニング用シート８は上金型１ａと下金型１ｂと
の合わせ面の全域と接触するようにクランプされてい
る。そして、プランジャ１０によりポット４内のクリー
ニング用樹脂９を加圧すると、流動状態となったクリー
ニング用樹脂９が成形金型クリーニング用シート８の細
孔８ａに浸透されながら上金型１ａと下金型１ｂとの合
わせ面に形成されるキャビティ３などに充填されて行
く。
を接近させて上金型１ａと下金型１ｂとで成形金型クリ
ーニング用シート８をクランプする。このとき、成形金
型クリーニング用シート８は上金型１ａと下金型１ｂと
の合わせ面の全域と接触するようにクランプされてい
る。そして、プランジャ１０によりポット４内のクリー
ニング用樹脂９を加圧すると、流動状態となったクリー
ニング用樹脂９が成形金型クリーニング用シート８の細
孔８ａに浸透されながら上金型１ａと下金型１ｂとの合
わせ面に形成されるキャビティ３などに充填されて行
く。
【００２８】成形金型クリーニング用シート８を介して
クリーニング用樹脂９を成形金型１の内部に充填した状
態で放置しておくと、アンモニアやホルマリンなどの作
用により蓄積した油分や塵埃などの汚れが除去される。
一定時間放置した後、上下のプラテン２ａ，２ｂを相互
に離反する方向に移動させて上金型１ａと下金型１ｂと
を分離すると、固化したクリーニング用樹脂９が全体に
付着した成形金型クリーニング用シート８が現れる。こ
れを、含浸された離型剤の作用により成形金型１から取
り出すと、清浄化されたキャビティ３やランナ６、エア
ベント７などが得られることになる。
クリーニング用樹脂９を成形金型１の内部に充填した状
態で放置しておくと、アンモニアやホルマリンなどの作
用により蓄積した油分や塵埃などの汚れが除去される。
一定時間放置した後、上下のプラテン２ａ，２ｂを相互
に離反する方向に移動させて上金型１ａと下金型１ｂと
を分離すると、固化したクリーニング用樹脂９が全体に
付着した成形金型クリーニング用シート８が現れる。こ
れを、含浸された離型剤の作用により成形金型１から取
り出すと、清浄化されたキャビティ３やランナ６、エア
ベント７などが得られることになる。
【００２９】このように、本実施例によれば、成形金型
クリーニング用シート８にクリーニング用樹脂９を浸透
させることによってこれを成形金型１内の全域に行き渡
らせ、一定時間経過後にクリーニング用樹脂９の付着し
た成形金型クリーニング用シート８を取り出すことによ
り、成形金型１の内部がクリーニングされる。
クリーニング用シート８にクリーニング用樹脂９を浸透
させることによってこれを成形金型１内の全域に行き渡
らせ、一定時間経過後にクリーニング用樹脂９の付着し
た成形金型クリーニング用シート８を取り出すことによ
り、成形金型１の内部がクリーニングされる。
【００３０】したがって、高価なリードフレームではな
く、たとえばパルプ等よりなる比較的安価な成形金型ク
リーニング用シート８を成形金型１のクリーニング用と
して使用することができるので、低コストで成形金型１
を清浄化することができる。
く、たとえばパルプ等よりなる比較的安価な成形金型ク
リーニング用シート８を成形金型１のクリーニング用と
して使用することができるので、低コストで成形金型１
を清浄化することができる。
【００３１】また、ポット４やキャビティ３の位置に拘
束されることなく上金型１ａと下金型１ｂとで成形金型
クリーニング用シート８をクランプし、これにクリーニ
ング用樹脂９を浸透させればよいので、リードフレーム
を用いた場合のように成形金型１に対する高精度な位置
決めの必要がなく作業性が向上する。
束されることなく上金型１ａと下金型１ｂとで成形金型
クリーニング用シート８をクランプし、これにクリーニ
ング用樹脂９を浸透させればよいので、リードフレーム
を用いた場合のように成形金型１に対する高精度な位置
決めの必要がなく作業性が向上する。
【００３２】さらに、一種類の成形金型クリーニング用
シート８で種々のキャビティ形状を有する成形金型１の
クリーニングができるので、この点においても低コスト
でのクリーニングが可能になる。
シート８で種々のキャビティ形状を有する成形金型１の
クリーニングができるので、この点においても低コスト
でのクリーニングが可能になる。
【００３３】そして、クリーニング用樹脂９は成形金型
クリーニング用シート８によってエアベント７にまで確
実に充填されるので、クリーニング用樹脂９の付着した
成形金型クリーニング用シート８を取り出したときにク
リーニングされていない箇所がなくなり、汚れを効率よ
く除去することが可能になる。
クリーニング用シート８によってエアベント７にまで確
実に充填されるので、クリーニング用樹脂９の付着した
成形金型クリーニング用シート８を取り出したときにク
リーニングされていない箇所がなくなり、汚れを効率よ
く除去することが可能になる。
【００３４】以上、本発明者によってなされた発明を実
施例に基づき具体的に説明したが、本発明は前記実施例
に限定されるものではなく、その要旨を逸脱しない範囲
で種々変更可能であることは言うまでもない。
施例に基づき具体的に説明したが、本発明は前記実施例
に限定されるものではなく、その要旨を逸脱しない範囲
で種々変更可能であることは言うまでもない。
【００３５】たとえば、本実施例での成形金型は、半導
体チップを樹脂封止するためのものであるが、これに限
定されるものではなく、定期的にクリーニングが必要と
される他の種々の射出成形用、トランスファーモールド
用の成形金型に適用することが可能である。
体チップを樹脂封止するためのものであるが、これに限
定されるものではなく、定期的にクリーニングが必要と
される他の種々の射出成形用、トランスファーモールド
用の成形金型に適用することが可能である。
【００３６】また、本実施例による成形金型クリーニン
グ用シート８はパルプにより構成されているが、耐熱性
および柔軟性を有する材質によってシート状に形成され
ているものであれば種々のものを適用することができ
る。一例を示せば、図３に示すような織布である木綿な
どの布で成形金型クリーニング用シート１８を構成する
ことができ、さらには糸状の金属を織って形成された金
属布などを適用することができる。したがって、細孔８
ａは製造工程で発生する気泡あるいはパンチングによっ
て形成されたもののみならず、糸状の部材を編んで形成
されたメッシュも含まれることになる。
グ用シート８はパルプにより構成されているが、耐熱性
および柔軟性を有する材質によってシート状に形成され
ているものであれば種々のものを適用することができ
る。一例を示せば、図３に示すような織布である木綿な
どの布で成形金型クリーニング用シート１８を構成する
ことができ、さらには糸状の金属を織って形成された金
属布などを適用することができる。したがって、細孔８
ａは製造工程で発生する気泡あるいはパンチングによっ
て形成されたもののみならず、糸状の部材を編んで形成
されたメッシュも含まれることになる。
【００３７】なお、廃棄処理の容易性を考慮すると、こ
の成形金型クリーニング用シート８，１８は燃焼や溶解
が容易な材質で形成されているものが望ましい。また、
成形金型クリーニング用シート８，１８の厚さが不足し
ている場合つまりモールドされるリードフレームより薄
い場合には、これを重ねて該リードフレームの厚さにま
でして使用すればよい。
の成形金型クリーニング用シート８，１８は燃焼や溶解
が容易な材質で形成されているものが望ましい。また、
成形金型クリーニング用シート８，１８の厚さが不足し
ている場合つまりモールドされるリードフレームより薄
い場合には、これを重ねて該リードフレームの厚さにま
でして使用すればよい。
【００３８】さらに、成形金型１との分離容易性の観点
から成形金型クリーニング用シート８，１８には離型剤
が含浸されていることが好ましいが、これは必須の条件
ではない。また、離型剤は、予め製造段階で成形金型ク
リーニング用シート８，１８に含浸しておくこともでき
るし、上金型１ａと下金型１ｂとでクランプする前に別
途含浸することもできる。
から成形金型クリーニング用シート８，１８には離型剤
が含浸されていることが好ましいが、これは必須の条件
ではない。また、離型剤は、予め製造段階で成形金型ク
リーニング用シート８，１８に含浸しておくこともでき
るし、上金型１ａと下金型１ｂとでクランプする前に別
途含浸することもできる。
【００３９】
【発明の効果】本願において開示される発明のうち、代
表的なものによって得られる効果を簡単に説明すれば下
記の通りである。
表的なものによって得られる効果を簡単に説明すれば下
記の通りである。
【００４０】(1).すなわち、本発明による成形金型のク
リーニング技術によれば、成形金型クリーニング用シー
トにクリーニング用樹脂を浸透させ、一定時間経過後に
該樹脂の付着した成形金型クリーニング用シートを取り
出すことにより、成形金型の内部の全域が満遍なくクリ
ーニングされる。したがって、リードフレームではなく
たとえばパルプ等よりなる比較的安価な成形金型クリー
ニング用シートで成形金型を清浄化することができるの
で、低コストでの成形金型のクリーニングが可能にな
る。
リーニング技術によれば、成形金型クリーニング用シー
トにクリーニング用樹脂を浸透させ、一定時間経過後に
該樹脂の付着した成形金型クリーニング用シートを取り
出すことにより、成形金型の内部の全域が満遍なくクリ
ーニングされる。したがって、リードフレームではなく
たとえばパルプ等よりなる比較的安価な成形金型クリー
ニング用シートで成形金型を清浄化することができるの
で、低コストでの成形金型のクリーニングが可能にな
る。
【００４１】(2).単に第１の金型と第２の金型とで成形
金型クリーニング用シートをクランプし、これにクリー
ニング用樹脂を浸透させればよいので、リードフレーム
を用いた場合のように成形金型に対する高精度な位置決
めの必要がなく、作業性が向上する。
金型クリーニング用シートをクランプし、これにクリー
ニング用樹脂を浸透させればよいので、リードフレーム
を用いた場合のように成形金型に対する高精度な位置決
めの必要がなく、作業性が向上する。
【００４２】(3).一種類の成形金型クリーニング用シー
トで種々のキャビティ形状を有する成形金型のクリーニ
ングができるので、低コストでのクリーニングが可能に
なる。
トで種々のキャビティ形状を有する成形金型のクリーニ
ングができるので、低コストでのクリーニングが可能に
なる。
【００４３】(4).クリーニング用樹脂は成形金型クリー
ニング用シートによってエアベントにまで確実に充填さ
れるので、クリーニング用樹脂の付着した成形金型クリ
ーニング用シートを取り出したときにクリーニングされ
ていない箇所がなくなり、汚れを効率よく除去すること
が可能になる。
ニング用シートによってエアベントにまで確実に充填さ
れるので、クリーニング用樹脂の付着した成形金型クリ
ーニング用シートを取り出したときにクリーニングされ
ていない箇所がなくなり、汚れを効率よく除去すること
が可能になる。
【００４４】(5).離型剤を用いることにより、クリーニ
ング用樹脂の取り出し時におけるこのクリーニング樹脂
と成形金型との離型性が良好になるので、作業効率が一
層向上する。
ング用樹脂の取り出し時におけるこのクリーニング樹脂
と成形金型との離型性が良好になるので、作業効率が一
層向上する。
【図１】本発明の一実施例による成形金型クリーニング
用シートが用いられてクリーニングされる成形金型を示
す断面図である。
用シートが用いられてクリーニングされる成形金型を示
す断面図である。
【図２】その成形金型クリーニング用シートを示す斜視
図である。
図である。
【図３】本発明の他の実施例による成形金型クリーニン
グ用シートを示す斜視図である。
グ用シートを示す斜視図である。
１ 成形金型 １ａ 上金型（第１の金型） １ｂ 下金型（第２の金型） ２ａ 上プラテン ２ｂ 下プラテン ３ キャビティ ４ ポット ５ カル ６ ランナ ７ エアベント ８ 成形金型クリーニング用シート ８ａ 細孔 ９ クリーニング用樹脂 １０ プランジャ １８ 成形金型クリーニング用シート
Claims (5)
- 【請求項１】 一対の第１の金型と第２の金型とからな
る成形金型の内部をクリーニングする成形金型クリーニ
ング用シートであって、該成形金型クリーニング用シー
トは、耐熱性および柔軟性を有する材質によって形成さ
れ、クリーニング用樹脂の粒子が通過可能な細孔が全面
に多数形成されていることを特徴とする成形金型クリー
ニング用シート。 - 【請求項２】 前記成形金型クリーニング用シートは、
パルプまたは木綿からなることを特徴とする請求項１記
載の成形金型クリーニング用シート。 - 【請求項３】 前記成形金型クリーニング用シートに
は、離型剤が含浸されていることを特徴とする請求項１
記載の成形金型クリーニング用シート。 - 【請求項４】 請求項１、２または３記載の成形金型ク
リーニング用シートを用意し、 前記成形金型クリーニング用シートを一対の第１の金型
と第２の金型とからなる成形金型の合わせ面の全域と接
触するようにしてクランプし、 クリーニング用樹脂を加圧してこれを前記成形金型クリ
ーニング用シートに浸透させながら前記成形金型の内部
に充填し、 一定時間経過後に前記第１の金型と前記第２の金型とを
離反させて前記クリーニング用樹脂が付着した前記成形
金型クリーニング用シートを取り出すことを特徴とする
成形金型のクリーニング方法。 - 【請求項５】 請求項１、２または３記載の成形金型ク
リーニング用シートを用意し、 該成形金型クリーニング用シートに離型剤を含浸し、 前記成形金型クリーニング用シートを一対の第１の金型
と第２の金型とからなる成形金型の合わせ面の全域と接
触するようにしてクランプし、 クリーニング用樹脂を加圧してこれを前記成形金型クリ
ーニング用シートに浸透させながら前記成形金型の内部
に充填し、 一定時間経過後に前記第１の金型と前記第２の金型とを
相互に離反させて前記クリーニング用樹脂が付着した前
記成形金型クリーニング用シートを取り出すことを特徴
とする成形金型のクリーニング方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP27093894A JP3943145B2 (ja) | 1994-11-04 | 1994-11-04 | 成形金型のクリーニング方法および半導体チップの樹脂封止方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP27093894A JP3943145B2 (ja) | 1994-11-04 | 1994-11-04 | 成形金型のクリーニング方法および半導体チップの樹脂封止方法 |
Related Child Applications (2)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2004009366A Division JP3780284B2 (ja) | 2004-01-16 | 2004-01-16 | 成形金型クリーニング用シート |
| JP2004152673A Division JP4157495B2 (ja) | 2004-05-24 | 2004-05-24 | 成型金型のクリーニング工程を含む半導体チップの樹脂封止方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH08132446A true JPH08132446A (ja) | 1996-05-28 |
| JP3943145B2 JP3943145B2 (ja) | 2007-07-11 |
Family
ID=17493100
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP27093894A Expired - Lifetime JP3943145B2 (ja) | 1994-11-04 | 1994-11-04 | 成形金型のクリーニング方法および半導体チップの樹脂封止方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3943145B2 (ja) |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2002011966A1 (fr) * | 2000-08-04 | 2002-02-14 | Hitachi, Ltd. | Feuille de nettoyage de moule et procede de fabrication de dispositifs a semiconducteur utilisant cette feuille |
| US7537967B2 (en) | 2001-05-18 | 2009-05-26 | Renesas Technology Corp. | Mold cleaning sheet and manufacturing method of a semiconductor device using the same |
| JP2013107287A (ja) * | 2011-11-21 | 2013-06-06 | Nitto Denko Corp | 金型クリーニングシート |
| CN116682745A (zh) * | 2023-08-04 | 2023-09-01 | 山东隽宇电子科技有限公司 | 一种半导体塑封装置 |
-
1994
- 1994-11-04 JP JP27093894A patent/JP3943145B2/ja not_active Expired - Lifetime
Cited By (10)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2002011966A1 (fr) * | 2000-08-04 | 2002-02-14 | Hitachi, Ltd. | Feuille de nettoyage de moule et procede de fabrication de dispositifs a semiconducteur utilisant cette feuille |
| US7384582B2 (en) | 2000-08-04 | 2008-06-10 | Renesas Technology Corp. | Mold cleaning sheet and method for producing semiconductor devices using the same |
| US7572398B2 (en) | 2000-08-04 | 2009-08-11 | Renesas Technology Corp. | Mold cleaning sheet and method of producing semiconductor devices using the same |
| US7837908B2 (en) | 2000-08-04 | 2010-11-23 | Renesas Electronics Corporation | Mold cleaning sheet and method of producing semiconductor devices using the same |
| US8070992B2 (en) | 2000-08-04 | 2011-12-06 | Renesas Electronics Corporation | Mold cleaning sheet and method of producing semiconductor devices using the same |
| US7537967B2 (en) | 2001-05-18 | 2009-05-26 | Renesas Technology Corp. | Mold cleaning sheet and manufacturing method of a semiconductor device using the same |
| US7943432B2 (en) | 2001-05-18 | 2011-05-17 | Renesas Electronics Corporation | Mold cleaning sheet and manufacturing method of a semiconductor device using the same |
| JP2013107287A (ja) * | 2011-11-21 | 2013-06-06 | Nitto Denko Corp | 金型クリーニングシート |
| CN116682745A (zh) * | 2023-08-04 | 2023-09-01 | 山东隽宇电子科技有限公司 | 一种半导体塑封装置 |
| CN116682745B (zh) * | 2023-08-04 | 2023-10-10 | 山东隽宇电子科技有限公司 | 一种半导体塑封装置 |
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| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP3943145B2 (ja) | 2007-07-11 |
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