CN116682745A - 一种半导体塑封装置 - Google Patents

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Abstract

本发明提供一种半导体塑封装置，涉及半导体封装技术领域，解决半导体塑封用塑料块的除尘以及同时进行涂胶、塑封和打磨的问题，包括支撑台，所述支撑台的上方通过螺栓安装有一个定位罩，定位罩上安装有一组塑封组件和一组打磨组件，塑封组件由塑封主体和第一推动缸共同组成，打磨组件由第二推动缸、连接块、打磨滚子、稳固架和距离传感器共同组成。通过电动马达、驱动齿条驱动定位模具进行位移，通过除尘组件对未融化之前的塑料块进行除尘，除尘后的塑料块配合隔离机构自动进入塑封主体的内部，避免塑料块粘附有灰尘降低半导体塑封的质量，通过涂胶装置对半导体进行涂胶，省去了半导体单独涂胶的操作工序以及成本。

Description

一种半导体塑封装置
技术领域
本发明涉及半导体封装技术领域，特别涉及一种半导体塑封装置。
背景技术
半导体生产过程中需要进行涂胶和塑封，半导体在塑封后表面会有毛刺和瑕疵，需要对半导体进行打磨处理，目前会通过点胶式的塑封装置对半导体进行塑封，但是现有技术在半导体塑封时仍存在以下不足：
目前在对半导体塑封时需要将塑料块进行融化，但是塑料块在融化之前难免会粘附灰尘，因此会降低半导体塑封的质量，另外在对半导体涂胶、塑封和打磨时需要分别设置不同的涂胶、塑封和打磨设备对半导体加工，因此增加了半导体涂胶、塑封和打磨时的操作步骤，同时还增加了半导体涂胶、塑封和打磨时的成本。
发明内容
有鉴于此，本发明提供一种半导体塑封装置，以解决半导体塑封用塑料块的除尘以及同时进行涂胶、塑封和打磨的问题。
本发明提供了一种半导体塑封装置，具体包括：支撑台，所述支撑台的上方通过螺栓安装有一个定位罩，定位罩上安装有一组塑封组件和一组打磨组件，塑封组件由塑封主体和第一推动缸共同组成，打磨组件由第二推动缸、连接块、打磨滚子、稳固架和距离传感器共同组成，塑封主体设在定位罩的内侧，塑封主体的一侧和第一推动缸的推动杆相连接，塑封主体的上方设有两个圆柱结构的定位杆，定位罩开设有两个与定位杆相对正的滑动孔，支撑台的上方安装有一组定位模具、一组驱动机构和一组涂胶装置，驱动机构由第一电动马达和驱动齿条共同组成，涂胶装置由定位架、定位套筒、第二电动马达、装载斗和第三推动缸共同组成，定位罩的上方安装有一组除尘组件和一组隔离机构，除尘组件由储存套筒、第三电动马达、引流壳体和过滤芯共同组成，隔离机构由第四电动马达、隔离盘和推拉齿条共同组成，引流套筒和储存套筒之间通过螺栓安装有两个稳固板。
进一步的，所述定位罩的中间位置开设有一个通孔，通孔的上方位置设有一个引流套筒，通孔的底部和塑封主体之间设有一个螺旋伸缩管，引流套筒、螺旋伸缩管和塑封主体之间相连通。
进一步的，所述定位罩的上方设有一个安装架，安装架开设有一组安装孔，第一推动缸的底部安装在安装架的内侧。
进一步的，所述支撑台的上方开设一个定位槽，第一电动马达安装在定位槽的内部，第一电动马达的驱动轴外侧安装有一个驱动齿轮，驱动齿轮和驱动齿条相啮合，驱动齿条设有两个安装板，驱动齿条配合安装板以及螺栓安装在两个定位模具之间。
进一步的，所述第二推动缸安装在定位罩的上方，第二推动缸的推动杆穿过定位罩的内侧，第二推动缸的推动杆和打磨滚子之间安装有两个连接块，连接块的底部开设有转动槽，打磨滚子的一端安装有一个锥齿轮，第一电动马达的驱动轴外侧安装有一个活动连接的齿轮盘，齿轮盘与打磨滚子一端的锥齿轮相啮合，驱动轴外侧还安装有一个支撑弹簧。
进一步的，所述支撑台的上方设有一个定位杆，稳固架的一侧开设有一个滑动孔，稳固架通过滑动孔安装在定位杆的外侧，稳固架的一侧开设有一个转动槽，打磨滚子的一端延伸至转动槽的内部，稳固架设有一个开口朝下的安装槽，距离传感器安装在稳固架的内侧，距离传感器和第二推动缸电性连接。
进一步的，所述定位架通过螺栓安装在支撑台的外侧，定位架的内侧安装有一个定位套筒，定位套筒的两侧开设有凵字形的滑动槽，第二电动马达安装在定位套筒的内侧，装载斗的外侧设有两个圆柱结构的定位杆，定位罩的一侧开设有两个定位孔，定位杆穿插于定位孔的内部，装载斗在两个定位杆之间设有一个连接杆，连接杆和第三推动缸的推动杆之间安装有一个连接弹簧，装载斗的内侧底部位置安装有一个涂胶滚子，第二电动马达的驱动轴和涂胶滚子相连接。
进一步的，所述第三电动马达安装在安装架的内部，第三电动马达的驱动轴上方位置安装有一个风扇，储存套筒的外侧面设有一个引流壳体，风扇设在引流壳体的内部，引流壳体设有两个相连通的安装套筒，引流壳体的安装套筒外侧安装有一个过滤芯，储存套筒的底部开设有两处对称分布的通风孔，通风孔的外侧位置设有连接套筒，引流壳体和通风孔的连接套筒之间安装有一个吸气管，过滤芯和通风孔的连接套筒之间安装有一个吹气管，第三电动马达的驱动轴外侧安装有一个驱动齿轮，隔离盘的外侧面设有呈环形阵列状分布的啮合齿，储存套筒的内侧面开设有一个矩形结构的安装槽，安装槽内安装有一个清洁刷子。
进一步的，所述定位罩的上方设有一个定位槽，第四电动马达安装在定位槽的内部，隔离盘的底部设有一个转动块，推拉齿条的一端设有一个转动孔，隔离盘的转动块穿插于推拉齿条的转动孔内，第四电动马达的驱动轴外侧设有一个驱动齿轮，推拉齿条和驱动齿轮相啮合。
进一步的，所述稳固板为矩形结构，储存套筒的外侧面设有矩形结构的定位块。
有益效果是：1.本发明通过塑封主体、定位模具、驱动机构相配合形成一个半导体塑封装置，通过电动马达、驱动齿条驱动定位模具进行位移。
2.在半导体塑封装置的基础上设置有除尘组件，通过除尘组件对未融化之前的塑料块进行除尘，除尘后的塑料块配合隔离机构自动进入塑封主体的内部，避免塑料块粘附有灰尘降低半导体塑封的质量。
3.在半导体塑封装置的基础上设置有涂胶装置，通过涂胶装置对半导体进行涂胶，省去了半导体单独涂胶的操作工序以及成本。
4.在半导体塑封装置的基础上设置有打磨滚子，在打磨滚子的一侧设置有距离传感器，通过距离传感器控制打磨滚子的行程，进而有效的对半导体的打磨厚度进行控制，在定位模具移动过程中打磨滚子能够自动对半导体的上方进行打磨，省去了半导体单独打磨的操作工序以及成本。
5.将打磨滚子通过齿轮和电动马达相连接，通过电动马达同时对打磨滚子驱动，使得定位模具和打磨滚子同步移动，同时省去了打磨滚子单独设置驱动的成本、操作工序。
附图说明
为了更清楚地说明本发明的实施例的技术方案，下面将对实施例的附图作简单地介绍。
下面描述中的附图仅仅涉及本发明的一些实施例，而非对本发明的限制。
在附图中：
图1是本发明的实施例的半导体塑封装置组装后轴侧结构示意图；
图2是本发明的实施例的图1的后视角轴侧结构示意图；
图3是本发明的实施例的定位罩剖切轴侧结构示意图；
图4是本发明的实施例的半导体塑封装置拆分轴侧结构示意图；
图5是本发明的实施例的图4的仰视角轴侧结构示意图；
图6是本发明的实施例的稳固架、储存套筒剖切轴侧结构示意图；
图7是本发明的实施例的引流壳体剖切轴侧结构示意图；
图8是本发明的实施例的储存套筒局部剖切轴侧结构示意图；
图9是本发明的实施例的图1的A处放大结构示意图；
图10是本发明的实施例的图3的B处放大结构示意图；
图11是本发明的实施例的图5的C处放大结构示意图。
附图标记列表
1、支撑台；2、定位罩；201、引流套筒；202、安装架；3、塑封组件；301、塑封主体；302、第一推动缸；4、定位模具；5、驱动机构；501、第一电动马达；502、驱动齿条；6、打磨组件；601、第二推动缸；602、连接块；603、打磨滚子；604、稳固架；605、距离传感器；7、涂胶装置；701、定位架；702、定位套筒；703、第二电动马达；704、装载斗；705、第三推动缸；8、除尘组件；801、储存套筒；802、第三电动马达；803、引流壳体；804、过滤芯；9、隔离机构；901、第四电动马达；902、隔离盘；903、推拉齿条；10、稳固板。
具体实施方式
为了使得本发明的技术方案的目的、方案和优点更加清楚，下文中将结合本发明的具体实施例的附图，对本发明实施例的技术方案进行清楚、完整的描述。除非另有说明，否则本文所使用的术语具有本领域通常的含义。附图中相同的附图标记代表相同的部件。
实施例一：请参考图1至图11所示：
本发明提供一种半导体塑封装置，包括支撑台1，支撑台1的上方通过螺栓安装有一个定位罩2，定位罩2上安装有一组塑封组件3和一组打磨组件6，定位罩2的中间位置开设有一个通孔，通孔的上方位置设有一个引流套筒201，通孔的底部和塑封主体301之间设有一个螺旋伸缩管，引流套筒201、螺旋伸缩管和塑封主体301之间相连通，通过螺旋伸缩管使得塑封主体301有效的上下移动；
塑封组件3由塑封主体301和第一推动缸302共同组成，定位罩2的上方设有一个安装架202，安装架202开设有一组安装孔，第一推动缸302的底部安装在安装架202的内侧，通过安装架202对第一推动缸302定位；
打磨组件6由第二推动缸601、连接块602、打磨滚子603、稳固架604和距离传感器605共同组成，第二推动缸601安装在定位罩2的上方，第二推动缸601的推动杆穿过定位罩2的内侧，第二推动缸601的推动杆和打磨滚子603之间安装有两个连接块602，通过连接块602实现第二推动缸601和打磨滚子603连接方便的效果，通过第二推动缸601带动打磨滚子603向上移动，连接块602的底部开设有转动槽，在转动槽的配合下打磨滚子603能够有效的转动，打磨滚子603的一端安装有一个锥齿轮，第一电动马达501的驱动轴外侧安装有一个活动连接的齿轮盘，齿轮盘与打磨滚子603一端的锥齿轮相啮合，因此通过第二推动缸601配合齿轮盘能够同时驱动打磨滚子603转动，驱动轴外侧还安装有一个支撑弹簧，通过支撑弹簧将齿轮盘向上弹性支撑，使齿轮盘和打磨滚子603的锥齿轮自动啮合，在定位模具4移动过程中打磨滚子603能够自动对半导体的上方进行打磨，省去了半导体单独打磨的操作工序以及成本；
支撑台1的上方设有一个定位杆，稳固架604的一侧开设有一个滑动孔，稳固架604通过滑动孔安装在定位杆的外侧，稳固架604的一侧开设有一个转动槽，打磨滚子603的一端延伸至转动槽的内部，通过稳固架604实现打磨滚子603稳固与圆周定位的效果，稳固架604设有一个开口朝下的安装槽，距离传感器605安装在稳固架604的内侧，通过稳固架604的安装槽实现距离传感器605隐藏与定位的效果，距离传感器605和第二推动缸601电性连接，通过距离传感器605控制第二推动缸601的推动行程，进而有效的对半导体的打磨厚度进行控制；
塑封主体301设在定位罩2的内侧，塑封主体301的一侧和第一推动缸302的推动杆相连接，通过第一推动缸302带动塑封主体301上下移动，塑封主体301的上方设有两个圆柱结构的定位杆，定位罩2开设有两个与定位杆相对正的滑动孔，通过定位杆实现塑封主体301圆周定位的效果，支撑台1的上方安装有一组定位模具4、一组驱动机构5和一组涂胶装置7，支撑台1的上方开设一个定位槽，第一电动马达501安装在定位槽的内部，通过定位槽实现第一电动马达501定位的效果，第一电动马达501的驱动轴外侧安装有一个驱动齿轮，驱动齿轮和驱动齿条502相啮合，驱动齿条502设有两个安装板，驱动齿条502配合安装板以及螺栓安装在两个定位模具4之间，通过第一电动马达501安装的齿轮和驱动齿条502相配合驱动定位模具4往复移动，进而方便定位模具4内半导体的放置和取出；
驱动机构5由第一电动马达501和驱动齿条502共同组成，涂胶装置7由定位架701、定位套筒702、第二电动马达703、装载斗704和第三推动缸705共同组成，定位架701通过螺栓安装在支撑台1的外侧，定位架701的内侧安装有一个定位套筒702，定位套筒702的两侧开设有凵字形的滑动槽，在定位套筒702滑动过程中配合滑动槽以及定位架701进行定位，第二电动马达703安装在定位套筒702的内侧，通过定位套筒702实现第二电动马达703定位的效果，装载斗704的外侧设有两个圆柱结构的定位杆，定位罩2的一侧开设有两个定位孔，定位杆穿插于定位孔的内部，通过两个定位杆实现装载斗704圆周定位的效果，装载斗704在两个定位杆之间设有一个连接杆，连接杆和第三推动缸705的推动杆之间安装有一个连接弹簧，通过连接弹簧实现装载斗704和第三推动缸705弹性连接的效果，通过第三推动缸705提拉装载斗704上下移动，在弹簧的配合下使涂胶滚子与定位模具4内的半导体更好的接触，装载斗704的内侧底部位置安装有一个涂胶滚子，第二电动马达703的驱动轴和涂胶滚子相连接，通过第二电动马达703驱动涂胶滚子对定位模具4内的半导体进行涂胶；
定位罩2的上方安装有一组除尘组件8和一组隔离机构9，除尘组件8由储存套筒801、第三电动马达802、引流壳体803和过滤芯804共同组成，第三电动马达802安装在安装架202的内部，通过安装架202对第三电动马达802定位，第三电动马达802的驱动轴上方位置安装有一个风扇，通过第三电动马达802驱动风扇转动，储存套筒801的外侧面设有一个引流壳体803，风扇设在引流壳体803的内部，通过引流壳体803配合风扇能够有效的吸引空气流动，引流壳体803设有两个相连通的安装套筒，引流壳体803的安装套筒外侧安装有一个过滤芯804，储存套筒801的底部开设有两处对称分布的通风孔，储存套筒801用于储存未融化之前的塑料块，通风孔的外侧位置设有连接套筒，引流壳体803和通风孔的连接套筒之间安装有一个吸气管，过滤芯804和通风孔的连接套筒之间安装有一个吹气管，第三电动马达802的驱动轴外侧安装有一个驱动齿轮，隔离盘902的外侧面设有呈环形阵列状分布的啮合齿，第四电动马达901、驱动齿轮和啮合齿相配合驱动隔离盘902转动，进而使隔离盘902带动上方的塑料块转动，使隔离盘902产生离心力，使隔离盘902粘附的杂质进行脱落，由此得出，在风扇转动时储存套筒801的内部会形成空气流动，进而使未融化之前的塑料块进行自动除尘，储存套筒801的内侧面开设有一个矩形结构的安装槽，安装槽内安装有一个清洁刷子，通过安装槽实现清洁刷子定位以及安装方便的效果，在塑料块转动时，清洁刷子会将粘附在塑料块外侧的杂质进行扫动，过滤芯804对空气中的灰尘进行阻挡过滤，避免塑料块粘附有灰尘降低半导体塑封的质量；
隔离机构9由第四电动马达901、隔离盘902和推拉齿条903共同组成，引流套筒201和储存套筒801之间通过螺栓安装有两个稳固板10，定位罩2的上方设有一个定位槽，第四电动马达901安装在定位槽的内部，通过定位槽实现第四电动马达901定位的效果，隔离盘902的底部设有一个转动块，推拉齿条903的一端设有一个转动孔，隔离盘902的转动块穿插于推拉齿条903的转动孔内，通过转动孔、转动块的设置实现隔离盘902灵活转动以及定位的效果，第四电动马达901的驱动轴外侧设有一个驱动齿轮，推拉齿条903和驱动齿轮相啮合，因此通过第四电动马达901配合驱动齿轮驱动推拉齿条903位移，在推拉齿条903移动时会带动隔离盘902位移，在隔离盘902向一侧移动后，隔离盘902上方的塑料块会自动进入塑封主体301的内部，实现塑封主体301内部加料方便的效果，稳固板10为矩形结构，通过稳固板10实现储存套筒801稳固的效果，储存套筒801的外侧面设有矩形结构的定位块，通过定位块对储存套筒801的安装位置进行辅助定位。
实施例二：可以将储存套筒801的上方设置密封盖，也可以在定位罩2的上方设置防尘罩，通过防尘罩对除尘组件8的整体进行覆盖。
本实施例的具体使用方式与作用：
本发明在使用时，首先将定位架701通过螺栓安装在支撑台1的外侧，而后将装载斗704通过定位杆安装在定位罩2的外侧，使第二电动马达703的驱动轴和滚胶滚子相连接，将装载斗704内加入胶水，而后将驱动机构5、打磨组件6依次进行安装，使打磨组件6一端的锥齿轮和第一电动马达501上方的齿轮盘相啮合，距离传感器605采用现有成熟技术，将距离传感器605通过现有技术的控制器进行控制，而后将隔离机构9依次安装在定位罩2的上方，将需要塑封的半导体放置在定位模具4的内部，通过第一电动马达501驱动定位模具4进行位移，通过第三推动缸705将装载斗704向下推动，定位模具4内的半导体和涂胶滚子相接触，此时涂胶滚子对半导体进行涂胶，将储存套筒801的内部放置塑料块，通过除尘组件8对塑料块进行除尘，在塑料块除尘完成后，通过第四电动马达901将隔离盘902向一侧拉动，隔离盘902上方的塑料块会自动进入塑封主体301的内部，塑封主体301对塑料块加热融化，当半导体移动到塑封主体301的底部时，第一推动缸302将塑封主体301向下推动，此时塑封主体301对半导体进行塑封，在半导体塑封完成后，将塑封主体301向上拉动，继续控制定位模具4移动，此时打磨滚子603配合距离传感器605对半导体的上方进行打磨，完成半导体的涂胶、塑封和打磨，而后将半导体输送到下一个加工设备上。

Claims (9)

1.一种半导体塑封装置，其特征在于，包括支撑台（1），所述支撑台（1）的上方通过螺栓安装有一个定位罩（2），定位罩（2）上安装有一组塑封组件（3）和一组打磨组件（6），塑封组件（3）由塑封主体（301）和第一推动缸（302）共同组成，打磨组件（6）由第二推动缸（601）、连接块（602）、打磨滚子（603）、稳固架（604）和距离传感器（605）共同组成；
所述塑封主体（301）设在定位罩（2）的内侧，塑封主体（301）的一侧和第一推动缸（302）的推动杆相连接，塑封主体（301）的上方设有两个圆柱结构的定位杆，定位罩（2）开设有两个与定位杆相对正的滑动孔，支撑台（1）的上方安装有一组定位模具（4）、一组驱动机构（5）和一组涂胶装置（7）；
所述驱动机构（5）由第一电动马达（501）和驱动齿条（502）共同组成，涂胶装置（7）由定位架（701）、定位套筒（702）、第二电动马达（703）、装载斗（704）和第三推动缸（705）共同组成，定位罩（2）的上方安装有一组除尘组件（8）和一组隔离机构（9），除尘组件（8）由储存套筒（801）、第三电动马达（802）、引流壳体（803）和过滤芯（804）共同组成，隔离机构（9）由第四电动马达（901）、隔离盘（902）和推拉齿条（903）共同组成，引流套筒（201）和储存套筒（801）之间通过螺栓安装有两个稳固板（10），储存套筒（801）的外侧面设有定位块。
2.如权利要求1所述一种半导体塑封装置，其特征在于：所述定位罩（2）的中间位置开设有一个通孔，通孔的上方位置设有一个引流套筒（201），通孔的底部和塑封主体（301）之间设有一个螺旋伸缩管，引流套筒（201）、螺旋伸缩管和塑封主体（301）之间相连通。
3.如权利要求1所述一种半导体塑封装置，其特征在于：所述定位罩（2）的上方设有一个安装架（202），安装架（202）开设有一组安装孔，第一推动缸（302）的底部安装在安装架（202）的内侧。
4.如权利要求1所述一种半导体塑封装置，其特征在于：所述支撑台（1）的上方开设一个定位槽，第一电动马达（501）安装在定位槽的内部，第一电动马达（501）的驱动轴外侧安装有一个驱动齿轮，驱动齿轮和驱动齿条（502）相啮合，驱动齿条（502）设有两个安装板，驱动齿条（502）配合安装板以及螺栓安装在两个定位模具（4）之间。
5.如权利要求1所述一种半导体塑封装置，其特征在于：所述第二推动缸（601）安装在定位罩（2）的上方，第二推动缸（601）的推动杆穿过定位罩（2）的内侧，第二推动缸（601）的推动杆和打磨滚子（603）之间安装有两个连接块（602），连接块（602）的底部开设有转动槽，打磨滚子（603）的一端安装有一个锥齿轮，第一电动马达（501）的驱动轴外侧安装有一个活动连接的齿轮盘，齿轮盘与打磨滚子（603）一端的锥齿轮相啮合，驱动轴外侧还安装有一个支撑弹簧。
6.如权利要求1所述一种半导体塑封装置，其特征在于：所述支撑台（1）的上方设有一个定位杆，稳固架（604）的一侧开设有一个滑动孔，稳固架（604）通过滑动孔安装在定位杆的外侧，稳固架（604）的一侧开设有一个转动槽，打磨滚子（603）的一端延伸至转动槽的内部，稳固架（604）设有一个安装槽，距离传感器（605）安装在稳固架（604）的内侧，距离传感器（605）和第二推动缸（601）电性连接。
7.如权利要求1所述一种半导体塑封装置，其特征在于：所述定位架（701）通过螺栓安装在支撑台（1）的外侧，定位架（701）的内侧安装有一个定位套筒（702），定位套筒（702）的两侧开设有滑动槽，第二电动马达（703）安装在定位套筒（702）的内侧，装载斗（704）的外侧设有两个定位杆，定位罩（2）的一侧开设有两个定位孔，定位杆穿插于定位孔的内部，装载斗（704）在两个定位杆之间设有一个连接杆，连接杆和第三推动缸（705）的推动杆之间安装有一个连接弹簧，装载斗（704）的内侧底部位置安装有一个涂胶滚子，第二电动马达（703）的驱动轴和涂胶滚子相连接。
8.如权利要求1所述一种半导体塑封装置，其特征在于：所述第三电动马达（802）安装在安装架（202）的内部，第三电动马达（802）的驱动轴上方位置安装有一个风扇，储存套筒（801）的外侧面设有一个引流壳体（803），风扇设在引流壳体（803）的内部，引流壳体（803）设有两个相连通的安装套筒，引流壳体（803）的安装套筒外侧安装有一个过滤芯（804），储存套筒（801）的底部开设有两处对称分布的通风孔，通风孔的外侧位置设有连接套筒，引流壳体（803）和通风孔的连接套筒之间安装有一个吸气管，过滤芯（804）和通风孔的连接套筒之间安装有一个吹气管，第三电动马达（802）的驱动轴外侧安装有一个驱动齿轮，隔离盘（902）的外侧面设有呈环形阵列状分布的啮合齿，储存套筒（801）的内侧面开设有一个矩形结构的安装槽，安装槽内安装有一个清洁刷子。
9.如权利要求1所述一种半导体塑封装置，其特征在于：所述定位罩（2）的上方设有一个定位槽，第四电动马达（901）安装在定位槽的内部，隔离盘（902）的底部设有一个转动块，推拉齿条（903）的一端设有一个转动孔，隔离盘（902）的转动块穿插于推拉齿条（903）的转动孔内，第四电动马达（901）的驱动轴外侧设有一个驱动齿轮，推拉齿条（903）和驱动齿轮相啮合。
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