CN116403942A - 一种芯片除尘塑封装置 - Google Patents

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李广钦
杨杰
王松
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Abstract

本发明公开了一种芯片除尘塑封装置，涉及芯片加工技术领域。本发明包括运送机构；运送机构上并排装设有除尘机构、校位机构及塑封机构；除尘机构、校位机构及塑封机构之间通过升降机构相连接。本发明通过机械手将多个芯片并排放置于运送机构上，先利用升降机构将除尘机构、校位机构及塑封机构下降一定距离，再利用除尘机构对芯片表面进行除尘处理，然后利用校位机构对运送机构上的芯片进行位置校正，最后通过塑封机构对芯片进行塑封处理，不仅有效地提高了芯片的塑封效率，而且保证了芯片的加工效率。

Description

一种芯片除尘塑封装置
技术领域
本发明属于芯片加工技术领域，特别是涉及一种芯片除尘塑封装置。
背景技术
授权公告号为CN218631919U的中国专利公开了一种芯片生产用塑封机，其在使用时，塑封台位于前侧的辅助台上，便于放入若干个芯片在塑封台上，之后由推送气缸将塑封台移送至塑封架的内部，电动推杆伸长带动压板与塑封台的顶面接触，进而对塑封台压合稳固，而当塑封结束后，通过推送气缸的推送，塑封台到达前侧的辅助台上，便于将芯片从芯片座中取出。上述装置存在以下弊端：由于每个芯片的规格不同，在对不同芯片进行塑封时上述装置可能就需要更换塑封台，以保证芯片与塑封台上的芯片座相适配，这就降低了芯片塑封的工作效率；并且，上述装置在完成塑封台上的芯片塑封后需要先将塑封好的芯片取下，然后再将未塑封的芯片放在塑封台上，操作起来比较繁琐，影响芯片的加工效率。因此，亟待研究一种芯片除尘塑封装置，以便于解决上述问题。
发明内容
本发明在于提供一种芯片除尘塑封装置，其目的是为了解决上述背景技术中所提出的技术问题。
为解决上述技术问题，本发明是通过以下技术方案实现的：
本发明为一种芯片除尘塑封装置，包括运送机构；所述运送机构上并排装设有除尘机构、校位机构及塑封机构；所述除尘机构、校位机构及塑封机构之间通过升降机构相连接。通过机械手将多个芯片并排放置于运送机构上，先利用升降机构将除尘机构、校位机构及塑封机构下降一定距离，再利用除尘机构对芯片表面进行除尘处理，然后利用校位机构对运送机构上的芯片进行位置校正，最后通过塑封机构对芯片进行塑封处理，能够实现芯片的连续式塑封操作，不仅有效地提高了芯片的塑封效率，而且保证了芯片的加工效率。
作为本发明的一种优选技术方案，所述运送机构包括一对并排水平设置的侧撑梁；两所述侧撑梁之间转动装设有一对并排设置的辊筒；一所述辊筒的一端连接于一电机模组的输出端上；所述电机模组装设于一侧撑梁上；两所述辊筒之间通过运送带传动连接；所述运送带的工作面沿辊筒的轴向壁并排连接有多个环形隔条；相邻两个所述环形隔条之间形成对芯片的运送空间。通过本领域的常规机械手将芯片放置于相邻两个环形隔条的运送空间，利用电机模组带动两个辊筒转动，促使运送带对运送空间内的芯片进行运送，不仅能够实现对未塑封的芯片进行输送，而且还可以将塑封好的芯片输送至收料端，有效地保证了芯片的塑封效率。
作为本发明的一种优选技术方案，所述除尘机构包括一对分别固定于两侧撑梁相对外侧面的第一支撑座；两所述第一支撑座上均竖直固定有第一导柱；两所述第一导柱上均滑动套设有第一滑块；两所述第一滑块之间通过负压盒相连接；所述负压盒的一侧壁连接有抽风管；所述负压盒的底壁沿辊筒的轴向并排开设有多个与运送空间相对应的负压孔。当芯片被运送机构运送至负压盒的下方后(运送机构停止工作)，通过升降机构带动负压盒向下运动，促使负压孔靠近于芯片，利用负压风机经抽风管及负压盒在负压孔处形成负压状态，从而将芯片表面上的灰尘抽走，然后升降机构带动除尘机构向上运动至复位状态(运送机构开始工作)，有效地保证了芯片的注塑效果。
作为本发明的一种优选技术方案，所述负压盒上装设有辊刷组件；所述辊刷组件包括竖直固定于负压盒一外壁的第一伺服电机以及多个分别同轴插接于负压孔内的旋转轴；所述第一伺服电机的输出轴固定套设有第一带轮；多个所述旋转轴的上端部转动穿插于负压盒的顶壁上；多个所述旋转轴的上端均固定套设有第二带轮；所述第一带轮与多个第二带轮之间通过皮带传动连接；多个所述旋转轴的下端部转动连接有水平设置的毛刷辊；所述毛刷辊的辊轴一端固定套设有传动锥齿轮；所述传动锥齿轮上啮合有与负压孔同轴设置的锥齿环；所述锥齿环固定于负压盒的底壁上。当负压盒向下运动后，毛刷辊的软性刷毛与芯片表面相抵触，通过第一伺服电机经第一带轮及多个第二带轮来带动多个旋转轴同步转动，促使毛刷辊沿旋转轴的轴向公转，而由于毛刷辊与旋转轴转动连接且传动锥齿轮与锥齿环相啮合，促使毛刷辊在公转的同时也在自转，从而能够将芯片表面上的灰尘扫起来并经过负压孔排出，有效地提高了对芯片的除尘效果及效率。
作为本发明的一种优选技术方案，所述校位机构包括一对分别固定于两侧撑梁相对外侧面的第二支撑座；两所述第二支撑座上均竖直固定有第二导柱；两所述第二导柱上均滑动套设有第二滑块；两所述第二滑块之间装设有第一移位组件；所述第一移位组件上并排装设有多个定位件；所述定位件包括并排竖直设置的第一定位片与第二定位片；所述第一移位组件可驱动第一定位片与第二定位片之间做相对运动；所述第一定位片与第二定位片之间形成对芯片的校位空间；所述第二定位片靠近塑封机构的一侧棱水平固定有与辊筒相平行的限位杆；所述限位杆设置于第二定位片的下边缘处。当芯片被运送机构运送至第一移位组件的下方后，通过升降机构带动第一移位组件向下运动，促使限位杆的下表面与运送带的工作面相抵触，随着运送机构继续带动芯片运动，促使芯片与限位杆相抵触(此时运送机构停止工作)，从而能够使得多个运送空间内的芯片处于同一直线上，然后第一移位组件带动第一定位片与第二定位片做相对运动，促使芯片与第一定位片及第二定位片相抵触，从而使得芯片到其相邻两个环形隔条之间的距离相等，能够使得芯片处于运送空间的正中央，然后升降机构带动校位机构向上运动至复位状态(此时运送机构开始工作)，进而实现对芯片的位置校正，有效地保证了芯片的塑封效果。
作为本发明的一种优选技术方案，所述第一移位组件包括竖直固定于一第二滑块一侧面的第一安装板、竖直固定于另一第二滑块一侧面的第二安装板、水平固定于第二安装板一侧面的第二伺服电机以及固定套设于第二伺服电机输出轴上的第三带轮；所述第一安装板与第二安装板之间转动连接有上下分布的第一螺杆与第二螺杆；所述第一螺杆与第二螺杆的旋向相反；所述第一螺杆与第二螺杆朝向相同的一端均固定套设有与第三带轮相对应的第四带轮；所述第三带轮与两第四带轮之间通过皮带传动连接；所述第一螺杆上螺纹配合有多个与第一定位片相对应的第一螺套；所述第一螺套固定穿插于第一定位片上；所述第一螺杆上滑动套设有多个与第二定位片相对应的第一滑套；所述第一滑套固定穿插于第二定位片上；所述第二螺杆上螺纹配合有多个与第二定位片相对应的第二螺套；所述第二螺套固定穿插于第二定位片上；所述第二螺杆上滑动套设有多个与第一定位片相对应的第二滑套；所述第二滑套固定穿插于第一定位片上。通过第二伺服电机经第三带轮及两个第四带轮带动第一螺杆与第二螺杆同步转动，由于第一螺杆与第二螺杆的旋向相反，促使第一定位片与第二定位片之间做相对运动，从而实现对芯片的位置校正，有效地提高了芯片的校位效率。
作为本发明的一种优选技术方案，所述塑封机构包括一对分别固定于两侧撑梁相对外侧面的第三支撑座；两所述第三支撑座上均竖直固定有第三导柱；两所述第三导柱上均滑动套设有第三滑块；两所述第三导柱的上端之间通过承载板相连接；所述承载板的上表面装设有塑封模块；所述塑封模块上并排连接有多个输送管；多个所述输送管的下端均竖直连接有多个与运送空间相对应的注胶头；多个所述注胶头之间通过第二移位组件相连接；所述第二移位组件装设于两第三滑块之间。当芯片被运送机构运送至第二移位组件的下方后(运送机构停止工作)，通过升降机构带动第二移位组件向下运动，促使注胶头处于芯片的正上方，然后塑封模块将熔融胶经输送管送至注胶头处，注胶头再将熔融胶注在芯片表面上，利用第二移位组件带动注胶头沿辊筒的轴向运动以及利用运送机构带动芯片微运动，从而实现对芯片表面进行全覆盖式塑封操作，有效地保证了芯片的塑封效率。
作为本发明的一种优选技术方案，所述第二移位组件包括竖直固定于一第三滑块一侧面的第三安装板、竖直固定于另一第三滑块一侧面的第四安装板、水平固定于第四安装板一侧面的第三伺服电机以及固定套设于第三伺服电机输出轴上的第一齿轮；所述第一齿轮上啮合有第二齿轮；所述第二齿轮固定套设于一第三螺杆的一端部上；所述第三螺杆的两端分别转动连接于第三安装板与第四安装板的相对内侧面上；所述第三螺杆上螺纹配合有多个第三螺套；所述第三螺杆的上方平行设置有定向杆；所述定向杆的两端分别固定于第三安装板与第四安装板上；所述定向杆上滑动套设有多个与第三螺套相对应的第三滑套；所述第三滑套与其正下方的第三螺套之间通过与注胶头相对应的活动块相连接；所述注胶头的上端竖直连接于活动块的下表面上。通过第三伺服电机经第一齿轮及第二齿轮带动第三螺杆转动，促使第二螺套经活动块带动注胶头沿定向杆的轴向运动，从而实现对注胶头的位置调整。
作为本发明的一种优选技术方案，所述升降机构包括一对分别水平设置于两侧撑梁相对外侧的升降板条；所述升降板条的一侧面分别与相邻的第一滑块、第二滑块及第三滑块相连接；所述升降板条的下方竖直设置有一对气缸；所述气缸固定于侧撑梁上；所述气缸的输出端固定于升降板条的下边缘上。通过气缸经升降板条带动第一滑块、第二滑块及第三滑块同步向下运动，从而实现除尘机构对其下方的芯片进行除尘操作、校位机构对其下方的芯片进行校位操作及塑封机构对其下方的芯片进行塑封操作，进一步提高了芯片的塑封效率。
本发明具有以下有益效果：
本发明通过将多个芯片并排放置于运送机构上，先利用升降机构将除尘机构、校位机构及塑封机构下降一定距离，再利用除尘机构对芯片表面进行除尘处理，然后利用校位机构对运送机构上的芯片进行位置校正，最后通过塑封机构对芯片进行塑封处理，能够实现芯片的连续式塑封操作，不仅有效地提高了芯片的塑封效率，而且保证了芯片的加工效率。
当然，实施本发明的任一产品并不一定需要同时达到以上所述的所有优点。
附图说明
为了更清楚地说明本发明实施例的技术方案，下面将对实施例描述所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
图1为本发明的一种芯片除尘塑封装置的结构示意图。
图2为图1的结构侧视图。
图3为本发明的运送机构的结构示意图。
图4为本发明的除尘机构的结构示意图。
图5为本发明的辊刷组件的结构示意图。
图6为本发明的负压盒的结构示意图。
图7为本发明的旋转轴与毛刷辊之间相连接的结构示意图。
图8为本发明的校位机构的结构示意图。
图9为本发明的定位件的结构示意图。
图10为本发明的塑封机构的结构示意图。
图11为图10的结构主视图。
图12为本发明的活动块的结构示意图。
附图中，各标号所代表的部件列表如下：
1-运送机构，2-除尘机构，3-校位机构，4-塑封机构，5-升降机构，101-侧撑梁，102-辊筒，103-电机模组，104-运送带，105-环形隔条，201-第一支撑座，202-第一导柱，203-第一滑块，204-负压盒，205-抽风管，207-负压孔，208-第一伺服电机，209-旋转轴，210-第一带轮，211-第二带轮，212-毛刷辊，213-传动锥齿轮，214-锥齿环，301-第二支撑座，302-第二导柱，303-第二滑块，304-第一定位片，305-第二定位片，306-限位杆，307-第一安装板，308-第二安装板，309-第二伺服电机，310-第三带轮，311-第一螺杆，312-第二螺杆，313-第四带轮，314-第一螺套，315-第一滑套，316-第二螺套，317-第二滑套，401-第三支撑座，402-第三导柱，403-第三滑块，404-承载板，405-塑封模块，406-输送管，407-注胶头，408-第三安装板，409-第四安装板，410-第三伺服电机，411-第一齿轮，412-第二齿轮，413-第三螺杆，414-第三螺套，415-定向杆，416-第三滑套，417-活动块，501-升降板条，502-气缸。
具体实施方式
下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其它实施例，都属于本发明保护的范围。
具体实施例一：
请参阅图1-图2所示，本发明为一种芯片除尘塑封装置，包括运送机构1；运送机构1上并排装设有除尘机构2、校位机构3及塑封机构4；除尘机构2、校位机构3及塑封机构4之间通过升降机构5相连接。通过机械手将多个芯片并排放置于运送机构1上，先利用升降机构5将除尘机构2、校位机构3及塑封机构4下降一定距离，再利用除尘机构2对芯片表面进行除尘处理，然后利用校位机构3对运送机构1上的芯片进行位置校正，最后通过塑封机构4对芯片进行塑封处理，能够实现芯片的连续式塑封操作，不仅有效地提高了芯片的塑封效率，而且保证了芯片的加工效率。
其中如图3所示，运送机构1包括一对并排水平设置的侧撑梁101；两侧撑梁101之间转动装设有一对并排设置的辊筒102；一辊筒102的一端通过本领域的常规联轴器连接于一本领域的常规电机模组103的输出端上；电机模组103装设于一侧撑梁101上；电机模组103由步进电机及蜗轮蜗杆减速器构成；两辊筒102之间通过运送带104传动连接；运送带104的工作面沿辊筒102的轴向壁并排粘接有多个采用橡胶制成的环形隔条105；相邻两个环形隔条105之间形成对芯片的运送空间。使用时，通过本领域的常规机械手将芯片放置于相邻两个环形隔条105的运送空间，利用电机模组103带动两个辊筒102转动，促使运送带104对运送空间内的芯片进行运送，不仅能够实现对未塑封的芯片进行输送，而且还可以将塑封好的芯片输送至收料端，有效地保证了芯片的塑封效率。
具体实施例二：
在具体实施例一的基础上如图4-图6所示，除尘机构2包括一对分别固定于两侧撑梁101相对外侧面的第一支撑座201；两第一支撑座201上均竖直固定有第一导柱202；两第一导柱202上均滑动套设有第一滑块203；两第一滑块203之间通过负压盒204相连接；负压盒204的一侧壁连接有抽风管205；抽风管205的一端连接于一本领域的常规负压风机的抽风端上；负压盒204的底壁沿辊筒102的轴向并排开设有多个与运送空间相对应的负压孔207；负压孔207呈圆形结构。使用时，当芯片被运送机构1运送至负压盒204的下方后(运送机构1停止工作)，通过升降机构5带动负压盒204向下运动，促使负压孔207靠近于芯片，利用负压风机经抽风管205及负压盒204在负压孔207处形成负压状态，从而将芯片表面上的灰尘抽走，然后升降机构5带动除尘机构2向上运动至复位状态(运送机构1开始工作)，有效地保证了芯片的注塑效果。
其中如图4-图7所示，负压盒204上装设有辊刷组件；辊刷组件包括竖直固定于负压盒204一外壁的第一伺服电机208以及多个分别同轴插接于负压孔207内的旋转轴209；第一伺服电机208螺栓连接于负压盒204的一端部上；第一伺服电机208的输出轴固定套设有第一带轮210；多个旋转轴209的上端部转动穿插于负压盒204的顶壁上；多个旋转轴209的上端均固定套设有第二带轮211；第一带轮210与多个第二带轮211之间通过皮带传动连接；多个旋转轴209的下端部转动连接有水平设置的毛刷辊212；毛刷辊212由本领域的常规辊体以及多个固定于辊体圆周侧壁的软性刷毛构成；毛刷辊212的辊轴一端固定套设有传动锥齿轮213；旋转轴209由第一竖直段、倾斜段及第二竖直段构成；第一竖直段通过本领域的常规深沟球轴承连接于负压盒204的顶壁上；倾斜段的上端连接于第一竖直段的下端上；第二竖直段设置于负压孔207内；第二竖直段的下端与毛刷辊212的辊轴另一端转动连接；倾斜段的倾斜角度为75°；倾斜段在水平面倒影的长度方向与毛刷辊212的长度方向平行且处于同一直线上；倾斜段设置于毛刷辊212的正上方；传动锥齿轮213上啮合有与负压孔207同轴设置的锥齿环214；锥齿环214固定于负压盒204的底壁上。使用时，当负压盒204向下运动后，毛刷辊212的软性刷毛与芯片表面相抵触，通过第一伺服电机208经第一带轮210及多个第二带轮211来带动多个旋转轴209同步转动，促使毛刷辊212沿旋转轴209的轴向公转，而由于毛刷辊212与旋转轴209转动连接且传动锥齿轮213与锥齿环214相啮合，促使毛刷辊212在公转的同时也在自转，从而能够将芯片表面上的灰尘扫起来并经过负压孔207排出，有效地提高了对芯片的除尘效果及效率；通过将旋转轴209由第一竖直段、倾斜段及第二竖直段构成，并将倾斜段在水平面倒影的长度方向与毛刷辊212的长度方向平行且处于同一直线上以及倾斜段设置于毛刷辊212的正上方，从而能够实现毛刷辊212对芯片表面进行全覆盖式辊刷处理，有效地保证了了对芯片的辊刷效果。
具体实施例三：
在具体实施例二的基础上如图8-图9所示，校位机构3包括一对分别固定于两侧撑梁101相对外侧面的第二支撑座301；两第二支撑座301上均竖直固定有第二导柱302；两第二导柱302上均滑动套设有第二滑块303；两第二滑块303之间装设有第一移位组件；第一移位组件上并排装设有多个定位件；定位件包括并排竖直设置的第一定位片304与第二定位片305；第一移位组件可驱动第一定位片304与第二定位片305之间做相对运动；第一定位片304与第二定位片305之间形成对芯片的校位空间；第二定位片305靠近塑封机构4的一侧棱水平固定有与辊筒102相平行的限位杆306；限位杆306设置于第二定位片305的下边缘处。使用时，当芯片被运送机构1运送至第一移位组件的下方后，通过升降机构5带动第一移位组件向下运动，促使限位杆306的下表面与运送带104的工作面相抵触，随着运送机构1继续带动芯片运动，促使芯片与限位杆306相抵触(此时运送机构1停止工作)，从而能够使得多个运送空间内的芯片处于同一直线上，然后第一移位组件带动第一定位片304与第二定位片305做相对运动，促使芯片与第一定位片304及第二定位片305相抵触，从而使得芯片到其相邻两个环形隔条105之间的距离相等，能够使得芯片处于运送空间的正中央，然后升降机构5带动校位机构3向上运动至复位状态(此时运送机构1开始工作)，进而实现对芯片的位置校正，有效地保证了芯片的塑封效果。
其中如图8-图9所示，第一移位组件包括竖直固定于一第二滑块303一侧面的第一安装板307、竖直固定于另一第二滑块303一侧面的第二安装板308、水平固定于第二安装板308一侧面的第二伺服电机309以及固定套设于第二伺服电机309输出轴上的第三带轮310；第二伺服电机309的输出轴轴向与辊筒102的轴向平行设置；第一安装板307与第二安装板308之间转动连接有上下分布的第一螺杆311与第二螺杆312；第一螺杆311与第二螺杆312的旋向相反；第一螺杆311与第二螺杆312朝向相同的一端均固定套设有与第三带轮310相对应的第四带轮313；第三带轮310与两第四带轮313之间通过皮带传动连接；第一螺杆311上螺纹配合有多个与第一定位片304相对应的第一螺套314；第一螺套314固定穿插于第一定位片304上；第一螺杆311上滑动套设有多个与第二定位片305相对应的第一滑套315；第一滑套315固定穿插于第二定位片305上；第二螺杆312上螺纹配合有多个与第二定位片305相对应的第二螺套316；第二螺套316固定穿插于第二定位片305上；第二螺杆312上滑动套设有多个与第一定位片304相对应的第二滑套317；第二滑套317固定穿插于第一定位片304上。使用时，通过第二伺服电机309经第三带轮310及两个第四带轮313带动第一螺杆311与第二螺杆312同步转动，由于第一螺杆311与第二螺杆312的旋向相反，促使第一定位片304与第二定位片305之间做相对运动，从而实现对芯片的位置校正，有效地提高了芯片的校位效率。
具体实施例四：
在具体实施例三的基础上如图10-图12所示，塑封机构4包括一对分别固定于两侧撑梁101相对外侧面的第三支撑座401；两第三支撑座401上均竖直固定有第三导柱402；两第三导柱402上均滑动套设有第三滑块403；两第三导柱402的上端之间通过承载板404相连接；承载板404的上表面装设有本领域的常规塑封模块405；塑封模块405上并排连接有多个输送管406；多个输送管406的下端均竖直连接有多个与运送空间相对应的注胶头407；注胶头407为本领域的常规结构；多个注胶头407之间通过第二移位组件相连接；第二移位组件装设于两第三滑块403之间。使用时，当芯片被运送机构1运送至第二移位组件的下方后(运送机构1停止工作)，通过升降机构5带动第二移位组件向下运动，促使注胶头407处于芯片的正上方，然后塑封模块405将熔融胶经输送管406送至注胶头407处，注胶头407再将熔融胶注在芯片表面上，利用第二移位组件带动注胶头407沿辊筒102的轴向运动以及利用运送机构1带动芯片微运动，从而实现对芯片表面进行全覆盖式塑封操作，有效地保证了芯片的塑封效率。
其中如图10-图12所示，第二移位组件包括竖直固定于一第三滑块403一侧面的第三安装板408、竖直固定于另一第三滑块403一侧面的第四安装板409、水平固定于第四安装板409一侧面的第三伺服电机410以及固定套设于第三伺服电机410输出轴上的第一齿轮411；第三伺服电机410的输出轴轴向与与辊筒102的轴向平行设置；第一齿轮411上啮合有第二齿轮412；第二齿轮412固定套设于一第三螺杆413的一端部上；第三螺杆413的两端分别转动连接于第三安装板408与第四安装板409的相对内侧面上；第三螺杆413上螺纹配合有多个第三螺套414；第三螺杆413的上方平行设置有定向杆415；定向杆415的两端分别固定于第三安装板408与第四安装板409上；定向杆415上滑动套设有多个与第三螺套414相对应的第三滑套416；第三滑套416与其正下方的第三螺套414之间通过与注胶头407相对应的活动块417相连接；注胶头407的上端螺钉连接于活动块417的下表面上。使用时，通过第三伺服电机410经第一齿轮411及第二齿轮412带动第三螺杆413转动，促使第三螺套414经活动块417带动注胶头407沿定向杆415的轴向运动，从而实现对注胶头407的位置调整。
具体实施例五：
在具体实施例四的基础上如图1-图2所示，升降机构5包括一对分别水平设置于两侧撑梁101相对外侧的升降板条501；升降板条501的一侧面分别通过螺钉与相邻的第一滑块203、第二滑块303及第三滑块403相连接；升降板条501的下方竖直设置有一对本领域的常规气缸502；气缸502固定于侧撑梁101上；气缸502的输出端固定于升降板条501的下边缘上。使用时，通过气缸502经升降板条501带动第一滑块203、第二滑块303及第三滑块403同步向下运动，从而实现除尘机构2对其下方的芯片进行除尘操作、校位机构3对其下方的芯片进行校位操作及塑封机构4对其下方的芯片进行塑封操作，进一步提高了芯片的塑封效率。
以上公开的本发明优选实施例只是用于帮助阐述本发明。优选实施例并没有详尽叙述所有的细节，也不限制该发明仅为所述的具体实施方式。显然，根据本说明书的内容，可作很多的修改和变化。本说明书选取并具体描述这些实施例，是为了更好地解释本发明的原理和实际应用，从而使所属技术领域技术人员能很好地理解和利用本发明。本发明仅受权利要求书及其全部范围和等效物的限制。

Claims (9)

1.一种芯片除尘塑封装置，其特征在于，包括运送机构(1)；
所述运送机构(1)上并排装设有除尘机构(2)、校位机构(3)及塑封机构(4)；所述除尘机构(2)、校位机构(3)及塑封机构(4)之间通过升降机构(5)相连接。
2.根据权利要求1所述的一种芯片除尘塑封装置，其特征在于，所述运送机构(1)包括一对并排水平设置的侧撑梁(101)；两所述侧撑梁(101)之间转动装设有一对并排设置的辊筒(102)；一所述辊筒(102)的一端连接于一电机模组(103)的输出端上；所述电机模组(103)装设于一侧撑梁(101)上；两所述辊筒(102)之间通过运送带(104)传动连接；所述运送带(104)的工作面沿辊筒(102)的轴向壁并排连接有多个环形隔条(105)；相邻两个所述环形隔条(105)之间形成对芯片的运送空间。
3.根据权利要求2所述的一种芯片除尘塑封装置，其特征在于，所述除尘机构(2)包括一对分别固定于两侧撑梁(101)相对外侧面的第一支撑座(201)；两所述第一支撑座(201)上均竖直固定有第一导柱(202)；两所述第一导柱(202)上均滑动套设有第一滑块(203)；两所述第一滑块(203)之间通过负压盒(204)相连接；所述负压盒(204)的一侧壁连接有抽风管(205)；所述负压盒(204)的底壁沿辊筒(102)的轴向并排开设有多个与运送空间相对应的负压孔(207)。
4.根据权利要求3所述的一种芯片除尘塑封装置，其特征在于，所述负压盒(204)上装设有辊刷组件；所述辊刷组件包括竖直固定于负压盒(204)一外壁的第一伺服电机(208)以及多个分别同轴插接于负压孔(207)内的旋转轴(209)；所述第一伺服电机(208)的输出轴固定套设有第一带轮(210)；多个所述旋转轴(209)的上端部转动穿插于负压盒(204)的顶壁上；多个所述旋转轴(209)的上端均固定套设有第二带轮(211)；所述第一带轮(210)与多个第二带轮(211)之间通过皮带传动连接；多个所述旋转轴(209)的下端部转动连接有水平设置的毛刷辊(212)；所述毛刷辊(212)的辊轴一端固定套设有传动锥齿轮(213)；所述传动锥齿轮(213)上啮合有与负压孔(207)同轴设置的锥齿环(214)；所述锥齿环(214)固定于负压盒(204)的底壁上。
5.根据权利要求3或4所述的一种芯片除尘塑封装置，其特征在于，所述校位机构(3)包括一对分别固定于两侧撑梁(101)相对外侧面的第二支撑座(301)；两所述第二支撑座(301)上均竖直固定有第二导柱(302)；两所述第二导柱(302)上均滑动套设有第二滑块(303)；两所述第二滑块(303)之间装设有第一移位组件；所述第一移位组件上并排装设有多个定位件；所述定位件包括并排竖直设置的第一定位片(304)与第二定位片(305)；所述第一移位组件可驱动第一定位片(304)与第二定位片(305)之间做相对运动；所述第一定位片(304)与第二定位片(305)之间形成对芯片的校位空间；所述第二定位片(305)靠近塑封机构(4)的一侧棱水平固定有与辊筒(102)相平行的限位杆(306)；所述限位杆(306)设置于第二定位片(305)的下边缘处。
6.根据权利要求5所述的一种芯片除尘塑封装置，其特征在于，所述第一移位组件包括竖直固定于一第二滑块(303)一侧面的第一安装板(307)、竖直固定于另一第二滑块(303)一侧面的第二安装板(308)、水平固定于第二安装板(308)一侧面的第二伺服电机(309)以及固定套设于第二伺服电机(309)输出轴上的第三带轮(310)；所述第一安装板(307)与第二安装板(308)之间转动连接有上下分布的第一螺杆(311)与第二螺杆(312)；所述第一螺杆(311)与第二螺杆(312)的旋向相反；所述第一螺杆(311)与第二螺杆(312)朝向相同的一端均固定套设有与第三带轮(310)相对应的第四带轮(313)；所述第三带轮(310)与两第四带轮(313)之间通过皮带传动连接；所述第一螺杆(311)上螺纹配合有多个与第一定位片(304)相对应的第一螺套(314)；所述第一螺套(314)固定穿插于第一定位片(304)上；所述第一螺杆(311)上滑动套设有多个与第二定位片(305)相对应的第一滑套(315)；所述第一滑套(315)固定穿插于第二定位片(305)上；所述第二螺杆(312)上螺纹配合有多个与第二定位片(305)相对应的第二螺套(316)；所述第二螺套(316)固定穿插于第二定位片(305)上；所述第二螺杆(312)上滑动套设有多个与第一定位片(304)相对应的第二滑套(317)；所述第二滑套(317)固定穿插于第一定位片(304)上。
7.根据权利要求5所述的一种芯片除尘塑封装置，其特征在于，所述塑封机构(4)包括一对分别固定于两侧撑梁(101)相对外侧面的第三支撑座(401)；两所述第三支撑座(401)上均竖直固定有第三导柱(402)；两所述第三导柱(402)上均滑动套设有第三滑块(403)；两所述第三导柱(402)的上端之间通过承载板(404)相连接；所述承载板(404)的上表面装设有塑封模块(405)；所述塑封模块(405)上并排连接有多个输送管(406)；多个所述输送管(406)的下端均竖直连接有多个与运送空间相对应的注胶头(407)；多个所述注胶头(407)之间通过第二移位组件相连接；所述第二移位组件装设于两第三滑块(403)之间。
8.根据权利要求7所述的一种芯片除尘塑封装置，其特征在于，所述第二移位组件包括竖直固定于一第三滑块(403)一侧面的第三安装板(408)、竖直固定于另一第三滑块(403)一侧面的第四安装板(409)、水平固定于第四安装板(409)一侧面的第三伺服电机(410)以及固定套设于第三伺服电机(410)输出轴上的第一齿轮(411)；所述第一齿轮(411)上啮合有第二齿轮(412)；所述第二齿轮(412)固定套设于一第三螺杆(413)的一端部上；所述第三螺杆(413)的两端分别转动连接于第三安装板(408)与第四安装板(409)的相对内侧面上；所述第三螺杆(413)上螺纹配合有多个第三螺套(414)；所述第三螺杆(413)的上方平行设置有定向杆(415)；所述定向杆(415)的两端分别固定于第三安装板(408)与第四安装板(409)上；所述定向杆(415)上滑动套设有多个与第三螺套(414)相对应的第三滑套(416)；所述第三滑套(416)与其正下方的第三螺套(414)之间通过与注胶头(407)相对应的活动块(417)相连接；所述注胶头(407)的上端竖直连接于活动块(417)的下表面上。
9.根据权利要求8所述的一种芯片除尘塑封装置，其特征在于，所述升降机构(5)包括一对分别水平设置于两侧撑梁(101)相对外侧的升降板条(501)；所述升降板条(501)的一侧面分别与相邻的第一滑块(203)、第二滑块(303)及第三滑块(403)相连接；所述升降板条(501)的下方竖直设置有一对气缸(502)；所述气缸(502)固定于侧撑梁(101)上；所述气缸(502)的输出端固定于升降板条(501)的下边缘上。
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