CN117174596A - 一种半导体二极管生产工艺 - Google Patents

Abstract

本发明公开了一种半导体二极管生产工艺，涉及二极管生产技术领域，其中封胶装置包括工作架和移送机构，所述工作架的上表面设置有用于物料承接的导料机构，用于自动移料的所述移送机构设置于工作架的内侧中部。该半导体二极管生产工艺，与现有的装置相比，通过移送机构能够对二极管进行等距同频率的向前移送，同时由于承接槽的限制能力可以防止二极管在移送时的偏移脱落，进而在封胶加工时能够保证处理的连续性以及稳定性，以此有利于缩短生产加工的时间，同时避免物料由人工转移的麻烦性，进而保证了加工的效率，通过点胶机构的配合而进行点胶处理，由于转动盘为同频率的圆周运动，以此带动点胶头升降配合推料板来对物料推送的同频率。

Description

一种半导体二极管生产工艺

技术领域

本发明涉及二极管生产技术领域，具体为一种半导体二极管生产工艺。

背景技术

二极管又称晶体二极管，另外，还有早期的真空电子二极管；它是一种具有单向传导电流的电子元件，而二极管的引线需对其进行封胶处理，以可使得其制备成完整的二极管。现有的封胶工艺中，其往往通过引线在封胶齿条上的多个封胶齿之间的反复接触，使得位于封胶齿之上的胶液对引线实现上胶处理。

如申请号为CN201810534070.3的一种半导体二极管生产，该工艺采用封胶装置，该封胶装置包括底板、立柱、顶板、封胶槽体、烘干模块、放置块和放置孔；顶板底部设有一组伸缩杆；伸缩杆端头设有放置块，放置块底部设有一组放置孔；烘干模块包括弧形滑槽、电热管、摆动齿轮和摆动板；弧形滑槽安装在立柱中部；电热管滑动安装在弧形滑槽内；弧形滑槽一端设有连接电热管的弹簧；电热管的两端均通过扭簧转动安装一个摆动齿轮；弧形滑槽上方设有转动安装在立柱上的摆动板；摆动板端头设有与摆动齿轮啮合的齿槽；摆动板通过电机控制转动。该发明能够对封胶后的引线进行均匀烘干；通过设置夹持装置，能够适应于不同粗细的引线封胶。

类似于上述申请目前还存在不足之处：

半导体二极管的封胶处理往往需要大批量地处理，采用上述该封胶方式只能够对单独的二极管进行处理，不能够保证加工的连续稳定性，因此会大大增加了生产加工的时间，当通过人工进行转移时较为麻烦，不但会再次影响加工的效率，同时还会对加工未成型的二极管造成干扰。

于是，有鉴于此，针对现有的结构及缺失予以研究改良，提供一种半导体二极管生产工艺，以期达到具有更加实用价值性的目的。

发明内容

本发明的目的在于提供一种半导体二极管生产工艺，以解决上述背景技术中提出的问题。

为实现上述目的，本发明提供如下技术方案：一种半导体二极管生产工艺，该工艺包括以下步骤：

步骤一：将插有半导体二极管芯片的石墨舟送入到焊接炉中，使半导体二极管芯片与金属引线进行焊接；

步骤二：接好的半导体二极管放入成型机内进行酸洗；

步骤三：将半导体二极管清洗并烘干后，装入封胶装置内，对半导体二级管的引线进行封胶处理；

步骤四：再经热风干固化工艺，促使绝缘保护胶完全固化成型；

步骤五：成型后的半导体二极管进行表面处理测试后进行成品包装；

其中所述的封胶装置包括工作架和移送机构，所述工作架的上表面设置有用于物料承接的导料机构，用于自动移料的所述移送机构设置于工作架的内侧中部，所述移送机构包括驱动组件和第二推料组件，所述驱动组件的一侧上方设置有第一推料组件，所述第二推料组件位于第一推料组件的对立侧。

通过采用上述技术方案，本方案通过驱动组件可以带动第一推料组件和第二推料组件进行运动，以达到稳步递料的效果。

进一步的，所述驱动组件包括动力电机、同步齿链和连动转杆，所述动力电机的前端输出轴连接有同步齿链，所述连动转杆位于动力电机的上方后侧，所述第一推料组件包括第一转动架和第一推料板，所述所述动力电机的输出端上固定设置有第一转动架，且第一转动架的一侧转动连接有连接架，所述第一推料板固定于连接架的顶部，所述多个沿第一推料板的长度方向均匀分布的承接槽，所述第二推料组件包括第二转动架和第二推料板，所述连动转杆远离第一转动架的一端转动设置有第二转动架，所述第二推料板转动设置于第二转动架的上方，且第二推料板的表面也均匀分布有承接槽。

通过采用上述技术方案，本方案通过动力电机，可以带动同步齿链一同转动，以此能够使得前后两组设置为T形的第一转动架做顶升运动，利用连动转杆和第二转动架的联动配合，从而在第一转动架升降时能够使得第二推料板和第一推料板进行斜向右上的升降移动，能够使得承接槽对多个二极管进行等距同频率的向前移送。

进一步的，所述工作架的上表面设置有两组承接架，所述承接架的表面开设有限位槽，所述工作架的外侧安装有下料板，且下料板的下方设置有输送带，所述输送带的输入端安装有转动电机。

通过采用上述技术方案，本方案通过转动电机可以带动输送带转动，从而能够将下料板上滑落的半导体进行运送。

进一步的，所述工作架远离同步齿链的一侧设置有用于支撑安装的支撑机构，支撑机构包括设置在工作架后部上方的支撑架，所述支撑架的上方一侧安装有热风机，且热风机的输出端连接有出风头，并且出风头设置于限位槽的正上方。

通过采用上述技术方案，本方案通过热风机可以将制得的热气从出风头中吹出，来对封胶后的半导体进行固化。

进一步的，所述支撑机构的一侧中部设置有用于封胶处理的点胶机构，且点胶机构垂直与工作架表面上的限位槽，所述支撑架的表面贯穿设置有固定座，所述固定座的上方一侧安装有减速电机。

通过采用上述技术方案，本方案通过固定座可以作为点胶的安装座，等距排布在支撑架上以便后续点胶处理。

进一步的，所述减速电机的输出端安装有转动盘，且转动盘的表面上方转动设置有活动杆，所述活动杆的下方安装有滑动座，且滑动座的后表面两侧连接有滑轨。

通过采用上述技术方案，本方案通过减速电机带动转动盘以及活动杆转动，能够使得滑动座进行上下移动而做出点胶后的升降动作。

进一步的，所述滑动座的底部设置有导料管，且导料管的下方安装有点胶头。

通过采用上述技术方案，本方案通过导料管将外部胶料通入到点胶头来进行点胶处理。

进一步的，所述滑动座的两侧下方连接有连接弹簧，且滑动座通过连接弹簧与固定座固定连接。

通过采用上述技术方案，本方案通过连接弹簧，可以保证滑动座和点胶头移动更加平稳。

进一步的，所述点胶机构的底侧中部设置有用于防凝固的包裹机构，所述固定座的内侧下方设置有加热圈，所述加热圈的下方中部设置有扩张片。

通过采用上述技术方案，本方案通过加热圈以及扩张片，可以在点胶头闲置收缩后来保证点胶头内的胶体不会固化以及不受灰尘的污染。

进一步的，所述导料机构的前端下方设置有用于稳定下料的限位机构，所述下料板的前端转动设置有限位板，所述限位板的前面中部设置有接触板，且限位板的下方连接有转动拉杆，所述转动拉杆的一侧设置有气推缸。

通过采用上述技术方案，本方案通过气推缸、转动拉杆、限位板，当有二极管顺着下料板下滑接触时，利用气推缸和转动拉杆来将限位板下拉使得二极管放入到输送带上完成自动地送料。

与现有技术相比，本发明提供了一种半导体二极管生产工艺，具备以下有益效果：

1.本发明通过动力电机，可以带动同步齿链一同转动，以此能够使得前后两组设置的第一转动架做顶升运动，由于连接架设置在第一转动架的一侧，利用连动转杆和第二转动架的联动配合，从而在第一转动架升降时能够使得第二推料板和第一推料板进行斜向右上的升降移动，由于第二推料板和第一推料板贯穿于工作架表面的槽，以此能够使得承接槽对多个二极管进行等距同频率的向前移送，同时由于承接槽的限制能力可以防止二极管在移送时的偏移脱落，进而在封胶加工时能够保证处理的连续性以及稳定性，以此有利于缩短生产加工的时间，同时避免物料由人工转移的麻烦性，进而保证了加工的效率；

2.本发明通过点胶机构的配合而进行点胶处理，由于转动盘为同频率的圆周运动，以此带动点胶头升降能够配合推料板对物料推送的频率，使得点胶处理的精确度更高，通过加热圈和扩张片，可以在点胶头闲置收缩后来保证点胶头内的胶体不会固化以及不受灰尘的污染，以此有利于保证产品的良率；

3.本发明通过接触板，其与限位板之间设置有压力传感器，当有二极管顺着下料板下滑接触时，利用气推缸和转动拉杆来将限位板下拉使得二极管放入到输送带上完成自动地送料，以此在保证加工流畅，减少人力的同时，还有利于防止二极管惯性滑落而掉落以及损坏的问题。

附图说明

图1为本发明一种半导体二极管生产工艺流程示意图；

图2为本发明一种半导体二极管生产工艺工作架外部立体结构示意图；

图3为本发明一种半导体二极管生产工艺移送机构立体结构示意图；

图4为本发明一种半导体二极管生产工艺支撑架立体结构示意图；

图5为本发明一种半导体二极管生产工艺固定座正视内部结构示意图；

图6为本发明一种半导体二极管生产工艺图5中A处放大结构示意图；

图7为本发明一种半导体二极管生产工艺限位机构正视结构示意图。

图中：1、工作架；2、导料机构；201、承接架；202、限位槽；203、下料板；204、输送带；205、转动电机；3、移送机构；31、驱动组件；32、第一推料组件；33、第二推料组件；301、动力电机；302、第一转动架；303、同步齿链；304、连接架；305、第一推料板；306、承接槽；307、连动转杆；308、第二转动架；309、第二推料板；4、支撑机构；401、支撑架；402、热风机；403、出风头；5、点胶机构；501、固定座；502、减速电机；503、转动盘；504、活动杆；505、滑动座；506、滑轨；507、导料管；508、点胶头；509、连接弹簧；6、包裹机构；601、加热圈；602、扩张片；7、限位机构；701、限位板；702、接触板；703、转动拉杆；704、气推缸。

具体实施方式

为了便于理解本发明，下面将参照相关附图对本发明进行更全面的描述，附图中给出了本发明的若干实施例，但是，本发明可以以许多不同的形式来实现，并不限于本文所描述的实施例，相反地，提供这些实施例的目的是使对本发明的公开内容更加透彻全面。

需要说明的是，当元件被称为“固设于”另一个元件，它可以直接在另一个元件上或者也可以存在居中的元件；当一个元件被认为是“连接”另一个元件，它可以是直接连接到另一个元件或者可能同时存在居中元件；本文所使用的术语“垂直的”、“水平的”、“左”、“右”以及类似的表述只是为了说明的目的。

除非另有定义，本文所使用的所有的技术和科学术语与属于本发明的技术领域的技术人员通常理解的含义相同；本文中在本发明的说明书中所使用的术语只是为了描述具体的实施例的目的，不是旨在于限制本发明；本文所使用的术语“及／或”包括一个或多个相关的所列项目的任意的和所有的组合。

实施例1

如图1-图3所示，一种半导体二极管生产工艺，该工艺包括以下步骤：

步骤一：将插有半导体二极管芯片的石墨舟送入到焊接炉中，使半导体二极管芯片与金属引线进行焊接；

步骤二：接好的半导体二极管放入成型机内进行酸洗；

步骤三：将半导体二极管清洗并烘干后，装入封胶装置内，对半导体二级管的引线进行封胶处理；

步骤四：再将经过封胶处理后的半导体二级管经热风干固化工艺，促使绝缘保护胶完全固化成型；

步骤五：成型后的半导体二极管进行表面处理测试后进行成品包装；

其中的封胶装置包括：工作架1和移送机构3，工作架1的上表面设置有用于物料承接的导料机构2，用于自动移料的移送机构3设置于工作架1的内侧中部，移送机构3包括驱动组件31和第二推料组件33，驱动组件31的一侧上方设置有第一推料组件32，第二推料组件33位于第一推料组件32的对立侧。

驱动组件31包括动力电机301、同步齿链303和连动转杆307，动力电机301的前端输出轴连接有同步齿链303，连动转杆307位于动力电机301的上方后侧，第一推料组件32包括第一转动架302和第一推料板305，动力电机301的输出端上固定设置有第一转动架302，且第一转动架302的一侧转动连接有连接架304，第一推料板305固定于连接架304的顶部，多个沿第一推料板305的长度方向均匀分布的承接槽306，第二推料组件33包括第二转动架308和第二推料板309，连动转杆307远离第一转动架302的一端转动设置有第二转动架308，第二推料板309转动设置于第二转动架308的上方，且第二推料板309的表面也均匀分布有承接槽306。

本实施例中：通过动力电机301，可以带动同步齿链303一同转动，以此能够使得前后两组设置为T形的第一转动架302做顶升运动，由于连接架304设置在第一转动架302的一侧，利用连动转杆307和第二转动架308的联动配合，从而在第一转动架302升降时能够使得第二推料板309和第一推料板305进行斜向右上的升降移动，由于第二推料板309和第一推料板305贯穿于工作架1表面的槽，以此能够使得承接槽306对多个二极管进行等距同频率的向前移送，同时由于承接槽306的限制能力可以防止二极管在移送时的偏移脱落，进而在封胶加工时能够保证处理的连续性以及稳定性，以此有利于缩短生产加工的时间，同时避免物料由人工转移的麻烦性，进而保证了加工的效率。

实施例2

如图2、图4、图5和图6所示，工作架1远离同步齿链303的一侧设置有用于支撑安装的支撑机构4，支撑机构4包括设置在工作架1后部上方的支撑架401，支撑架401的上方一侧安装有热风机402，且热风机402的输出端连接有出风头403，并且出风头403设置于限位槽202的正上方。

同时，在支撑机构4的一侧中部设置有用于封胶处理的点胶机构5，且点胶机构5垂直与工作架1表面上的限位槽202，支撑架401的表面贯穿设置有固定座501，固定座501的上方一侧安装有减速电机502，减速电机502的输出端安装有转动盘503，且转动盘503的表面上方转动设置有活动杆504，活动杆504的下方安装有滑动座505，且滑动座505的后表面两侧连接有滑轨506，滑动座505的底部设置有导料管507，且导料管507的下方安装有点胶头508，滑动座505的两侧下方连接有连接弹簧509，且滑动座505通过连接弹簧509与固定座501固定连接，点胶机构5的底侧中部设置有用于防凝固的包裹机构6，固定座501的内侧下方设置有加热圈601，加热圈601的下方中部设置有扩张片602。

本实施例中：通过减速电机502带动转动盘503转动，可以使得活动杆504、滑动座505沿着滑轨506进行上下移动，从而能够带动点胶头508下移到限位槽202内半导体的上方来进行点胶处理，由于转动盘503为同频率的圆周运动，以此带动点胶头508升降能够配合推料板对物料推送的频率，使得点胶处理的精确度更高，通过加热圈601和扩张片602，可以在点胶头508闲置收缩后来保证点胶头508内的胶体不会固化以及不受灰尘的污染，以此有利于保证产品的良率，通过热风机402和出风头403，可以在点胶后进行风干处理；

实施例3

如图2和图7所示，工作架1的上表面设置有两组承接架201，承接架201的表面开设有限位槽202，工作架1的外侧安装有下料板203，且下料板203的下方设置有输送带204，输送带204的输入端安装有转动电机205，导料机构2的前端下方设置有用于稳定下料的限位机构7，下料板203的前端转动设置有限位板701，限位板701的前面中部设置有接触板702，且限位板701的下方连接有转动拉杆703。

本实施例中：通过接触板702，其与限位板701之间设置有压力传感器，当有二极管顺着下料板203下滑接触时，利用气推缸704和转动拉杆703来将限位板701下拉使得二极管放入到输送带204上完成自动地送料，以此在保证加工流畅，减少人力的同时，还有利于防止二极管惯性滑落而掉落以及损坏的问题。

工作原理：在使用时，首先通过减速电机502带动转动盘503转动，可以使得活动杆504、滑动座505沿着滑轨506进行上下移动，从而能够带动点胶头508下移来进行点胶处理，随后通过加热圈601和扩张片602，可以在点胶头508闲置收缩后来保证点胶头508内的胶体不会固化以及不受灰尘的污染，然后通过热风机402和出风头403，可以在点胶后进行风干处理；

此时通过动力电机301，可以带动同步齿链303一同转动，以此能够使得前后两组设置的第一转动架302做顶升运动，由于连接架304设置在第一转动架302的一侧，利用连动转杆307和第二转动架308的联动配合，从而在第一转动架302升降时能够使得第二推料板309和第一推料板305进行斜向右上的升降移动，由于第二推料板309和第一推料板305贯穿于工作架1表面的槽，来使得承接槽306对二极管进行等距同频率的向前移送；

随后通过接触板702，其与限位板701之间设置有压力传感器，当有二极管顺着下料板203下滑接触时，最后气推缸704和转动拉杆703来将限位板701下拉使得二极管放入到输送带204上完成自动地送料。

本发明的实施例是为了示例和描述起见而给出的，而并不是无遗漏的或者将本发明限于所公开的形式。很多修改和变化对于本领域的普通技术人员而言是显而易见的。选择和描述实施例是为了更好说明本发明的原理和实际应用，并且使本领域的普通技术人员能够理解本发明从而设计适于特定用途的带有各种修改的各种实施例。

Claims (10)

1.一种半导体二极管生产工艺，其特征在于，该工艺包括以下步骤：

步骤一：将插有半导体二极管芯片的石墨舟送入到焊接炉中，使半导体二极管芯片与金属引线进行焊接；

步骤二：接好的半导体二极管放入成型机内进行酸洗；

步骤三：将半导体二极管清洗并烘干后，装入封胶装置内，对半导体二级管的引线进行封胶处理；

步骤四：再经热风干固化工艺，促使绝缘保护胶完全固化成型；

步骤五：成型后的半导体二极管进行表面处理测试后进行成品包装；

其中所述的封胶装置包括：工作架（1）和移送机构（3），所述工作架（1）的上表面设置有用于物料承接的导料机构（2），用于自动移料的所述移送机构（3）设置于工作架（1）的内侧中部，所述移送机构（3）包括驱动组件（31）和第二推料组件（33），所述驱动组件（31）的一侧上方设置有第一推料组件（32），所述第二推料组件（33）位于第一推料组件（32）的对立侧。

2.根据权利要求1所述的一种半导体二极管生产工艺，其特征在于，所述驱动组件（31）包括动力电机（301）、同步齿链（303）和连动转杆（307），所述动力电机（301）的前端输出轴连接有同步齿链（303），所述连动转杆（307）位于动力电机（301）的上方后侧，所述第一推料组件（32）包括第一转动架（302）和第一推料板（305），所述所述动力电机（301）的输出端上固定设置有第一转动架（302），且第一转动架（302）的一侧转动连接有连接架（304），所述第一推料板（305）固定于连接架（304）的顶部，所述多个沿第一推料板（305）的长度方向均匀分布的承接槽（306），所述第二推料组件（33）包括第二转动架（308）和第二推料板（309），所述连动转杆（307）远离第一转动架（302）的一端转动设置有第二转动架（308），所述第二推料板（309）转动设置于第二转动架（308）的上方，且第二推料板（309）的表面也均匀分布有承接槽（306）。

3.根据权利要求1所述的一种半导体二极管生产工艺，其特征在于，所述工作架（1）的上表面设置有两组承接架（201），所述承接架（201）的表面开设有限位槽（202），所述工作架（1）的外侧安装有下料板（203），且下料板（203）的下方设置有输送带（204），所述输送带（204）的输入端安装有转动电机（205）。

4.根据权利要求1所述的一种半导体二极管生产工艺，其特征在于，所述工作架（1）远离同步齿链（303）的一侧设置有用于支撑安装的支撑机构（4），所述支撑机构（4）包括设置在工作架（1）后部上方的支撑架（401），所述支撑架（401）的上方一侧安装有热风机（402），且热风机（402）的输出端连接有出风头（403），并且出风头（403）设置于限位槽（202）的正上方。

5.根据权利要求3所述的一种半导体二极管生产工艺，其特征在于，所述支撑机构（4）的一侧中部设置有用于封胶处理的点胶机构（5），且点胶机构（5）垂直与工作架（1）表面上的限位槽（202），所述支撑架（401）的表面贯穿设置有固定座（501），所述固定座（501）的上方一侧安装有减速电机（502）。

6.根据权利要求4所述的一种半导体二极管生产工艺，其特征在于，所述减速电机（502）的输出端安装有转动盘（503），且转动盘（503）的表面上方转动设置有活动杆（504），所述活动杆（504）的下方安装有滑动座（505），且滑动座（505）的后表面两侧连接有滑轨（506）。

7.根据权利要求5所述的一种半导体二极管生产工艺，其特征在于，所述滑动座（505）的底部设置有导料管（507），且导料管（507）的下方安装有点胶头（508）。

8.根据权利要求5所述的一种半导体二极管生产工艺，其特征在于，所述滑动座（505）的两侧下方连接有连接弹簧（509），且滑动座（505）通过连接弹簧（509）与固定座（501）固定连接。

9.根据权利要求4所述的一种半导体二极管生产工艺，其特征在于，所述点胶机构（5）的底侧中部设置有用于防凝固的包裹机构（6），所述固定座（501）的内侧下方设置有加热圈（601），所述加热圈（601）的下方中部设置有扩张片（602）。

10.根据权利要求2所述的一种半导体二极管生产工艺，其特征在于，所述导料机构（2）的前端下方设置有用于稳定下料的限位机构（7），所述下料板（203）的前端转动设置有限位板（701），所述限位板（701）的前面中部设置有接触板（702），且限位板（701）的下方连接有转动拉杆（703），所述转动拉杆（703）的一侧设置有气推缸（704）。