JPH0321413A - 電子部品の樹脂封止成形方法とその成形用金型 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 この発明は、リードフレーム上に装着した、例えば、Ｉ
Ｃ・ダイオード・コンデンサー等の電子部品を樹脂材料
により封止成形するための方法、及び、この方法に用い
られる樹脂封止成形用金型の改良に係り、特に、樹脂成
形後における両型のＰ．Ｌ　（パーティングライン）面
やリードフレームにおける外部リードの表面に樹脂パリ
が付着形成されないように改善したものに関する。

〔従来の技術〕

電子部品を樹脂材料にて封止成形するための樹脂封止成
形装置としては、例えば、トランスファ樹脂封止成形用
金型が従来より用いられている。

この金型には、通常、固定側の上型と、該固定上型に対
設した可動側の下型と、該固定及び可動両型のＰ．Ｌ面
に対設した電子部品の樹脂封止成形用キャビティと、上
型側に配置した樹脂材料の供給用ポットと、該ポット内
に嵌装させる樹脂材料加圧用のブランジャと、該ポット
とキャビテイとの間を連通させた溶融樹脂材料の移送用
通路等が備えられている。

また、これによる電子部品の樹脂封止成形は、まず、両
型の型開時において、電子部品を装着したリードフレー
ムを下型Ｐ．Ｌ面の所定位置にセ・ントし、この状態で
、下型を上動させて両型の型締めを行う。次に、ポット
内に樹脂材料を供給すると共に、これをプランジャにて
加圧する。このと′き、上記樹脂材料は両型に備えたヒ
ータによって加熱溶融化され、且つ、プランジャにより
加圧されて、該ポットから通路を通して上下両キャビテ
ィ内に注入充填されることになる．従って、所要のキュ
アタイム後に該両型を再び型開きすると共に、両キャビ
テイ内及び通路内の硬化樹脂を上下の両エジェクタービ
ンにて同時的に離型させることにより、該両キャビテイ
内の電子部品を該両キャビティの形状に対応して成形さ
れる樹脂成形体内に封止成形することができるものであ
る。

〔発明が解決しようとする問題点〕

ところで、上記したポット内の溶融樹脂材料をキャビテ
ィ内に加圧移送する場合において、その溶融樹脂材料が
両型のＰ．Ｌ面やリードフレームの外部リード表面側等
に浸入して該面に樹脂パリを付着形成すると云った樹脂
成形上の一般的な問題がある。この樹脂パリは、例えば
、次の樹脂成形時における両型の型締不良の要因となり
、或は、次の外部リード表面に対する半田めっき処理が
不完全となるため、該両型のＰ．Ｌ面及び外部リード表
面等に付着した上記樹脂パリは完全に除去しなければな
らない．従って、このような樹脂パリの除去作業は、全
体的な生産性を低下させ、或は、製品の品質を低下させ
るものである。

また、金型の上下両キャビテイ内に加圧注入された溶融
樹脂材料は、該両キャビテイ内に充填されると共に、そ
の一部は、該キャビテイの周縁形状により設定される樹
脂封止範囲よりも更に外側に設けられることになるリー
ドフレームの所謂ダム部内にも流入して充填される．即
ち、金型のキャビティ周縁形状によって本来的に必要な
リードフレームの樹脂封止範囲は決定されている。しか
しながら、該両キャビテイ内にエアが残溜した状態で樹
脂成形が行われると、電子部品の樹脂封止成形体くモー
ルドパッケージ）内にボイドが形成されると云う弊害が
ある。このため、両キャビティ内に注入する溶融樹脂材
料の充填作用を利用してこの残溜エアを該キャビテイ外
部に配置されるリードフレームのダム部側に押し出そう
として、両キャビティ内に注入した溶融樹脂材料の一部
を該ダム部内に流入させるものである。

上記ダム部とは、例えば、第４図及び第５図に示すよう
なリードフレームにおいては、その両サイドフレーム１
・２と、該両サイドフレーム間に並設した所要複数本の
リード３・・・３と、上記両サイドフレーム１・２及び
各リード３・・・３の間を夫々連結させたタイパー４・
・・４とから構戒される空間部分、或は、該空間部分か
ら電子部品・の樹脂封止成形体５が成形される金型キャ
ビテイの範囲を除いた部分を云う。従って、樹脂封止成
形後においては、このリードフレームの場合は、同各図
に示したように、溶融樹脂材料の一部がダム部Ａ内に流
入し且つ固化形成されることになる。このとき、上記リ
ードフレームは、上述したように、両型のＰ．Ｌ面間の
所定位置にセットされて所定の型締圧力を受けているが
、実際には、それにも拘らず樹脂封止成形体５の外部に
突出されている外部リード（３）の表面に樹脂バリ６・
・・６が付着形成されると云った弊害がみられる。また
、逆に、そのタイバー（４〉の表面には樹脂パリが付着
形成されていないことが多いいが、これは、主として、
次のような原因に基づくものと考えられる。

即ち、圧延機によって成形されるリードフレームの表面
には、圧延時に生じる微細な連続傷がその長平方向に無
数に形成されているのが通例である。従って、両型の型
締時において該リードフレームに対し所定の型締圧力を
加えたとしても、両型のＰ．Ｌ面とリードフレームの表
面との間には数μｍの間隙若しくは溝が構成された状態
にあるため、キャビティ内に注入した溶融樹脂材料の一
部がこの間隙等を通して外部リード（３）の表面に流出
して該表面に樹脂バリ６・・・６を付着形成することに
なるのである。また、実験によれば、ダム部Ａに流入し
た溶融樹脂材料がそこから外部リード（３）の表面側に
浸入することは極めて少ない。これは、外部リード（３
）に上記した長平方向の微細な連続傷があることや、ポ
ット内への樹脂材料供給量が必要最少限の供給量に設定
されていること等の理由に基づくものである。

以上のことから、外部リードの表面に樹脂パリを付着形
成させないためには、まず、そのリードフレームの製作
加工精度を高めて、該表面に微細な連続傷等が残らない
ように形成することが考えられるが、この場合は、リー
ドフレーム自体がコスト高となる等の経済的な問題があ
る。

また、例えば、リードフレームにおけるタイバーの両面
に直線状の突起部を配設すると共に、該突起部と対応す
る上下両型のＰ．Ｌ面の夫々にも、同様の直線状突起部
を配設して、該両型の型締時に、上記両型の突起部にて
タイバーの突起部を押し潰すようにクランプすることに
より、該タイバ一部分にて溶融樹脂材料の流出を防止す
ることも考えられる（特開昭５３−１２４０７５号公報
）。しかしながら、このような手段によれば、溶融樹脂
材料の流出防止効果を得ることはできても、その流出防
止範囲は上記タイバーよりも先端側となり、従って、該
タイバーよりもキャビティ側に位置する外部リード表面
への樹脂パリ形成を防止することができないと云った問
題がある。更に、フレーム厚みの非常に薄いこの種リー
ドフレームにおいては、上記クランプ部分の強度が著し
く低下して該部分からの折れ曲がり或は切断等の虞があ
り、従って、技術的に若しくは品質保証上の問題があり
実用的ではないと云った欠点がある。

本発明は、上述したような従来の問題点に対処して、リ
ードフレーム自体の強度を低下させることがなく、しか
も、その外部リードの表面や両型のＰ．Ｌ面に樹脂パリ
を付着形成させることがない電子部品の樹脂封止成形方
法とその成形用金型を提供することにより、全体的な生
産性を向上させると共に、この種製品の品質向上を図る
ことを目的とするものである． 〔問題点を解決するための手段〕 上述した従来の問題点に対処するための本発明に係る電
子部品の樹脂封止成形方法は、溶融樹脂材料を固定及び
可動両型のＰ．Ｌ面に対設したキャビティ内に注入充填
させて、該キャビティ内に嵌合セットしたリードフレー
ム上の電子部品を樹脂封止成形する方法において、上記
リードフレームにおける少なくともリードの表面部に接
合させる両型のキャビティ周縁部に、上記リードの長手
方向に形成された該リード表面の連続傷方向と直交する
方向の研削傷・部を形成して、上記両型の型締時に上記
リード表面と両型のＰ．Ｌ面を圧接させ、この状態で溶
融樹脂材料を上記キャビティ内に注入充填させることを
特徴とするものである。

また、本発明方法の実施に直接使用する電子部品の樹脂
封止成形用金型は、固定型と、該固定型に対設した可動
型と、該固定及び可動両型のＰ．Ｌ面に対設したキャビ
ティとを備えた電子部品の樹脂封止成形用金型において
、上記リードフレームにおける少なくともリードの表面
部に接合させる両型のキャビティ周縁部に、上記リード
の長平方向に形成された該リード表面の連続傷方向と直
交する方向の研削傷部を形成して構戒したことを特徴と
するものである。

〔作用〕

本発明においては、型締時に、リードフレームにおける
リードの表裏両面と、両キャビティの周縁部に形成した
該リード表面の連続傷方向と直交する研削傷部とを強く
圧接させて該リード表面の傷を押し潰すことができる。

このため、上記リードの表面の傷はキャビティ周縁の直
交する研削傷部によって遮断されることになり、従って
、該キャビティ内に注入された溶融樹脂材料が外部リー
ドの表面側へ浸入するのを効率良く防止することができ
る。

また、本発明においては、溶融樹脂材料が樹脂封止範囲
外へ流出するのを効率良く防止することができるので、
両型のＰ．Ｌ面における樹脂パリの付着形成をも効率良
く防止することができるものである。

〔実施例〕

以下、本発明を第１図乃至第３図に示す実施例図に基づ
いて説明する． 同各図には、本発明方法の実施に用いられる電子部品の
樹脂封止成形用金型と、該金型の所定位置に装着する電
子部品の樹脂封止成形用リードフレームの要部が示され
ている． 上記金型には、固定側の上型１１と、該固定上型に対設
した可動側の下型１２と、該固定及び可動両型のＰ．Ｌ
面に対設した電子部品ｌ３の樹脂封止成形用キャビティ
１４・１５等が備えられている。

また、上記上下両キャビティｌ４・１５の周縁部には、
所定方向の研削傷部１６．１７が夫々形成されている． なお、この所定方向とは、上記リードフレーム１８にお
けるリード（３〉の長手方向に形成された連続傷方向と
直交する方向を云う。即ち、前述したように、圧延によ
って成形されるリードフレームの表面に形成された長手
力向の微細な連！！傷（第５図参照）の方向と直交する
方向を云う。

また、この研削傷部１６・１７は、少なくともリード（
３〉の表面部に接合される両キャビティ周縁部に形威さ
れておればよい． 上記金型による電子部品１３の樹脂封止成形は、まず、
両型（１１・１２）の型開時において、電子部品１３を
装着したリードフレーム１８を下型Ｐ．Ｌ面の所定位置
にセットし、この状態で、下型ｌ２を上動させて両型（
１１・１２）の型締めを行い、次に、上下両キャビティ
１４・ｌ５内に溶融樹脂材料を加圧注入し、次に、所要
のキュアタイム後に、上記両型（１１・１２）を再び型
開きして両キャビティ１４・１５内の樹脂封止成形体を
離型させればよい。

このとき、上記リードフレーム１８は、上記両型（１１
・１２〉のＰ．Ｌ面における所定位置にセットされた状
態で型締圧力を受けることになる。

しかしながら、該両型の型締時においては、該リードフ
レームｌ８における少なくともリード（３）の表裏両面
と、上下両キャビティの周縁部に形成した該リード表面
の連続傷方向と直交する研削傷部ｌ６・１７とが強く圧
接されることになる．このため、該リード（３）表面の
連続傷は上記両キャビティ周縁の直交する研削傷部１６
・１７によって押し潰されると共に、該連続傷の連続状
態（連続する多数の条溝）が該研削傷部によって遮断さ
れることになる。従って、該キャビティｌ４・１５内に
注入された溶融樹脂材料が外部リード１８ｔの表面側へ
浸入（樹脂封止範囲外へ流出〉するのを効率良く防止す
ることができる。

また、上記両研削傷部１６・ｌ７は所要広幅面に複数の
凹凸溝状に形成されるから、該両研削傷部のリードフレ
ーム（の゛外部リード）表面への必要以上の喰い込み作
用を抑制して、金型によるリードフレーム圧接部分の強
度低下を防止することができるものである。

更に、上記研削傷部１６・１７によって、両キャビティ
１４・１５内に注入した溶融樹脂材料が上記樹脂封止範
囲外へ流出するのを効率良く防止できるので、両型のＰ
．Ｌ面に溶融樹脂材料が浸入するのを効率良く防止する
ことができるものである。

また、上記した両研削傷部１６・１７の幅寸法や高さ寸
法等は、リードフレーム自体の硬度やフレーム厚み、又
は、その樹脂封止範囲や使用される樹脂材料の流動性等
の諸種の状況に適応させるために、適宜に変更・選択で
きるものである。

〔発明の効果〕

本発明によれば、前述したような従来の問題点を確実に
解消することができる効果がある。

特に、リードフレーム自体の強度を低下させることがな
く、しかも、その外部リードの表面や両型のＰ．Ｌ面に
樹脂パリを付着形威させることがない電子部品の樹脂封
止成形方法とその戊形用金型を提供することができる。

従って、この樹脂封止成形時において、樹脂パリの除去
工程等を省略化若しくは省力化し得ることに基づき、こ
の種製品の全体的な生産性を向上させることができると
共に、この種製品の品質向上を図ることができる等の優
れた実用的な効果を奏するものである。

【図面の簡単な説明】

第１図乃至第３図は、本発明の実施例を示しており、第
１図は電子部品の樹脂封止成形用金型とリードフレーム
との要部を示す一部切欠縦断正面図、第２図は該金型要
部の拡大縦断正面図、第３図はリードフレームをセット
した金型の型締状態を示す一部切欠縦断正面図である。 第４図及び第５図は、電子部品を樹脂封止したリードフ
レームの要部を示す一部切欠平面図、及び、その要部の
一部切欠拡大平面図である。 〔符号の説明〕 ・・・ダム部 ・・・サイドフレーム ・・・サイドフレーム ・・・リード ・・・タイバー ・・・樹脂封止或形体 ・・・樹脂パリ ・・・上　型 ・・・下　型 ・・・電子部品 ・・・キャビティ ・・・キャビティ ・・・研削傷部 ・・・研削傷部 ・・・リードフレーム ・・・外部リード

Claims (2)

【特許請求の範囲】
1. （１）溶融樹脂材料を固定及び可動両型のＰ．Ｌ面に対
   設したキャビティ内に注入充填させて、該キャビティ内
   に嵌合セットしたリードフレーム上の電子部品を樹脂封
   止成形する方法において、上記リードフレームにおける
   少なくともリードの表面部に接合させる両型のキャビテ
   ィ周縁部に、上記リードの長手方向に形成された該リー
   ド表面の連続傷方向と直交する方向の研削傷部を形成し
   て、上記両型の型締時に上記リード表面と両型のＰ．Ｌ
   面を圧接させ、この状態で溶融樹脂材料を上記キャビテ
   ィ内に注入充填させることを特徴とする電子部品の樹脂
   封止成形方法。
2. （２）固定型と、該固定型に対設した可動型と、該固定
   及び可動両型のＰ．Ｌ面に対設したキャビティとを備え
   た電子部品の樹脂封止成形用金型において、上記リード
   フレームにおける少なくともリードの表面部に接合させ
   る両型のキャビティ周縁部に、上記リードの長手方向に
   形成された該リード表面の連続傷方向と直交する方向の
   研削傷部を形成して構成したことを特徴とする電子部品
   の樹脂封止成形用金型。