JPH11188761A - カード基材の成形用金型、それを用いたカード基材製造方法、およびカード基材 - Google Patents
カード基材の成形用金型、それを用いたカード基材製造方法、およびカード基材Info
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- JPH11188761A JPH11188761A JP36152497A JP36152497A JPH11188761A JP H11188761 A JPH11188761 A JP H11188761A JP 36152497 A JP36152497 A JP 36152497A JP 36152497 A JP36152497 A JP 36152497A JP H11188761 A JPH11188761 A JP H11188761A
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- Injection Moulding Of Plastics Or The Like (AREA)
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Abstract
(57)【要約】
【課題】生産効率がよく、しかも低廉な製造コストによ
り、成形品のばらつきの少ないカード基材およびＩＣカ
ード基材の成形金型、製造方法および該カード基材を提
供する。 【解決手段】固定金型と可動金型からなり、該固定金型
と可動金型との間に設定されるキャビティに溶融樹脂を
流入して、射出成形法によりＩＣカード基材を製造する
カード基材およびＩＣカード基材成形用金型であって、
該金型のカード外周部側面が形成される部位あるいはＩ
Ｃモジュール埋設凹部側面が形成される部位に、金型を
開いた際に、カード基材及びＩＣカード基材を前記一方
の金型に固定するテーパーを設けたことを特徴とするカ
ード基材およびＩＣカード基材成形用金型、該金型を用
いたカード基材の製造方法、及び該カード基材。
り、成形品のばらつきの少ないカード基材およびＩＣカ
ード基材の成形金型、製造方法および該カード基材を提
供する。 【解決手段】固定金型と可動金型からなり、該固定金型
と可動金型との間に設定されるキャビティに溶融樹脂を
流入して、射出成形法によりＩＣカード基材を製造する
カード基材およびＩＣカード基材成形用金型であって、
該金型のカード外周部側面が形成される部位あるいはＩ
Ｃモジュール埋設凹部側面が形成される部位に、金型を
開いた際に、カード基材及びＩＣカード基材を前記一方
の金型に固定するテーパーを設けたことを特徴とするカ
ード基材およびＩＣカード基材成形用金型、該金型を用
いたカード基材の製造方法、及び該カード基材。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、射出成形法により
製造するカード基材および該カード基材製造方法におい
て、特に、カード基材製造装置の金型内部でゲートカッ
トした成形品を取り出す際に安定して保持、排出し、連
続的に効率よく精度の良いカード基材を得ることのでき
るカード基材成形用金型、カード基材の製造法及びカー
ド基材に関する。
製造するカード基材および該カード基材製造方法におい
て、特に、カード基材製造装置の金型内部でゲートカッ
トした成形品を取り出す際に安定して保持、排出し、連
続的に効率よく精度の良いカード基材を得ることのでき
るカード基材成形用金型、カード基材の製造法及びカー
ド基材に関する。
【０００２】
【従来の技術】従来から、ＩＣカード基材成形用金型を
用いた射出成形法によるＩＣカード基材の製造方法が知
られている。例えば、特開平９−６６５４２号公報に
は、射出成形法によるＩＣカード基材成形用金型であっ
て、該金型が形成するキャビティに対して成形樹脂を注
入する部分であるゲートが、ＩＣカード基材の外部端子
の位置及び寸法を規定する基準辺とＩＣカード基材の印
刷面とを除いた他のカード面に相当する位置のキャビテ
ィの内側壁に設けられており、該ゲートの厚さ方向の大
きさが、前記ＩＣカード基材と同一であるＩＣカード基
材製造用金型および該金型により製造されるＩＣカード
基材が記載されている。
用いた射出成形法によるＩＣカード基材の製造方法が知
られている。例えば、特開平９−６６５４２号公報に
は、射出成形法によるＩＣカード基材成形用金型であっ
て、該金型が形成するキャビティに対して成形樹脂を注
入する部分であるゲートが、ＩＣカード基材の外部端子
の位置及び寸法を規定する基準辺とＩＣカード基材の印
刷面とを除いた他のカード面に相当する位置のキャビテ
ィの内側壁に設けられており、該ゲートの厚さ方向の大
きさが、前記ＩＣカード基材と同一であるＩＣカード基
材製造用金型および該金型により製造されるＩＣカード
基材が記載されている。
【０００３】また、特願平８−２５１４１２号には、射
出成形法によるＩＣカード基材製造用金型であって、溶
融樹脂が充填されるキャビティを構成する金型の少なく
とも溶融樹脂が最後に充填される部分を通気性金型で構
成したＩＣカード基材の成形金型および該金型により製
造されるＩＣカード基材が記載されている。
出成形法によるＩＣカード基材製造用金型であって、溶
融樹脂が充填されるキャビティを構成する金型の少なく
とも溶融樹脂が最後に充填される部分を通気性金型で構
成したＩＣカード基材の成形金型および該金型により製
造されるＩＣカード基材が記載されている。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】ところで、上述した金
型により製造したＩＣカード基材を金型から排出するに
は、製品に付随するゲートやランナー、スプルーの一部
で成形品を保持して、エジェクターピンでこれを突き出
すことによって行われており、ゲートは後工程で製品部
から切除したり（特開平９−６６５４２号公報参照）、
金型の製品面の一部、又は全部に通気性を有する金型材
料を使用し、これを介してキャビティ内を減圧にして射
出し、金型内でゲートカットして、型開時には真空吸引
／圧空吹きを行い、成形品の吸着保持／離型を行う等し
ていた（特願平８−１８８０２号参照）。
型により製造したＩＣカード基材を金型から排出するに
は、製品に付随するゲートやランナー、スプルーの一部
で成形品を保持して、エジェクターピンでこれを突き出
すことによって行われており、ゲートは後工程で製品部
から切除したり（特開平９−６６５４２号公報参照）、
金型の製品面の一部、又は全部に通気性を有する金型材
料を使用し、これを介してキャビティ内を減圧にして射
出し、金型内でゲートカットして、型開時には真空吸引
／圧空吹きを行い、成形品の吸着保持／離型を行う等し
ていた（特願平８−１８８０２号参照）。
【０００５】しかしながら、得られた成形品をゲートや
ランナー部で保持し、エジェクターピンでこれを突き出
して排出する方法では、当然ゲート切除は金型から取り
出した後に行う必要があり、著しく生産効率が悪く、し
かも製造コストが上昇する要因となっていた。
ランナー部で保持し、エジェクターピンでこれを突き出
して排出する方法では、当然ゲート切除は金型から取り
出した後に行う必要があり、著しく生産効率が悪く、し
かも製造コストが上昇する要因となっていた。
【０００６】また、金型内部でゲートカットし、成形品
を取り出す手法では、前述したように、金型の製品面の
一部又は全部に通気性を有する金型材料を使用して真空
引き／圧空吹きを行うという、複雑なプロセスを踏む必
要がある。そのため、サイクルタイムが長くなる傾向に
あり、生産効率の向上が求められていた。さらに、通気
性を有する金型材料は高価である上に、ある回数以上の
成形を行うと樹脂が小孔にしみ込んで目づまりを起こす
ために定期的なメンテナンスを要し、その間、成形が滞
ってしまうデメリットがあった。かかる通気性材料を用
いた場合には、その構造から冷却水を流すことができ
ず、金型の製品面の温度調節が非常に困難で、成形品の
寸法がばらつき易いという問題があった。
を取り出す手法では、前述したように、金型の製品面の
一部又は全部に通気性を有する金型材料を使用して真空
引き／圧空吹きを行うという、複雑なプロセスを踏む必
要がある。そのため、サイクルタイムが長くなる傾向に
あり、生産効率の向上が求められていた。さらに、通気
性を有する金型材料は高価である上に、ある回数以上の
成形を行うと樹脂が小孔にしみ込んで目づまりを起こす
ために定期的なメンテナンスを要し、その間、成形が滞
ってしまうデメリットがあった。かかる通気性材料を用
いた場合には、その構造から冷却水を流すことができ
ず、金型の製品面の温度調節が非常に困難で、成形品の
寸法がばらつき易いという問題があった。
【０００７】従って、本発明は、成形品のばらつきが少
なく精度の高いＩＣカード基材等のカード基材、及び、
生産効率がよく、しかも低廉な製造コストにより該カー
ド基材を製造するカード基材成形用金型、及びカード基
材の製造法を提供することを目的とする。
なく精度の高いＩＣカード基材等のカード基材、及び、
生産効率がよく、しかも低廉な製造コストにより該カー
ド基材を製造するカード基材成形用金型、及びカード基
材の製造法を提供することを目的とする。
【０００８】
【課題を解決するための手段】上記課題を解決すべく、
本願の第１の発明は、固定金型と可動金型からなり、該
固定金型と可動金型との間に設定されるキャビティに溶
融樹脂を流入して、射出成形法によりカード基材を製造
するカード基材成形用金型であって、該金型のカード基
材の外周部側面が形成される部位に、金型を開いた際
に、カード基材を前記一方の金型に保持するテーパーを
設けたことを特徴とするカード基材成形用金型である。
前記カード基材は、好ましくはＩＣカード基材である。
本願の第１の発明は、固定金型と可動金型からなり、該
固定金型と可動金型との間に設定されるキャビティに溶
融樹脂を流入して、射出成形法によりカード基材を製造
するカード基材成形用金型であって、該金型のカード基
材の外周部側面が形成される部位に、金型を開いた際
に、カード基材を前記一方の金型に保持するテーパーを
設けたことを特徴とするカード基材成形用金型である。
前記カード基材は、好ましくはＩＣカード基材である。
【０００９】前記カード基材成形用金型は、好ましく
は、該金型のＩＣモジュール埋設凹部側面が形成される
部位の一部又は全部に、金型を開いた際に、カード基材
を前記一方の金型に保持するテーパーを設けたことを特
徴とする。
は、該金型のＩＣモジュール埋設凹部側面が形成される
部位の一部又は全部に、金型を開いた際に、カード基材
を前記一方の金型に保持するテーパーを設けたことを特
徴とする。
【００１０】本発明のカード基材成形用金型をかかる構
造としたことにより、金型が開いたときにテーパー部分
がチャッキングとなって成形品を保持・離型することが
できる。
造としたことにより、金型が開いたときにテーパー部分
がチャッキングとなって成形品を保持・離型することが
できる。
【００１１】本発明のカード基材成形用金型は、好まし
くは、前記金型の製品面の周囲に溶融樹脂の冷却温度を
調節するための冷却配管を有する。
くは、前記金型の製品面の周囲に溶融樹脂の冷却温度を
調節するための冷却配管を有する。
【００１２】従来の通気性材料では、このような冷却水
を流す配管を設けることができなかったが、本発明のカ
ードおよびカード基材成形用金型は通常の金型材料を使
用することができる。従って、製品の寸法のバラツキの
少ない、精度のよいより優れた成形品を製造することが
できる。
を流す配管を設けることができなかったが、本発明のカ
ードおよびカード基材成形用金型は通常の金型材料を使
用することができる。従って、製品の寸法のバラツキの
少ない、精度のよいより優れた成形品を製造することが
できる。
【００１３】本願の第２の発明は、射出成形法により製
造されるカード基材であって、該カード基材外周部側面
が前記テーパーと対応するテーパー形状を有するカード
基材である。
造されるカード基材であって、該カード基材外周部側面
が前記テーパーと対応するテーパー形状を有するカード
基材である。
【００１４】前記カード基材は、好ましくは、ＩＣカー
ド基材であり、該カード基材のＩＣモジュール埋設凹部
側面の一部又は全部が、前記凹部が深くなるにつれ広く
なるような形状のテーパーを有することを特徴とする。
さらに、前記カード基材は、好ましくは、射出成形法に
より製造されるものである。
ド基材であり、該カード基材のＩＣモジュール埋設凹部
側面の一部又は全部が、前記凹部が深くなるにつれ広く
なるような形状のテーパーを有することを特徴とする。
さらに、前記カード基材は、好ましくは、射出成形法に
より製造されるものである。
【００１５】本願の第３の発明は、金型のカード基材の
外周部側面が形成される部位に、金型を開いた際に、カ
ード基材を前記一方の金型に固定するテーパーを有する
カード基材成形用金型を用いる射出成形によるカード基
材の製造方法であって、前記金型内部に溶融樹脂を射出
する工程と、前記溶融樹脂を冷却する工程と、ゲートカ
ットする工程と、ゲートカットした後、金型を開き、テ
ーパーを設けた金型側にカード基材を保持する工程と、
該金型から成形したカード基材を取り出す工程とを有す
るカード基材の製造方法である。また、前記カード基材
は、好ましくはＩＣカード基材である。
外周部側面が形成される部位に、金型を開いた際に、カ
ード基材を前記一方の金型に固定するテーパーを有する
カード基材成形用金型を用いる射出成形によるカード基
材の製造方法であって、前記金型内部に溶融樹脂を射出
する工程と、前記溶融樹脂を冷却する工程と、ゲートカ
ットする工程と、ゲートカットした後、金型を開き、テ
ーパーを設けた金型側にカード基材を保持する工程と、
該金型から成形したカード基材を取り出す工程とを有す
るカード基材の製造方法である。また、前記カード基材
は、好ましくはＩＣカード基材である。
【００１６】本願の第３の発明は、好ましくは、金型の
ＩＣモジュール埋設凹部側面を形成する部位の一部又は
全部に、金型を開いた際に、カード基材を前記一方の金
型に固定するテーパーを有するＩＣカード基材成形用金
型を用いる射出成形によるカード基材の製造方法であっ
て、前記金型内部に溶融樹脂を射出する工程と、前記溶
融樹脂を冷却する工程と、ゲートカットする工程と、ゲ
ートカットした後、金型を開く工程と、該金型から成形
したカード基材を取り出す工程とを有することを特徴と
する。
ＩＣモジュール埋設凹部側面を形成する部位の一部又は
全部に、金型を開いた際に、カード基材を前記一方の金
型に固定するテーパーを有するＩＣカード基材成形用金
型を用いる射出成形によるカード基材の製造方法であっ
て、前記金型内部に溶融樹脂を射出する工程と、前記溶
融樹脂を冷却する工程と、ゲートカットする工程と、ゲ
ートカットした後、金型を開く工程と、該金型から成形
したカード基材を取り出す工程とを有することを特徴と
する。
【００１７】
【発明の実施の形態】以下、本発明を詳細に説明する。
本発明のカード基材成形用金型を有するカード基材射出
成形装置の一例を、図１（Ａ）および（Ｂ）に示す。該
射出成形装置は、中央部にゲート作動部３を設け、可動
金型４１と固定金型４２とが型締めをしてキャビティ２
を構成する構造を有している。ゲート作動部３は、カー
ド端面１８に作用するゲートシャッター３１と、それを
作動する油圧シリンダー３３とを備えている。
本発明のカード基材成形用金型を有するカード基材射出
成形装置の一例を、図１（Ａ）および（Ｂ）に示す。該
射出成形装置は、中央部にゲート作動部３を設け、可動
金型４１と固定金型４２とが型締めをしてキャビティ２
を構成する構造を有している。ゲート作動部３は、カー
ド端面１８に作用するゲートシャッター３１と、それを
作動する油圧シリンダー３３とを備えている。
【００１８】前記金型は、ＩＣモジュール埋設凹部側面
の一部又は全部に、金型を開いた際に、カード基材およ
びＩＣカード基材を前記一方の金型に固定するテーパー
４３を有している。かかる構造としたことで、金型が開
いたときにテーパー部分がチャッキングとなって成形品
を保持・離型することができるので、作業効率が大幅に
向上する。
の一部又は全部に、金型を開いた際に、カード基材およ
びＩＣカード基材を前記一方の金型に固定するテーパー
４３を有している。かかる構造としたことで、金型が開
いたときにテーパー部分がチャッキングとなって成形品
を保持・離型することができるので、作業効率が大幅に
向上する。
【００１９】図１において、成形樹脂を注入するゲート
６は、前記ＩＣモジュールの装着位置７よりも遠いカー
ド端面に相当する位置に、カードの厚さとなるキャビテ
ィの隙間寸法２１と同一の厚み方向の大きさをもつ。ゲ
ートの巾６３は、該カードの厚さの５〜８０倍の巾に作
製するのが好ましい。
６は、前記ＩＣモジュールの装着位置７よりも遠いカー
ド端面に相当する位置に、カードの厚さとなるキャビテ
ィの隙間寸法２１と同一の厚み方向の大きさをもつ。ゲ
ートの巾６３は、該カードの厚さの５〜８０倍の巾に作
製するのが好ましい。
【００２０】前記射出成形装置の金型のテーパー部分の
拡大図を図２に示す。図２に示すように、例えば、該金
型のカードのＩＣモジュール埋設凹部側面を形成する部
位の一部又は全部に、金型を開いた際に、カード基材お
よびＩＣカード基材を前記一方の金型に固定するテーパ
ー４３を有している。
拡大図を図２に示す。図２に示すように、例えば、該金
型のカードのＩＣモジュール埋設凹部側面を形成する部
位の一部又は全部に、金型を開いた際に、カード基材お
よびＩＣカード基材を前記一方の金型に固定するテーパ
ー４３を有している。
【００２１】なお、本発明において、テーパーの角度
は、樹脂の収縮率等により、成形後、金型を開けたとき
に、金型内に保持されるように、適宜設定することがで
きるが、通常５〜６０°が好ましい。テーパ角が５°以
下であるとチャッキングの効果に乏しく、６０°以上に
すると製品の離型が困難となる。
は、樹脂の収縮率等により、成形後、金型を開けたとき
に、金型内に保持されるように、適宜設定することがで
きるが、通常５〜６０°が好ましい。テーパ角が５°以
下であるとチャッキングの効果に乏しく、６０°以上に
すると製品の離型が困難となる。
【００２２】なお、図１において、ゲートシャッター３
１を作動するゲート作動部３は、図示する油圧シリンダ
ーのほか、エアーシリンダー、カム機構などの公知の手
法で行うことができる。また、樹脂がキャビティ内に充
填された状態の確認は、射出樹脂量をタイミングをとっ
て計量したり、その背圧を測定したり、射出成形機の回
転負荷を測定することにより行うことができる。
１を作動するゲート作動部３は、図示する油圧シリンダ
ーのほか、エアーシリンダー、カム機構などの公知の手
法で行うことができる。また、樹脂がキャビティ内に充
填された状態の確認は、射出樹脂量をタイミングをとっ
て計量したり、その背圧を測定したり、射出成形機の回
転負荷を測定することにより行うことができる。
【００２３】次に、前記金型のキャビティ内に成形樹脂
を射出し、その後、型開きをする前にキャビティとキャ
ビティに連続するゲート部分で射出樹脂を分離する。す
なわち、先ず、図３（Ａ）および（Ｂ）に示すように、
可動金型４１と固定金型４２とを密着して型締めして、
キャビティ２を構成する。この時点ではゲートシャッタ
ー３１は開いた状態で、油圧シリンダー３３は開放され
ている。
を射出し、その後、型開きをする前にキャビティとキャ
ビティに連続するゲート部分で射出樹脂を分離する。す
なわち、先ず、図３（Ａ）および（Ｂ）に示すように、
可動金型４１と固定金型４２とを密着して型締めして、
キャビティ２を構成する。この時点ではゲートシャッタ
ー３１は開いた状態で、油圧シリンダー３３は開放され
ている。
【００２４】この後、射出用成形樹脂１１を注入口６０
よりゲート６を通じてキャビティ２内に注入し、型締め
状態で油圧シリンダー３３を下に作動させる。次いで、
ゲートシャッター３１を成形樹脂１１の中に挿入して、
ゲート６とキャビティ２の中にある成形樹脂１１を分離
する。
よりゲート６を通じてキャビティ２内に注入し、型締め
状態で油圧シリンダー３３を下に作動させる。次いで、
ゲートシャッター３１を成形樹脂１１の中に挿入して、
ゲート６とキャビティ２の中にある成形樹脂１１を分離
する。
【００２５】成形樹脂を冷却したのち、図４に示すよう
に、可動金型４１を開放して、カード基材１を取り出す
ことができる。カード基材の取り出しは、例えば、手動
による方法、予め動作をプログラムされたロボットによ
る方法等があるが、本発明によれば、カード基材は必ず
可動金型または固定金型のテーパーを設けたいずれか一
方に保持されるので、特にロボットによる取り出しに適
している。
に、可動金型４１を開放して、カード基材１を取り出す
ことができる。カード基材の取り出しは、例えば、手動
による方法、予め動作をプログラムされたロボットによ
る方法等があるが、本発明によれば、カード基材は必ず
可動金型または固定金型のテーパーを設けたいずれか一
方に保持されるので、特にロボットによる取り出しに適
している。
【００２６】また、本発明において、テーパーは、例え
ば、図５（Ａ），（Ｂ）に示すように、金型のカード基
材の外周部側面を形成する部位に設けることもできる。
図５（Ｂ）にテーパー部の拡大図を示す。
ば、図５（Ａ），（Ｂ）に示すように、金型のカード基
材の外周部側面を形成する部位に設けることもできる。
図５（Ｂ）にテーパー部の拡大図を示す。
【００２７】図５（Ａ），（Ｂ）に示す金型は、カード
の外周部側面の一部又は全部に対応する箇所に、金型を
開いた際に、カード基材を前記一方の金型に固定するテ
ーパー４３を有している。このような構造のテーパーを
設けることにより、金型を開き、そのテーパー部分がチ
ャッキングとなって成形品を保持・離型することができ
る。
の外周部側面の一部又は全部に対応する箇所に、金型を
開いた際に、カード基材を前記一方の金型に固定するテ
ーパー４３を有している。このような構造のテーパーを
設けることにより、金型を開き、そのテーパー部分がチ
ャッキングとなって成形品を保持・離型することができ
る。
【００２８】以上のように、本発明の金型は、カードの
外周部側面又はＩＣモジュール埋設凹部側面を形成する
部位の一部又は全部に、金型を開いた際に、カード基材
およびＩＣカード基材を前記一方の金型に固定するテー
パー４３を有することを特徴とする。従って、成形され
たカード基材は、必ずテーパーを設けた前記一方の金型
側に保持されるため、ロボットによる確実な取り出しが
可能となり、作業効率を大幅に向上することができる。
外周部側面又はＩＣモジュール埋設凹部側面を形成する
部位の一部又は全部に、金型を開いた際に、カード基材
およびＩＣカード基材を前記一方の金型に固定するテー
パー４３を有することを特徴とする。従って、成形され
たカード基材は、必ずテーパーを設けた前記一方の金型
側に保持されるため、ロボットによる確実な取り出しが
可能となり、作業効率を大幅に向上することができる。
【００２９】また、本発明のカードおよびＩＣカード基
材成形用金型は、通常の素材を用いることができる。従
って、金型の製造コストを下げることができ、また、通
気性の型材で定期的なメンテナンスから開放されるの
で、中断されることなく円滑な成形が可能となる。さら
に、成形品の取り出しを真空吸引／圧空吹きといった、
空気圧に頼らない方式を採用することができるため、安
定した成形が可能となる。
材成形用金型は、通常の素材を用いることができる。従
って、金型の製造コストを下げることができ、また、通
気性の型材で定期的なメンテナンスから開放されるの
で、中断されることなく円滑な成形が可能となる。さら
に、成形品の取り出しを真空吸引／圧空吹きといった、
空気圧に頼らない方式を採用することができるため、安
定した成形が可能となる。
【００３０】それに加えて、本発明のカード基材成形用
金型は、溶融樹脂の冷却温度を一定に保持するために、
金型の製品面の周囲に冷却水を流す配管を設けることが
できる。従来の通気性材料では、このような冷却水を流
す配管を設けることができなかった。しかし、本発明の
カード基材成形用金型は、通常の金型材料を使用するこ
とができるので、製品の寸法のバラツキの少ない、精度
のよいより優れた成形品の製造が可能となる。
金型は、溶融樹脂の冷却温度を一定に保持するために、
金型の製品面の周囲に冷却水を流す配管を設けることが
できる。従来の通気性材料では、このような冷却水を流
す配管を設けることができなかった。しかし、本発明の
カード基材成形用金型は、通常の金型材料を使用するこ
とができるので、製品の寸法のバラツキの少ない、精度
のよいより優れた成形品の製造が可能となる。
【００３１】本発明のカード基材は、キャッシュカー
ド、クレジットカードや各種会員カード、身分証明用Ｉ
Ｄカード、テレホンカード、定期券、通行券などに好適
に用いられる。
ド、クレジットカードや各種会員カード、身分証明用Ｉ
Ｄカード、テレホンカード、定期券、通行券などに好適
に用いられる。
【００３２】
【実施例】以下、実施例により本発明をさらに詳細に説
明する。 実施例１ 図６に示すような型内ゲートカット機構を装備した、端
子付きＩＣカードのカード基材成形用金型を使用した。
そして、図７に示すように、該金型の可動側に位置する
ＩＣモジュール埋設凹部の内側面を形成する部位の一部
には、金型を開いた際に、ＩＣカード基材等のカード基
材を可動金型に保持するテーパー４３を有している。こ
のテーパー４３の角度は、例えば１５°である。
明する。 実施例１ 図６に示すような型内ゲートカット機構を装備した、端
子付きＩＣカードのカード基材成形用金型を使用した。
そして、図７に示すように、該金型の可動側に位置する
ＩＣモジュール埋設凹部の内側面を形成する部位の一部
には、金型を開いた際に、ＩＣカード基材等のカード基
材を可動金型に保持するテーパー４３を有している。こ
のテーパー４３の角度は、例えば１５°である。
【００３３】また、テーパーの深さは、ＩＣモジュール
の厚さと略同一の０．６ｍｍとし、カードの厚さとなる
キャビティの隙間寸法２１を０．８ｍｍに設定した。先
ず、図８に示すように、金型を約６０℃に保持して、約
２２０℃に加熱溶融したＡＢＳ樹脂を、成形装置の注入
口６０からゲート６を通じてキャビティ２中に射出充填
する。このときの射出圧力は、例えば、８５ｋｇ／ｃｍ
2 、充填時間０．４秒、保圧４０ｋｇ／ｃｍ2 、保持時
間１０秒である。
の厚さと略同一の０．６ｍｍとし、カードの厚さとなる
キャビティの隙間寸法２１を０．８ｍｍに設定した。先
ず、図８に示すように、金型を約６０℃に保持して、約
２２０℃に加熱溶融したＡＢＳ樹脂を、成形装置の注入
口６０からゲート６を通じてキャビティ２中に射出充填
する。このときの射出圧力は、例えば、８５ｋｇ／ｃｍ
2 、充填時間０．４秒、保圧４０ｋｇ／ｃｍ2 、保持時
間１０秒である。
【００３４】次に、図９に示すように、該キャビティ２
を閉鎖した状態で、ゲート分離作動部３のゲートシャッ
ター３１がカード基材の端面１８に押圧するように油圧
シリンダー３３の作動で稼働して、ＩＣカード基材を分
離し、型を開いて、例えば、射出成形機に付随するロボ
ットで製品の四隅を吸着して、金型から取り出す。
を閉鎖した状態で、ゲート分離作動部３のゲートシャッ
ター３１がカード基材の端面１８に押圧するように油圧
シリンダー３３の作動で稼働して、ＩＣカード基材を分
離し、型を開いて、例えば、射出成形機に付随するロボ
ットで製品の四隅を吸着して、金型から取り出す。
【００３５】この金型の可動金型４１には、金型を開い
た際に、カード基材を可動金型側に保持するテーパー４
３が設けられているため、型開きを行った際には、カー
ド基材は可動金型側に必ずチャッキングされており、製
品の保持・離型を効率よく行うことができる。
た際に、カード基材を可動金型側に保持するテーパー４
３が設けられているため、型開きを行った際には、カー
ド基材は可動金型側に必ずチャッキングされており、製
品の保持・離型を効率よく行うことができる。
【００３６】このようにして製造されるＩＣカード基材
の斜視図を図１０（Ａ）に、ＩＣモジュール埋設部の断
面図を図１０（Ｂ）にそれぞれ示す。
の斜視図を図１０（Ａ）に、ＩＣモジュール埋設部の断
面図を図１０（Ｂ）にそれぞれ示す。
【００３７】本実施例によれば、成形後、金型を開けた
ときに、成形された基材は、必ず可動金型側に移動する
ので、例えば、ロボットに所定の動作プログラムを組み
込むことにより、効率よく成形された基材を取り出すこ
とができる。
ときに、成形された基材は、必ず可動金型側に移動する
ので、例えば、ロボットに所定の動作プログラムを組み
込むことにより、効率よく成形された基材を取り出すこ
とができる。
【００３８】次いで、ＩＣモジュールＡをＩＣカード基
材のＩＣモジュール埋め込み凹部に接着する。このと
き、テーパーが、例えば、角度１５°をもって設けられ
ているため、ＩＣモジュールを該埋め込み凹部に埋め込
んだ場合に隙間が生じる。従来のＩＣカード基材は、こ
のような隙間を有していない。従って、接着剤を塗布し
て、ＩＣモジュールを接着させた際に、接着剤が基材表
面に滲みだす場合があり、滲みだした場合には、滲みだ
した接着剤を拭き取る余分な作業が必要であったが、本
発明によれば、接着剤は前記隙間に拡がるため、基材表
面に滲みだすことはないので、作業効率が向上してい
る。加えて、隙間に拡がった接着剤がアンカーの役目を
するため、ＩＣモジュールの接着強度が向上する。
材のＩＣモジュール埋め込み凹部に接着する。このと
き、テーパーが、例えば、角度１５°をもって設けられ
ているため、ＩＣモジュールを該埋め込み凹部に埋め込
んだ場合に隙間が生じる。従来のＩＣカード基材は、こ
のような隙間を有していない。従って、接着剤を塗布し
て、ＩＣモジュールを接着させた際に、接着剤が基材表
面に滲みだす場合があり、滲みだした場合には、滲みだ
した接着剤を拭き取る余分な作業が必要であったが、本
発明によれば、接着剤は前記隙間に拡がるため、基材表
面に滲みだすことはないので、作業効率が向上してい
る。加えて、隙間に拡がった接着剤がアンカーの役目を
するため、ＩＣモジュールの接着強度が向上する。
【００３９】実施例２ 実施例１と同様な型内ゲートカット機構を装備した端子
付きＩＣカードのカード基材成形用金型を使用した。そ
して、図１１に示すように、該金型の可動側に位置する
ＩＣモジュール埋設凹部の内側面を形成する部位の一部
に、金型を開いた際に、カード基材およびＩＣカード基
材を前記一方の金型に固定するテーパー４３を設けた。
この実施例では、テーパ角度は２０°であり、テーパー
の深さは０．４ｍｍに設定した。
付きＩＣカードのカード基材成形用金型を使用した。そ
して、図１１に示すように、該金型の可動側に位置する
ＩＣモジュール埋設凹部の内側面を形成する部位の一部
に、金型を開いた際に、カード基材およびＩＣカード基
材を前記一方の金型に固定するテーパー４３を設けた。
この実施例では、テーパ角度は２０°であり、テーパー
の深さは０．４ｍｍに設定した。
【００４０】本実施例では、ＩＣモジュールの形状は、
図１１のＢに示す形状を有する。ＩＣモジュールは、端
子面の裏面に直接又はモジュール基板を介してＩＣチッ
プを設け、必要な配線を行ったのち、ＩＣチップ及び配
線部を樹脂でモールドしたものである。次いで、この金
型を用いて、実施例１と同様にして射出成形により、Ｉ
Ｃカード基材を製造・取り出すことができる。
図１１のＢに示す形状を有する。ＩＣモジュールは、端
子面の裏面に直接又はモジュール基板を介してＩＣチッ
プを設け、必要な配線を行ったのち、ＩＣチップ及び配
線部を樹脂でモールドしたものである。次いで、この金
型を用いて、実施例１と同様にして射出成形により、Ｉ
Ｃカード基材を製造・取り出すことができる。
【００４１】本実施例の場合も実施例１と同様に、成形
後、金型を開けたときに、成形された基材は、必ず可動
金型側に移動するので、例えば、ロボットに所定の動作
プログラムを組み込むことにより、効率よく成形された
基材を取り出すことができる。また、基材を取り出した
後、ＩＣモジュールを埋め込み、接着した場合、隙間に
接着剤が広がり、基材表面に滲みだすことはないので、
作業効率が向上する。
後、金型を開けたときに、成形された基材は、必ず可動
金型側に移動するので、例えば、ロボットに所定の動作
プログラムを組み込むことにより、効率よく成形された
基材を取り出すことができる。また、基材を取り出した
後、ＩＣモジュールを埋め込み、接着した場合、隙間に
接着剤が広がり、基材表面に滲みだすことはないので、
作業効率が向上する。
【００４２】前記ＩＣモジュールをＩＣカード基材に装
着した状態を図１２に示す。図１２に示すように、ＩＣ
モジュール装着時に使用する接着剤６４は、テーパーに
より形成される隙間に入り込むことができるので、基材
表面に滲みだすことはない。このため、拭き取り作業は
不要となり、加えて、ＩＣモジュールの接着強度を向上
させる効果も得られる。
着した状態を図１２に示す。図１２に示すように、ＩＣ
モジュール装着時に使用する接着剤６４は、テーパーに
より形成される隙間に入り込むことができるので、基材
表面に滲みだすことはない。このため、拭き取り作業は
不要となり、加えて、ＩＣモジュールの接着強度を向上
させる効果も得られる。
【００４３】さらに、本実施例では、金型４の周囲に溶
融樹脂の冷却温度を調節するための冷却装置を設けてい
る。この装置の全体図を図１３に示す。この装置は、水
道水がクーリングタワー１４に入り、ポンプ１７で送り
込み、金型温度調節機１５で循環水１６の温度を調節
し、金型４の周囲を循環するものである。
融樹脂の冷却温度を調節するための冷却装置を設けてい
る。この装置の全体図を図１３に示す。この装置は、水
道水がクーリングタワー１４に入り、ポンプ１７で送り
込み、金型温度調節機１５で循環水１６の温度を調節
し、金型４の周囲を循環するものである。
【００４４】この装置により射出成形時の温度管理下で
製造されるＩＣカード基材は、射出成形時の温度コント
ロールが正確にできるので、寸法のばらつきが少なく精
度のよいものとなっている。
製造されるＩＣカード基材は、射出成形時の温度コント
ロールが正確にできるので、寸法のばらつきが少なく精
度のよいものとなっている。
【００４５】実施例３ 実施例１と同様な型内ゲートカット機構を装備した端子
付きＩＣカード基材のカード基材成形用金型を使用し
た。本実施例では、図１４に示すように、該金型の可動
側に位置するＩＣモジュール埋設凹部の内側面の一部
に、金型を開いた際に、ＩＣカード基材を前記一方の金
型に固定するテーパー４３を設けた。本実施例では、Ｉ
Ｃモジュールの形状は、図１４のＣに示す形状を有する
ので、対応する金型を用いて、実施例１と同様にして射
出成形により、ＩＣカード基材を製造・取り出すことが
できる。
付きＩＣカード基材のカード基材成形用金型を使用し
た。本実施例では、図１４に示すように、該金型の可動
側に位置するＩＣモジュール埋設凹部の内側面の一部
に、金型を開いた際に、ＩＣカード基材を前記一方の金
型に固定するテーパー４３を設けた。本実施例では、Ｉ
Ｃモジュールの形状は、図１４のＣに示す形状を有する
ので、対応する金型を用いて、実施例１と同様にして射
出成形により、ＩＣカード基材を製造・取り出すことが
できる。
【００４６】本実施例の場合も実施例１と同様に、成形
後、金型を開けたときに、成形された基材は、必ず可動
金型側に移動するので、例えば、ロボットに所定の動作
プログラムを組み込むことにより、効率よく成形された
基材を取り出すことができる。また、基材を取り出した
後、ＩＣモジュールを埋め込み、接着した場合、隙間に
接着剤が広がり、基材表面に滲みだすことはないので、
作業効率が向上する。加えて、ＩＣモジュールの接着強
度も向上する。
後、金型を開けたときに、成形された基材は、必ず可動
金型側に移動するので、例えば、ロボットに所定の動作
プログラムを組み込むことにより、効率よく成形された
基材を取り出すことができる。また、基材を取り出した
後、ＩＣモジュールを埋め込み、接着した場合、隙間に
接着剤が広がり、基材表面に滲みだすことはないので、
作業効率が向上する。加えて、ＩＣモジュールの接着強
度も向上する。
【００４７】実施例４ 実施例１と同様な型内ゲートカット機構を装備した端子
付きＩＣカードのカード基材成形用金型を使用した。そ
して、図１５に示すように、該金型の可動側に位置する
カード外周部側面に、金型を開いた際に、カード基材お
よびＩＣカード基材を可動金型側に保持するテーパー４
３を設けた。本実施例の場合も実施例１と同様に、成形
後、金型を開けたときに、成形された基材は、必ず可動
金型側に移動する。従って、例えば、ロボットに所定の
動作プログラムを組み込むことにより、効率よく成形さ
れた基材を取り出すことができる。本実施例で製造され
るカードは、ＩＣモジュールを装着しないタイプであ
る。なお、図１５は、カード基材の短辺方向にテーパー
４３を設けた断面図であり、ゲートは図示しない。
付きＩＣカードのカード基材成形用金型を使用した。そ
して、図１５に示すように、該金型の可動側に位置する
カード外周部側面に、金型を開いた際に、カード基材お
よびＩＣカード基材を可動金型側に保持するテーパー４
３を設けた。本実施例の場合も実施例１と同様に、成形
後、金型を開けたときに、成形された基材は、必ず可動
金型側に移動する。従って、例えば、ロボットに所定の
動作プログラムを組み込むことにより、効率よく成形さ
れた基材を取り出すことができる。本実施例で製造され
るカードは、ＩＣモジュールを装着しないタイプであ
る。なお、図１５は、カード基材の短辺方向にテーパー
４３を設けた断面図であり、ゲートは図示しない。
【００４８】実施例５ 実施例１と同様な型内ゲートカット機構を装備した端子
付きＩＣカード基材のカード基材成形用金型を使用し
た。本実施例では、図１６に示すように、該金型の可動
側に位置するＩＣモジュール埋設凹部の内側面の一部
に、金型を開いた際に、カード基材およびＩＣカード基
材を前記一方の金型に固定するテーパー４３を設けた。
本実施例では、ＩＣモジュールの形状は、図１７のＤに
示すように、裏面にポッティングによりモールド部を設
けた形状を有するので、対応する金型を用いて、実施例
１と同様にして射出成形により、ＩＣカード基材を製造
・取り出すことができる。
付きＩＣカード基材のカード基材成形用金型を使用し
た。本実施例では、図１６に示すように、該金型の可動
側に位置するＩＣモジュール埋設凹部の内側面の一部
に、金型を開いた際に、カード基材およびＩＣカード基
材を前記一方の金型に固定するテーパー４３を設けた。
本実施例では、ＩＣモジュールの形状は、図１７のＤに
示すように、裏面にポッティングによりモールド部を設
けた形状を有するので、対応する金型を用いて、実施例
１と同様にして射出成形により、ＩＣカード基材を製造
・取り出すことができる。
【００４９】本実施例の場合も実施例１と同様に、成形
後、金型を開けたときに、成形された基材は、必ず可動
金型側に移動するので、例えば、ロボットに所定の動作
プログラムを組み込むことにより、効率よく成形された
基材を取り出すことができる。また、基材を取り出した
後、図１９（Ａ）および（Ｂ）に示すように、ＩＣモジ
ュールＤを埋め込み、接着した場合、隙間に接着剤が広
がり、基材表面に滲みだすことはないので、作業効率が
向上する。加えて、ＩＣモジュールの接着強度も向上す
る。
後、金型を開けたときに、成形された基材は、必ず可動
金型側に移動するので、例えば、ロボットに所定の動作
プログラムを組み込むことにより、効率よく成形された
基材を取り出すことができる。また、基材を取り出した
後、図１９（Ａ）および（Ｂ）に示すように、ＩＣモジ
ュールＤを埋め込み、接着した場合、隙間に接着剤が広
がり、基材表面に滲みだすことはないので、作業効率が
向上する。加えて、ＩＣモジュールの接着強度も向上す
る。
【００５０】実施例６ 実施例１と同様な型内ゲートカット機構を装備した端子
付きＩＣカード基材のカード基材成形用金型を使用し
た。本実施例では、図１６に示すように、該金型の可動
側に位置するＩＣモジュール埋設凹部の内側面の一部
に、金型を開いた際に、カード基材およびＩＣカード基
材を前記一方の金型に固定するテーパー４３を設けた。
本実施例では、ＩＣモジュールの形状は、図１８のＥに
示すように、裏面にトランスファー成形によりモールド
部を設けた形状を有するので、対応する金型を用いて、
実施例１と同様にして射出成形により、ＩＣカード基材
を製造・取り出すことができる。
付きＩＣカード基材のカード基材成形用金型を使用し
た。本実施例では、図１６に示すように、該金型の可動
側に位置するＩＣモジュール埋設凹部の内側面の一部
に、金型を開いた際に、カード基材およびＩＣカード基
材を前記一方の金型に固定するテーパー４３を設けた。
本実施例では、ＩＣモジュールの形状は、図１８のＥに
示すように、裏面にトランスファー成形によりモールド
部を設けた形状を有するので、対応する金型を用いて、
実施例１と同様にして射出成形により、ＩＣカード基材
を製造・取り出すことができる。
【００５１】本実施例の場合も実施例１と同様に、成形
後、金型を開けたときに、成形された基材は、必ず可動
金型側に移動するので、例えば、ロボットに所定の動作
プログラムを組み込むことにより、効率よく成形された
基材を取り出すことができる。また、基材を取り出した
後、図１９（Ａ）および（Ｃ）に示すように、ＩＣモジ
ュールＥを埋め込み、接着した場合、隙間に接着剤が広
がり、基材表面に滲みだすことはないので、作業効率が
向上する。加えて、ＩＣモジュールの接着強度も向上す
る。
後、金型を開けたときに、成形された基材は、必ず可動
金型側に移動するので、例えば、ロボットに所定の動作
プログラムを組み込むことにより、効率よく成形された
基材を取り出すことができる。また、基材を取り出した
後、図１９（Ａ）および（Ｃ）に示すように、ＩＣモジ
ュールＥを埋め込み、接着した場合、隙間に接着剤が広
がり、基材表面に滲みだすことはないので、作業効率が
向上する。加えて、ＩＣモジュールの接着強度も向上す
る。
【００５２】いずれの実施例も、テーパーを金型の可動
側に設けた例を示したものであるが、テーパーは金型の
固定側に設けることもできる。この場合、成形後、金型
を開けたときに、成形された基材は必ず固定金型側に移
動する。
側に設けた例を示したものであるが、テーパーは金型の
固定側に設けることもできる。この場合、成形後、金型
を開けたときに、成形された基材は必ず固定金型側に移
動する。
【００５３】
【発明の効果】以上説明したように、本発明は、射出成
形法によりカードおよびＩＣカード基材を製造するカー
ドおよびＩＣカード成形用金型であって、該金型にカー
ド外周部側面またはＩＣモジュール埋設凹部側面の一部
又は全部に、製品の取り出し方向とは逆向きのテーパー
を取り付けたことを特徴とするＩＣカード成形用金型で
ある。本発明のＩＣカード製造用金型およびＩＣカード
をかかる構造としたことにより、以下の効果を有する。
形法によりカードおよびＩＣカード基材を製造するカー
ドおよびＩＣカード成形用金型であって、該金型にカー
ド外周部側面またはＩＣモジュール埋設凹部側面の一部
又は全部に、製品の取り出し方向とは逆向きのテーパー
を取り付けたことを特徴とするＩＣカード成形用金型で
ある。本発明のＩＣカード製造用金型およびＩＣカード
をかかる構造としたことにより、以下の効果を有する。
【００５４】従来、金型を開いたときに、カード基材が
可動金型側に保持される場合と固定金型側に保持される
場合があり、カード基材の離型作業効率上問題があった
が、本発明によれば、成形されたカード基材は、必ずテ
ーパーを設けたどちらか一方の側に保持されるため、作
業効率が大幅に向上している。なお、テーパーは、可動
側であっても固定側であってもよく、同じ効果が得られ
る。
可動金型側に保持される場合と固定金型側に保持される
場合があり、カード基材の離型作業効率上問題があった
が、本発明によれば、成形されたカード基材は、必ずテ
ーパーを設けたどちらか一方の側に保持されるため、作
業効率が大幅に向上している。なお、テーパーは、可動
側であっても固定側であってもよく、同じ効果が得られ
る。
【００５５】また、本発明のカード基材成形用金型は、
通常の素材を用いることができる。従って、金型の製造
コストを抑えることができ、また、通気性の型材で定期
的なメンテナンスから開放されるので、中断されること
なく円滑な成形が可能となる。さらに、成形樹脂の取り
出しを真空吸引／圧空吹きといった、空気圧に頼らない
方式を採用することができるため、安定した成形が可能
となる。
通常の素材を用いることができる。従って、金型の製造
コストを抑えることができ、また、通気性の型材で定期
的なメンテナンスから開放されるので、中断されること
なく円滑な成形が可能となる。さらに、成形樹脂の取り
出しを真空吸引／圧空吹きといった、空気圧に頼らない
方式を採用することができるため、安定した成形が可能
となる。
【００５６】それに加えて、本発明のカード基材成形用
金型は、溶融樹脂の冷却温度を一定に保持するために、
金型の製品面の周囲に冷却水を流す配管を設けることが
できる。従来の通気性材料では、このような冷却水を流
す配管を設けることができなかったが、本発明のカード
およびＩＣカード基材成形用金型は通常の金型材料を使
用することができるので、製品の寸法のバラツキの少な
い、精度のよい成形品を製造することができる。
金型は、溶融樹脂の冷却温度を一定に保持するために、
金型の製品面の周囲に冷却水を流す配管を設けることが
できる。従来の通気性材料では、このような冷却水を流
す配管を設けることができなかったが、本発明のカード
およびＩＣカード基材成形用金型は通常の金型材料を使
用することができるので、製品の寸法のバラツキの少な
い、精度のよい成形品を製造することができる。
【００５７】ＩＣカード基材製造の場合には、テーパー
がある角度を以て設けられるため、ＩＣカードのＩＣモ
ジュール埋設凹部側面にも、それに対応する形状が形成
される。そのため、ＩＣモジュールを該埋め込み凹部に
埋め込んだ場合に隙間が生じる。従来のＩＣカード基材
は、このような隙間を有していない。従って、接着剤を
塗布して、ＩＣモジュールを接着させた際に、接着剤が
基材表面に滲みだす場合があり、滲みだした場合には、
滲みだした接着剤を拭き取る余分な作業が必要であった
が、本発明によれば、接着剤は前記隙間に拡がるため、
基材表面に滲みだすことはないので、作業効率が向上し
ている。それに加えて、隙間に拡がった接着剤がアンカ
ーの役目をするため、ＩＣモジュールの接着強度を向上
することができる。
がある角度を以て設けられるため、ＩＣカードのＩＣモ
ジュール埋設凹部側面にも、それに対応する形状が形成
される。そのため、ＩＣモジュールを該埋め込み凹部に
埋め込んだ場合に隙間が生じる。従来のＩＣカード基材
は、このような隙間を有していない。従って、接着剤を
塗布して、ＩＣモジュールを接着させた際に、接着剤が
基材表面に滲みだす場合があり、滲みだした場合には、
滲みだした接着剤を拭き取る余分な作業が必要であった
が、本発明によれば、接着剤は前記隙間に拡がるため、
基材表面に滲みだすことはないので、作業効率が向上し
ている。それに加えて、隙間に拡がった接着剤がアンカ
ーの役目をするため、ＩＣモジュールの接着強度を向上
することができる。
【図１】本発明のＩＣカード製造用射出成形装置の断面
図である。（Ａ）は横から、（Ｂ）は上から見た断面図
である。
図である。（Ａ）は横から、（Ｂ）は上から見た断面図
である。
【図２】図１に示す射出成形装置の金型のＩＣモジュー
ル埋設凹部側面の一部又は全部を形成する部位に、製品
の取り出し方向とは逆向きのテーパー４３を取り付けた
図である。
ル埋設凹部側面の一部又は全部を形成する部位に、製品
の取り出し方向とは逆向きのテーパー４３を取り付けた
図である。
【図３】図１の射出成形装置内に樹脂１１を射出した図
である。（Ａ）は横から、（Ｂ）は上から見た断面図で
ある。
である。（Ａ）は横から、（Ｂ）は上から見た断面図で
ある。
【図４】樹脂１１を射出、分離、冷却したのち、可動型
４１を開いた図である。
４１を開いた図である。
【図５】金型のカードの外周部側面を形成する部位に、
テーパーを設けた金型を用いる本発明のカード基材成形
用射出成形装置の断面図である。（Ａ）は全体図、
（Ｂ）はテーパー部の拡大図である。
テーパーを設けた金型を用いる本発明のカード基材成形
用射出成形装置の断面図である。（Ａ）は全体図、
（Ｂ）はテーパー部の拡大図である。
【図６】実施例１で使用するＩＣカード基材成形用射出
成形装置の断面図である。
成形装置の断面図である。
【図７】実施例１で使用する金型のテーパー部の拡大断
面図である。
面図である。
【図８】実施例１で使用するＩＣカード基材成形用射出
成形装置のキャビティ内に、樹脂１１が充填された図で
ある。
成形装置のキャビティ内に、樹脂１１が充填された図で
ある。
【図９】実施例１で、樹脂１１を射出、充填したのち、
ゲートシャッター３１がＩＣカード基材を分離し、型を
開いた図である。
ゲートシャッター３１がＩＣカード基材を分離し、型を
開いた図である。
【図１０】実施例１で製造されるＩＣカード基材の図で
あり、（Ａ）は上から、（Ｂ）は横から見た断面図（ａ
−ａ’断面拡大図）である。
あり、（Ａ）は上から、（Ｂ）は横から見た断面図（ａ
−ａ’断面拡大図）である。
【図１１】実施例２で使用する金型の断面図である。
【図１２】実施例２で製造したＩＣカードにＩＣモジュ
ールを装着した図である。
ールを装着した図である。
【図１３】冷却配管１６を備えた本発明のＩＣカード製
造用射出成形装置の全体図である。
造用射出成形装置の全体図である。
【図１４】実施例３で使用する金型の断面図である。
【図１５】実施例４で使用する金型のカード基材の短辺
方向の断面図である。
方向の断面図である。
【図１６】実施例５及び６で得られるＩＣカード基材の
断面図である。
断面図である。
【図１７】実施例５で得られるＩＣカード基材に、埋め
込むＩＣモジュールＤを示す図であり、（Ａ）は、該Ｉ
Ｃモジュールを上から見た図であり、（Ｂ）は、該ＩＣ
モジュールを斜め下から見た図であり、（Ｃ）は、該Ｉ
Ｃモジュールを横から見た図である。
込むＩＣモジュールＤを示す図であり、（Ａ）は、該Ｉ
Ｃモジュールを上から見た図であり、（Ｂ）は、該ＩＣ
モジュールを斜め下から見た図であり、（Ｃ）は、該Ｉ
Ｃモジュールを横から見た図である。
【図１８】実施例６で得られたＩＣカード基材に、埋め
込むＩＣモジュールＥを示す図であり、（Ａ）は、該Ｉ
Ｃモジュールを上から見た図であり、（Ｂ）は、該ＩＣ
モジュールを斜め下から見た図であり、（Ｃ）は、該Ｉ
Ｃモジュールを横から見た図である。
込むＩＣモジュールＥを示す図であり、（Ａ）は、該Ｉ
Ｃモジュールを上から見た図であり、（Ｂ）は、該ＩＣ
モジュールを斜め下から見た図であり、（Ｃ）は、該Ｉ
Ｃモジュールを横から見た図である。
【図１９】実施例５及び６で得られるＩＣカード基材
に、ＩＣモジュールを装着した図であり、（Ａ）は、上
から見た図であり、（Ｂ）は、実施例５のＩＣモジュー
ルＤを装着した断面図であり、（Ｃ）は、実施例６のＩ
ＣモジュールＥを装着した断面図である。
に、ＩＣモジュールを装着した図であり、（Ａ）は、上
から見た図であり、（Ｂ）は、実施例５のＩＣモジュー
ルＤを装着した断面図であり、（Ｃ）は、実施例６のＩ
ＣモジュールＥを装着した断面図である。
１…ＩＣカード基材、２…キャビティ、３…ゲート作動
部、４…金型、６…ゲート、７…ＩＣモジュールの装着
位置、１１…樹脂、１２…ホッパ、１３…射出成形機、
１４…クーリングタワー、１５…金型温度調節機、１６
…冷却配管、１７…ポンプ、１８…カード端面、２１…
キャビティの隙間寸法、３１…ゲートシャッター、３３
…油圧シリンダー、４１…可動金型、４２…固定金型、
４３…テーパー、６０…注入口、６３…カード巾、６４
…接着剤、Ａ，Ｂ，Ｃ，Ｄ，Ｅ…ＩＣモジュール
部、４…金型、６…ゲート、７…ＩＣモジュールの装着
位置、１１…樹脂、１２…ホッパ、１３…射出成形機、
１４…クーリングタワー、１５…金型温度調節機、１６
…冷却配管、１７…ポンプ、１８…カード端面、２１…
キャビティの隙間寸法、３１…ゲートシャッター、３３
…油圧シリンダー、４１…可動金型、４２…固定金型、
４３…テーパー、６０…注入口、６３…カード巾、６４
…接着剤、Ａ，Ｂ，Ｃ，Ｄ，Ｅ…ＩＣモジュール
Claims (10)
- 【請求項１】固定金型と可動金型からなり、該固定金型
と可動金型との間に設定されるキャビティに溶融樹脂を
流入して、射出成形法によりカード基材を製造するカー
ド基材成形用金型であって、 該金型のカード基材の外周部側面が形成される部位に、
金型を開いた際に、カード基材を前記一方の金型に保持
するテーパーを設けたことを特徴とするカード基材成形
用金型。 - 【請求項２】前記カード基材がＩＣカード基材である請
求項１記載のカード基材成形用金型。 - 【請求項３】射出成形法によりＩＣカード基材を製造す
るＩＣカード基材成形用金型であって、 該金型のＩＣモジュール埋設凹部側面が形成される部位
の一部又は全部に、金型を開いた際に、カード基材を前
記一方の金型に保持するテーパーを設けたことを特徴と
するＩＣカード基材成形用金型。 - 【請求項４】射出成形法により製造されるカード基材で
あって、 該カード基材外周部側面が前記テーパーと対応するテー
パー形状であるカード基材。 - 【請求項５】前記カード基材は、ＩＣカード基材である
請求項４記載のカード基材。 - 【請求項６】カード基材のＩＣモジュール埋設凹部側面
の一部又は全部が、前記凹部が深くなるにつれ広くなる
ような形状のテーパーを有するＩＣカード基材。 - 【請求項７】前記カード基材は、射出成形法により製造
される請求項６記載のＩＣカード基材。 - 【請求項８】金型のカード基材の外周部側面が形成され
る部位に、金型を開いた際に、カード基材を前記一方の
金型に保持するテーパーを有するカード基材成形用金型
を用いる射出成形によるカード基材の製造方法であっ
て、 前記金型内部に溶融樹脂を射出する工程と、 前記溶融樹脂を冷却する工程と、 ゲートカットする工程と、 ゲートカットした後、前記金型を開き、テーパーを設け
た金型側にカード基材を保持する工程と、 該金型から成形したカード基材を取り出す工程とを有す
るカード基材の製造方法。 - 【請求項９】前記カード基材は、ＩＣカード基材である
請求項８記載のカード基材の製造方法。 - 【請求項１０】金型のＩＣモジュール埋設凹部側面を形
成する部位の一部又は全部に、金型を開いた際に、カー
ド基材を前記一方の金型に保持するテーパーを有するＩ
Ｃカード基材成形用金型を用いる射出成形によるカード
基材の製造方法であって、 前記金型内部に溶融樹脂を射出する工程と、 前記溶融樹脂を冷却する工程と、 ゲートカットする工程と、 ゲートカットした後、金型を開く工程と、 該金型から成形したカード基材を取り出す工程とを有す
るＩＣカード基材の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP36152497A JP4104711B2 (ja) | 1997-12-26 | 1997-12-26 | カード基材の成形用金型及びｉｃカード製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP36152497A JP4104711B2 (ja) | 1997-12-26 | 1997-12-26 | カード基材の成形用金型及びｉｃカード製造方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH11188761A true JPH11188761A (ja) | 1999-07-13 |
| JP4104711B2 JP4104711B2 (ja) | 2008-06-18 |
Family
ID=18473932
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP36152497A Expired - Fee Related JP4104711B2 (ja) | 1997-12-26 | 1997-12-26 | カード基材の成形用金型及びｉｃカード製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP4104711B2 (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2006031644A (ja) * | 2004-06-18 | 2006-02-02 | Toppan Forms Co Ltd | シート基材及びその製造方法 |
| JP2013109489A (ja) * | 2011-11-18 | 2013-06-06 | Toppan Printing Co Ltd | Ｉｃカード |
| JP2013109486A (ja) * | 2011-11-18 | 2013-06-06 | Toppan Printing Co Ltd | Ｉｃカード |
-
1997
- 1997-12-26 JP JP36152497A patent/JP4104711B2/ja not_active Expired - Fee Related
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2006031644A (ja) * | 2004-06-18 | 2006-02-02 | Toppan Forms Co Ltd | シート基材及びその製造方法 |
| JP2013109489A (ja) * | 2011-11-18 | 2013-06-06 | Toppan Printing Co Ltd | Ｉｃカード |
| JP2013109486A (ja) * | 2011-11-18 | 2013-06-06 | Toppan Printing Co Ltd | Ｉｃカード |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP4104711B2 (ja) | 2008-06-18 |
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