JP2007230138A - 樹脂モールド装置および樹脂モールド方法 - Google Patents

Abstract

【課題】 キャビティプレートを用いる樹脂モールド装置において、異種製品を樹脂モールドする際に下型と上型を交換せずに樹脂モールド可能とする。
【解決手段】 キャビティ孔１０ａと、ポット１５と金型カル１４ａとを連通する連通孔１０ｂとが厚さ方向に貫通して設けられたキャビティプレート１０を介して上型１４と下型１２とで被成形品２０をクランプし、ポットからキャビティへ樹脂を圧送して被成形品を樹脂モールドする樹脂モールド装置において、前記金型カル１４ａが設けられた上型１４のクランプ面に、金型カル１４ａと重複しない平面配置に樹脂溜り部４０を凹設し、前記キャビティプレート１０に、前記連通孔１０ｂと前記樹脂溜り部４０とを連絡し、樹脂モールド時に前記ポット１５から前記樹脂溜り部４０に樹脂３０を導入してポットからキャビティに供給される樹脂量を調節する連絡流路１０ｃを設けたことを特徴とする。
【選択図】 図１

Description

本発明はキャビティプレートを備えた樹脂モールド装置および樹脂モールド方法に関し、より詳細には、品種切り替えする際にキャビティプレートを交換し上型と下型を交換せずに樹脂モールドすることを可能にした樹脂モールド装置および樹脂モールド方法に関する。

図１２は、キャビティプレート１０を備える樹脂モールド装置の金型の主要部の構成を示す断面図である。キャビティプレート１０は、プレートの厚さを被成形品２０の樹脂モールド部の厚さと同一の厚さに設け、下型１２にセットした被成形品２０の樹脂モールド部の平面配置に一致する配置にキャビティ孔１０ａを設けたものである。図１２は、下型１２に被成形品２０をセットし、キャビティプレート１０を介して下型１２と上型１４とで被成形品２０をクランプして被成形品２０を樹脂モールドしている状態を示す。

キャビティプレート１０を介して下型１２と上型１４とで被成形品２０をクランプすることにより、キャビティ１１が形成され、ポット１５内で溶融した樹脂３０をプランジャー１６によってキャビティ１１に充填することによって被成形品２０が樹脂モールドされる。ポット１５とキャビティ１１とは、ポット１５の開口部に対向して上型１４に設けられた金型カル１４ａとランナー路１４ｂを介して連通する。
なお、図１２に示す樹脂モールド装置では、上型１４のクランプ面をリリースフィルム１７により被覆して樹脂モールドしている。リリースフィルム１７には樹脂との剥離性にすぐれ金型温度に耐える耐熱性を備えるものが用いられる。リリースフィルム１７は上型１４に設けられたエア流路１８によりクランプ面にエア吸着される。

キャビティプレート１０を備える樹脂モールド装置では、キャビティプレート１０の厚さを変えることによって、成形品の樹脂モールド部の厚さを変えることができる。しかしながら、キャビティプレート１０の厚さを変えた場合に、下型１２と上型１４を交換せずにキャビティプレート１０のみを交換したとすると、キャビティ１１の容量が変わるために、ポット１５から定量の樹脂３０を供給したのでは的確な樹脂モールドができなくなる。もちろん、キャビティ１１に供給する樹脂量はキャビティプレート１０に形成するキャビティ孔１０ａの形状や寸法にも依存する。

このように、ポットから定量の樹脂を供給する場合に、キャビティの容量が変わるといったために的確な樹脂モールドができなくなる問題を解消する方法として、ポットとキャビティとを連通する連通部にキャビティに供給される樹脂量を調節する調節部を設ける方法が提案されている（特許文献１参照）。たとえば、金型カルに調節コマを配置し、金型カル内での調節コマの突出量、いいかえれば金型カルの内容積を変えることによってキャビティへの樹脂の供給量を調節するといった方法である。
特開平７−１５１１号公報

上述したように、製品によってキャビティに供給する樹脂量を調節する必要が生じるのは、たとえば、基板上に多数個の半導体チップが縦横に整列して搭載され、これらの半導体チップを一つのキャビティで一括して樹脂モールドするといった場合により強く求められる。すなわち、製品によって被成形品の平面寸法や厚さが異なったり、樹脂モールド領域の配置や大きさがまちまちであったりする場合には、共通化が困難で、金型そのものを交換する方が有効である。これに対して、一括して樹脂モールドする製品の場合には、基板の厚さと樹脂モールド部の厚さのみが異なり、基板の形状については共通化されているから、キャビティプレートを用いて樹脂モールドする方法であれば、キャビティプレートの厚さを調節し、樹脂の供給方法を工夫することによって異なる製品について金型を共通に使用することが可能と考えられる。

本発明は、このようなキャビティプレートを備える樹脂モールド金型においては、異なる製品で金型を共通化できることに鑑みてなされたものであり、キャビティプレートの構成を工夫することによって、異なる製品で金型を汎用的に利用することを可能にする樹脂モールド装置および樹脂モールド方法を提供することを目的とする。

本発明は、上記目的を達成するため次の構成を備える。
すなわち、キャビティ孔とポットと金型カルとを連通する連通孔とが厚さ方向に貫通して設けられたキャビティプレートを介して上型と下型とで被成形品をクランプし、ポットからキャビティへ樹脂を圧送して被成形品を樹脂モールドする樹脂モールド装置において、前記金型カルが設けられた金型のクランプ面に、金型カルと重複しない平面配置に樹脂溜り部を凹設し、前記キャビティプレートに、前記連通孔と前記樹脂溜り部とを連絡し、樹脂モールド時に前記ポットから前記樹脂溜り部に樹脂を導入してポットからキャビティに供給される樹脂量を調節する連絡流路を設けたことを特徴とする。

また、前記樹脂溜り部は、各々のポットごとに一または複数個ずつ、独立する配置に設けられ、前記キャビティプレートに設けられる連絡流路は、前記ポットごとに前記樹脂溜り部とポットとを連絡するように設けられていることを特徴とする。この場合、ポットごとに設けられた樹脂溜り部との連絡流路を適宜設計することによって、キャビティに供給される樹脂量を適宜調節することができる。
また、前記樹脂溜り部は、複数のポットに共通する配置に設けられ、前記キャビティプレートに設けられる連絡流路は、一つの樹脂溜り部と複数のポットとを連絡するように設けられていることを特徴とする。
また、前記樹脂溜り部には、樹脂溜り部の内容積を可変とする調節手段が設けられていることにより、さらにきめ細かな調節が可能となる。また、前記調節手段として、前記樹脂溜り部の内容積を調節する調節コマが金型に交換可能に装着されている場合は、調節コマを適宜交換して樹脂溜り部の内容積を調節することができる。

また、キャビティ孔とポットと金型カルとを連通する連通孔が厚さ方向に貫通して設けられたキャビティプレートを介して上型と下型とで被成形品をクランプし、ポットからキャビティへ樹脂を圧送して被成形品を樹脂モールドする樹脂モールド方法において、前記金型カルが設けられた金型のクランプ面に、金型カルと重複しない平面配置に樹脂溜り部を凹設した金型を使用し、前記キャビティプレートに、被成形品に合わせて、前記連通孔と前記樹脂溜り部とを連絡し、樹脂モールド時に前記ポットから前記樹脂溜り部に樹脂を導入してポットからキャビティに供給される樹脂量を調節する連絡流路を設けることにより、複数の被成形品に対してキャビティプレートを交換してセットし、前記上型と下型とを共通に使用して樹脂モールドすることを特徴とする。
また、前記樹脂溜り部に、樹脂溜り部の内容積を可変とする調節手段が設け、被成形品に合わせて前記樹脂溜り部の内容積を調節して樹脂モールドすることにより、さらに適切に樹脂量を調節することができる。

本発明に係る樹脂モールド装置および樹脂モールド方法によれば、キャビティプレートに設ける連絡流路の配置を調節することによって、ポットからキャビティに供給される樹脂量を調節することができ、品種切り替えの際に樹脂量を変えなければならないといった場合にも、キャビティプレートのみを交換して、上型と下型は交換せずに樹脂モールドすることができる。

以下、本発明の好適な実施の形態を添付図面に基づいて詳細に説明する。
（第１の実施の形態）
図１は本発明に係る樹脂モールド装置の主要部である樹脂モールド金型の構成を示す。本実施形態の樹脂モールド金型は、下型１２と上型１４との中間にキャビティプレート１０を備えたものである。
下型１２には、摺動可能にプランジャー１６が装着されたポット１５と、被成形品２０をセットするセット部１２ａおよび被成形品２０を下型１２に位置決めするガイドピン１２ｂが設けられている。上型１４には、ポット１５に対向して金型カル１４ａが設けられ、リリースフィルム１７をエア吸着するエア流路１８が設けられている。

キャビティプレート１０には、被成形品２０を樹脂モールドする際に樹脂が充填されるプレートを厚さ方向に貫通して設けられたキャビティ孔１０ａと、ポット１５と金型カル１４ａとを連通させる連通孔１０ｂが設けられている。
本実施形態の樹脂モールド金型は、ポット１５を挟んで一対の短冊状に形成された被成形品２０を配置し、２つのポット１５により一対の被成形品２０を樹脂モールドする。このため、キャビティプレート１０には２つのポット１５の位置に合わせて２つの連通孔１０ｂが設けられている。

図３に、上型１４のクランプ面の平面図、図４にキャビティプレート１０の平面図を示す。図３に示すように２つのポット１５に対向して金型カル１４ａが設けられ、各々の金型カル１４ａの中心部から二股に分岐した形状にランナー路１４ｂが延出する。ランナー路１４ｂのキャビティプレート１０に設けられたキャビティ孔１０ａ（破線で示す）に接続する端部はゲート１４ｃとして形成される。
なお、図１は図３におけるＡ部分とＢ部分を合わせて一つの図に示したものである。Ａ部分は隣接するポット１５の中心間を連絡する部分、Ｂ部分はポット１５の中心からゲート１４ｃを経由してキャビティを横断する部分を示す。
図４に示すように、キャビティプレート１０には、短冊状に形成された被成形品２０の平面領域内で長方形状に開口するキャビティ孔１０ａと、ポット１５と金型カル１４ａと連通する連通孔１０ｂが設けられている。

本実施形態の樹脂モールド金型においてもっとも特徴とする構成は、上型１４のクランプ面にポット１５からキャビティに供給する樹脂量を調節する調節用の樹脂溜り部４０を設け、キャビティプレート１０に連通孔１０ｂと樹脂溜り部４０とを連通させる連絡流路１０ｃを設けたことにある。
図３に示すように、本実施形態においては、２つのポット１５の中間位置（ポット１５の中心を結ぶ線の中央位置）に、金型カル１４ａと重複しない配置に、平面形状が円形の樹脂溜り部４０を設けている。図１に示すように、樹脂溜り部４０は上型１４のクランプ面から所定の深さに凹んだ形状に設ける。

キャビティプレート１０に設ける連絡流路１０ｃは、図４に示すように、樹脂溜り部４０と平面配置が重複するように設ければよい。本実施形態では、連通孔１０ｂの内縁から溝状に連絡流路１０ｃを延出した形態とした。図２に、キャビティプレート１０の連絡流路１０ｃを設けた部位を拡大して示す。連絡流路１０ｃは、キャビティプレート１０の上型１４に対向する面を若干掘り込み、上型１４のキャビティプレート１０との当接面との間に樹脂を流通させる空間を設けるように形成している。
なお、樹脂溜り部４０は上型１４のクランプ面を所定の深さに掘り込んで形成することも可能であるし、本実施形態のように上型１４にコマ４２を装着して凹部形状とすることも可能である。

（樹脂モールド方法）
図５、６に、本実施形態の樹脂モールド金型を用いて被成形品を樹脂モールドする工程を示す。
図５は型開きして、ポット１５に樹脂タブレット４５を投入し、下型１２のセット部１２ａに被成形品２０として、短冊状に形成された基板をセットした状態である。上型１４のクランプ面には、エア流路１８を介してリリースフィルム１７をエア吸着する。リリースフィルム１７はモールド用の樹脂との剥離性にすぐれ、柔軟性、耐熱性を備えたものでエア吸引装置によりエア流路１８を介して上型１４のクランプ面にエア吸着することにより、金型カル１４ａおよび樹脂溜り部４０の内面にならってエア吸着される。

図６は、被成形品２０をキャビティプレート１０を介して下型１２および上型１４によりクランプした後、ポット１５内で溶融した樹脂３０をプランジャー１６によりキャビティに充填した状態を示す。ポット１５から押し出された樹脂３０は、金型カル１４ａ、ランナー路１４ｂ、ゲート１４ｃを介してキャビティプレート１０に設けられたキャビティ孔１０ａ、すなわちキャビティに充填され、被成形品２０が樹脂モールドされる。
被成形品２０を樹脂モールドした成形品の樹脂モールド部の平面形状は、キャビティプレート１０に設けられたキャビティ孔１０ａの平面形状によって規定され、樹脂モールド部の厚さはキャビティプレート１０の厚さによって規定される。

本実施形態の樹脂モールド装置においては、キャビティプレート１０に設けた連通孔１０ｂと樹脂溜り部４０とが連絡流路１０ｃを介して連通するから、ポット１５から樹脂３０を押し出した際に、連絡流路１０ｃから樹脂溜り部４０にも樹脂３０が導入され、樹脂溜り部４０が樹脂３０によって充填された状態でキャビティに樹脂３０が充填される。

本実施形態では、ポット１５から樹脂３０をキャビティに充填する際に、樹脂溜り部４０に樹脂３０を充填させているが、被成形品によっては、樹脂溜り部４０に樹脂３０を充填させずに樹脂モールドすることもできる。その場合には、キャビティプレート１０には連通孔１０ｂと樹脂溜り部４０とを連通する連絡流路１０ｃを設けないようにする。
図７は、樹脂溜り部４０に樹脂３０を充填させないようにして樹脂モールドする例を示す。この実施形態では、キャビティプレート１０を設計する際に、連通孔１０ｂと樹脂溜り部４０とを連絡する連絡流路１０ｃを設けていないから、下型１２と上型１４とでキャビティプレート１０をクランプした際に、樹脂溜り部４０がポット１５から遮断され、樹脂溜り部４０に樹脂３０が充填されることはない。

このように、本発明に係る樹脂モールド装置によれば、キャビティプレート１０を設計する際に、連通孔１０ｂと樹脂溜り部４０とを連絡する連絡流路１０ｃをどのように設けるかによって、ポット１５からキャビティに供給する樹脂量を調節することができる。
図８は、被成形品２０を樹脂モールドする際に、樹脂溜り部４０を樹脂供給量の調節用として使用するいくつかの例を示す。図は、説明上、被成形品２０を樹脂モールドした際に、金型カル１４ａと樹脂溜り部４０にどのように樹脂が充填されるかを示している。
図８（ａ）は、ポット１５に対向させて設けた２つの金型カル１４ａの中間に１つの樹脂溜り部４０を設け、２つの金型カル１４ａに共通に樹脂溜り部４０を連絡して樹脂モールドした場合を示す。図８（ｂ）は、金型カル１４ａと樹脂溜り部４０を連絡せずに樹脂モールドした場合を示す。図８（ｃ）は、金型カル１４ａの各々に一つずつ樹脂溜り部４０を設け、各々の金型カル１４ａと樹脂溜り部４０とを連絡させて樹脂モールドした場合を示す。

図８（ｄ）は、一つのポットに対して複数の樹脂溜り部を設けた例である。このように、一つのポットに容積が異なる複数の樹脂溜り部４０、４０ａ、４０ｂを設けることも可能であり、この場合には、樹脂溜り部４０、４０ａ、４０ｂに接続する連絡流路１０ｃを適宜設計することによって、キャビティへの樹脂供給量をさまざまに変えることができる。
被成形品２０が短冊状に形成された製品で、一括して樹脂モールドする製品の場合には、樹脂モールド領域の平面領域が同一で被成形品２０の厚さのみが異なる場合がしばしばある。このような製品では、異種製品を樹脂モールドする際に、キャビティプレート１０のみを交換し、下型１２および上型１４を共通に使用して樹脂量の調整を図りながら樹脂モールドする方法が有効に利用できる。

なお、樹脂溜り部４０を使用するあるいは使用しないといった調整方法に加えて、樹脂溜り部４０そのもののの容積を可変とし、製品に合わせて樹脂溜り部４０の容積を調節してキャビティに供給する樹脂量を調節する方法を併せて利用することもできる。
樹脂溜り部４０の容積を可変にする方法としては、コマ４２を交換して樹脂溜り部４０の容積を変える方法、コマ４２を下型１２に向けて突出する方向に付勢して装着し、樹脂の供給量に応じて樹脂溜り部４０の容積を可変とする方法がある。

（樹脂モールド金型の下型の構成）
上述したように、樹脂モールド金型により被成形品２０を樹脂モールドする際には、被成形品２０を下型１２と上型１４とでクランプして樹脂モールドする。この場合、被成形品２０をクランプする位置（型閉め位置）はあらかじめプレス機構側で設定されているが、樹脂基板のような被成形品の場合は製品ごとに厚さのばらつきが大きいために、クランプ時に所要のクランプ力が得られずに樹脂ばりが生じることがあったり、クランプ時に過度に被成形品をクランプしてしまって被成形品２０を損傷したりすることが起こり得る。図９〜１１は、被成形品２０をクランプした際に被成形品２０を過度に押し過ぎたり、クランプ力が不足したりすることを防止できるように下型１２を構成した例を示す。

図９は、下型１２の平面図を示す。下型１２にはポット１５を挟む配置に被成形品２０を配置するセット部１２ａが設けられている。セット部１２ａには、チェイスブロック５１にガイドされ型開閉方向に可動にクランプブロック５０が配置され、さらにクランプブロック５０にガイドされて型開閉方向に可動に可動ブロック５２が設けられている。
可動ブロック５２は被成形品２０の樹脂モールド部の平面領域に合わせて配置されるもので、図では、被成形品２０に２つの一括樹脂モールド領域が設定される場合を示す。クランプブロック５０の外形は短冊状に形成された被成形品２０の外形形状に一致する。

図１０に、下型１２の内部構造を示す側面断面図を示す。クランプブロック５０の底面とチェイスブロック５１との間には弾発スプリング５３が介装され、クランプブロック５０が型開閉方向に可動となるとともに、キャビティプレート１０を介して下型１２と上型１４とで被成形品２０をクランプした際に弾発スプリング５３による弾発力を介して被成形品２０がクランプされる。
可動ブロック５２の下面には固定テーパブロック５４が固定され、固定テーパブロック５４とチェイスブロック５１の底面に固定された固定ブロック５６との間に可動テーパブロック５５が配されている。

固定テーパブロック５４と可動テーパブロック５５はチェイスブロック５１の長手方向に貫通する貫通孔内に、テーパ面５４ａ、５５ａを互いに摺接させ、可動テーパブロック５５を長手方向に進退動できるように配置されている。テーパ面５４ａ、５５ａは可動テーパブロック５５が金型内に進入する向きに移動すると可動ブロック５２が上型１４に接近する向きに移動し、可動テーパブロック５５が金型から外向きに移動すると可動ブロック５２が上型１４から離間する向きに移動するように設けられている。可動テーパブロック５５の一端側には可動テーパブロック５５を長手方向に進退動させる駆動部６０が設けられている。駆動部６０は、可動テーパブロック５５に螺合させたボールねじをサーボモータにより回動駆動して可動テーパブロック５５を進退動させる。

図１１は、本実施形態の樹脂モールド金型を用いて被成形品２０を樹脂モールドしている状態を示す。樹脂モールド開始時には、クランプブロック５０の端面がチェイスブロック５１の端面から突出し、可動ブロック５２はクランプブロック５０の端面から下方に退避した位置にある。この状態で被成形品２０をクランプブロック５０上にセットする。
次いで、キャビティプレート１０を被成形品２０に当接させ、上型１４を下型１２に向けて下降させ、キャビティプレート１０に上型１４を当接させた状態で上型１４をさらに下降させる。

被成形品２０の樹脂モールド領域の縁部は、クランプブロック５０によりキャビティプレート１０を介して上型１４との間でクランプされる。クランプブロック５０により被成形品２０をクランプするクランプ力は弾発スプリング５３を圧縮してクランプする際の弾発力によって決められる。このクランプ力はキャビティに樹脂を充填した際に樹脂ばりが生じず、被成形品２０が損傷しない圧力に設定すればよい。キャビティに作用する樹脂圧はクランプ力には直接的に影響を及ぼさないから、被成形品２０を的確にクランプして樹脂モールドすることができる。

キャビティに樹脂を充填する際には、駆動部６０を作動させ可動テーパブロック５５を金型内に進入させ、可動ブロック５２の上面を被成形品２０の下面に当接させてポット１５からキャビティ（キャビティ孔１０ａ）に樹脂３０を充填する。図１１では、可動テーパブロック５５が奥側に押し込まれ、可動ブロック５２により被成形品２０の下面を支持した状態で樹脂モールドしている。可動ブロック５２により被成形品２０を支持して樹脂モールドすることにより、キャビティに樹脂３０を充填する際に被成形品２０に作用する圧力が可動ブロック５２、固定テーパブロック５４、可動テーパブロック５５、固定ブロック５６を介してチェイスブロック５１により支持されることになり、樹脂圧を確実に支えるようにして被成形品２０を変形させずに樹脂モールドすることができる。

これによって、被成形品２０に厚さのばらつきが生じている場合でも被成形品２０を過大なクランプ力でクランプすることにより被成形品２０が損傷したりすることを防止でき、成形品に樹脂ばりが生じるといったことを防止することができる。
図９〜１０に示す樹脂モールド装置では、上型１４のクランプ面をリリースフィルム１７により被覆せずに樹脂モールドする例を示した。リリースフィルム１７によりクランプ面を被覆することによって成形品の樹脂モールド部と金型との離型性が良好になり、樹脂ばりが生じることを抑えることが可能である。

本発明に係る樹脂モールド金型の構成を示す断面図である。 キャビティプレートに設ける連絡流路を拡大して示す断面図である。 樹脂モールド金型の上型の構成を示す平面図である。 樹脂モールド金型のキャビティプレートの構成を示す平面図である。 樹脂モールド金型に被成形品をセットした状態を示す断面図である。 樹脂モールド金型により被成形品をクランプして樹脂モールドした状態を示す断面図である。 樹脂溜り部に樹脂を充填させずに樹脂モールドする場合を示す樹脂モールド金型の断面図である。 樹脂溜り部を樹脂供給量の調節用として使用する例を示す説明図である。 樹脂モールド金型の他の構成における下型の構成を示す平面図である。 樹脂モールド金型の下型の構成を示す側面断面図である。 樹脂モールド金型を用いて被成形品を樹脂モールドしている状態の断面図である。 キャビティプレートを備える樹脂モールド金型の従来の構成を示す断面図である。

符号の説明

１０ キャビティプレート
１０ａ キャビティ孔
１０ｂ 連通孔
１０ｃ 連絡流路
１１ キャビティ
１２ 下型
１４ 上型
１４ａ 金型カル
１４ｂ ランナー路
１４ｃ ゲート
１５ ポット
１７ リリースフィルム
２０ 被成形品
３０ 樹脂
４０ 樹脂溜り部
４２ コマ
５０ クランプブロック
５２ 可動ブロック
５４ 固定テーパブロック
５５ 可動テーパブロック
６０ 駆動部

Claims (7)

1. キャビティ孔とポットと金型カルとを連通する連通孔とが厚さ方向に貫通して設けられたキャビティプレートを介して上型と下型とで被成形品をクランプし、ポットからキャビティへ樹脂を圧送して被成形品を樹脂モールドする樹脂モールド装置において、
   前記金型カルが設けられた金型のクランプ面に、金型カルと重複しない平面配置に樹脂溜り部を凹設し、
   前記キャビティプレートに、前記連通孔と前記樹脂溜り部とを連絡し、樹脂モールド時に前記ポットから前記樹脂溜り部に樹脂を導入してポットからキャビティに供給される樹脂量を調節する連絡流路を設けたことを特徴とする樹脂モールド装置。
2. 前記樹脂溜り部は、各々のポットごとに一または複数個ずつ、独立する配置に設けられ、
   前記キャビティプレートに設けられる連絡流路は、前記ポットごとに前記樹脂溜り部とポットとを連絡するように設けられていることを特徴とする請求項１記載の樹脂モールド装置。
3. 前記樹脂溜り部は、複数のポットに共通する配置に設けられ、
   前記キャビティプレートに設けられる連絡流路は、一つの樹脂溜り部と複数のポットとを連絡するように設けられていることを特徴とする請求項１記載の樹脂モールド装置。
4. 前記樹脂溜り部には、樹脂溜り部の内容積を可変とする調節手段が設けられていることを特徴とする請求項１〜３のいずれか一項記載の樹脂モールド装置。
5. 前記調節手段として、前記樹脂溜り部の内容積を調節する調節コマが金型に交換可能に装着されていることを特徴とする請求項４記載の樹脂モールド装置。
6. キャビティ孔とポットと金型カルとを連通する連通孔が厚さ方向に貫通して設けられたキャビティプレートを介して上型と下型とで被成形品をクランプし、ポットからキャビティへ樹脂を圧送して被成形品を樹脂モールドする樹脂モールド方法において、
   前記金型カルが設けられた金型のクランプ面に、金型カルと重複しない平面配置に樹脂溜り部を凹設した金型を使用し、
   前記キャビティプレートに、被成形品に合わせて、前記連通孔と前記樹脂溜り部とを連絡し、樹脂モールド時に前記ポットから前記樹脂溜り部に樹脂を導入してポットからキャビティに供給される樹脂量を調節する連絡流路を設けることにより、複数の被成形品に対してキャビティプレートを交換してセットし、前記上型と下型とを共通に使用して樹脂モールドすることを特徴とする樹脂モールド方法。
7. 前記樹脂溜り部に、樹脂溜り部の内容積を可変とする調節手段が設け、被成形品に合わせて前記樹脂溜り部の内容積を調節して樹脂モールドすることを特徴とする請求項６記載の樹脂モールド方法。

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