JP4387353B2 - 樹脂封止装置 - Google Patents
樹脂封止装置 Download PDFInfo
- Publication number
- JP4387353B2 JP4387353B2 JP2005341180A JP2005341180A JP4387353B2 JP 4387353 B2 JP4387353 B2 JP 4387353B2 JP 2005341180 A JP2005341180 A JP 2005341180A JP 2005341180 A JP2005341180 A JP 2005341180A JP 4387353 B2 JP4387353 B2 JP 4387353B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- resin
- mold
- pot
- resin material
- sealing device
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Fee Related
Links
Images
Landscapes
- Encapsulation Of And Coatings For Semiconductor Or Solid State Devices (AREA)
- Moulds For Moulding Plastics Or The Like (AREA)
- Injection Moulding Of Plastics Or The Like (AREA)
Description
第1金型と、該第1金型に対して接離可能な第2金型とを備え、前記両金型によって形成される平面視矩形状のキャビティ内に、ポットで溶融させた樹脂を、ゲートを介して充填することにより、前記両金型内に配設したインサート成形の対象部材に搭載される電子部品を樹脂封止成形するようにした樹脂封止装置であって、
前記ポットは、前記金型のいずれか一方に、両金型内に配設される前記インサート成形の対象部材の占有領域に開口し、かつ、前記キャビティの一辺に所定間隔で隣接する長辺を備えた縦長形状の凹部からなり、該凹部の底面はプランジャによって開口に向かって移動可能とし、
前記ゲートは、前記キャビティの一辺と前記ポットの長辺とを結ぶ構成としたものである。
該樹脂材料供給装置は、
前記ポットに供給する樹脂材料を一時的に保持する樹脂保持部を有し、第1金型から引出可能に取り付けられる樹脂供給ホルダと、
該樹脂供給ホルダにスライド可能に取り付けられ、矩形孔を有し、前記樹脂保持部に樹脂材料を保持した状態とする位置と、前記矩形孔を介して前記樹脂保持部に保持した樹脂材料を排出する位置とに移動するストッパプレートと、
前記樹脂供給ホルダから供給された樹脂材料を一時的に保持するシャッターと、
を備えるのが好ましい。
図5乃至図11は、他の実施形態に係る樹脂封止装置を示す。この樹脂封止装置では、基本的に前記実施形態に係るものとは上下逆になっている点で相違する。このため、上金型セット2には、樹脂供給装置40が設けられている。但し、ゲート(ゲート溝39)及びキャビティ(凹部38)は、前記実施形態と同様に、上型チェス34に形成されている。
また、前記実施形態では、ポット21をキャビティとなる凹部38の長辺に沿って形成したが、短辺に沿って形成することも可能である。
2…上金型セット
3…下型スペーサブロック
4…下型ヒータプレート
5…下型ガイドブロック
6…下型チェス(第1金型)
7…昇降装置
8…トランスファープレート
9…等圧装置
10…プランジャ
11…プランジャプレート
12…レール部
13…レール受部
14…係合部
15…ヒータ
16…溝部
17…下型端板
18…下型チェス本体
19…下型クランプ部材
20…下型補助ブロック
21…ポット
22…把手
23…リードフレーム(インサート品)
24…半導体素子
25…幅広部
26…幅狭部
27…係止受部
28…底面構成部
29…逃がし部
30…ガイド凹部
31…上型モールドベース
32…上型ヒータプレート
33…上型ガイドプレート
34…上型チェス(第2金型)
35…上型端板
36…上型チェス本体
37…上型クランプ部材
38…凹部
39…ゲート溝
40…樹脂供給装置
41…樹脂供給ホルダ
42…シャッター
43…樹脂保持部
44…ストッパプレート
45…矩形孔
46…ホッパ
47…油圧装置
48…ロッド
49…ピストン
M…樹脂材料
Claims (3)
- 第1金型と、該第1金型に対して接離可能な第2金型とを備え、前記両金型によって形成される平面視矩形状のキャビティ内に、ポットで溶融させた樹脂を、ゲートを介して充填することにより、前記両金型内に配設したインサート成形の対象部材に搭載される電子部品を樹脂封止成形するようにした樹脂封止装置であって、
前記ポットは、前記金型のいずれか一方に、両金型内に配設される前記インサート成形の対象部材の占有領域に開口し、かつ、前記キャビティの一辺に所定間隔で隣接する長辺を備えた縦長形状の凹部からなり、該凹部の底面はプランジャによって開口に向かって移動可能とし、
前記ゲートは、前記キャビティの一辺と前記ポットの長辺とを結ぶ構成としたことを特徴とする樹脂封止装置。 - 前記プランジャは、凹部の底面を構成する底面構成部と、底面構成部に連続し、底面構成部よりも厚み及び幅寸法の小さい逃がし部とを備え、ポット内の溶融樹脂が底面構成部を超えて逃がし部に流入可能としたことを特徴とする請求項1に記載の樹脂封止装置。
- 前記ポットは、前記第1金型に設けられ、該第1金型には、前記ポットに樹脂材料を供給するための樹脂材料供給装置を設け、
該樹脂材料供給装置は、
前記ポットに供給する樹脂材料を一時的に保持する樹脂保持部を有し、第1金型から引出可能に取り付けられる樹脂供給ホルダと、
該樹脂供給ホルダにスライド可能に取り付けられ、矩形孔を有し、前記樹脂保持部に樹脂材料を保持した状態とする位置と、前記矩形孔を介して前記樹脂保持部に保持した樹脂材料を排出する位置とに移動するストッパプレートと、
前記樹脂供給ホルダから供給された樹脂材料を一時的に保持するシャッターと、
を備えたことを特徴とする請求項1又は2に記載の樹脂封止装置。
Priority Applications (7)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2005341180A JP4387353B2 (ja) | 2005-11-25 | 2005-11-25 | 樹脂封止装置 |
CN2006800441120A CN101317254B (zh) | 2005-11-25 | 2006-11-17 | 树脂封装装置和树脂封装方法 |
PCT/JP2006/323002 WO2007060892A1 (ja) | 2005-11-25 | 2006-11-17 | 樹脂封止装置及び樹脂封止方法 |
KR1020087008757A KR100991625B1 (ko) | 2005-11-25 | 2006-11-17 | 수지 밀봉 장치 및 수지 밀봉 방법 |
US12/091,159 US8029720B2 (en) | 2005-11-25 | 2006-11-17 | Resin sealing apparatus and resin sealing method |
TW095143368A TWI358095B (en) | 2005-11-25 | 2006-11-23 | Plastic molding machine and plastic molding method |
HK09102223.6A HK1125223A1 (en) | 2005-11-25 | 2009-03-09 | Resin encapsulation equipment and resin encapsulation process |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2005341180A JP4387353B2 (ja) | 2005-11-25 | 2005-11-25 | 樹脂封止装置 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2007149895A JP2007149895A (ja) | 2007-06-14 |
JP4387353B2 true JP4387353B2 (ja) | 2009-12-16 |
Family
ID=38210950
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2005341180A Expired - Fee Related JP4387353B2 (ja) | 2005-11-25 | 2005-11-25 | 樹脂封止装置 |
Country Status (2)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP4387353B2 (ja) |
CN (1) | CN101317254B (ja) |
Families Citing this family (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP4417981B2 (ja) * | 2007-06-19 | 2010-02-17 | 第一精工株式会社 | 樹脂封止装置、及び、移動部材 |
JP2013084788A (ja) * | 2011-10-11 | 2013-05-09 | Daiichi Seiko Co Ltd | 樹脂封止金型装置および樹脂封止方法 |
JP5360182B2 (ja) * | 2011-10-17 | 2013-12-04 | 第一精工株式会社 | 樹脂封止装置と樹脂封止装置の制御方法 |
JP2016076661A (ja) * | 2014-10-08 | 2016-05-12 | 株式会社カネカ | Ledパッケージ用樹脂成形体とその製造方法、およびその成形金型 |
CN109244015B (zh) * | 2018-09-20 | 2024-03-15 | 上海科发电子产品有限公司 | 一种用于多引脚混合集成电路外壳的烧结模具 |
-
2005
- 2005-11-25 JP JP2005341180A patent/JP4387353B2/ja not_active Expired - Fee Related
-
2006
- 2006-11-17 CN CN2006800441120A patent/CN101317254B/zh not_active Expired - Fee Related
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP2007149895A (ja) | 2007-06-14 |
CN101317254B (zh) | 2011-03-30 |
CN101317254A (zh) | 2008-12-03 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
KR101440218B1 (ko) | 수지봉지 성형장치 | |
JP5776094B2 (ja) | 樹脂モールド方法および樹脂モールド装置 | |
JP4387353B2 (ja) | 樹脂封止装置 | |
TWI668769B (zh) | 轉移成形機及製造電子零件之方法 | |
KR20160006784A (ko) | 수지 몰드 장치 및 수지 몰드 방법 | |
CN112840441A (zh) | 搬运装置、树脂成形装置、搬运方法及树脂成形品的制造方法 | |
JP5906527B2 (ja) | モールド金型及びこれを備えた樹脂モールド装置 | |
US20130140737A1 (en) | Stacked substrate molding | |
TW201902650A (zh) | 模製模具及樹脂模製方法 | |
CN107000288B (zh) | 用于具有电子元件的载体的受控重叠注塑的模具,模制设备和方法以及模制产品 | |
JP5958505B2 (ja) | 樹脂封止装置およびその封止方法 | |
JP5218573B2 (ja) | 樹脂成形装置 | |
WO2007060892A1 (ja) | 樹脂封止装置及び樹脂封止方法 | |
JP6749286B2 (ja) | モールド金型及び樹脂モールド方法 | |
JP4043486B2 (ja) | 樹脂成形装置 | |
JP6804275B2 (ja) | 成形型、樹脂成形装置及び樹脂成形方法 | |
JP6695215B2 (ja) | 熱硬化性プラスチックの成形装置 | |
JP2007230138A (ja) | 樹脂モールド装置および樹脂モールド方法 | |
JP6545215B2 (ja) | 鋳造装置、及び鋳造品の製造方法 | |
JP2015188006A (ja) | 中空パッケージの製造方法および中空パッケージ | |
JP2004311855A (ja) | 電子部品の樹脂封止成形用金型 | |
JPH0510361Y2 (ja) | ||
JP6966406B2 (ja) | 電子制御装置、同製造装置、及び同製造方法 | |
JP2004050822A (ja) | 樹脂成形装置 | |
KR20170015174A (ko) | 전자 부품 밀봉 장치 및 이를 이용한 전자 부품의 제조 방법 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20090407 |
|
A521 | Written amendment |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20090603 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20090623 |
|
A521 | Written amendment |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20090818 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20090915 |
|
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20090930 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20121009 Year of fee payment: 3 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20121009 Year of fee payment: 3 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20121009 Year of fee payment: 3 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20121009 Year of fee payment: 3 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20131009 Year of fee payment: 4 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |