JP2015188006A - 中空パッケージの製造方法および中空パッケージ - Google Patents
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Abstract
【解決手段】放熱板と、その外周部を支持し、かつ半導体素子が搭載される凹部を構成する樹脂成形体と、一端が前記凹部の内側に露出し、他端が前記樹脂成形体の側面または下面に露出し、かつ前記放熱板とは異なる厚みを有する金属製リードとを有する中空パッケージの製造方法であって、成形金型に設けられた位置決めピンが係合する位置決め部を有する放熱板と、前記金属製リードを有するリードフレームとを成型金型内に挿入する第1の工程と、前記放熱板と前記リードフレームが挿入された成型金型に熱硬化性樹脂を充填し、硬化させる第2の工程とを含み、前記第1の工程では、前記放熱板の位置決め部に前記位置決めピンを係合させて前記放熱板を位置決めする。
【選択図】図4A
Description
に関する。
[2] 前記硬化させて得られた成形体を、前記位置決めピンで押し上げて離型する第3の工程をさらに含む、[1]に記載の中空パッケージの製造方法。
[3] 前記中空パッケージにおいて、前記放熱板の上面は前記凹部の底面に露出しており、かつ前記放熱板の下面は前記中空パッケージの下面に露出している、[1]または[2]に記載の中空パッケージの製造方法。
[4] 位置決めピンが係合する位置決め部を有する放熱板と、前記放熱板の外周部を支持し、かつ半導体素子が搭載される凹部を構成する樹脂成形体と、一端が前記凹部の内側に露出し、他端が前記樹脂成形体の側面または下面に露出し、かつ前記放熱板とは異なる厚みを有する金属製リードとを有する、中空パッケージ。
[5] 前記放熱板の上面は前記凹部の底面に露出しており、かつ前記放熱板の下面は前記中空パッケージの下面に露出している、[4]に記載の中空パッケージ。
[6] 前記位置決め部は、前記放熱板の周縁部に設けられた複数の孔または切り欠きである、[4]または[5]に記載の中空パッケージ。
本発明の中空パッケージは、1)放熱板と、2)放熱板の外周部を支持し、かつ半導体素子が搭載される凹部を構成する樹脂成形体と、3)放熱板とは異なる厚みを有する金属製リードとを有する。
放熱板11は、金属製の板状部材であり、その下面が中空パッケージ10の下面に露出し、かつ上面が後述する中空パッケージ10の凹部の底面に露出するように設けられている(図1B参照)。
樹脂成形体13は、放熱板11の外周部を支持する枠状部材である。樹脂成形体13と放熱板11の上面とで囲まれる凹部の内部が中空部19となる。中空部19の底面は、固体撮像素子などの半導体素子を搭載する面となる。
金属製リード15は、放熱板11とは別体に設けられ、かつ放熱板11よりも小さい厚みを有する。金属製リード15は、半導体素子の接続端子と電気的に接続されるインナーリード15Aと、インナーリード15Aと電気的に接続され、樹脂成形体13の側面または下面に延出したアウターリード15Bとを有する(図1B)。インナーリード15Aの端部(金属製リードの一端)は、中空パッケージ10の凹部内に露出し、ボンディングパッドとなる。アウターリード15Bの端部(金属製リードの他端)は、樹脂成形体13の側面または下面に露出し、外部電極となる。
本発明の中空パッケージの製造方法は、放熱板と、金属製リードを有するリードフレームとを成型金型に挿入する第1の工程と;放熱板とリードフレームが挿入された成型金型に熱硬化性樹脂組成物を充填し、硬化させる第2の工程と;得られる成形体を成型金型内から離型して取り出す第3の工程とを含む。放熱板および金属製リードは、中空パッケージで説明した放熱板および金属製リードとそれぞれ同じである。
1)下金型50のポット51の内部に、熱硬化樹脂を含む樹脂タブレット61を配置し;下金型50のキャビティ55内に、放熱板11または21を配置し;上金型40と下金型50との間のキャビティ空間に、多数個取りのリードフレーム63を配置するステップ(図4Aおよび図4B)。
2)上金型40と下金型50とを密着させて、型閉めするステップ(図4C)。
3)プランジャ53を移動させて、樹脂タブレット61の熱硬化樹脂をキャビティ41および55内に移送するステップ(図4D)。
4)キャビティ41および55内部に充填された熱硬化樹脂を硬化させるステップ(図4E)。
5)上金型40と下金型50を離間させて、型開きするステップ(図4F)。
6)成形体67を離型し、取り出すステップ(図4Gおよび図4H)。
7)得られた成形体67を切断して個片化し、中空パッケージを得るステップ(図4I)。
本発明の中空パッケージと、固体撮像素子などの半導体素子とを用いて、半導体装置を得ることができる。半導体素子は、CMOSやCCDなどの撮像素子でありうる。
11、21 放熱板
13 樹脂成形体
15 金属製リード
15A インナーリード(ボンディングパッド)
15B アウターリード
17 位置決め孔
19 中空部
27 切り欠き
30 トランスファー樹脂成形装置
40 上金型
41、55 キャビティ
43 カル
45 ランナー
47 ゲート
50 下金型
51 ポット
53 プランジャ
55 キャビティ
57 位置決めピン
61 樹脂タブレット
63 リードフレーム
65 樹脂成形物
67 成形体
70 半導体装置
71 半導体素子
73 封止板
X 搬送機構
X1 リードフレーム整列機構
X2 樹脂タブレット整列機構
X3 放熱板整列機構
Y 成形機構
Y1 上プラテン
Y2 下プラテン
Y3 移動プラテン
Y4 ダイバー
Y5 プレス機構
Y6 トランスファー機構
Z 取出機構
Z1 成形体収納機構
Claims (6)
- 放熱板と、前記放熱板の外周部を支持し、かつ半導体素子が搭載される凹部を構成する樹脂成形体と、一端が前記凹部の内側に露出し、他端が前記樹脂成形体の側面または下面に露出し、かつ前記放熱板とは異なる厚みを有する金属製リードとを有する中空パッケージの製造方法であって、
成形金型に設けられた位置決めピンが係合する位置決め部を有する放熱板と、前記放熱板とは異なる厚みを有する金属製リードを有するリードフレームと、を成型金型内に挿入する第1の工程と、
前記放熱板と前記リードフレームが挿入された前記成型金型に熱硬化性樹脂を充填し、硬化させる第2の工程とを含み、
前記第1の工程では、前記放熱板の位置決め部に前記位置決めピンを係合させて前記放熱板を位置決めする、中空パッケージの製造方法。 - 前記硬化させて得られた成形体を、前記位置決めピンで押し上げて離型する第3の工程をさらに含む、請求項1に記載の中空パッケージの製造方法。
- 前記中空パッケージにおいて、前記放熱板の上面は前記凹部の底面に露出しており、かつ前記放熱板の下面は前記中空パッケージの下面に露出している、請求項1または2に記載の中空パッケージの製造方法。
- 位置決めピンが係合する位置決め部を有する放熱板と、
前記放熱板の外周部を支持し、かつ半導体素子が搭載される凹部を構成する樹脂成形体と、
一端が前記凹部の内側に露出し、他端が前記樹脂成形体の側面または下面に露出し、かつ前記放熱板とは異なる厚みを有する金属製リードとを有する、中空パッケージ。 - 前記放熱板の上面は前記凹部の底面に露出しており、かつ前記放熱板の下面は前記中空パッケージの下面に露出している、請求項4に記載の中空パッケージ。
- 前記位置決め部は、前記放熱板の周縁部に設けられた複数の孔または切り欠きである、請求項4または5に記載の中空パッケージ。
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