JP2001334548A - トランスファ成形装置及びトランスファ成形方法 - Google Patents
トランスファ成形装置及びトランスファ成形方法Info
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- JP2001334548A JP2001334548A JP2000155854A JP2000155854A JP2001334548A JP 2001334548 A JP2001334548 A JP 2001334548A JP 2000155854 A JP2000155854 A JP 2000155854A JP 2000155854 A JP2000155854 A JP 2000155854A JP 2001334548 A JP2001334548 A JP 2001334548A
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- Injection Moulding Of Plastics Or The Like (AREA)
- Encapsulation Of And Coatings For Semiconductor Or Solid State Devices (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 紛粒体の成形材料を用いて、ボイドの発生の
ない成形品を得ることができるトランスファ成形装置及
びトランスファ成形方法を提供する半導体。 【解決手段】 上プランジャー７が進退する範囲の位置
で上ポット３内に開口する樹脂溜り１２を備えていて、
上プランジャー７を前進させてランナー５の上ポット３
への開口を閉じた状態で下プランジャー８を前進させて
下ポット１内の成形材料を加圧して圧縮した後に、上プ
ランジャー７を後退させてランナー５の上ポット３への
開口を開き、次いで樹脂溜り１２の上ポット３への開口
を開くと共に、下プランジャー８を前進させて下ポット
１内の圧縮された成形材料をランナー５を通じてキャビ
ティー６に注入するようにしていることを特徴とするト
ランスファ成形装置。このトランスファ成形装置を用い
たトランスファ成形方法。
ない成形品を得ることができるトランスファ成形装置及
びトランスファ成形方法を提供する半導体。 【解決手段】 上プランジャー７が進退する範囲の位置
で上ポット３内に開口する樹脂溜り１２を備えていて、
上プランジャー７を前進させてランナー５の上ポット３
への開口を閉じた状態で下プランジャー８を前進させて
下ポット１内の成形材料を加圧して圧縮した後に、上プ
ランジャー７を後退させてランナー５の上ポット３への
開口を開き、次いで樹脂溜り１２の上ポット３への開口
を開くと共に、下プランジャー８を前進させて下ポット
１内の圧縮された成形材料をランナー５を通じてキャビ
ティー６に注入するようにしていることを特徴とするト
ランスファ成形装置。このトランスファ成形装置を用い
たトランスファ成形方法。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、トランスファ成形
装置及びこのトランスファ成形装置を用いたトランスフ
ァ成形方法に関する。
装置及びこのトランスファ成形装置を用いたトランスフ
ァ成形方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】エポキシ樹脂、フェノール樹脂、不飽和
ポリエステル樹脂などの熱硬化性樹脂を含有する成形材
料を用いて半導体素子等の封止成形を行うにあたって、
従来からトランスファ成形が一般に行われている。この
トランスファ成形において成形材料として粉粒状のもの
をそのまま用いると、成形材料の粒子間の空気が封止成
形品に混ざり込むボイド不良が発生しやすいので、粉粒
状の成形材料を圧縮してタブレット状に成形したものを
用いるのが一般的である。しかしこの方法では成形品を
タブレット状に圧縮する工程が必要であり、生産コスト
の点で不利になる。
ポリエステル樹脂などの熱硬化性樹脂を含有する成形材
料を用いて半導体素子等の封止成形を行うにあたって、
従来からトランスファ成形が一般に行われている。この
トランスファ成形において成形材料として粉粒状のもの
をそのまま用いると、成形材料の粒子間の空気が封止成
形品に混ざり込むボイド不良が発生しやすいので、粉粒
状の成形材料を圧縮してタブレット状に成形したものを
用いるのが一般的である。しかしこの方法では成形品を
タブレット状に圧縮する工程が必要であり、生産コスト
の点で不利になる。
【０００３】そこで、タブレット状に成形せずに、粉粒
状の成形材料を用いてトランスファ成形を行うようにし
たトランスファ成形装置を特開平１０−８６１７３号公
報で本出願人は開示している。
状の成形材料を用いてトランスファ成形を行うようにし
たトランスファ成形装置を特開平１０−８６１７３号公
報で本出願人は開示している。
【０００４】図８はその一例を示すものであり、下ポッ
ト１を設けた下型２の上方に上ポット３を設けた上型４
が配置してあり、上型４と下型２を型締めしたときに上
ポット３の下面の開口と下ポット１の上面の開口が合致
する（部分的な合致でよい）ようにしてある。上下の型
４、２間には上ポット３内に一端が開口するランナー５
が設けてあり、さらに上下の型４、２間にはランナー５
に連通するキャビテイ６が設けてある。上ポット３内に
は上プランジャー７が進退駆動自在に配置してあり、上
プランジャー７を前進させた位置でランナー５の上ポッ
ト３への開口を閉じ、後退させた位置でランナー５の上
ポット３への開口を開くようにしてある。また、下ポッ
ト１内には下プランジャー８が進退駆動自在に配置して
あり、下プランジャー８を前進させることによって下ポ
ット１内の成形材料１１を上プランジャー７との間で加
圧することができるようにしてある。
ト１を設けた下型２の上方に上ポット３を設けた上型４
が配置してあり、上型４と下型２を型締めしたときに上
ポット３の下面の開口と下ポット１の上面の開口が合致
する（部分的な合致でよい）ようにしてある。上下の型
４、２間には上ポット３内に一端が開口するランナー５
が設けてあり、さらに上下の型４、２間にはランナー５
に連通するキャビテイ６が設けてある。上ポット３内に
は上プランジャー７が進退駆動自在に配置してあり、上
プランジャー７を前進させた位置でランナー５の上ポッ
ト３への開口を閉じ、後退させた位置でランナー５の上
ポット３への開口を開くようにしてある。また、下ポッ
ト１内には下プランジャー８が進退駆動自在に配置して
あり、下プランジャー８を前進させることによって下ポ
ット１内の成形材料１１を上プランジャー７との間で加
圧することができるようにしてある。
【０００５】上記のトランスファ成形装置で半導体素子
の封止成形を行うにあたっては、まず上下の型４、２を
開いた状態でキャビテイ６に半導体素子をセットし、さ
らに下ポット１内に紛粒状の成形材料１１を供給した
後、図８（ａ）のように上下の型４、２を型締めする。
各型４、２には加熱手段が設けられており、下ポット１
内に供給された成形材料１１は加熱されるようになって
いる。このとき、上プランジャー７は前進していて、上
プランジャー７の下端の側面でランナー５の上ポット３
内への開口が閉じられている。次にこの状態で下プラン
ジャー８を前進させると、図８（ｂ）のように下ポット
１内の紛粒体の成形材料１１は下プランジャー８と上プ
ランジャー７との間で加圧圧縮される。成形材料１１を
このように圧縮することによって、成形材料１１の粒子
間の空気は追い出されることになる。成形材料１１の粒
子間から追い出された空気は、上下の型４、２間の隙間
などを通して外部に排出される。このとき、ランナー５
の上ポット３内への開口は上プランジャー７の側面で閉
じられているので、成形材料１１は下プランジャー８の
加圧力でランナー５へと押し出されることはない。
の封止成形を行うにあたっては、まず上下の型４、２を
開いた状態でキャビテイ６に半導体素子をセットし、さ
らに下ポット１内に紛粒状の成形材料１１を供給した
後、図８（ａ）のように上下の型４、２を型締めする。
各型４、２には加熱手段が設けられており、下ポット１
内に供給された成形材料１１は加熱されるようになって
いる。このとき、上プランジャー７は前進していて、上
プランジャー７の下端の側面でランナー５の上ポット３
内への開口が閉じられている。次にこの状態で下プラン
ジャー８を前進させると、図８（ｂ）のように下ポット
１内の紛粒体の成形材料１１は下プランジャー８と上プ
ランジャー７との間で加圧圧縮される。成形材料１１を
このように圧縮することによって、成形材料１１の粒子
間の空気は追い出されることになる。成形材料１１の粒
子間から追い出された空気は、上下の型４、２間の隙間
などを通して外部に排出される。このとき、ランナー５
の上ポット３内への開口は上プランジャー７の側面で閉
じられているので、成形材料１１は下プランジャー８の
加圧力でランナー５へと押し出されることはない。
【０００６】上記のように成形材料１１を加圧圧縮した
後、下プランジャー８を前進させると共に上プランジャ
ー７を後退させることによって、図８（ｃ）のようにラ
ンナー５の上ポット３内への開口を開く。このときには
下ポット１内の成形材料１１は加熱と加圧によって溶融
状態になっており、ランナー５が開口されると、下プラ
ンジャー８による加圧で下ポット１内の成形材料１１は
ランナー５を通ってキャビテイ６に注入される。そして
図８（ｄ）のように下プランジャー８をさらに前進させ
ることによって、キャビテイ６内に成形材料１１を完全
に充填して半導体素子の封止成形を行うことができるも
のである。
後、下プランジャー８を前進させると共に上プランジャ
ー７を後退させることによって、図８（ｃ）のようにラ
ンナー５の上ポット３内への開口を開く。このときには
下ポット１内の成形材料１１は加熱と加圧によって溶融
状態になっており、ランナー５が開口されると、下プラ
ンジャー８による加圧で下ポット１内の成形材料１１は
ランナー５を通ってキャビテイ６に注入される。そして
図８（ｄ）のように下プランジャー８をさらに前進させ
ることによって、キャビテイ６内に成形材料１１を完全
に充填して半導体素子の封止成形を行うことができるも
のである。
【０００７】
【発明が解決しようとする課題】上記のように紛粒体の
成形材料１１を圧縮することによって、成形材料１１の
粒子間の空気を追い出すようにしているが、成形材料１
１中の空気を完全に追い出すまでには至っておらず、追
い出せなかった空気が成形材料１１と一緒にキャビテイ
６内に流入し、ボイド（ピンホール）等の発生の原因と
なっていた。そこで、より完全にボイドレスである成形
品を得るための、さらなる改良が望まれている。なお、
初期にキャビテイ６内に流入する空気はエアーベントよ
り抜けるが、エアーベントに成形材料が充填されるとそ
の後に入り込む空気は、キャビテイ６内に残ってしま
い、ボイド等の発生の原因となっている。
成形材料１１を圧縮することによって、成形材料１１の
粒子間の空気を追い出すようにしているが、成形材料１
１中の空気を完全に追い出すまでには至っておらず、追
い出せなかった空気が成形材料１１と一緒にキャビテイ
６内に流入し、ボイド（ピンホール）等の発生の原因と
なっていた。そこで、より完全にボイドレスである成形
品を得るための、さらなる改良が望まれている。なお、
初期にキャビテイ６内に流入する空気はエアーベントよ
り抜けるが、エアーベントに成形材料が充填されるとそ
の後に入り込む空気は、キャビテイ６内に残ってしま
い、ボイド等の発生の原因となっている。
【０００８】本発明は上記の点に鑑みてなされたもので
あり、紛粒体の成形材料を用いて、ボイドの発生のない
成形品を得ることができるトランスファ成形装置及びト
ランスファ成形方法を提供することを目的とするもので
ある。
あり、紛粒体の成形材料を用いて、ボイドの発生のない
成形品を得ることができるトランスファ成形装置及びト
ランスファ成形方法を提供することを目的とするもので
ある。
【０００９】
【課題を解決するための手段】請求項１に係る発明のト
ランスファ成形装置は、成形材料が供給される下ポット
を設けた下型と、下ポットの上面の開口と下面の開口が
合致する上ポットを設けた上型と、上下の型間に形成さ
れ上ポット内に一端が開口するランナーと、上下の型間
に形成されランナーに連通するキャビテイと、上ポット
内に進退駆動自在に設けられ前進位置でランナーの上ポ
ットへの開口を閉じると共に、後退位置でランナーのこ
の開口を開く上プランジャーと、下ポット内に進退駆動
自在に設けられ前進して下ポット内の成形材料を上プラ
ンジャーとの間で加圧する下プランジャーとを具備して
いて、上プランジャーを前進させてランナーの上ポット
への開口を閉じた状態で下プランジャーを前進させて下
ポット内の成形材料を加圧して圧縮した後、上プランジ
ャーを後退させると共に、下プランジャーを前進させて
下ポット内の圧縮された成形材料をランナーを通じてキ
ャビティーに注入するようにしているトランスファ成形
装置において、上プランジャーが進退する範囲の位置で
上ポット内に開口する樹脂溜りであって、その開口の底
位置が、ランナーの上ポットへの開口の頂上位置より高
い位置になるように形成した樹脂溜りを備えていて、上
プランジャーを前進させてランナーの上ポットへの開口
を閉じた状態で下プランジャーを前進させて下ポット内
の成形材料を加圧して圧縮した後に、上プランジャーを
後退させてランナーの上ポットへの開口を開き、次いで
樹脂溜りの上ポットへの開口を開くと共に、下プランジ
ャーを前進させて下ポット内の圧縮された成形材料をラ
ンナーを通じてキャビティーに注入するようにしている
ことを特徴とするトランスファ成形装置である。
ランスファ成形装置は、成形材料が供給される下ポット
を設けた下型と、下ポットの上面の開口と下面の開口が
合致する上ポットを設けた上型と、上下の型間に形成さ
れ上ポット内に一端が開口するランナーと、上下の型間
に形成されランナーに連通するキャビテイと、上ポット
内に進退駆動自在に設けられ前進位置でランナーの上ポ
ットへの開口を閉じると共に、後退位置でランナーのこ
の開口を開く上プランジャーと、下ポット内に進退駆動
自在に設けられ前進して下ポット内の成形材料を上プラ
ンジャーとの間で加圧する下プランジャーとを具備して
いて、上プランジャーを前進させてランナーの上ポット
への開口を閉じた状態で下プランジャーを前進させて下
ポット内の成形材料を加圧して圧縮した後、上プランジ
ャーを後退させると共に、下プランジャーを前進させて
下ポット内の圧縮された成形材料をランナーを通じてキ
ャビティーに注入するようにしているトランスファ成形
装置において、上プランジャーが進退する範囲の位置で
上ポット内に開口する樹脂溜りであって、その開口の底
位置が、ランナーの上ポットへの開口の頂上位置より高
い位置になるように形成した樹脂溜りを備えていて、上
プランジャーを前進させてランナーの上ポットへの開口
を閉じた状態で下プランジャーを前進させて下ポット内
の成形材料を加圧して圧縮した後に、上プランジャーを
後退させてランナーの上ポットへの開口を開き、次いで
樹脂溜りの上ポットへの開口を開くと共に、下プランジ
ャーを前進させて下ポット内の圧縮された成形材料をラ
ンナーを通じてキャビティーに注入するようにしている
ことを特徴とするトランスファ成形装置である。
【００１０】請求項２に係る発明のトランスファ成形装
置は、樹脂溜りの上ポット内への開口面積を、ランナー
の上ポット内への開口面積よりも狭くしていることを特
徴とする請求項１記載のトランスファ成形装置である。
置は、樹脂溜りの上ポット内への開口面積を、ランナー
の上ポット内への開口面積よりも狭くしていることを特
徴とする請求項１記載のトランスファ成形装置である。
【００１１】請求項３に係る発明のトランスファ成形装
置は、樹脂溜りが上下の型間に形成されていることを特
徴とする請求項１又は請求項２記載のトランスファ成形
装置である。
置は、樹脂溜りが上下の型間に形成されていることを特
徴とする請求項１又は請求項２記載のトランスファ成形
装置である。
【００１２】請求項４に係る発明のトランスファ成形方
法は、請求項１〜請求項３の何れかに記載のトランスフ
ァ成形装置を用いて、下ポット内で圧縮された成形材料
をランナーを通じてキャビティーに注入するようにして
いることを特徴とするトランスファ成形方法である。
法は、請求項１〜請求項３の何れかに記載のトランスフ
ァ成形装置を用いて、下ポット内で圧縮された成形材料
をランナーを通じてキャビティーに注入するようにして
いることを特徴とするトランスファ成形方法である。
【００１３】請求項５に係る発明のトランスファ成形方
法は、上プランジャーを前進させてランナーの上ポット
への開口を閉じた状態で下プランジャーを前進させて下
ポット内の成形材料を加圧して圧縮した後に、上プラン
ジャーを後退させてランナーの上ポットへの開口を開
き、次いで樹脂溜りの上ポットへの開口を開く際に、上
プランジャーを後退させてランナーの上ポットへの開口
の一部を開いた段階で上プランジャーを一旦停止し、次
いで上プランジャーの後退を再開始するようにしたこと
を特徴とする請求項４記載のトランスファ成形方法であ
る。
法は、上プランジャーを前進させてランナーの上ポット
への開口を閉じた状態で下プランジャーを前進させて下
ポット内の成形材料を加圧して圧縮した後に、上プラン
ジャーを後退させてランナーの上ポットへの開口を開
き、次いで樹脂溜りの上ポットへの開口を開く際に、上
プランジャーを後退させてランナーの上ポットへの開口
の一部を開いた段階で上プランジャーを一旦停止し、次
いで上プランジャーの後退を再開始するようにしたこと
を特徴とする請求項４記載のトランスファ成形方法であ
る。
【００１４】
【発明の実施の形態】以下に本発明の実施の形態を図面
に基づいて説明する。
に基づいて説明する。
【００１５】図１は本発明に係るトランスファ成形装置
の一実施形態を示す断面図（図２に示す下型の平面図の
Ａ−Ａ線の位置における断面図）である。このトランス
ファ成形装置は、上ポット３を設けた上型４と、下ポッ
ト１を設けた下型２を備えていて、上型４と下型２を型
締めしたときに上ポット３の下面の開口と下ポット１の
上面の開口が合致する（部分的な合致でよい）ようにし
てある。上下の型４、２間には上ポット３内に一端が開
口するランナー５が設けてあり、さらに上下の型４、２
間にはランナー５に連通するキャビテイ６が設けてあ
る。上ポット３内には上プランジャー７が進退駆動自在
に配置してあり、上プランジャー７を前進させた位置で
ランナー５（上型に形成しているランナー５ａ）の上ポ
ット３への開口を閉じ、後退させた位置でランナー５
（上型に形成しているランナー５ａ）の上ポット３への
開口を開くようにしてある。さらに、上プランジャー７
が進退する範囲の位置で上ポット３内に開口する樹脂溜
り１２であって、その開口の底位置が、ランナー５（上
型に形成しているランナー５ａ）の上ポット３への開口
の頂上位置より高い位置になるように形成した樹脂溜り
１２を備えていて、上プランジャー７を後退させること
により、樹脂溜り１２の上ポット３への開口を開くこと
ができるようにしている。そして、この実施形態では、
下型２に段差位置１３で段差を形成して、樹脂溜り１２
を上型４と下型２の間に形成している。
の一実施形態を示す断面図（図２に示す下型の平面図の
Ａ−Ａ線の位置における断面図）である。このトランス
ファ成形装置は、上ポット３を設けた上型４と、下ポッ
ト１を設けた下型２を備えていて、上型４と下型２を型
締めしたときに上ポット３の下面の開口と下ポット１の
上面の開口が合致する（部分的な合致でよい）ようにし
てある。上下の型４、２間には上ポット３内に一端が開
口するランナー５が設けてあり、さらに上下の型４、２
間にはランナー５に連通するキャビテイ６が設けてあ
る。上ポット３内には上プランジャー７が進退駆動自在
に配置してあり、上プランジャー７を前進させた位置で
ランナー５（上型に形成しているランナー５ａ）の上ポ
ット３への開口を閉じ、後退させた位置でランナー５
（上型に形成しているランナー５ａ）の上ポット３への
開口を開くようにしてある。さらに、上プランジャー７
が進退する範囲の位置で上ポット３内に開口する樹脂溜
り１２であって、その開口の底位置が、ランナー５（上
型に形成しているランナー５ａ）の上ポット３への開口
の頂上位置より高い位置になるように形成した樹脂溜り
１２を備えていて、上プランジャー７を後退させること
により、樹脂溜り１２の上ポット３への開口を開くこと
ができるようにしている。そして、この実施形態では、
下型２に段差位置１３で段差を形成して、樹脂溜り１２
を上型４と下型２の間に形成している。
【００１６】また、下ポット１内には下プランジャー８
が進退駆動自在に配置してあり、下プランジャー８を前
進させることによって下ポット１内の成形材料１１を上
プランジャー７との間で加圧することができるようにし
てある。
が進退駆動自在に配置してあり、下プランジャー８を前
進させることによって下ポット１内の成形材料１１を上
プランジャー７との間で加圧することができるようにし
てある。
【００１７】この実施形態における、キャビテイ６、ラ
ンナ５、下ポット１、上ポット３及び樹脂溜り１２の位
置関係を、図２に示す下型２の平面図で説明する。下型
２に形成しているキャビテイ６は、同じく下型２に形成
しているランナ５ｂに連通している。そして、下型２に
形成しているランナ５ｂは、図１のように型締めした状
態では、上型４に形成しているランナ５ａに連通する
（図２では上型４に形成しているランナ５ａは破線で示
している。）。そして、上型４に形成しているランナ５
ａは、図２に破線で示している上ポット３内に開口する
ように形成している。この実施形態では、上ポット３の
断面形状は、円盤の端部を図２に示す下型の段差位置１
３で切り欠いた形状になっていて、この上ポット３の下
面の開口と、下ポット１の上面の開口（円形状）は合致
し、上ポット３と下ポット１は連通できるように形成し
ている。そして、下型２は符号１３で示す線の位置で段
差を形成していて、下型２の上段の平端面に対応する上
型４の底面に、図２に破線で示す樹脂溜り１２を形成し
ている。
ンナ５、下ポット１、上ポット３及び樹脂溜り１２の位
置関係を、図２に示す下型２の平面図で説明する。下型
２に形成しているキャビテイ６は、同じく下型２に形成
しているランナ５ｂに連通している。そして、下型２に
形成しているランナ５ｂは、図１のように型締めした状
態では、上型４に形成しているランナ５ａに連通する
（図２では上型４に形成しているランナ５ａは破線で示
している。）。そして、上型４に形成しているランナ５
ａは、図２に破線で示している上ポット３内に開口する
ように形成している。この実施形態では、上ポット３の
断面形状は、円盤の端部を図２に示す下型の段差位置１
３で切り欠いた形状になっていて、この上ポット３の下
面の開口と、下ポット１の上面の開口（円形状）は合致
し、上ポット３と下ポット１は連通できるように形成し
ている。そして、下型２は符号１３で示す線の位置で段
差を形成していて、下型２の上段の平端面に対応する上
型４の底面に、図２に破線で示す樹脂溜り１２を形成し
ている。
【００１８】上記のトランスファ成形装置で半導体素子
の封止成形を行うにあたっては、まず上下の型４、２を
開いた状態でキャビテイ６に半導体素子をセットし、さ
らに下ポット１内に紛粒状の成形材料１１を供給した
後、図３に示すように上下の型４、２を型締めする。各
型４、２には加熱手段が設けられており、下ポット１内
に供給された成形材料１１は加熱されるようになってい
る。このとき、上プランジャー７は前進していて、上プ
ランジャー７の下端の側面でランナー５（上型に形成し
ているランナー５ａ）の上ポット３内への開口が閉じら
れている。次にこの状態で下プランジャー８を前進させ
ると、図４に示すように下ポット１内の紛粒体の成形材
料１１は下プランジャー８と上プランジャー７との間で
加圧圧縮される。成形材料１１をこのように圧縮するこ
とによって、成形材料１１の粒子間の空気の多くは追い
出されることになる。なお、成形材料１１の粒子間から
追い出された空気は、上下の型４、２間の隙間などを通
して外部に排出される。このとき、上型４に形成してい
るランナー５ａの上ポット３内への開口は上プランジャ
ー７の側面で閉じられているので、成形材料１１は下プ
ランジャー８の加圧力でランナー５へと押し出されるこ
とはない。
の封止成形を行うにあたっては、まず上下の型４、２を
開いた状態でキャビテイ６に半導体素子をセットし、さ
らに下ポット１内に紛粒状の成形材料１１を供給した
後、図３に示すように上下の型４、２を型締めする。各
型４、２には加熱手段が設けられており、下ポット１内
に供給された成形材料１１は加熱されるようになってい
る。このとき、上プランジャー７は前進していて、上プ
ランジャー７の下端の側面でランナー５（上型に形成し
ているランナー５ａ）の上ポット３内への開口が閉じら
れている。次にこの状態で下プランジャー８を前進させ
ると、図４に示すように下ポット１内の紛粒体の成形材
料１１は下プランジャー８と上プランジャー７との間で
加圧圧縮される。成形材料１１をこのように圧縮するこ
とによって、成形材料１１の粒子間の空気の多くは追い
出されることになる。なお、成形材料１１の粒子間から
追い出された空気は、上下の型４、２間の隙間などを通
して外部に排出される。このとき、上型４に形成してい
るランナー５ａの上ポット３内への開口は上プランジャ
ー７の側面で閉じられているので、成形材料１１は下プ
ランジャー８の加圧力でランナー５へと押し出されるこ
とはない。
【００１９】上記のように成形材料１１を加圧圧縮した
後、上プランジャー７を後退させてランナー５ａの上ポ
ット３への開口を開き、次いで樹脂溜り１２の上ポット
３への開口を開くと共に、下プランジャー８を前進させ
て下ポット１内の圧縮された成形材料１１をランナー５
ａ、５ｂを通じてキャビティー６に注入するが、ここ
で、図５に示すように上型４に形成しているランナー５
ａの上ポット３内への開口を一部だけ開き、その状態で
上プランジャー７及び下プランジャー８を一旦停止する
ことが、ボイドレスの成形品を得るのには好ましい。図
５に示す状態では、下ポット１内の成形材料１１は加熱
と加圧によって溶融状態になっており、ランナー５ａが
開口されると、下プランジャー８による加圧で下ポット
１内の成形材料１１はランナー５ａに注入される。しか
し、ランナー５ａの上ポット３内への開口を一部だけし
か開かないため、ランナー５ａへの注入量は少なく、下
ポット１内の成形材料１１の多くは下ポット１内に残っ
ている状態となる。そして、図５に示すように、ランナ
ー５ａの流路を狭くした状態で、上プランジャー７の後
退及び下プランジャー８の前進を一旦停止すると、成形
材料１１中に残っていた空気は上ポット３の中央部（上
プランジャー７の底面の中央）に集まってくる。そこ
で、上プランジャー７及び下プランジャー８の一旦停止
を解除し、上プランジャー７の後退と下プランジャー８
の前進を再開始し、ランナー５ａの上ポット３内への開
口を全て開き、次いで、樹脂溜り１２の上ポット３への
開口を開くと共に、下プランジャー８を前進させて、図
６に示すように、下ポット１内の圧縮された成形材料１
１をランナー５ａ、５ｂを通じてキャビティー６に注入
する。このようにすると、上ポット３の中央部に集まっ
た、成形材料１１中に残っていた空気の多くは、樹脂溜
り１２の中に成形材料１１と共に流れ込み、ランナー５
ａ、５ｂの方への空気の流入は極めて少なくなる。この
ようにして、得られる成形品にボイドが発生することが
防止される。この理由としては、樹脂溜り１２の上ポッ
ト３への開口を開いたとき、ランナー５ａの開口はすで
に成形材料１１で満たされているが、樹脂溜り１２の開
口は空洞となっているので、急激に成形材料１１が流入
し、空気は流れが速いところに集まる性質があるため、
樹脂溜り１２の中に成形材料１１と共に空気が流れ込む
ものと考えられる。なお、ランナー５ａの上ポット３内
への開口を一部だけ開いた状態で、上プランジャー７及
び下プランジャー８を一旦停止することはボイドレスの
ためには好ましいが、本発明では、この一旦停止をせず
に、ランナー５ａの上ポット３内への開口と、樹脂溜り
１２の上ポット３内への開口を連続的な上プランジャー
７と下プランジャー８の動作で行っても、ボイドを低減
する一定の効果を奏することができる。
後、上プランジャー７を後退させてランナー５ａの上ポ
ット３への開口を開き、次いで樹脂溜り１２の上ポット
３への開口を開くと共に、下プランジャー８を前進させ
て下ポット１内の圧縮された成形材料１１をランナー５
ａ、５ｂを通じてキャビティー６に注入するが、ここ
で、図５に示すように上型４に形成しているランナー５
ａの上ポット３内への開口を一部だけ開き、その状態で
上プランジャー７及び下プランジャー８を一旦停止する
ことが、ボイドレスの成形品を得るのには好ましい。図
５に示す状態では、下ポット１内の成形材料１１は加熱
と加圧によって溶融状態になっており、ランナー５ａが
開口されると、下プランジャー８による加圧で下ポット
１内の成形材料１１はランナー５ａに注入される。しか
し、ランナー５ａの上ポット３内への開口を一部だけし
か開かないため、ランナー５ａへの注入量は少なく、下
ポット１内の成形材料１１の多くは下ポット１内に残っ
ている状態となる。そして、図５に示すように、ランナ
ー５ａの流路を狭くした状態で、上プランジャー７の後
退及び下プランジャー８の前進を一旦停止すると、成形
材料１１中に残っていた空気は上ポット３の中央部（上
プランジャー７の底面の中央）に集まってくる。そこ
で、上プランジャー７及び下プランジャー８の一旦停止
を解除し、上プランジャー７の後退と下プランジャー８
の前進を再開始し、ランナー５ａの上ポット３内への開
口を全て開き、次いで、樹脂溜り１２の上ポット３への
開口を開くと共に、下プランジャー８を前進させて、図
６に示すように、下ポット１内の圧縮された成形材料１
１をランナー５ａ、５ｂを通じてキャビティー６に注入
する。このようにすると、上ポット３の中央部に集まっ
た、成形材料１１中に残っていた空気の多くは、樹脂溜
り１２の中に成形材料１１と共に流れ込み、ランナー５
ａ、５ｂの方への空気の流入は極めて少なくなる。この
ようにして、得られる成形品にボイドが発生することが
防止される。この理由としては、樹脂溜り１２の上ポッ
ト３への開口を開いたとき、ランナー５ａの開口はすで
に成形材料１１で満たされているが、樹脂溜り１２の開
口は空洞となっているので、急激に成形材料１１が流入
し、空気は流れが速いところに集まる性質があるため、
樹脂溜り１２の中に成形材料１１と共に空気が流れ込む
ものと考えられる。なお、ランナー５ａの上ポット３内
への開口を一部だけ開いた状態で、上プランジャー７及
び下プランジャー８を一旦停止することはボイドレスの
ためには好ましいが、本発明では、この一旦停止をせず
に、ランナー５ａの上ポット３内への開口と、樹脂溜り
１２の上ポット３内への開口を連続的な上プランジャー
７と下プランジャー８の動作で行っても、ボイドを低減
する一定の効果を奏することができる。
【００２０】そして、図６に示すように、樹脂溜り１２
の上ポット３内への開口面積を、ランナー５ａの上ポッ
ト３への開口面積よりも狭くしておくと、樹脂溜り１２
の中に成形材料１１と共に空気がより流れ込みやすくな
り、ランナー５ａ、５ｂを経由してキャビティー６に空
気が流れ込まなくなるので好ましい。
の上ポット３内への開口面積を、ランナー５ａの上ポッ
ト３への開口面積よりも狭くしておくと、樹脂溜り１２
の中に成形材料１１と共に空気がより流れ込みやすくな
り、ランナー５ａ、５ｂを経由してキャビティー６に空
気が流れ込まなくなるので好ましい。
【００２１】次に、図７に示すように、下プランジャー
８をさらに前進させることによって、キャビテイ６内に
成形材料１１を完全に充填して半導体素子の封止成形を
行うことができる。
８をさらに前進させることによって、キャビテイ６内に
成形材料１１を完全に充填して半導体素子の封止成形を
行うことができる。
【００２２】この実施形態では、１個のキャビティ６を
備える場合を説明したが、複数のキャビティを備えるト
ランスファ成形装置とすることも本発明では可能であ
る。
備える場合を説明したが、複数のキャビティを備えるト
ランスファ成形装置とすることも本発明では可能であ
る。
【００２３】また、上記の実施形態のように、樹脂溜り
１２を上型４と下型２の間に形成しておくと、トランス
ファ成形を終えた後で、樹脂溜り１２内に進入した成形
材料１１の除去が簡単にできるので好ましいが、成形後
の樹脂溜り１２内の除去作業の方法次第では、上プラン
ジャー７が進退する範囲の位置で上ポット３内に開口す
る樹脂溜り１２を上型４内に掘り込んで形成することも
本発明では可能である。その場合には、樹脂溜り１２に
は外部と連通するエアーベントの働きをする隙間を形成
しておくことが望ましい。
１２を上型４と下型２の間に形成しておくと、トランス
ファ成形を終えた後で、樹脂溜り１２内に進入した成形
材料１１の除去が簡単にできるので好ましいが、成形後
の樹脂溜り１２内の除去作業の方法次第では、上プラン
ジャー７が進退する範囲の位置で上ポット３内に開口す
る樹脂溜り１２を上型４内に掘り込んで形成することも
本発明では可能である。その場合には、樹脂溜り１２に
は外部と連通するエアーベントの働きをする隙間を形成
しておくことが望ましい。
【００２４】
【発明の効果】請求項１〜請求項３に係る発明のトラン
スファ成形装置では、上プランジャーを前進させてラン
ナーの上ポットへの開口を閉じた状態で下プランジャー
を前進させて下ポット内の成形材料を加圧して圧縮した
後に、上プランジャーを後退させてランナーの上ポット
への開口を開き、次いで樹脂溜りの上ポットへの開口を
開くと共に、下プランジャーを前進させて下ポット内の
圧縮された成形材料をランナーを通じてキャビティーに
注入するようにしているので、請求項１〜請求項３に係
る発明のトランスファ成形装置によれば、紛粒体の成形
材料を用いて、成形品にボイドが発生することを防止す
ることが可能となる。
スファ成形装置では、上プランジャーを前進させてラン
ナーの上ポットへの開口を閉じた状態で下プランジャー
を前進させて下ポット内の成形材料を加圧して圧縮した
後に、上プランジャーを後退させてランナーの上ポット
への開口を開き、次いで樹脂溜りの上ポットへの開口を
開くと共に、下プランジャーを前進させて下ポット内の
圧縮された成形材料をランナーを通じてキャビティーに
注入するようにしているので、請求項１〜請求項３に係
る発明のトランスファ成形装置によれば、紛粒体の成形
材料を用いて、成形品にボイドが発生することを防止す
ることが可能となる。
【００２５】また、請求項３に係る発明のトランスファ
成形装置によれば、上記の効果に加えて、トランスファ
成形を終えた後で、樹脂溜り内に進入した成形材料の除
去が簡単にできると言う効果も奏する。
成形装置によれば、上記の効果に加えて、トランスファ
成形を終えた後で、樹脂溜り内に進入した成形材料の除
去が簡単にできると言う効果も奏する。
【００２６】また、請求項４及び請求項５に係る発明の
トランスファ成形方法では、請求項１〜請求項３の何れ
かに記載のトランスファ成形装置を用いて、下ポット内
で圧縮された成形材料をランナーを通じてキャビティー
に注入するようにしているので、請求項４及び請求項５
に係る発明のトランスファ成形方法によれば、紛粒体の
成形材料を用いて、成形品にボイドが発生することを防
止することが可能となる。
トランスファ成形方法では、請求項１〜請求項３の何れ
かに記載のトランスファ成形装置を用いて、下ポット内
で圧縮された成形材料をランナーを通じてキャビティー
に注入するようにしているので、請求項４及び請求項５
に係る発明のトランスファ成形方法によれば、紛粒体の
成形材料を用いて、成形品にボイドが発生することを防
止することが可能となる。
【図１】本発明の一実施形態を説明するための断面図で
ある。
ある。
【図２】本発明の一実施形態における下型の平面図であ
る。
る。
【図３】本発明の一実施形態における製造工程を説明す
るための断面図である。
るための断面図である。
【図４】本発明の一実施形態における製造工程を説明す
るための断面図である。
るための断面図である。
【図５】本発明の一実施形態における製造工程を説明す
るための断面図である。
るための断面図である。
【図６】本発明の一実施形態における製造工程を説明す
るための断面図である。
るための断面図である。
【図７】本発明の一実施形態における製造工程を説明す
るための断面図である。
るための断面図である。
【図８】従来例を説明する図であり、（ａ）から（ｄ）
は断面図である。
は断面図である。
１ 下ポット ２ 下型 ３ 上ポット ４ 上型 ５、５ａ、５ｂ ランナー ６ キャビティ ７ 上プランジャー ８ 下プランジャー １１ 成形材料 １２ 樹脂溜り １３ 段差位置
Claims (5)
- 【請求項１】 成形材料が供給される下ポットを設けた
下型と、下ポットの上面の開口と下面の開口が合致する
上ポットを設けた上型と、上下の型間に形成され上ポッ
ト内に一端が開口するランナーと、上下の型間に形成さ
れランナーに連通するキャビテイと、上ポット内に進退
駆動自在に設けられ前進位置でランナーの上ポットへの
開口を閉じると共に、後退位置でランナーのこの開口を
開く上プランジャーと、下ポット内に進退駆動自在に設
けられ前進して下ポット内の成形材料を上プランジャー
との間で加圧する下プランジャーとを具備していて、上
プランジャーを前進させてランナーの上ポットへの開口
を閉じた状態で下プランジャーを前進させて下ポット内
の成形材料を加圧して圧縮した後、上プランジャーを後
退させると共に、下プランジャーを前進させて下ポット
内の圧縮された成形材料をランナーを通じてキャビティ
ーに注入するようにしているトランスファ成形装置にお
いて、上プランジャーが進退する範囲の位置で上ポット
内に開口する樹脂溜りであって、その開口の底位置が、
ランナーの上ポットへの開口の頂上位置より高い位置に
なるように形成した樹脂溜りを備えていて、上プランジ
ャーを前進させてランナーの上ポットへの開口を閉じた
状態で下プランジャーを前進させて下ポット内の成形材
料を加圧して圧縮した後に、上プランジャーを後退させ
てランナーの上ポットへの開口を開き、次いで樹脂溜り
の上ポットへの開口を開くと共に、下プランジャーを前
進させて下ポット内の圧縮された成形材料をランナーを
通じてキャビティーに注入するようにしていることを特
徴とするトランスファ成形装置。 - 【請求項２】 前記樹脂溜りの上ポット内への開口面積
を、ランナーの上ポット内への開口面積よりも狭くして
いることを特徴とする請求項１記載のトランスファ成形
装置。 - 【請求項３】 前記樹脂溜りが上下の型間に形成されて
いることを特徴とする請求項１又は請求項２記載のトラ
ンスファ成形装置。 - 【請求項４】 請求項１〜請求項３の何れかに記載のト
ランスファ成形装置を用いて、下ポット内で圧縮された
成形材料をランナーを通じてキャビティーに注入するよ
うにしていることを特徴とするトランスファ成形方法。 - 【請求項５】 上プランジャーを前進させてランナーの
上ポットへの開口を閉じた状態で下プランジャーを前進
させて下ポット内の成形材料を加圧して圧縮した後に、
上プランジャーを後退させてランナーの上ポットへの開
口を開き、次いで樹脂溜りの上ポットへの開口を開く際
に、上プランジャーを後退させてランナーの上ポットへ
の開口の一部を開いた段階で上プランジャーを一旦停止
し、次いで上プランジャーの後退を再開始するようにし
たことを特徴とする請求項４記載のトランスファ成形方
法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2000155854A JP2001334548A (ja) | 2000-05-26 | 2000-05-26 | トランスファ成形装置及びトランスファ成形方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2000155854A JP2001334548A (ja) | 2000-05-26 | 2000-05-26 | トランスファ成形装置及びトランスファ成形方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2001334548A true JP2001334548A (ja) | 2001-12-04 |
Family
ID=18660727
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2000155854A Pending JP2001334548A (ja) | 2000-05-26 | 2000-05-26 | トランスファ成形装置及びトランスファ成形方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2001334548A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2021003850A (ja) * | 2019-06-27 | 2021-01-14 | トヨタ紡織株式会社 | 成形装置及び基材の製造方法 |
-
2000
- 2000-05-26 JP JP2000155854A patent/JP2001334548A/ja active Pending
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2021003850A (ja) * | 2019-06-27 | 2021-01-14 | トヨタ紡織株式会社 | 成形装置及び基材の製造方法 |
| JP7226138B2 (ja) | 2019-06-27 | 2023-02-21 | トヨタ紡織株式会社 | 基材の製造方法 |
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