JPH0742671Y2 - トランスフア成形装置 - Google Patents

Description

【考案の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本考案は、半導体部品におけるモールド部等の成形を行
うトランスフア成形装置の改良に関するものである。

〔従来の技術〕

一般に、半導体部品におけるモールド部の成形には、材
料装填室内に、熱硬化性合成樹脂の原料タブレットを供
給し、この原料タブレットを材料装填室内において加熱
溶融し、これを、前記材料装填室内へのプランジャの押
し込みによって、成形用キャビティー内に注入して成形
すると言ういわゆるトランスフア成形を適用しているこ
とは、例えば、特開平２−58344号公報や実公昭63-3905
4号公報等に記載されている通り良く知られている。

そして、このトランスフア成形装置において、材料装填
室の内周面と、当該材料装填室内に挿入されるプランジ
ャの外周面との間には、プランジャの材料充填室内に対
する往復動を円滑するために、0.01〜0.025mm程度の微
小なクリアランスを形成するが、このクリアランスに
は、プランジャを材料装填室内に押し込んだとき、溶融
状態の合成樹脂が侵入し、前記材料装填室の内周面又は
プランジャの外周面に合成樹脂が薄膜状に付着すること
により、繰り返しての成形操作に際して、前記プランジ
ャにおける往復動の動きが次第に悪くなると言う問題が
発生するから、前記材料装填室の内周面又はプランジャ
の外周面に付着した合成樹脂を除去する作業を頻繁に行
うようにしなければならず、成形能率が大幅に低下する
ばかりか、材料装填室の内周面及びプランジャの外周面
における磨耗が増大するから、耐久性が低下するのであ
った。

しかも、このように材料装填室の内周面とプランジャの
外周面との間のクリアランスへの溶融合成樹脂の侵入に
よってプランジャにおける往復動の動きが悪化すると共
に、耐久性が低下する現象は、半導体部品におけるモー
ルド部等のように成形品が小さいものほど顕著に発生す
るのであった。

〔考案が解決しようとする課題〕

本考案は、この種のトランスフア成形装置において、材
料装填室とプランジャとの間のクリアランスへの溶融合
成樹脂の侵入を確実に防止することを技術的課題とする
ものである。

〔課題を解決するための手段〕

この技術的課題を達成するために本考案は、いずれか一
方又は両方に成形用キャビティーを備えた上下一対の金
型と、この両金型のうちいずれか一方に設けた材料装填
室内に往復動自在に挿入したプランジャとから成るトラ
ンスフア成形装置において、前記プランジャにおける外
周面のうちその先端近傍の部位に、細幅の環状溝を刻設
する構成にした。

〔考案の作用・効果〕

このように構成すると、最初のトランスフア成形時にお
いて、プランジャの外周面における環状溝内に、溶融合
成樹脂が侵入充填され、この環状溝内に侵入充填した合
成樹脂が材料装填室における内周面に対して隙間なく密
接することになり、換言すると、前記プランジャの外周
面における環状溝内に侵入充填した合成樹脂が、材料装
填室の内周面とプランジャの外周面との間のクリアラン
スをゼロにするガスケットの作用を行うから、繰り返し
の成形操作によって、材料装填室の内周面とプランジャ
の外周面との間のクリアランスに、溶融合成樹脂が侵入
して材料装填室の内周面又はプランジャの外周面に合成
樹脂が薄膜状に付着することを確実に低減できるのであ
る。

従って、本考案によると、成形作業を中断して、材料装
填室の内周面及びプランジャの外周面の掃除を行う頻度
を低減できるから、成形能率を大幅に向上できると共
に、材料装填室の内周面及びプランジャの外周面におけ
る磨耗を低減できて、耐久性を大幅に向上できる効果を
有する。

〔実施例〕

以下、本考案の実施例を、半導体部品製造用のリードフ
レームに対して複数個のモールド部を成形することに適
用した場合の図面について説明する。

図において符号１は、成形用の下金型を、符号２は、前
記下金型１に対する上金型を各々示し、この上下両金型
1,2における合わせ面には、複数個の半導体部品a1,a2を
長手方向に一定ピッチの間隔で形成して成る二本のリー
ドフレームA1,A2が平行に並べた状態で挟持されてい
る。

前記下金型１における略中心の部位には、熱硬化性合成
樹脂の原料タブレットＢを装填するための材料装填室３
が設けられ、この材料装填室３内には、プランジャ９
が、往復動自在に挿入されている。

また、前記下金型１における上金型２に対する合わせ面
には、前記両リードフレームA1,A2における各半導体部
品a1,a2の箇所にモールド部成形用のキャビティー4,5が
凹み形成されていると共に、前記充填室３に連通する分
配室６が凹み形成されている。

更に、前記下金型１における上金型２に対する合わせ面
には、前記分配室６と前記各モールド部成形用キャビテ
ィー4,5とを連通するためのランナー溝7,8が、前記両リ
ードフレームA1,A2における長手一側縁に沿って延びる
ように凹み形成されていると共に、前記一方の両ランナ
ー溝７の終端又はその近傍と、他方の両ランナー溝８の
終端又はその近傍とを、互いに連通するようにしたサブ
ランナー溝10,11が、凹み形成されている。

そして、前記材料装填室３内に往復動自在に挿入したプ
ランジャ９の外周面のちう先端面9aに近い部位には、例
えば、幅寸法Ｗを0.5〜0.9mmにし、深さ寸法ＨをＷを0.
1〜0.5mmにした細幅の環状溝12を刻設する。

この構成において、前記材料装填室３内に装填した原料
タブレットＢを、加熱溶融し、この状態で材料装填室３
内にプランジャ９を押し込むことにより、前記溶融状態
の合成樹脂を、分配室６から各ランナー溝7,8を介して
各キャビティー4,5内に押し込んで、モールド部を成形
するのであり、この成形に際して、プランジャ９の外周
面における環状溝12内に、溶融合成樹脂が侵入充填さ
れ、この環状溝12内に侵入充填した合成樹脂が材料装填
室３における内周面に対して隙間なく密接することにな
り、換言すると、前記プランジャ９の外周面における環
状溝12内に侵入充填した合成樹脂が、材料装填室３の内
周面とプランジャ９の外周面との間のクリアランスをゼ
ロにするガスケットの作用を行うから、繰り返しの成形
操作によって、材料装填室３の内周面とプランジャ９の
外周面との間のクリアランスに、溶融合成樹脂が侵入し
て材料装填室３の内周面又はプランジャ９の外周面に合
成樹脂が薄膜状に付着することを確実に低減できるので
ある。

【図面の簡単な説明】

図面は本考案の実施例を示し、第１図は下金型の平面
図、第２図は第１図のII-II視拡大断面図、第３図は第
１図のIII-III視拡大断面図である。 A1,A2……リードフレーム、１……下金型、２……上金
型、Ｂ……原料タブレット、３……材料装填室、4,5…
…モールド部成形用キャビティー、６……分配室、7,8
……ランナー溝、９……プランジャ、10,11……サブラ
ンナー溝、12……細幅の環状溝。

Claims (1)

【実用新案登録請求の範囲】
1. 【請求項１】いずれか一方又は両方に成形用キャビティ
   ーを備えた上下一対の金型と、この両金型のうちいずれ
   か一方に設けた材料装填室内に往復動自在に挿入したプ
   ランジャとから成るトランスフア成形装置において、前
   記プランジャの外周面に、細幅の環状溝を刻設したこと
   を特徴とするトランスフア成形装置。