JPH10154719A - リード端子付き樹脂成形品の製造方法及び金型 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】 樹脂バリのリード端子からの除去が容易であ
り、樹脂の充填不足やボイドの発生が生じ難く、金型コ
スト等の増大を招かないリード端子付き樹脂成形品の製
造方法を得る。 【解決手段】 複数のリード端子３〜７がリードフレー
ム連結部８ａにより連結されてなるリードフレーム８を
金型内に配置してキャビティーに溶融樹脂を注入し固化
させることにより樹脂成形部２を成形するにあたり、キ
ャビティー外において隣り合うリード端子３〜７とリー
ドフレーム連結部８とで囲まれる窓部８ｃにも溶融樹脂
を注入し、固化させて樹脂バリ１５を形成し、該樹脂バ
リ１５を除去するリード付き樹脂成形品の製造方法。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、樹脂成形部から複
数本のリード端子が引き出されたリード端子付き樹脂成
形品の製造方法及び該製造方法に用いられる金型に関
し、より詳細には、複数本のリード端子を金型内に配置
して溶融樹脂を注入して硬化させる、いわゆるインサー
ト成形と称されている成形方法を用いたリード端子付き
樹脂成形品の製造方法及び該製造方法に用いられる金型
に関する。

【０００２】

【従来の技術】半導体装置や各種電子部品においては、
半導体素子や電子部品素子を密封するために樹脂封止が
慣用されている。樹脂封止を行う場合、リード端子付き
の部品では、リード端子を複数連結してなるリードフレ
ーム上に電子部品素子や半導体素子を取り付けた後、リ
ードフレームを金型内に配置し、電子部品素子や半導体
素子の周囲を密閉するように成形する、いわゆるインサ
ート成形法が用いられている。

【０００３】この種の製造方法で得られた電子部品の一
例を、図９に示す。電子部品５１では、樹脂成形部５２
内に図示しない電子部品素子や半導体素子が封止されて
おり、樹脂成形部５２から複数本のリード端子５３〜５
５が引き出されている。

【０００４】上記インサート成形法を用いた場合、リー
ド端子５３〜５５に樹脂バリ５６が付着するという問題
があった。すなわち、樹脂成形部５２は、金型のキャビ
ティーに注入された溶融樹脂が固化することにより形成
されるが、この溶融樹脂がリード端子５３〜５５のキャ
ビティー外の部分にも流れ、樹脂バリ５６が生じるとい
う問題があった。

【０００５】樹脂バリ５６が付着すると、リード端子５
３〜５５のはんだ付け性等が低下し、不良品となる。従
って、付着した樹脂バリ５６を除去する工程を実施しな
ければならず、煩雑であった。

【０００６】そこで、上記のような問題を解決するもの
として、特開昭５８−１３８０４０号公報には、樹脂バ
リの除去を容易とする樹脂封止型半導体装置成形用金型
が開示されている。この先行技術に開示されている金型
の要部を、図１０を参照して説明する。図１０は、図９
に示した電子部品５１を成形する場合に用いられる金型
の内、下型の要部を拡大して示す斜視図である。金型５
７においては、パーティング面Ａに、リード端子５４，
５５が載置される凹部５８，５９が形成されている。な
お、図示のＢで示す部分に、樹脂成形部５２を構成する
ためのキャビティーが位置している。

【０００７】凹部５８，５９間には、突起６０が形成さ
れている。また、凹部５８，５９の外側には、突起６
１，６２が形成されている。従って、突起６０〜６２が
形成されているため、リード端子５４，５５の側方に
は、溶融樹脂が流れ難くされている。もっとも、突起６
０〜６２を配置しただけでは、凹部５８，５９とリード
端子５４，５５との間のクリアランス等により溶融樹脂
が流れ込み、樹脂バリ５６が生じるため、突起６０〜６
２のパーティング面Ａ側に溝６０ａ〜６２ａが形成され
ている。この溝６０ａ〜６２ａは凹部５８，５９に開孔
している。

【０００８】従って、樹脂成形部５２を成形するため
に、溶融樹脂をキャビティー内に注入し固化させると、
図１１に示す電子部品５１Ａが得られる。ここでは、上
述した溝６０ａ〜６２ａに流れ込んだ樹脂が固化するこ
とにより樹脂バリ６３が形成されることになる。

【０００９】樹脂バリ６３は、上記溝６０ａ〜６２ａに
溶融樹脂を敢えて導くことにより形成されている。従っ
て、リード端子５４，５５の他の部分には樹脂が付着し
難いため、樹脂バリ６３のみを除去すれば、樹脂バリの
付着していないリード端子５４，５５を容易に得ること
ができるとされている。

【００１０】他方、特開昭６２−７６７２７号公報に
は、リードフレームのタイバー部と、金型面との間にキ
ャビティー内の空気を逃がすための空隙を設けることに
より、樹脂成形部におけるボイドの発生やリード端子へ
の樹脂バリの付着を防止する方法が開示されている。図
１２に平面図で示すように、この方法では、リードフレ
ーム７１に、半導体素子７２が取り付けられた構造を下
型上に配置する。なお、一点鎖線７３は、キャビティー
部分を示し、ここに溶融樹脂が注入され固化されること
により、樹脂成形部が形成される。

【００１１】リードフレーム７１には、複数本のリード
端子７１ａを連結しているタイバー部７１ｂに部分的に
肉厚の薄い薄肉部７１ｃが形成されている。すなわち、
図１３に断面図で示すように、タイバー部７１ｂでは、
他の部分に比べて肉厚の薄い薄肉部７１ｃが形成されて
いる。従って、下型と上型とを型閉めした場合、溶融樹
脂の注入によって逃がされるべき空気が薄肉部７１ｃか
ら速やかに外部に逃がされる。従って、溶融樹脂のキャ
ビティー内への注入不足や、ボイドの発生を防止するこ
とができる。また、溶融樹脂の注入不足やボイドの発生
を抑制し得るので、型閉め圧力を高めることができる。
従って、キャビティーからリード端子７１ａ側への樹脂
流れ込みを抑制することができ、リード端子７１ａへの
樹脂バリの付着を抑制することができるとされている。

【００１２】

【発明が解決しようとする課題】特開昭５８−１３８０
４０号公報に開示されている方法では、リード端子５
４，５５が載置される凹部５８，５９の両側に突起６０
〜６２を配置した構成において、突起６０〜６２に溝６
０ａ〜６２ａを設けて、上記樹脂バリ６３を形成するこ
とにより、リード端子５４，５５の他の部分に樹脂バリ
が付着することを抑制している。

【００１３】しかしながら、突起６０〜６２をリード端
子５４，５５の側方に配置しているため、リード端子５
４，５５と突起６０〜６２とが接触し、リード端子５
４，５５が変形したり、はなはだしき場合には、金属バ
リが発生することがあった。また、上記接触度合いが大
きい場合には、突起６０〜６２の材質によっては、突起
６０〜６２が変形したり、該突起６０〜６２が変形した
部分において樹脂バリが発生することがあった。

【００１４】加えて、図１１では、溝６０ａ〜６２ａに
対応した部分にのみ樹脂バリ６３が形成されているが、
実際には、キャビティーＢから溝６０ａ〜６２ａに至る
までのリード端子５４，５５の側面部分にも樹脂バリが
付着する。従って、このような樹脂バリも除去しなけれ
ばならなかった。

【００１５】加えて、リード端子５４，５５の側方に配
置する突起６０〜６２に、上記のような溝６０ａ〜６２
ａを加工しなければならないため、金型費用が非常に高
くつくという問題もあった。

【００１６】他方、特開昭６２−７６７２７号公報に開
示されている方法では、上記薄肉部７１ｃを設けたり、
逆に金型側に空隙を設けるための凹部を形成することに
より、樹脂成形部におけるボイドの発生やリード端子へ
の樹脂バリの付着を防止することができるとされてい
る。

【００１７】しかしながら、上記薄肉部７１ｃを設ける
場合の他の部分との段差の大きさは０．５〜５μｍ程度
と非常に小さいため、リードフレーム７１の製造に際
し、上記薄肉部７１ｃの厚みの制御を高精度に行わねば
ならず、電子部品の製造工程における管理項目が増加す
る。

【００１８】加えて、リード端子７１ａ上に樹脂バリが
発生することを完全に抑制することはできず、樹脂バリ
が発生した場合には、該樹脂バリを除去しなければなら
ない。加えて、この方法で発生する樹脂バリは水平方
向、すなわち、リード端子７１ａの外表面に沿って形成
されることになるため、除去が容易な打抜法によって樹
脂バリを除去することができず、擦り取りなどの煩雑な
作業が強いられる。

【００１９】また、擦り取りなどの方法により樹脂バリ
を除去した場合には、細かな樹脂屑が発生せざるを得
ず、このような樹脂屑が樹脂成形部に付着するおそれが
あった。

【００２０】他方、薄肉部７１ｃの形成に代えて、薄肉
部７１ｃを形成した場合と同様の空隙を形成するための
凹部を金型側に形成した場合にも、該凹部の高さを０．
５〜５μｍ程度としなければならず、かつこの凹部の深
さを高精度に維持する必要がある。加えて、そのような
凹部を多数形成しなければならないため、金型のコスト
が大幅に高くつくことになる。

【００２１】本発明の目的は、金型内にリード端子を配
置してリード端子と一体化された樹脂成形品を成形する
に際し、樹脂バリの除去を容易に行うことができ、金型
コストや加工装置のコストの増大を招かない、リード端
子付き樹脂成形品の製造方法及び該製造方法に用いられ
る金型を提供することにある。

【００２２】

【課題を解決するための手段】本発明は、上記課題を達
成するためになされたものであり、請求項１に記載の発
明は、樹脂成形部から複数本のリード端子が引き出され
たリード端子付き樹脂成形品の製造方法において、複数
本のリード端子がリードフレーム連結部により連結され
たリードフレームを、前記リード端子の先端が金型のキ
ャビティー内に位置するように金型内に配置し、前記キ
ャビティーに溶融樹脂を注入して硬化させるにあたり、
前記キャビティー外において隣り合うリード端子とリー
ドフレーム連結部とで囲まれる窓部にも溶融樹脂を注入
し固化させることを特徴とする。

【００２３】また、請求項２に記載の発明では、前記窓
部に、前記リード端子と同じ厚みとなるように溶融樹脂
を注入し、固化させることを特徴とする。請求項３に記
載の発明では、前記窓部に注入された溶融樹脂の固化に
より形成された樹脂バリを除去する工程をさらに備える
ことを特徴とする。

【００２４】上記樹脂バリを除去する工程については、
請求項４に記載のようにプレスにより行ってもよく、請
求項５に記載のように水を吹き付けることにより行って
もよい。

【００２５】また、請求項６に記載のように、打ち抜き
加工後に、さらに水を吹き付けてもよい。請求項７に記
載の発明は、請求項１に記載のリード端子付き樹脂成形
品の製造方法に用いられる金型であり、型閉めされた時
に前記キャビティーを構成するための第１，第２の型を
備え、第１の型の上面及び第２の型の下面が、前記リー
ドフレームの下面及び上面と面一にされており、それに
よって窓部に溶融樹脂が注入されるように構成されてい
ることを特徴とする。

【００２６】請求項８に記載の発明は、請求項１に記載
のリード端子付き樹脂成形品の製造方法に用いられる金
型であり、型閉めされた時に前記キャビティーを構成す
るための第１，第２の型を備え、第１の型のパーティン
グ面に前記リードフレームが載置される凹部が形成され
ており、該凹部内において、前記窓部に対応する部分の
底面が、隣接するリード端子が位置する部分の底面と面
一にされており、それによって窓部に溶融樹脂が注入さ
れるように構成されていることを特徴とする。

【００２７】

【発明の実施の形態】以下、図面を参照しつつ、本発明
にかかるリード端子付き樹脂成形品の製造方法及び該方
法に用いられる金型を説明する。

【００２８】図１は、本発明で得られるリード付き樹脂
成形品の一例を示す斜視図である。リード付き樹脂成形
品としての電子部品１は、樹脂成形部２と、樹脂成形部
２から引き出された複数本のリード端子３〜７とを有す
る。樹脂成形部２内には、特に図示はしないが、リード
端子３〜７に接合された電子部品素子が配置されてい
る。

【００２９】電子部品１を得るにあたっては、まず、図
２に示すように、リードフレーム８に電子部品素子９を
接合した構造を用意する。リードフレーム８は、複数本
のリード端子３〜７を残りのリード端子連結部８ａによ
り連結した構造を有する。図示の例では、リードフレー
ム８は長尺状の部材であり、上記のようにリード端子３
〜７が設けられている部分が長さ方向に沿って所定間隔
毎に形成されている。すなわち、リードフレーム８を用
いることにより、後述の方法に従って、リードフレーム
８を搬送しつつ多数の電子部品１を生産することが可能
とされている。

【００３０】なお、電子部品素子９については、略図的
にその位置のみを一点鎖線で示してあるが、電子部品素
子９については、特に限定されるものではなく、半導体
素子、コンデンサ、共振素子などの種々のものを用いる
ことができる。さらには、電子部品素子９を有しない、
リードフレーム８のみをインサートモールドする場合に
も用いることができる。

【００３１】上記リードフレーム８に設けられたリード
端子３〜７に電子部品素子９を接合した後、金型内に配
置して、樹脂成形部２を成形する。この場合、図３及び
図４に示す金型を用いる。

【００３２】図３から明らかなように、金型１０は、上
型１１と下型１２とを有する。下型１２は、図４に斜視
図で示すように、パーティング面１２ａの中央にキャビ
ティー１２ｂを有する。下型１２のキャビティー１２ｂ
は、上型１１のキャビティー１１ｂと共に、樹脂成形部
２を構成するための金型のキャビティーを構成してい
る。

【００３３】従って、図４に示すキャビティー１２ｂ
は、樹脂成形部２の下半分を構成するような形状及び寸
法とされている。キャビティー１２ｂの周囲には、複数
本の位置決めピン１３がパーティング面１２ａからその
先端が上方に突出するように配置されている。各位置決
めピン１３は、リードフレーム８の位置決め孔８ｂに挿
入され、それによってリードフレーム８を金型１０に対
して所望の位置に位置決めすることが可能とされてい
る。

【００３４】なお、位置決めピン１３については、図３
では下型１２と別の部材を下型１２の下方から挿入した
形で図示されているが、位置決めピン１３は下型１２と
同一部材により一体的に形成されていてもよい。

【００３５】図３に戻り、下型１２のキャビティー１２
ｂは、ゲート１４ａ及びランナ１４ｂに連通されてい
る。ランナ１４ｂは溶融樹脂が図示しない溶融樹脂供給
装置から供給される部分に相当し、ランナ１４ｂに注入
された溶融樹脂がゲート１４ａを介してキャビティー１
２ｂ内に注入されるように構成されている。なお、溶融
樹脂としては、熱可塑性及び熱硬化性樹脂の何れを用い
てもよい。

【００３６】また、上型１１のキャビティー１１ｂは、
キャビティー１２ｂと対向されており、前述したよう
に、キャビティー１１ｂ，１２ｂが、金型１０のキャビ
ティーの全体を構成している。

【００３７】なお、図４から明らかなように、下型１２
においては、キャビティー１２ｂの側方において、各リ
ード端子３〜７の形状に応じた凹部は形成されていな
い。すなわち、リードフレームが載置される凹部１２ｃ
内において、各リード端子３〜７の形状に応じた凹部や
リード端子間の突起は形成されていない。従って、リー
ド端子３〜７が位置する部分の底面と、リード端子３〜
７とリード端子連結部８ａとで囲まれた領域の底面とが
面一とされている。

【００３８】成形に際しては、溶融樹脂が固化しないよ
うに上型１１及び下型１２を加熱した状態で、下型１２
上に電子部品素子９が取り付けられたリードフレーム８
を載置する。しかる後、上型１１を降下させて型閉め
し、その状態で溶融樹脂をランナ１５からゲート１４を
介してキャビティー１１ｂ，１２ｂに注入する。しかる
後、溶融樹脂を固化することにより、図５（ａ）に示す
ように樹脂成形部２が成形される。

【００３９】この場合、リード端子３〜７とリード端子
連結部８ａとで囲まれた複数の窓部８ｃにも樹脂が流れ
込むため、該窓部８ｃにおいて、樹脂バリ１５が発生す
る。すなわち、図４に示したように、キャビティー１２
ｂの周囲においては凹凸や段差が何ら設けられていない
ため、リード端子３〜７間において、リード端子３〜７
と同じ厚みで樹脂バリ１５が窓部８ｃに形成されること
になる。

【００４０】樹脂バリ１５は、後で除去されるものであ
るが、本発明の方法では、上記窓部８ｃに樹脂バリ１５
が形成されることにより、キャビティーに注入された溶
融樹脂２がキャビティー外に流れ出したとしても、必ず
窓部８ｃに流入し、上記樹脂バリ１５を構成する。従っ
て、リード端子３〜７の上面及び下面には樹脂バリが付
着し難い。

【００４１】よって、上記樹脂バリ１５を容易に除去す
ることができれば、樹脂バリの付着していないリード端
子３〜７を容易に得ることができる。しかも、上記樹脂
バリ１５を敢えて形成するものであるため、窓部８ｃに
ショートやボイドが発生しても、樹脂成形部２における
ショートやボイドの発生を効果的に抑制し得る。

【００４２】なお、下型１２の上面は、窓部８ｃの下面
を覆えばよいものであるため、凹部１２ｃを形成せずに
平面状であってもよい。次に、上記樹脂バリ１５を容易
に除去し得ることを説明する。

【００４３】樹脂バリ１５は、隣接するリード端子３〜
７間の窓部８ｃに形成されているだけである。しかも、
樹脂バリ１５は、窓部８ｃをほぼ充填するように、ある
程度の面積を有するように構成される。従って、樹脂バ
リ１５については、打ち抜き加工により容易に除去する
ことができる。

【００４４】例えば、図５（ａ）に示すように、上記樹
脂バリ１５が形成されている状態のまま、リードフレー
ム８をプレス機に案内し、パンチにより樹脂バリ１５を
除去すれば、図５（ｂ）に示すように、樹脂バリがリー
ド端子３〜７に付着されていないリード付き電子部品を
リードフレーム８に保持した状態のまま得ることができ
る。

【００４５】上記のようなプレス機としては、例えば、
図６に示す構造のものを用いることができるが、図６に
示すプレス機では、ベースプレート１６上にリードフレ
ーム８が配置される。ここでは、リードフレーム８の長
手方向には、複数の樹脂成形部２が形成されている状態
が図示されている。ベースプレート１６上に、１個の樹
脂成形部２が位置するように配置される。この場合、ベ
ースプレート１６においては、樹脂バリ１５が設けられ
ている部分の下方には貫通孔１６ａ，１６ｂ，１６ｃが
形成されている。

【００４６】上方からパンチ１７を下降させる。パンチ
１７は、ピン１７ａ〜１７ｃを有する。ピン１７ａ〜１
７ｃは、上記ベースプレート１６の貫通孔１６ａ〜１６
ｃに挿通されるような形状とされており、該ピン１７ａ
〜１７ｃを降下させ樹脂バリ１５を打ち抜くことによ
り、樹脂バリ１５を除去する。すなわち、ピン１７ａ〜
１７ｃにより樹脂バリ１５を打ち抜き、ベースプレート
１６の貫通孔１６ａ〜１６ｃ内に落下させる。

【００４７】なお、図６を用いて３ケ所の窓部８ｃにつ
いて説明したが、他の２ケ所の窓部８ｃについても同様
に、図６に示すプレス機に備えられている。上記のよう
に、樹脂バリ１５はある程度の面積を有するように上述
したリードフレーム８の窓部８ｃに形成されているた
め、プレス加工により容易に打ち抜き、除去することが
できる。

【００４８】なお、ピン１７ａ〜１７ｃの先端は尖らせ
る必要がないため、上記樹脂バリの除去に際しての打ち
抜きにより、リード端子３〜７や樹脂成形部２が損傷を
受けるおそれがない。好ましくは、除去された樹脂バリ
がプレス機内やピン１７ａ〜１７ｃの表面に残存しない
ように、ベースプレート１６の下方から除去された樹脂
バリ１５を真空装置により吸引除去してもよい。

【００４９】また、図６に示した装置を用いれば、長尺
状のリードフレーム８を順次搬送することにより、リー
ドフレーム８上に配置されている多数の樹脂成形部２に
連なって形成されている樹脂バリ１５を順次除去するこ
とができる。

【００５０】なお、樹脂バリ１５の除去については、ウ
ォータージェット加工、すなわち、加圧された水を吹き
付ける方法により除去してもよい。さらに、上記打ち抜
き加工により除去されなかった樹脂バリについても、ウ
ォータージェット加工により除去してもよい。このよう
な例を、図７及び図８を参照して説明する。

【００５１】図７は、上記打ち抜き加工後のリードフレ
ーム及び電子部品を示す。前述した窓部８ｃに形成され
ていた大きな樹脂バリ１５は除去されているものの、リ
ード端子３〜７の側面に細かな樹脂バリ１５Ａが残存し
ており、リード端子３〜７の上面もしくは下面に樹脂バ
リ１５Ｂが付着している。

【００５２】図８に示すように、上記のような樹脂バリ
１５Ａ，１５Ｂが残存しているリードフレーム８を無端
搬送ベルト２１，２２，２３により図示の矢印Ｄ方向に
搬送する。この場合、無端搬送ベルト２２は、ウォータ
ージェット加工装置２４内に配置されている。ウォータ
ージェット加工装置２４では、樹脂成形部２が該ウォー
タージェット加工装置２４内に搬送されてくると、ノズ
ル２５，２６から加圧された水がリードフレーム８側に
噴射される。噴射された水２７により、上述した細かな
樹脂バリ１５Ａ，１５Ｂが除去される。

【００５３】なお、ウォータージェット加工装置２４の
排出側には乾燥装置２８が配置されており、温風や空気
を吹き付けることにより、ウォータージェット加工後の
リードフレーム８が乾燥されることになる。

【００５４】ノズル２５，２６は、加圧された水の噴射
により細かな樹脂バリ１５Ａ，１５Ｂを除去するために
設けられているため、好ましくは、図８に示すように、
上方からあるいは下方から加圧された水を噴射するよう
に配置されている。また、下方から噴射された水をリー
ド端子３〜７に確実に吹き付けるためには、上記無端搬
送ベルト２２は、メッシュにより構成することが好まし
い。

【００５５】上記のように、加圧された水を噴射して細
かな樹脂バリ１５Ａ，１５Ｂを除去しているため、除去
された細かな樹脂バリは樹脂成形部２に付着することな
く下方に落下する。従って、細かな樹脂バリが樹脂成形
部２に付着することがない。

【００５６】

【発明の効果】請求項１に記載の発明によれば、樹脂成
形部を構成するためにキャビティーに溶融樹脂を注入し
て硬化させるにあたり、キャビティー外において隣り合
うリード端子とリードフレーム連結部とで囲まれる窓部
にも溶融樹脂を注入して固化させる。従って、上記窓部
に樹脂バリが形成されることになるが、ある程度の面積
を有する樹脂バリが構成されることになるため、このよ
うな樹脂バリは、後工程において容易に除去することが
できる。加えて、上記窓部に積極的に溶融樹脂を流れ込
ませるため、窓部以外では、リード端子の表面に樹脂が
付着し難い。

【００５７】よって、窓部に形成された樹脂バリ以外
に、樹脂バリが付着し難いため、上記窓部に形成された
樹脂バリを除去することにより、樹脂バリが付着してい
ないリード端子を有するリード端子付き樹脂成形品を確
実に得ることができる。加えて、上記窓部に溶融樹脂を
敢えて流すことにより、樹脂バリを形成するものである
ため、樹脂成形品における充填不良やボイドといった欠
陥も発生し難い。

【００５８】のみならず、上記窓部を形成するにあたっ
ては、請求項８に記載のように、リードフレームが載置
される凹部において、窓部に対応する窓部の底面が、隣
接するリード端子が位置する部分の底面と面一とした金
型を用意すれば良いだけであるため、すなわち、リード
端子間に樹脂の流れ込みを防止するための突起を形成す
る必要がないため、金型のコストも低減することができ
る。

【００５９】よって、請求項１に記載の発明によれば、
樹脂バリが付着しておらず、かつボイドや充填不良とい
った欠陥のないリード端子付き樹脂成形品を安価にかつ
効率良く提供することが可能となる。

【００６０】請求項２に記載の発明では、上記窓部にお
いて、リード端子と同じ厚みに樹脂バリが構成されるこ
とになるため、キャビティーの周囲にリード端子間に樹
脂が流れ込まないための突起を形成したりする必要はな
いため、安価な金型を用いてリード端子付き樹脂成形品
を得ることができると共に、窓部に形成される樹脂バリ
の厚みがリード端子と同等であり、比較的大きいため、
形成された樹脂バリを打ち抜き加工等により容易に除去
することができる。

【００６１】請求項４に記載の発明では、窓部に形成さ
れた樹脂バリが打ち抜き加工により除去されるので、長
尺状のリードフレームを用いて量産するにあたり、樹脂
バリが形成された後にリードフレームをプレス機に導
き、順次打ち抜き加工することにより、樹脂バリを容易
に除去することができる。従って、リード端子付き樹脂
成形品を高い生産性をもって連続的に製造することがで
きる。

【００６２】同様に、請求項５に記載の発明において
も、水を吹き付けることにより上記樹脂バリを除去する
ものであるため、ウォータージェット加工装置を金型に
引続きインラインで配置することにより、請求項４に記
載の発明と同様の樹脂バリが付着していないリード端子
付き樹脂成形品を連続的に生産することが可能となる。
加えて、水を吹き付けて樹脂バリを除去するものである
ため、細かな樹脂バリについても確実に除去することが
でき、細かな樹脂バリが樹脂成形部やリードフレームに
残存する可能性を低減することができる。

【００６３】また、請求項６に記載のように、打ち抜き
加工後に水を吹き付ける場合には、打ち抜き加工後に細
かな樹脂バリが残存したり、樹脂成形部に付着していた
としても、これらを確実に除去し得る。

【００６４】請求項７に記載の発明にかかる金型では、
第１の型の上面及び第２の型の下面をリードフレームの
下面及び上面と面一にして窓部への樹脂の注入を図って
いるだけであるため、金型のコストを高めることなく、
樹脂バリの除去を容易に行うことが可能となる。

【００６５】同様に、請求項８に記載の発明にかかる金
型においても、リード端子が載置される凹部において、
リード端子が位置する部分とリード端子間の窓部が位置
する部分との底面が面一とされているため、すなわち、
隣接するリード端子間に余分な突起等を形成する必要が
ないため、安価に金型を構成することができる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明にかかるリード端子付き樹脂成形品の製
造方法で得られたリード端子付き電子部品の一例を示す
斜視図。

【図２】本発明において、成形前のリードフレーム及び
リードフレームに取り付けられた電子部品素子を説明す
るための斜視図。

【図３】リードフレームを金型にセットした状態を示す
断面図。

【図４】下型を説明するための斜視図。

【図５】（ａ）はキャビティーに樹脂を注入して成形し
た後の状態及び窓部に形成された樹脂バリを説明するた
めの斜視図、（ｂ）は窓部に形成された樹脂バリを打ち
抜いた状態を示す斜視図。

【図６】本発明において、樹脂バリをプレス機により打
ち抜く工程を説明するための部分断面図。

【図７】プレス機により打ち抜かれた後に、細かな樹脂
バリがリード端子に付着している状態を示す斜視図。

【図８】ウォータージェット加工により細かな樹脂バリ
を除去する工程を説明するための概略構成図。

【図９】従来法においてリード付き電子部品に樹脂バリ
が付着している状態を示す斜視図。

【図１０】従来のリード付き電子部品の製造方法の一例
において用いられる金型の形状を説明するための要部斜
視図。

【図１１】従来法においてリード端子に形成された樹脂
バリを説明するための斜視図。

【図１２】従来のリード付き樹脂成形品の製造方法の他
の例を説明するための平面図。

【図１３】図１２のＣ−Ｃ線に沿う断面図。

【符号の説明】

１…電子部品 ２…樹脂成形部 ３〜７…リード端子 ８…リードフレーム ８ｃ…窓部 １０…金型 １１…上型 １２…下型 １１ｂ，１２ｂ…キャビティー １２ａ…パーティング面 １５…樹脂バリ １６…ベースプレート １７…パンチ １７ａ〜１７ｃ…打ち抜き用のピン ２４…ウォータージェット加工装置 ２５，２６…ノズル

Claims (8)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 樹脂成形部から複数本のリード端子が引
   き出されたリード端子付き樹脂成形品の製造方法におい
   て、 複数本のリード端子がリードフレーム連結部により連結
   されたリードフレームを、前記リード端子の先端が金型
   のキャビティー内に位置するように金型内に配置し、前
   記キャビティーに溶融樹脂を注入して硬化させるにあた
   り、前記キャビティー外において隣り合っているリード
   端子とリードフレーム連結部とで囲まれる窓部にも溶融
   樹脂を注入し固化させることを特徴とする、リード端子
   付き樹脂成形品の製造方法。
2. 【請求項２】 前記窓部に、前記リード端子と同じ厚み
   となるように溶融樹脂を注入し、固化させることを特徴
   とする、請求項１に記載のリード端子付き樹脂成形品の
   製造方法。
3. 【請求項３】 前記窓部に注入された溶融樹脂の固化に
   より形成された樹脂バリを除去する工程をさらに備える
   ことを特徴とする、請求項１または２に記載のリード端
   子付き樹脂成形品の製造方法。
4. 【請求項４】 前記樹脂バリを除去する工程が、打ち抜
   き加工により行われる、請求項３に記載のリード端子付
   き樹脂成形品の製造方法。
5. 【請求項５】 前記樹脂バリを除去する工程が、樹脂バ
   リに水を吹き付けることにより行われる、請求項３に記
   載のリード端子付き樹脂成形品の製造方法。
6. 【請求項６】 前記打ち抜き加工後に、水を吹き付ける
   工程をさらに実施する、請求項４に記載のリード端子付
   き樹脂成形品の製造方法。
7. 【請求項７】 請求項１に記載のリード端子付き樹脂成
   形品の製造方法に用いられる金型であり、型閉めされた
   時に前記キャビティーを構成するための第１，第２の型
   を備え、 第１の型の上面及び第２の型の下面が、前記リードフレ
   ームの下面及び上面と面一にされており、それによって
   前記窓部に溶融樹脂が注入されるように構成されている
   ことを特徴とする、金型。
8. 【請求項８】 請求項１に記載のリード端子付き樹脂成
   形品の製造方法に用いられる金型であり、型閉めされた
   時に前記キャビティーを構成するための第１，第２の型
   を備え、 第１の型のパーティング面に前記リードフレームが載置
   される凹部が形成されており、該凹部内において、前記
   窓部に対応する部分の底面が、隣接するリード端子が位
   置する部分の底面と面一にされており、それによって窓
   部に溶融樹脂が注入されるように構成されていることを
   特徴とする、金型。