JPH10154719A - リード端子付き樹脂成形品の製造方法及び金型 - Google Patents
リード端子付き樹脂成形品の製造方法及び金型Info
- Publication number
- JPH10154719A JPH10154719A JP8313799A JP31379996A JPH10154719A JP H10154719 A JPH10154719 A JP H10154719A JP 8313799 A JP8313799 A JP 8313799A JP 31379996 A JP31379996 A JP 31379996A JP H10154719 A JPH10154719 A JP H10154719A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- resin
- mold
- lead
- lead terminals
- resin molded
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
- 229920005989 resin Polymers 0.000 title claims abstract description 214
- 239000011347 resin Substances 0.000 title claims abstract description 214
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 title claims abstract description 24
- 238000000034 method Methods 0.000 claims abstract description 25
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 25
- 238000004080 punching Methods 0.000 claims description 17
- 238000005507 spraying Methods 0.000 claims description 7
- 238000007711 solidification Methods 0.000 claims description 3
- 230000008023 solidification Effects 0.000 claims description 3
- 239000011800 void material Substances 0.000 abstract description 4
- 238000000465 moulding Methods 0.000 description 14
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 8
- 238000007796 conventional method Methods 0.000 description 3
- 230000002950 deficient Effects 0.000 description 3
- 238000002347 injection Methods 0.000 description 3
- 239000007924 injection Substances 0.000 description 3
- 230000007547 defect Effects 0.000 description 2
- 239000000428 dust Substances 0.000 description 2
- 238000007664 blowing Methods 0.000 description 1
- 239000003990 capacitor Substances 0.000 description 1
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 1
- 238000001035 drying Methods 0.000 description 1
- 238000005538 encapsulation Methods 0.000 description 1
- 238000005304 joining Methods 0.000 description 1
- 239000000463 material Substances 0.000 description 1
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 1
- 238000007790 scraping Methods 0.000 description 1
- 238000007789 sealing Methods 0.000 description 1
- 239000007921 spray Substances 0.000 description 1
- 229920005992 thermoplastic resin Polymers 0.000 description 1
- 229920001187 thermosetting polymer Polymers 0.000 description 1
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/02—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof
- H01L21/04—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof the devices having potential barriers, e.g. a PN junction, depletion layer or carrier concentration layer
- H01L21/50—Assembly of semiconductor devices using processes or apparatus not provided for in a single one of the subgroups H01L21/06 - H01L21/326, e.g. sealing of a cap to a base of a container
- H01L21/56—Encapsulations, e.g. encapsulation layers, coatings
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- Encapsulation Of And Coatings For Semiconductor Or Solid State Devices (AREA)
- Lead Frames For Integrated Circuits (AREA)
- Moulds For Moulding Plastics Or The Like (AREA)
- Injection Moulding Of Plastics Or The Like (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 樹脂バリのリード端子からの除去が容易であ
り、樹脂の充填不足やボイドの発生が生じ難く、金型コ
スト等の増大を招かないリード端子付き樹脂成形品の製
造方法を得る。 【解決手段】 複数のリード端子3〜7がリードフレー
ム連結部8aにより連結されてなるリードフレーム8を
金型内に配置してキャビティーに溶融樹脂を注入し固化
させることにより樹脂成形部2を成形するにあたり、キ
ャビティー外において隣り合うリード端子3〜7とリー
ドフレーム連結部8とで囲まれる窓部8cにも溶融樹脂
を注入し、固化させて樹脂バリ15を形成し、該樹脂バ
リ15を除去するリード付き樹脂成形品の製造方法。
り、樹脂の充填不足やボイドの発生が生じ難く、金型コ
スト等の増大を招かないリード端子付き樹脂成形品の製
造方法を得る。 【解決手段】 複数のリード端子3〜7がリードフレー
ム連結部8aにより連結されてなるリードフレーム8を
金型内に配置してキャビティーに溶融樹脂を注入し固化
させることにより樹脂成形部2を成形するにあたり、キ
ャビティー外において隣り合うリード端子3〜7とリー
ドフレーム連結部8とで囲まれる窓部8cにも溶融樹脂
を注入し、固化させて樹脂バリ15を形成し、該樹脂バ
リ15を除去するリード付き樹脂成形品の製造方法。
Description
【0001】
【発明の属する技術分野】本発明は、樹脂成形部から複
数本のリード端子が引き出されたリード端子付き樹脂成
形品の製造方法及び該製造方法に用いられる金型に関
し、より詳細には、複数本のリード端子を金型内に配置
して溶融樹脂を注入して硬化させる、いわゆるインサー
ト成形と称されている成形方法を用いたリード端子付き
樹脂成形品の製造方法及び該製造方法に用いられる金型
に関する。
数本のリード端子が引き出されたリード端子付き樹脂成
形品の製造方法及び該製造方法に用いられる金型に関
し、より詳細には、複数本のリード端子を金型内に配置
して溶融樹脂を注入して硬化させる、いわゆるインサー
ト成形と称されている成形方法を用いたリード端子付き
樹脂成形品の製造方法及び該製造方法に用いられる金型
に関する。
【0002】
【従来の技術】半導体装置や各種電子部品においては、
半導体素子や電子部品素子を密封するために樹脂封止が
慣用されている。樹脂封止を行う場合、リード端子付き
の部品では、リード端子を複数連結してなるリードフレ
ーム上に電子部品素子や半導体素子を取り付けた後、リ
ードフレームを金型内に配置し、電子部品素子や半導体
素子の周囲を密閉するように成形する、いわゆるインサ
ート成形法が用いられている。
半導体素子や電子部品素子を密封するために樹脂封止が
慣用されている。樹脂封止を行う場合、リード端子付き
の部品では、リード端子を複数連結してなるリードフレ
ーム上に電子部品素子や半導体素子を取り付けた後、リ
ードフレームを金型内に配置し、電子部品素子や半導体
素子の周囲を密閉するように成形する、いわゆるインサ
ート成形法が用いられている。
【0003】この種の製造方法で得られた電子部品の一
例を、図9に示す。電子部品51では、樹脂成形部52
内に図示しない電子部品素子や半導体素子が封止されて
おり、樹脂成形部52から複数本のリード端子53〜5
5が引き出されている。
例を、図9に示す。電子部品51では、樹脂成形部52
内に図示しない電子部品素子や半導体素子が封止されて
おり、樹脂成形部52から複数本のリード端子53〜5
5が引き出されている。
【0004】上記インサート成形法を用いた場合、リー
ド端子53〜55に樹脂バリ56が付着するという問題
があった。すなわち、樹脂成形部52は、金型のキャビ
ティーに注入された溶融樹脂が固化することにより形成
されるが、この溶融樹脂がリード端子53〜55のキャ
ビティー外の部分にも流れ、樹脂バリ56が生じるとい
う問題があった。
ド端子53〜55に樹脂バリ56が付着するという問題
があった。すなわち、樹脂成形部52は、金型のキャビ
ティーに注入された溶融樹脂が固化することにより形成
されるが、この溶融樹脂がリード端子53〜55のキャ
ビティー外の部分にも流れ、樹脂バリ56が生じるとい
う問題があった。
【0005】樹脂バリ56が付着すると、リード端子5
3〜55のはんだ付け性等が低下し、不良品となる。従
って、付着した樹脂バリ56を除去する工程を実施しな
ければならず、煩雑であった。
3〜55のはんだ付け性等が低下し、不良品となる。従
って、付着した樹脂バリ56を除去する工程を実施しな
ければならず、煩雑であった。
【0006】そこで、上記のような問題を解決するもの
として、特開昭58−138040号公報には、樹脂バ
リの除去を容易とする樹脂封止型半導体装置成形用金型
が開示されている。この先行技術に開示されている金型
の要部を、図10を参照して説明する。図10は、図9
に示した電子部品51を成形する場合に用いられる金型
の内、下型の要部を拡大して示す斜視図である。金型5
7においては、パーティング面Aに、リード端子54,
55が載置される凹部58,59が形成されている。な
お、図示のBで示す部分に、樹脂成形部52を構成する
ためのキャビティーが位置している。
として、特開昭58−138040号公報には、樹脂バ
リの除去を容易とする樹脂封止型半導体装置成形用金型
が開示されている。この先行技術に開示されている金型
の要部を、図10を参照して説明する。図10は、図9
に示した電子部品51を成形する場合に用いられる金型
の内、下型の要部を拡大して示す斜視図である。金型5
7においては、パーティング面Aに、リード端子54,
55が載置される凹部58,59が形成されている。な
お、図示のBで示す部分に、樹脂成形部52を構成する
ためのキャビティーが位置している。
【0007】凹部58,59間には、突起60が形成さ
れている。また、凹部58,59の外側には、突起6
1,62が形成されている。従って、突起60〜62が
形成されているため、リード端子54,55の側方に
は、溶融樹脂が流れ難くされている。もっとも、突起6
0〜62を配置しただけでは、凹部58,59とリード
端子54,55との間のクリアランス等により溶融樹脂
が流れ込み、樹脂バリ56が生じるため、突起60〜6
2のパーティング面A側に溝60a〜62aが形成され
ている。この溝60a〜62aは凹部58,59に開孔
している。
れている。また、凹部58,59の外側には、突起6
1,62が形成されている。従って、突起60〜62が
形成されているため、リード端子54,55の側方に
は、溶融樹脂が流れ難くされている。もっとも、突起6
0〜62を配置しただけでは、凹部58,59とリード
端子54,55との間のクリアランス等により溶融樹脂
が流れ込み、樹脂バリ56が生じるため、突起60〜6
2のパーティング面A側に溝60a〜62aが形成され
ている。この溝60a〜62aは凹部58,59に開孔
している。
【0008】従って、樹脂成形部52を成形するため
に、溶融樹脂をキャビティー内に注入し固化させると、
図11に示す電子部品51Aが得られる。ここでは、上
述した溝60a〜62aに流れ込んだ樹脂が固化するこ
とにより樹脂バリ63が形成されることになる。
に、溶融樹脂をキャビティー内に注入し固化させると、
図11に示す電子部品51Aが得られる。ここでは、上
述した溝60a〜62aに流れ込んだ樹脂が固化するこ
とにより樹脂バリ63が形成されることになる。
【0009】樹脂バリ63は、上記溝60a〜62aに
溶融樹脂を敢えて導くことにより形成されている。従っ
て、リード端子54,55の他の部分には樹脂が付着し
難いため、樹脂バリ63のみを除去すれば、樹脂バリの
付着していないリード端子54,55を容易に得ること
ができるとされている。
溶融樹脂を敢えて導くことにより形成されている。従っ
て、リード端子54,55の他の部分には樹脂が付着し
難いため、樹脂バリ63のみを除去すれば、樹脂バリの
付着していないリード端子54,55を容易に得ること
ができるとされている。
【0010】他方、特開昭62−76727号公報に
は、リードフレームのタイバー部と、金型面との間にキ
ャビティー内の空気を逃がすための空隙を設けることに
より、樹脂成形部におけるボイドの発生やリード端子へ
の樹脂バリの付着を防止する方法が開示されている。図
12に平面図で示すように、この方法では、リードフレ
ーム71に、半導体素子72が取り付けられた構造を下
型上に配置する。なお、一点鎖線73は、キャビティー
部分を示し、ここに溶融樹脂が注入され固化されること
により、樹脂成形部が形成される。
は、リードフレームのタイバー部と、金型面との間にキ
ャビティー内の空気を逃がすための空隙を設けることに
より、樹脂成形部におけるボイドの発生やリード端子へ
の樹脂バリの付着を防止する方法が開示されている。図
12に平面図で示すように、この方法では、リードフレ
ーム71に、半導体素子72が取り付けられた構造を下
型上に配置する。なお、一点鎖線73は、キャビティー
部分を示し、ここに溶融樹脂が注入され固化されること
により、樹脂成形部が形成される。
【0011】リードフレーム71には、複数本のリード
端子71aを連結しているタイバー部71bに部分的に
肉厚の薄い薄肉部71cが形成されている。すなわち、
図13に断面図で示すように、タイバー部71bでは、
他の部分に比べて肉厚の薄い薄肉部71cが形成されて
いる。従って、下型と上型とを型閉めした場合、溶融樹
脂の注入によって逃がされるべき空気が薄肉部71cか
ら速やかに外部に逃がされる。従って、溶融樹脂のキャ
ビティー内への注入不足や、ボイドの発生を防止するこ
とができる。また、溶融樹脂の注入不足やボイドの発生
を抑制し得るので、型閉め圧力を高めることができる。
従って、キャビティーからリード端子71a側への樹脂
流れ込みを抑制することができ、リード端子71aへの
樹脂バリの付着を抑制することができるとされている。
端子71aを連結しているタイバー部71bに部分的に
肉厚の薄い薄肉部71cが形成されている。すなわち、
図13に断面図で示すように、タイバー部71bでは、
他の部分に比べて肉厚の薄い薄肉部71cが形成されて
いる。従って、下型と上型とを型閉めした場合、溶融樹
脂の注入によって逃がされるべき空気が薄肉部71cか
ら速やかに外部に逃がされる。従って、溶融樹脂のキャ
ビティー内への注入不足や、ボイドの発生を防止するこ
とができる。また、溶融樹脂の注入不足やボイドの発生
を抑制し得るので、型閉め圧力を高めることができる。
従って、キャビティーからリード端子71a側への樹脂
流れ込みを抑制することができ、リード端子71aへの
樹脂バリの付着を抑制することができるとされている。
【0012】
【発明が解決しようとする課題】特開昭58−1380
40号公報に開示されている方法では、リード端子5
4,55が載置される凹部58,59の両側に突起60
〜62を配置した構成において、突起60〜62に溝6
0a〜62aを設けて、上記樹脂バリ63を形成するこ
とにより、リード端子54,55の他の部分に樹脂バリ
が付着することを抑制している。
40号公報に開示されている方法では、リード端子5
4,55が載置される凹部58,59の両側に突起60
〜62を配置した構成において、突起60〜62に溝6
0a〜62aを設けて、上記樹脂バリ63を形成するこ
とにより、リード端子54,55の他の部分に樹脂バリ
が付着することを抑制している。
【0013】しかしながら、突起60〜62をリード端
子54,55の側方に配置しているため、リード端子5
4,55と突起60〜62とが接触し、リード端子5
4,55が変形したり、はなはだしき場合には、金属バ
リが発生することがあった。また、上記接触度合いが大
きい場合には、突起60〜62の材質によっては、突起
60〜62が変形したり、該突起60〜62が変形した
部分において樹脂バリが発生することがあった。
子54,55の側方に配置しているため、リード端子5
4,55と突起60〜62とが接触し、リード端子5
4,55が変形したり、はなはだしき場合には、金属バ
リが発生することがあった。また、上記接触度合いが大
きい場合には、突起60〜62の材質によっては、突起
60〜62が変形したり、該突起60〜62が変形した
部分において樹脂バリが発生することがあった。
【0014】加えて、図11では、溝60a〜62aに
対応した部分にのみ樹脂バリ63が形成されているが、
実際には、キャビティーBから溝60a〜62aに至る
までのリード端子54,55の側面部分にも樹脂バリが
付着する。従って、このような樹脂バリも除去しなけれ
ばならなかった。
対応した部分にのみ樹脂バリ63が形成されているが、
実際には、キャビティーBから溝60a〜62aに至る
までのリード端子54,55の側面部分にも樹脂バリが
付着する。従って、このような樹脂バリも除去しなけれ
ばならなかった。
【0015】加えて、リード端子54,55の側方に配
置する突起60〜62に、上記のような溝60a〜62
aを加工しなければならないため、金型費用が非常に高
くつくという問題もあった。
置する突起60〜62に、上記のような溝60a〜62
aを加工しなければならないため、金型費用が非常に高
くつくという問題もあった。
【0016】他方、特開昭62−76727号公報に開
示されている方法では、上記薄肉部71cを設けたり、
逆に金型側に空隙を設けるための凹部を形成することに
より、樹脂成形部におけるボイドの発生やリード端子へ
の樹脂バリの付着を防止することができるとされてい
る。
示されている方法では、上記薄肉部71cを設けたり、
逆に金型側に空隙を設けるための凹部を形成することに
より、樹脂成形部におけるボイドの発生やリード端子へ
の樹脂バリの付着を防止することができるとされてい
る。
【0017】しかしながら、上記薄肉部71cを設ける
場合の他の部分との段差の大きさは0.5〜5μm程度
と非常に小さいため、リードフレーム71の製造に際
し、上記薄肉部71cの厚みの制御を高精度に行わねば
ならず、電子部品の製造工程における管理項目が増加す
る。
場合の他の部分との段差の大きさは0.5〜5μm程度
と非常に小さいため、リードフレーム71の製造に際
し、上記薄肉部71cの厚みの制御を高精度に行わねば
ならず、電子部品の製造工程における管理項目が増加す
る。
【0018】加えて、リード端子71a上に樹脂バリが
発生することを完全に抑制することはできず、樹脂バリ
が発生した場合には、該樹脂バリを除去しなければなら
ない。加えて、この方法で発生する樹脂バリは水平方
向、すなわち、リード端子71aの外表面に沿って形成
されることになるため、除去が容易な打抜法によって樹
脂バリを除去することができず、擦り取りなどの煩雑な
作業が強いられる。
発生することを完全に抑制することはできず、樹脂バリ
が発生した場合には、該樹脂バリを除去しなければなら
ない。加えて、この方法で発生する樹脂バリは水平方
向、すなわち、リード端子71aの外表面に沿って形成
されることになるため、除去が容易な打抜法によって樹
脂バリを除去することができず、擦り取りなどの煩雑な
作業が強いられる。
【0019】また、擦り取りなどの方法により樹脂バリ
を除去した場合には、細かな樹脂屑が発生せざるを得
ず、このような樹脂屑が樹脂成形部に付着するおそれが
あった。
を除去した場合には、細かな樹脂屑が発生せざるを得
ず、このような樹脂屑が樹脂成形部に付着するおそれが
あった。
【0020】他方、薄肉部71cの形成に代えて、薄肉
部71cを形成した場合と同様の空隙を形成するための
凹部を金型側に形成した場合にも、該凹部の高さを0.
5〜5μm程度としなければならず、かつこの凹部の深
さを高精度に維持する必要がある。加えて、そのような
凹部を多数形成しなければならないため、金型のコスト
が大幅に高くつくことになる。
部71cを形成した場合と同様の空隙を形成するための
凹部を金型側に形成した場合にも、該凹部の高さを0.
5〜5μm程度としなければならず、かつこの凹部の深
さを高精度に維持する必要がある。加えて、そのような
凹部を多数形成しなければならないため、金型のコスト
が大幅に高くつくことになる。
【0021】本発明の目的は、金型内にリード端子を配
置してリード端子と一体化された樹脂成形品を成形する
に際し、樹脂バリの除去を容易に行うことができ、金型
コストや加工装置のコストの増大を招かない、リード端
子付き樹脂成形品の製造方法及び該製造方法に用いられ
る金型を提供することにある。
置してリード端子と一体化された樹脂成形品を成形する
に際し、樹脂バリの除去を容易に行うことができ、金型
コストや加工装置のコストの増大を招かない、リード端
子付き樹脂成形品の製造方法及び該製造方法に用いられ
る金型を提供することにある。
【0022】
【課題を解決するための手段】本発明は、上記課題を達
成するためになされたものであり、請求項1に記載の発
明は、樹脂成形部から複数本のリード端子が引き出され
たリード端子付き樹脂成形品の製造方法において、複数
本のリード端子がリードフレーム連結部により連結され
たリードフレームを、前記リード端子の先端が金型のキ
ャビティー内に位置するように金型内に配置し、前記キ
ャビティーに溶融樹脂を注入して硬化させるにあたり、
前記キャビティー外において隣り合うリード端子とリー
ドフレーム連結部とで囲まれる窓部にも溶融樹脂を注入
し固化させることを特徴とする。
成するためになされたものであり、請求項1に記載の発
明は、樹脂成形部から複数本のリード端子が引き出され
たリード端子付き樹脂成形品の製造方法において、複数
本のリード端子がリードフレーム連結部により連結され
たリードフレームを、前記リード端子の先端が金型のキ
ャビティー内に位置するように金型内に配置し、前記キ
ャビティーに溶融樹脂を注入して硬化させるにあたり、
前記キャビティー外において隣り合うリード端子とリー
ドフレーム連結部とで囲まれる窓部にも溶融樹脂を注入
し固化させることを特徴とする。
【0023】また、請求項2に記載の発明では、前記窓
部に、前記リード端子と同じ厚みとなるように溶融樹脂
を注入し、固化させることを特徴とする。請求項3に記
載の発明では、前記窓部に注入された溶融樹脂の固化に
より形成された樹脂バリを除去する工程をさらに備える
ことを特徴とする。
部に、前記リード端子と同じ厚みとなるように溶融樹脂
を注入し、固化させることを特徴とする。請求項3に記
載の発明では、前記窓部に注入された溶融樹脂の固化に
より形成された樹脂バリを除去する工程をさらに備える
ことを特徴とする。
【0024】上記樹脂バリを除去する工程については、
請求項4に記載のようにプレスにより行ってもよく、請
求項5に記載のように水を吹き付けることにより行って
もよい。
請求項4に記載のようにプレスにより行ってもよく、請
求項5に記載のように水を吹き付けることにより行って
もよい。
【0025】また、請求項6に記載のように、打ち抜き
加工後に、さらに水を吹き付けてもよい。請求項7に記
載の発明は、請求項1に記載のリード端子付き樹脂成形
品の製造方法に用いられる金型であり、型閉めされた時
に前記キャビティーを構成するための第1,第2の型を
備え、第1の型の上面及び第2の型の下面が、前記リー
ドフレームの下面及び上面と面一にされており、それに
よって窓部に溶融樹脂が注入されるように構成されてい
ることを特徴とする。
加工後に、さらに水を吹き付けてもよい。請求項7に記
載の発明は、請求項1に記載のリード端子付き樹脂成形
品の製造方法に用いられる金型であり、型閉めされた時
に前記キャビティーを構成するための第1,第2の型を
備え、第1の型の上面及び第2の型の下面が、前記リー
ドフレームの下面及び上面と面一にされており、それに
よって窓部に溶融樹脂が注入されるように構成されてい
ることを特徴とする。
【0026】請求項8に記載の発明は、請求項1に記載
のリード端子付き樹脂成形品の製造方法に用いられる金
型であり、型閉めされた時に前記キャビティーを構成す
るための第1,第2の型を備え、第1の型のパーティン
グ面に前記リードフレームが載置される凹部が形成され
ており、該凹部内において、前記窓部に対応する部分の
底面が、隣接するリード端子が位置する部分の底面と面
一にされており、それによって窓部に溶融樹脂が注入さ
れるように構成されていることを特徴とする。
のリード端子付き樹脂成形品の製造方法に用いられる金
型であり、型閉めされた時に前記キャビティーを構成す
るための第1,第2の型を備え、第1の型のパーティン
グ面に前記リードフレームが載置される凹部が形成され
ており、該凹部内において、前記窓部に対応する部分の
底面が、隣接するリード端子が位置する部分の底面と面
一にされており、それによって窓部に溶融樹脂が注入さ
れるように構成されていることを特徴とする。
【0027】
【発明の実施の形態】以下、図面を参照しつつ、本発明
にかかるリード端子付き樹脂成形品の製造方法及び該方
法に用いられる金型を説明する。
にかかるリード端子付き樹脂成形品の製造方法及び該方
法に用いられる金型を説明する。
【0028】図1は、本発明で得られるリード付き樹脂
成形品の一例を示す斜視図である。リード付き樹脂成形
品としての電子部品1は、樹脂成形部2と、樹脂成形部
2から引き出された複数本のリード端子3〜7とを有す
る。樹脂成形部2内には、特に図示はしないが、リード
端子3〜7に接合された電子部品素子が配置されてい
る。
成形品の一例を示す斜視図である。リード付き樹脂成形
品としての電子部品1は、樹脂成形部2と、樹脂成形部
2から引き出された複数本のリード端子3〜7とを有す
る。樹脂成形部2内には、特に図示はしないが、リード
端子3〜7に接合された電子部品素子が配置されてい
る。
【0029】電子部品1を得るにあたっては、まず、図
2に示すように、リードフレーム8に電子部品素子9を
接合した構造を用意する。リードフレーム8は、複数本
のリード端子3〜7を残りのリード端子連結部8aによ
り連結した構造を有する。図示の例では、リードフレー
ム8は長尺状の部材であり、上記のようにリード端子3
〜7が設けられている部分が長さ方向に沿って所定間隔
毎に形成されている。すなわち、リードフレーム8を用
いることにより、後述の方法に従って、リードフレーム
8を搬送しつつ多数の電子部品1を生産することが可能
とされている。
2に示すように、リードフレーム8に電子部品素子9を
接合した構造を用意する。リードフレーム8は、複数本
のリード端子3〜7を残りのリード端子連結部8aによ
り連結した構造を有する。図示の例では、リードフレー
ム8は長尺状の部材であり、上記のようにリード端子3
〜7が設けられている部分が長さ方向に沿って所定間隔
毎に形成されている。すなわち、リードフレーム8を用
いることにより、後述の方法に従って、リードフレーム
8を搬送しつつ多数の電子部品1を生産することが可能
とされている。
【0030】なお、電子部品素子9については、略図的
にその位置のみを一点鎖線で示してあるが、電子部品素
子9については、特に限定されるものではなく、半導体
素子、コンデンサ、共振素子などの種々のものを用いる
ことができる。さらには、電子部品素子9を有しない、
リードフレーム8のみをインサートモールドする場合に
も用いることができる。
にその位置のみを一点鎖線で示してあるが、電子部品素
子9については、特に限定されるものではなく、半導体
素子、コンデンサ、共振素子などの種々のものを用いる
ことができる。さらには、電子部品素子9を有しない、
リードフレーム8のみをインサートモールドする場合に
も用いることができる。
【0031】上記リードフレーム8に設けられたリード
端子3〜7に電子部品素子9を接合した後、金型内に配
置して、樹脂成形部2を成形する。この場合、図3及び
図4に示す金型を用いる。
端子3〜7に電子部品素子9を接合した後、金型内に配
置して、樹脂成形部2を成形する。この場合、図3及び
図4に示す金型を用いる。
【0032】図3から明らかなように、金型10は、上
型11と下型12とを有する。下型12は、図4に斜視
図で示すように、パーティング面12aの中央にキャビ
ティー12bを有する。下型12のキャビティー12b
は、上型11のキャビティー11bと共に、樹脂成形部
2を構成するための金型のキャビティーを構成してい
る。
型11と下型12とを有する。下型12は、図4に斜視
図で示すように、パーティング面12aの中央にキャビ
ティー12bを有する。下型12のキャビティー12b
は、上型11のキャビティー11bと共に、樹脂成形部
2を構成するための金型のキャビティーを構成してい
る。
【0033】従って、図4に示すキャビティー12b
は、樹脂成形部2の下半分を構成するような形状及び寸
法とされている。キャビティー12bの周囲には、複数
本の位置決めピン13がパーティング面12aからその
先端が上方に突出するように配置されている。各位置決
めピン13は、リードフレーム8の位置決め孔8bに挿
入され、それによってリードフレーム8を金型10に対
して所望の位置に位置決めすることが可能とされてい
る。
は、樹脂成形部2の下半分を構成するような形状及び寸
法とされている。キャビティー12bの周囲には、複数
本の位置決めピン13がパーティング面12aからその
先端が上方に突出するように配置されている。各位置決
めピン13は、リードフレーム8の位置決め孔8bに挿
入され、それによってリードフレーム8を金型10に対
して所望の位置に位置決めすることが可能とされてい
る。
【0034】なお、位置決めピン13については、図3
では下型12と別の部材を下型12の下方から挿入した
形で図示されているが、位置決めピン13は下型12と
同一部材により一体的に形成されていてもよい。
では下型12と別の部材を下型12の下方から挿入した
形で図示されているが、位置決めピン13は下型12と
同一部材により一体的に形成されていてもよい。
【0035】図3に戻り、下型12のキャビティー12
bは、ゲート14a及びランナ14bに連通されてい
る。ランナ14bは溶融樹脂が図示しない溶融樹脂供給
装置から供給される部分に相当し、ランナ14bに注入
された溶融樹脂がゲート14aを介してキャビティー1
2b内に注入されるように構成されている。なお、溶融
樹脂としては、熱可塑性及び熱硬化性樹脂の何れを用い
てもよい。
bは、ゲート14a及びランナ14bに連通されてい
る。ランナ14bは溶融樹脂が図示しない溶融樹脂供給
装置から供給される部分に相当し、ランナ14bに注入
された溶融樹脂がゲート14aを介してキャビティー1
2b内に注入されるように構成されている。なお、溶融
樹脂としては、熱可塑性及び熱硬化性樹脂の何れを用い
てもよい。
【0036】また、上型11のキャビティー11bは、
キャビティー12bと対向されており、前述したよう
に、キャビティー11b,12bが、金型10のキャビ
ティーの全体を構成している。
キャビティー12bと対向されており、前述したよう
に、キャビティー11b,12bが、金型10のキャビ
ティーの全体を構成している。
【0037】なお、図4から明らかなように、下型12
においては、キャビティー12bの側方において、各リ
ード端子3〜7の形状に応じた凹部は形成されていな
い。すなわち、リードフレームが載置される凹部12c
内において、各リード端子3〜7の形状に応じた凹部や
リード端子間の突起は形成されていない。従って、リー
ド端子3〜7が位置する部分の底面と、リード端子3〜
7とリード端子連結部8aとで囲まれた領域の底面とが
面一とされている。
においては、キャビティー12bの側方において、各リ
ード端子3〜7の形状に応じた凹部は形成されていな
い。すなわち、リードフレームが載置される凹部12c
内において、各リード端子3〜7の形状に応じた凹部や
リード端子間の突起は形成されていない。従って、リー
ド端子3〜7が位置する部分の底面と、リード端子3〜
7とリード端子連結部8aとで囲まれた領域の底面とが
面一とされている。
【0038】成形に際しては、溶融樹脂が固化しないよ
うに上型11及び下型12を加熱した状態で、下型12
上に電子部品素子9が取り付けられたリードフレーム8
を載置する。しかる後、上型11を降下させて型閉め
し、その状態で溶融樹脂をランナ15からゲート14を
介してキャビティー11b,12bに注入する。しかる
後、溶融樹脂を固化することにより、図5(a)に示す
ように樹脂成形部2が成形される。
うに上型11及び下型12を加熱した状態で、下型12
上に電子部品素子9が取り付けられたリードフレーム8
を載置する。しかる後、上型11を降下させて型閉め
し、その状態で溶融樹脂をランナ15からゲート14を
介してキャビティー11b,12bに注入する。しかる
後、溶融樹脂を固化することにより、図5(a)に示す
ように樹脂成形部2が成形される。
【0039】この場合、リード端子3〜7とリード端子
連結部8aとで囲まれた複数の窓部8cにも樹脂が流れ
込むため、該窓部8cにおいて、樹脂バリ15が発生す
る。すなわち、図4に示したように、キャビティー12
bの周囲においては凹凸や段差が何ら設けられていない
ため、リード端子3〜7間において、リード端子3〜7
と同じ厚みで樹脂バリ15が窓部8cに形成されること
になる。
連結部8aとで囲まれた複数の窓部8cにも樹脂が流れ
込むため、該窓部8cにおいて、樹脂バリ15が発生す
る。すなわち、図4に示したように、キャビティー12
bの周囲においては凹凸や段差が何ら設けられていない
ため、リード端子3〜7間において、リード端子3〜7
と同じ厚みで樹脂バリ15が窓部8cに形成されること
になる。
【0040】樹脂バリ15は、後で除去されるものであ
るが、本発明の方法では、上記窓部8cに樹脂バリ15
が形成されることにより、キャビティーに注入された溶
融樹脂2がキャビティー外に流れ出したとしても、必ず
窓部8cに流入し、上記樹脂バリ15を構成する。従っ
て、リード端子3〜7の上面及び下面には樹脂バリが付
着し難い。
るが、本発明の方法では、上記窓部8cに樹脂バリ15
が形成されることにより、キャビティーに注入された溶
融樹脂2がキャビティー外に流れ出したとしても、必ず
窓部8cに流入し、上記樹脂バリ15を構成する。従っ
て、リード端子3〜7の上面及び下面には樹脂バリが付
着し難い。
【0041】よって、上記樹脂バリ15を容易に除去す
ることができれば、樹脂バリの付着していないリード端
子3〜7を容易に得ることができる。しかも、上記樹脂
バリ15を敢えて形成するものであるため、窓部8cに
ショートやボイドが発生しても、樹脂成形部2における
ショートやボイドの発生を効果的に抑制し得る。
ることができれば、樹脂バリの付着していないリード端
子3〜7を容易に得ることができる。しかも、上記樹脂
バリ15を敢えて形成するものであるため、窓部8cに
ショートやボイドが発生しても、樹脂成形部2における
ショートやボイドの発生を効果的に抑制し得る。
【0042】なお、下型12の上面は、窓部8cの下面
を覆えばよいものであるため、凹部12cを形成せずに
平面状であってもよい。次に、上記樹脂バリ15を容易
に除去し得ることを説明する。
を覆えばよいものであるため、凹部12cを形成せずに
平面状であってもよい。次に、上記樹脂バリ15を容易
に除去し得ることを説明する。
【0043】樹脂バリ15は、隣接するリード端子3〜
7間の窓部8cに形成されているだけである。しかも、
樹脂バリ15は、窓部8cをほぼ充填するように、ある
程度の面積を有するように構成される。従って、樹脂バ
リ15については、打ち抜き加工により容易に除去する
ことができる。
7間の窓部8cに形成されているだけである。しかも、
樹脂バリ15は、窓部8cをほぼ充填するように、ある
程度の面積を有するように構成される。従って、樹脂バ
リ15については、打ち抜き加工により容易に除去する
ことができる。
【0044】例えば、図5(a)に示すように、上記樹
脂バリ15が形成されている状態のまま、リードフレー
ム8をプレス機に案内し、パンチにより樹脂バリ15を
除去すれば、図5(b)に示すように、樹脂バリがリー
ド端子3〜7に付着されていないリード付き電子部品を
リードフレーム8に保持した状態のまま得ることができ
る。
脂バリ15が形成されている状態のまま、リードフレー
ム8をプレス機に案内し、パンチにより樹脂バリ15を
除去すれば、図5(b)に示すように、樹脂バリがリー
ド端子3〜7に付着されていないリード付き電子部品を
リードフレーム8に保持した状態のまま得ることができ
る。
【0045】上記のようなプレス機としては、例えば、
図6に示す構造のものを用いることができるが、図6に
示すプレス機では、ベースプレート16上にリードフレ
ーム8が配置される。ここでは、リードフレーム8の長
手方向には、複数の樹脂成形部2が形成されている状態
が図示されている。ベースプレート16上に、1個の樹
脂成形部2が位置するように配置される。この場合、ベ
ースプレート16においては、樹脂バリ15が設けられ
ている部分の下方には貫通孔16a,16b,16cが
形成されている。
図6に示す構造のものを用いることができるが、図6に
示すプレス機では、ベースプレート16上にリードフレ
ーム8が配置される。ここでは、リードフレーム8の長
手方向には、複数の樹脂成形部2が形成されている状態
が図示されている。ベースプレート16上に、1個の樹
脂成形部2が位置するように配置される。この場合、ベ
ースプレート16においては、樹脂バリ15が設けられ
ている部分の下方には貫通孔16a,16b,16cが
形成されている。
【0046】上方からパンチ17を下降させる。パンチ
17は、ピン17a〜17cを有する。ピン17a〜1
7cは、上記ベースプレート16の貫通孔16a〜16
cに挿通されるような形状とされており、該ピン17a
〜17cを降下させ樹脂バリ15を打ち抜くことによ
り、樹脂バリ15を除去する。すなわち、ピン17a〜
17cにより樹脂バリ15を打ち抜き、ベースプレート
16の貫通孔16a〜16c内に落下させる。
17は、ピン17a〜17cを有する。ピン17a〜1
7cは、上記ベースプレート16の貫通孔16a〜16
cに挿通されるような形状とされており、該ピン17a
〜17cを降下させ樹脂バリ15を打ち抜くことによ
り、樹脂バリ15を除去する。すなわち、ピン17a〜
17cにより樹脂バリ15を打ち抜き、ベースプレート
16の貫通孔16a〜16c内に落下させる。
【0047】なお、図6を用いて3ケ所の窓部8cにつ
いて説明したが、他の2ケ所の窓部8cについても同様
に、図6に示すプレス機に備えられている。上記のよう
に、樹脂バリ15はある程度の面積を有するように上述
したリードフレーム8の窓部8cに形成されているた
め、プレス加工により容易に打ち抜き、除去することが
できる。
いて説明したが、他の2ケ所の窓部8cについても同様
に、図6に示すプレス機に備えられている。上記のよう
に、樹脂バリ15はある程度の面積を有するように上述
したリードフレーム8の窓部8cに形成されているた
め、プレス加工により容易に打ち抜き、除去することが
できる。
【0048】なお、ピン17a〜17cの先端は尖らせ
る必要がないため、上記樹脂バリの除去に際しての打ち
抜きにより、リード端子3〜7や樹脂成形部2が損傷を
受けるおそれがない。好ましくは、除去された樹脂バリ
がプレス機内やピン17a〜17cの表面に残存しない
ように、ベースプレート16の下方から除去された樹脂
バリ15を真空装置により吸引除去してもよい。
る必要がないため、上記樹脂バリの除去に際しての打ち
抜きにより、リード端子3〜7や樹脂成形部2が損傷を
受けるおそれがない。好ましくは、除去された樹脂バリ
がプレス機内やピン17a〜17cの表面に残存しない
ように、ベースプレート16の下方から除去された樹脂
バリ15を真空装置により吸引除去してもよい。
【0049】また、図6に示した装置を用いれば、長尺
状のリードフレーム8を順次搬送することにより、リー
ドフレーム8上に配置されている多数の樹脂成形部2に
連なって形成されている樹脂バリ15を順次除去するこ
とができる。
状のリードフレーム8を順次搬送することにより、リー
ドフレーム8上に配置されている多数の樹脂成形部2に
連なって形成されている樹脂バリ15を順次除去するこ
とができる。
【0050】なお、樹脂バリ15の除去については、ウ
ォータージェット加工、すなわち、加圧された水を吹き
付ける方法により除去してもよい。さらに、上記打ち抜
き加工により除去されなかった樹脂バリについても、ウ
ォータージェット加工により除去してもよい。このよう
な例を、図7及び図8を参照して説明する。
ォータージェット加工、すなわち、加圧された水を吹き
付ける方法により除去してもよい。さらに、上記打ち抜
き加工により除去されなかった樹脂バリについても、ウ
ォータージェット加工により除去してもよい。このよう
な例を、図7及び図8を参照して説明する。
【0051】図7は、上記打ち抜き加工後のリードフレ
ーム及び電子部品を示す。前述した窓部8cに形成され
ていた大きな樹脂バリ15は除去されているものの、リ
ード端子3〜7の側面に細かな樹脂バリ15Aが残存し
ており、リード端子3〜7の上面もしくは下面に樹脂バ
リ15Bが付着している。
ーム及び電子部品を示す。前述した窓部8cに形成され
ていた大きな樹脂バリ15は除去されているものの、リ
ード端子3〜7の側面に細かな樹脂バリ15Aが残存し
ており、リード端子3〜7の上面もしくは下面に樹脂バ
リ15Bが付着している。
【0052】図8に示すように、上記のような樹脂バリ
15A,15Bが残存しているリードフレーム8を無端
搬送ベルト21,22,23により図示の矢印D方向に
搬送する。この場合、無端搬送ベルト22は、ウォータ
ージェット加工装置24内に配置されている。ウォータ
ージェット加工装置24では、樹脂成形部2が該ウォー
タージェット加工装置24内に搬送されてくると、ノズ
ル25,26から加圧された水がリードフレーム8側に
噴射される。噴射された水27により、上述した細かな
樹脂バリ15A,15Bが除去される。
15A,15Bが残存しているリードフレーム8を無端
搬送ベルト21,22,23により図示の矢印D方向に
搬送する。この場合、無端搬送ベルト22は、ウォータ
ージェット加工装置24内に配置されている。ウォータ
ージェット加工装置24では、樹脂成形部2が該ウォー
タージェット加工装置24内に搬送されてくると、ノズ
ル25,26から加圧された水がリードフレーム8側に
噴射される。噴射された水27により、上述した細かな
樹脂バリ15A,15Bが除去される。
【0053】なお、ウォータージェット加工装置24の
排出側には乾燥装置28が配置されており、温風や空気
を吹き付けることにより、ウォータージェット加工後の
リードフレーム8が乾燥されることになる。
排出側には乾燥装置28が配置されており、温風や空気
を吹き付けることにより、ウォータージェット加工後の
リードフレーム8が乾燥されることになる。
【0054】ノズル25,26は、加圧された水の噴射
により細かな樹脂バリ15A,15Bを除去するために
設けられているため、好ましくは、図8に示すように、
上方からあるいは下方から加圧された水を噴射するよう
に配置されている。また、下方から噴射された水をリー
ド端子3〜7に確実に吹き付けるためには、上記無端搬
送ベルト22は、メッシュにより構成することが好まし
い。
により細かな樹脂バリ15A,15Bを除去するために
設けられているため、好ましくは、図8に示すように、
上方からあるいは下方から加圧された水を噴射するよう
に配置されている。また、下方から噴射された水をリー
ド端子3〜7に確実に吹き付けるためには、上記無端搬
送ベルト22は、メッシュにより構成することが好まし
い。
【0055】上記のように、加圧された水を噴射して細
かな樹脂バリ15A,15Bを除去しているため、除去
された細かな樹脂バリは樹脂成形部2に付着することな
く下方に落下する。従って、細かな樹脂バリが樹脂成形
部2に付着することがない。
かな樹脂バリ15A,15Bを除去しているため、除去
された細かな樹脂バリは樹脂成形部2に付着することな
く下方に落下する。従って、細かな樹脂バリが樹脂成形
部2に付着することがない。
【0056】
【発明の効果】請求項1に記載の発明によれば、樹脂成
形部を構成するためにキャビティーに溶融樹脂を注入し
て硬化させるにあたり、キャビティー外において隣り合
うリード端子とリードフレーム連結部とで囲まれる窓部
にも溶融樹脂を注入して固化させる。従って、上記窓部
に樹脂バリが形成されることになるが、ある程度の面積
を有する樹脂バリが構成されることになるため、このよ
うな樹脂バリは、後工程において容易に除去することが
できる。加えて、上記窓部に積極的に溶融樹脂を流れ込
ませるため、窓部以外では、リード端子の表面に樹脂が
付着し難い。
形部を構成するためにキャビティーに溶融樹脂を注入し
て硬化させるにあたり、キャビティー外において隣り合
うリード端子とリードフレーム連結部とで囲まれる窓部
にも溶融樹脂を注入して固化させる。従って、上記窓部
に樹脂バリが形成されることになるが、ある程度の面積
を有する樹脂バリが構成されることになるため、このよ
うな樹脂バリは、後工程において容易に除去することが
できる。加えて、上記窓部に積極的に溶融樹脂を流れ込
ませるため、窓部以外では、リード端子の表面に樹脂が
付着し難い。
【0057】よって、窓部に形成された樹脂バリ以外
に、樹脂バリが付着し難いため、上記窓部に形成された
樹脂バリを除去することにより、樹脂バリが付着してい
ないリード端子を有するリード端子付き樹脂成形品を確
実に得ることができる。加えて、上記窓部に溶融樹脂を
敢えて流すことにより、樹脂バリを形成するものである
ため、樹脂成形品における充填不良やボイドといった欠
陥も発生し難い。
に、樹脂バリが付着し難いため、上記窓部に形成された
樹脂バリを除去することにより、樹脂バリが付着してい
ないリード端子を有するリード端子付き樹脂成形品を確
実に得ることができる。加えて、上記窓部に溶融樹脂を
敢えて流すことにより、樹脂バリを形成するものである
ため、樹脂成形品における充填不良やボイドといった欠
陥も発生し難い。
【0058】のみならず、上記窓部を形成するにあたっ
ては、請求項8に記載のように、リードフレームが載置
される凹部において、窓部に対応する窓部の底面が、隣
接するリード端子が位置する部分の底面と面一とした金
型を用意すれば良いだけであるため、すなわち、リード
端子間に樹脂の流れ込みを防止するための突起を形成す
る必要がないため、金型のコストも低減することができ
る。
ては、請求項8に記載のように、リードフレームが載置
される凹部において、窓部に対応する窓部の底面が、隣
接するリード端子が位置する部分の底面と面一とした金
型を用意すれば良いだけであるため、すなわち、リード
端子間に樹脂の流れ込みを防止するための突起を形成す
る必要がないため、金型のコストも低減することができ
る。
【0059】よって、請求項1に記載の発明によれば、
樹脂バリが付着しておらず、かつボイドや充填不良とい
った欠陥のないリード端子付き樹脂成形品を安価にかつ
効率良く提供することが可能となる。
樹脂バリが付着しておらず、かつボイドや充填不良とい
った欠陥のないリード端子付き樹脂成形品を安価にかつ
効率良く提供することが可能となる。
【0060】請求項2に記載の発明では、上記窓部にお
いて、リード端子と同じ厚みに樹脂バリが構成されるこ
とになるため、キャビティーの周囲にリード端子間に樹
脂が流れ込まないための突起を形成したりする必要はな
いため、安価な金型を用いてリード端子付き樹脂成形品
を得ることができると共に、窓部に形成される樹脂バリ
の厚みがリード端子と同等であり、比較的大きいため、
形成された樹脂バリを打ち抜き加工等により容易に除去
することができる。
いて、リード端子と同じ厚みに樹脂バリが構成されるこ
とになるため、キャビティーの周囲にリード端子間に樹
脂が流れ込まないための突起を形成したりする必要はな
いため、安価な金型を用いてリード端子付き樹脂成形品
を得ることができると共に、窓部に形成される樹脂バリ
の厚みがリード端子と同等であり、比較的大きいため、
形成された樹脂バリを打ち抜き加工等により容易に除去
することができる。
【0061】請求項4に記載の発明では、窓部に形成さ
れた樹脂バリが打ち抜き加工により除去されるので、長
尺状のリードフレームを用いて量産するにあたり、樹脂
バリが形成された後にリードフレームをプレス機に導
き、順次打ち抜き加工することにより、樹脂バリを容易
に除去することができる。従って、リード端子付き樹脂
成形品を高い生産性をもって連続的に製造することがで
きる。
れた樹脂バリが打ち抜き加工により除去されるので、長
尺状のリードフレームを用いて量産するにあたり、樹脂
バリが形成された後にリードフレームをプレス機に導
き、順次打ち抜き加工することにより、樹脂バリを容易
に除去することができる。従って、リード端子付き樹脂
成形品を高い生産性をもって連続的に製造することがで
きる。
【0062】同様に、請求項5に記載の発明において
も、水を吹き付けることにより上記樹脂バリを除去する
ものであるため、ウォータージェット加工装置を金型に
引続きインラインで配置することにより、請求項4に記
載の発明と同様の樹脂バリが付着していないリード端子
付き樹脂成形品を連続的に生産することが可能となる。
加えて、水を吹き付けて樹脂バリを除去するものである
ため、細かな樹脂バリについても確実に除去することが
でき、細かな樹脂バリが樹脂成形部やリードフレームに
残存する可能性を低減することができる。
も、水を吹き付けることにより上記樹脂バリを除去する
ものであるため、ウォータージェット加工装置を金型に
引続きインラインで配置することにより、請求項4に記
載の発明と同様の樹脂バリが付着していないリード端子
付き樹脂成形品を連続的に生産することが可能となる。
加えて、水を吹き付けて樹脂バリを除去するものである
ため、細かな樹脂バリについても確実に除去することが
でき、細かな樹脂バリが樹脂成形部やリードフレームに
残存する可能性を低減することができる。
【0063】また、請求項6に記載のように、打ち抜き
加工後に水を吹き付ける場合には、打ち抜き加工後に細
かな樹脂バリが残存したり、樹脂成形部に付着していた
としても、これらを確実に除去し得る。
加工後に水を吹き付ける場合には、打ち抜き加工後に細
かな樹脂バリが残存したり、樹脂成形部に付着していた
としても、これらを確実に除去し得る。
【0064】請求項7に記載の発明にかかる金型では、
第1の型の上面及び第2の型の下面をリードフレームの
下面及び上面と面一にして窓部への樹脂の注入を図って
いるだけであるため、金型のコストを高めることなく、
樹脂バリの除去を容易に行うことが可能となる。
第1の型の上面及び第2の型の下面をリードフレームの
下面及び上面と面一にして窓部への樹脂の注入を図って
いるだけであるため、金型のコストを高めることなく、
樹脂バリの除去を容易に行うことが可能となる。
【0065】同様に、請求項8に記載の発明にかかる金
型においても、リード端子が載置される凹部において、
リード端子が位置する部分とリード端子間の窓部が位置
する部分との底面が面一とされているため、すなわち、
隣接するリード端子間に余分な突起等を形成する必要が
ないため、安価に金型を構成することができる。
型においても、リード端子が載置される凹部において、
リード端子が位置する部分とリード端子間の窓部が位置
する部分との底面が面一とされているため、すなわち、
隣接するリード端子間に余分な突起等を形成する必要が
ないため、安価に金型を構成することができる。
【図1】本発明にかかるリード端子付き樹脂成形品の製
造方法で得られたリード端子付き電子部品の一例を示す
斜視図。
造方法で得られたリード端子付き電子部品の一例を示す
斜視図。
【図2】本発明において、成形前のリードフレーム及び
リードフレームに取り付けられた電子部品素子を説明す
るための斜視図。
リードフレームに取り付けられた電子部品素子を説明す
るための斜視図。
【図3】リードフレームを金型にセットした状態を示す
断面図。
断面図。
【図4】下型を説明するための斜視図。
【図5】(a)はキャビティーに樹脂を注入して成形し
た後の状態及び窓部に形成された樹脂バリを説明するた
めの斜視図、(b)は窓部に形成された樹脂バリを打ち
抜いた状態を示す斜視図。
た後の状態及び窓部に形成された樹脂バリを説明するた
めの斜視図、(b)は窓部に形成された樹脂バリを打ち
抜いた状態を示す斜視図。
【図6】本発明において、樹脂バリをプレス機により打
ち抜く工程を説明するための部分断面図。
ち抜く工程を説明するための部分断面図。
【図7】プレス機により打ち抜かれた後に、細かな樹脂
バリがリード端子に付着している状態を示す斜視図。
バリがリード端子に付着している状態を示す斜視図。
【図8】ウォータージェット加工により細かな樹脂バリ
を除去する工程を説明するための概略構成図。
を除去する工程を説明するための概略構成図。
【図9】従来法においてリード付き電子部品に樹脂バリ
が付着している状態を示す斜視図。
が付着している状態を示す斜視図。
【図10】従来のリード付き電子部品の製造方法の一例
において用いられる金型の形状を説明するための要部斜
視図。
において用いられる金型の形状を説明するための要部斜
視図。
【図11】従来法においてリード端子に形成された樹脂
バリを説明するための斜視図。
バリを説明するための斜視図。
【図12】従来のリード付き樹脂成形品の製造方法の他
の例を説明するための平面図。
の例を説明するための平面図。
【図13】図12のC−C線に沿う断面図。
1…電子部品 2…樹脂成形部 3〜7…リード端子 8…リードフレーム 8c…窓部 10…金型 11…上型 12…下型 11b,12b…キャビティー 12a…パーティング面 15…樹脂バリ 16…ベースプレート 17…パンチ 17a〜17c…打ち抜き用のピン 24…ウォータージェット加工装置 25,26…ノズル
Claims (8)
- 【請求項1】 樹脂成形部から複数本のリード端子が引
き出されたリード端子付き樹脂成形品の製造方法におい
て、 複数本のリード端子がリードフレーム連結部により連結
されたリードフレームを、前記リード端子の先端が金型
のキャビティー内に位置するように金型内に配置し、前
記キャビティーに溶融樹脂を注入して硬化させるにあた
り、前記キャビティー外において隣り合っているリード
端子とリードフレーム連結部とで囲まれる窓部にも溶融
樹脂を注入し固化させることを特徴とする、リード端子
付き樹脂成形品の製造方法。 - 【請求項2】 前記窓部に、前記リード端子と同じ厚み
となるように溶融樹脂を注入し、固化させることを特徴
とする、請求項1に記載のリード端子付き樹脂成形品の
製造方法。 - 【請求項3】 前記窓部に注入された溶融樹脂の固化に
より形成された樹脂バリを除去する工程をさらに備える
ことを特徴とする、請求項1または2に記載のリード端
子付き樹脂成形品の製造方法。 - 【請求項4】 前記樹脂バリを除去する工程が、打ち抜
き加工により行われる、請求項3に記載のリード端子付
き樹脂成形品の製造方法。 - 【請求項5】 前記樹脂バリを除去する工程が、樹脂バ
リに水を吹き付けることにより行われる、請求項3に記
載のリード端子付き樹脂成形品の製造方法。 - 【請求項6】 前記打ち抜き加工後に、水を吹き付ける
工程をさらに実施する、請求項4に記載のリード端子付
き樹脂成形品の製造方法。 - 【請求項7】 請求項1に記載のリード端子付き樹脂成
形品の製造方法に用いられる金型であり、型閉めされた
時に前記キャビティーを構成するための第1,第2の型
を備え、 第1の型の上面及び第2の型の下面が、前記リードフレ
ームの下面及び上面と面一にされており、それによって
前記窓部に溶融樹脂が注入されるように構成されている
ことを特徴とする、金型。 - 【請求項8】 請求項1に記載のリード端子付き樹脂成
形品の製造方法に用いられる金型であり、型閉めされた
時に前記キャビティーを構成するための第1,第2の型
を備え、 第1の型のパーティング面に前記リードフレームが載置
される凹部が形成されており、該凹部内において、前記
窓部に対応する部分の底面が、隣接するリード端子が位
置する部分の底面と面一にされており、それによって窓
部に溶融樹脂が注入されるように構成されていることを
特徴とする、金型。
Priority Applications (3)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP8313799A JPH10154719A (ja) | 1996-11-25 | 1996-11-25 | リード端子付き樹脂成形品の製造方法及び金型 |
CN97123160A CN1101061C (zh) | 1996-11-25 | 1997-11-20 | 带有导线端子的树脂成形品的制造方法及模具 |
KR1019970062686A KR100286760B1 (ko) | 1996-11-25 | 1997-11-25 | 리드단자가부착된수지성형품의제조방법및금형 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP8313799A JPH10154719A (ja) | 1996-11-25 | 1996-11-25 | リード端子付き樹脂成形品の製造方法及び金型 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH10154719A true JPH10154719A (ja) | 1998-06-09 |
Family
ID=18045669
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP8313799A Pending JPH10154719A (ja) | 1996-11-25 | 1996-11-25 | リード端子付き樹脂成形品の製造方法及び金型 |
Country Status (3)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPH10154719A (ja) |
KR (1) | KR100286760B1 (ja) |
CN (1) | CN1101061C (ja) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2007214413A (ja) * | 2006-02-10 | 2007-08-23 | Seiko Instruments Inc | 半導体デバイスの製造方法 |
Families Citing this family (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN102956763A (zh) * | 2011-08-29 | 2013-03-06 | 展晶科技(深圳)有限公司 | 发光二极管封装结构的制造方法 |
Family Cites Families (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS58138040A (ja) * | 1982-02-10 | 1983-08-16 | Mitsubishi Electric Corp | 樹脂封止形半導体装置成形用モ−ルド金型 |
JPS59232429A (ja) * | 1983-06-16 | 1984-12-27 | Toshiba Corp | 樹脂封止型半導体装置の樹脂バリ除去方法 |
JPH06224348A (ja) * | 1993-01-22 | 1994-08-12 | Hitachi Ltd | 樹脂封止型半導体装置及びその製造方法 |
JPH0837266A (ja) * | 1994-07-26 | 1996-02-06 | Hitachi Ltd | 半導体装置の製造方法およびそれに使用する製造装置 |
-
1996
- 1996-11-25 JP JP8313799A patent/JPH10154719A/ja active Pending
-
1997
- 1997-11-20 CN CN97123160A patent/CN1101061C/zh not_active Expired - Fee Related
- 1997-11-25 KR KR1019970062686A patent/KR100286760B1/ko not_active IP Right Cessation
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2007214413A (ja) * | 2006-02-10 | 2007-08-23 | Seiko Instruments Inc | 半導体デバイスの製造方法 |
JP4730830B2 (ja) * | 2006-02-10 | 2011-07-20 | セイコーインスツル株式会社 | 半導体デバイスの製造方法 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
KR100286760B1 (ko) | 2001-04-16 |
CN1185653A (zh) | 1998-06-24 |
KR19980042723A (ko) | 1998-08-17 |
CN1101061C (zh) | 2003-02-05 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
KR100929054B1 (ko) | 수지 밀봉 방법, 수지 밀봉 장치, 반도체 장치의 제조방법, 반도체 장치 및 수지 재료 | |
EP1978552A1 (en) | Method of encapsulating electronic part with resin and die assembly and lead frame both for use in the same | |
JPH06275764A (ja) | リードフレーム及びそのリードフレームを用いた半導体装置の製造方法 | |
JPH10154719A (ja) | リード端子付き樹脂成形品の製造方法及び金型 | |
JP5253973B2 (ja) | 半導体装置の製造方法 | |
JPH0124612B2 (ja) | ||
JPH0246134B2 (ja) | ||
US7429342B2 (en) | Method for cleaning and regenerating a mold | |
JP2003109983A (ja) | 一括封止型半導体パッケージの樹脂封止構造およびその製造装置 | |
JP2004319900A (ja) | 樹脂封止用型及び樹脂封止用型の仕様決定方法 | |
JPS5933838A (ja) | 半導体樹脂封止用金型装置 | |
JP3200670B2 (ja) | 樹脂モールドパッケージ型電子部品の本体部の形成方法 | |
JPH10135259A (ja) | Icリードの形成方法 | |
JPH09223706A (ja) | 半導体製造方法およびその製造装置 | |
JP3575592B2 (ja) | リードフレーム組立体の樹脂モールド用成形型及び樹脂モールド成形法 | |
JPH0637129A (ja) | モールド金型、リードフレーム及び半導体装置の製造方法 | |
JPH058106Y2 (ja) | ||
JPH05226550A (ja) | リードフレーム | |
JPH0964079A (ja) | 樹脂製品の成形方法およびそれに用いるリードフレーム | |
JPH0742671Y2 (ja) | トランスフア成形装置 | |
JPH0722561A (ja) | 半導体装置用リードフレーム及びこれを用いた半導体装置の製造方法 | |
JPH03256712A (ja) | トランスファ成形装置 | |
JP2001260170A (ja) | 中空パッケージ型電子部品の製造方法並びにその成形金型及び製造装置 | |
JPH01297225A (ja) | 電子部品の樹脂封止成形方法とその成形用金型 | |
JPH06204384A (ja) | 半導体用リードフレーム |