JPH05226550A

JPH05226550A - リードフレーム

Info

Publication number: JPH05226550A
Application number: JP2420792A
Authority: JP
Inventors: Norihiro Uchiyama; 徳弘内山
Original assignee: Renesas Semiconductor Manufacturing Co Ltd; Kansai Nippon Electric Co Ltd
Current assignee: Renesas Semiconductor Manufacturing Co Ltd; Kansai Nippon Electric Co Ltd
Priority date: 1992-02-12
Filing date: 1992-02-12
Publication date: 1993-09-03

Abstract

(57)【要約】【目的】樹脂パッケージの厚バリ突起片による半導体
製造工程上でのトラブル発生を少なくするリードフレー
ムの提供。【構成】ランド部（３）を吊ピン（６）で支持するフ
レーム部（５）の吊ピン連結箇所両側の内側端面（９
ａ）を、ランド部（３）周辺の樹脂モールド予定部分
（８）に対してフレーム部（５）の長さ方向で非平行に
する。フレーム部（５）の内側端面（９ａ）を、吊ピン
連結箇所から離れるにしたがって樹脂モールド予定部分
（８）から離れるようにテーパ状に形成する。樹脂モー
ルド予定部分（８）とフレーム部（５）の間の三角形の
微小空間を樹脂モールド時の空気抜きに利用し、フレー
ム部（５）の内側端面（９ａ）を樹脂モールド成形時の
樹脂漏れ防止面として、樹脂モールド成形した樹脂パッ
ケージに三角形の厚バリが形成されるようにしている。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】本発明は、樹脂モールド型半導体
装置の製造に使用されるリードフレームに関する。

【０００２】

【従来の技術】図９に上記リードフレーム（20）の一例
を示すと、これはランド部（３）とリード（４）とフレ
ーム部（５）を備え、これらを吊ピン（６）とタイバー
（７）で連結一体化した金属板である。ランド部（３）
の両側中央と、平行な一対のフレーム部（５）の内側端
が一対の吊ピン（６）で一体に連結される。ランド部
（３）の近傍から周辺に延びる複数のリード（４）が、
タイバー（７）でフレーム部（５）に一体に連結され
る。

【０００３】ランド部（３）上に半導体ペレット（２）
をマウントし、半導体ペレット（２）の電極と対応する
リード（４）を電気的接続してから、図９の二点鎖線で
示す樹脂モールド予定部分（８）が樹脂モールドされ
て、図１０に示す樹脂パッケージ（21）が形成される。
樹脂モールド予定部分（８）は、一対のフレーム部
（５）に平行に接近する形状で、次のように樹脂モール
ドされる。

【０００４】図１１に示すように、リードフレーム（2
0）を上金型（24）と下金型（25）で型締めする。上下
金型（24）（25）は、その衝合面にキャビティ（26）と
ゲート（27）、ランナ（28）を有し、キャビティ（26）
にリードフレーム（20）の樹脂モールド予定部分（８）
が配置される。キャビティ（26）にランナ（28）とゲー
ト（27）を通過した溶融樹脂が注入され、これが硬化し
て樹脂パッケージ（21）が形成される。

【０００５】図１２（イ）は、リードフレーム（20）の
フレーム部（５）の内側端面（ｍ）と樹脂モールド予定
部分（８）の間の金型断面が示してある。同図に示すよ
うに、フレーム部（５）の内側端面（ｍ）と、これに平
行に対向する樹脂モールド予定部分（８）の間のキャビ
ティ端に空気抜き（29）が形成される。キャビティ（2
6）に溶融樹脂を、図１１の矢印方向から注入したと
き、空気抜き（29）からキャビティ（26）の空気が抜け
て、キャビティ（26）に溶融樹脂がスムーズに充填され
る。図１２（ロ）に示すように、キャビティ（26）に充
填された溶融樹脂の一部は、空気抜き（29）に充填され
る。このとき、空気抜き（29）の先端面を形成するフレ
ーム部（５）の内側端面（ｍ）が、キャビティ（26）に
充填された溶融樹脂の流出を止める樹脂漏れ防止面とし
て利用される。

【０００６】樹脂モールド成形後のリードフレーム（2
0）の樹脂パッケージ（21）の両側面には、キャビティ
（26）の空気抜き（29）に充填された角棒状の突起片
（22）が一体に形成される。このリードフレーム（20）
から吊ピン（６）とタイバー（７）を切断して、図１３
に示すような樹脂モールド型半導体装置（23）が個々に
製造される。なお、図１３の半導体装置（23）は、樹脂
パッケージ（21）から導出されたリード（４）を下方に
折曲しているが、このリード形態は様々である。

【０００７】

【発明が解決しようとする課題】ところで、上記半導体
装置（23）の樹脂パッケージ（21）の側面に形成される
突起片（22）は、樹脂の厚バリであり、これが半導体装
置（23）の搬送時など後工程で種々のトラブルを引き起
こしている。

【０００８】すなわち、突起片（22）は、樹脂パッケー
ジ（21）の側面中央のピン切断箇所の両側の同一高さに
一対が、同一突出長で突出している。このような突起片
（22）を有する半導体装置（23）を、例えば図１４に示
すようにシュート（15）上に複数を載せ、各々を一列に
接触させて連続搬送すると、隣接する半導体装置（23）
の突起片（22）同士が面接触して、その接触抵抗が大き
くなり、隣接する半導体装置（23）同士が付着状態とな
ることがある。

【０００９】そのため、シュート（15）で搬送される半
導体装置（23）の連続して付着状態にある複数がシュー
ト（15）から落下するトラブルが発生していた。また、
シュート（15）の先端から半導体装置（23）を１個ずつ
取り出すような場合、半導体装置（23）の隣接する付着
状態の２個が同時にシュート（15）から取り出される不
具合が発生していた。

【００１０】そこで、樹脂パッケージ（21）のモールド
成形後、突起片（22）をカッターなどで切断除去するこ
とが一部で行われている。しかし、突起片（22）は通常
の樹脂バリと異なって、板厚の大きい厚バリであるた
め、これを切断するときに樹脂パッケージ（21）に大き
な機械的ショックが加わり、樹脂パッケージ（21）にク
ラックが発生する可能性が高かった。また、突起片（2
2）を切断する特別な設備と工数が必要である問題や、
突起片（22）の切断跡が樹脂パッケージ（21）の外観を
悪くする問題もあった。

【００１１】本発明の目的とするところは、樹脂パッケ
ージ側面に突出する厚バリが、後々で問題を引き起こさ
ないような形状になるように樹脂モールド成形できるリ
ードフレームを提供することにある。

【００１２】

【課題を解決するための手段】本発明は、半導体ペレッ
トが載置されるランド部をフレーム部に吊ピンで支持し
たリードフレームにおいて、フレーム部の吊ピン連結箇
所両側の内側端面を、フレーム部と平行な樹脂モールド
予定部分に対してフレーム部の長さ方向で非平行にし
て、このフレーム部の内側端面で樹脂モールド時の樹脂
漏れを防止させたことにより、上記目的を達成する。

【００１３】フレーム部の吊ピン連結箇所両側の内側端
面は、吊ピンの中心線に対して線対称形、または非線対
称形であることが望ましい。

【００１４】

【作用】本発明リードフレームのランド部周辺の樹脂モ
ールド予定部分を樹脂モールドし、樹脂モールド予定部
分とフレーム部の内側端面の間に設けた空気抜きに充填
される溶融樹脂の漏れをフレーム部の内側端面で防止さ
せると、モールド成形された樹脂パッケージの側面に形
成される厚バリの突起片の先端面は、樹脂パッケージ側
面と非平行となる。

【００１５】このような突起片を有する半導体装置の同
一種類の複数を一列に接触させて並べると、隣接する半
導体装置の樹脂パッケージは突起片同士で接触するが、
突起片が樹脂パッケージと非平行なテーパ状の突起であ
るため、突起片は先端同士が点接触する。この点接触で
は、隣接する半導体装置同士が付着状態にならず、半導
体装置のスムーズな搬送などが可能となる。

【００１６】

【実施例】以下、各実施例を図１乃至図８を参照して説
明する。なお、図面の各実施例における図９の従来品と
同一または相当部分には同一符号を付して、説明は省略
する。

【００１７】図１の第１の実施例のリードフレーム（１
ａ）は、フレーム部（５）の吊ピン連結箇所両側の内側
端面（９ａ）を、樹脂モールド予定部分（８）に対して
フレーム部（５）の長さ方向で非平行にしたことを特徴
とする。

【００１８】例えば図１に示されるように、フレーム部
（５）の内側端面（９ａ）を、吊ピン連結箇所から離れ
るにしたがって樹脂モールド予定部分（８）から離れる
ようにテーパ状に形成する。フレーム部（５）の吊ピン
連結箇所の両側の内側端面（９ａ）は、吊ピン（６）に
対して線対称形となる。フレーム部（５）の吊ピン連結
箇所は、樹脂モールド予定部分（８）の側面位置に設定
される。

【００１９】上記リードフレーム（１ａ）の樹脂モール
ド予定部分（８）をモールド成形すると、図２に示すよ
うな樹脂パッケージ（10）が形成される。このリードフ
レーム（１ａ）の樹脂モールドは、図１１の上金型（2
4）と下金型（25）を使って従来同様に行えばよい。図
２にリードフレーム（１ａ）から吊ピン（６）とタイバ
ー（７）を切断して、図３に示すような半導体装置（11
ａ）が製造される。この半導体装置（11ａ）のリード
（４）の形態は、図３の例に限らない。

【００２０】リードフレーム（１ａ）の樹脂モールド
時、図１２で説明したと同様に上下金型（24）（25）の
キャビティ（26）に空気抜き（29）があり、ここに充填
された溶融樹脂はリードフレーム（１ａ）のテーパ状の
内側端面（９ａ）に当って、樹脂漏れが防止される。そ
の結果、リードフレーム（１ａ）にモールド成形された
樹脂パッケージ（10）の側面に、同一高さで同一突出長
で突出する一対の厚バリの突起片（11ａ）は、図２や図
３に示すようなくさび状の三角形となる。

【００２１】かかる三角形の突起片（11ａ）を有する半
導体装置（11ａ）は、後工程で同一種類の複数個が保管
や搬送されるが、この後工程で突起片（11ａ）はトラブ
ルを引き起こさない。

【００２２】例えば図４に示すように、シュート（15）
に同一種類の半導体装置（11ａ）の複数を一列に接触さ
せて連続搬送する場合、隣接する半導体装置（11ａ）は
樹脂パッケージ（10）の側面の突起片（11ａ）同士で接
触する。この接触は、三角形の突起片（11ａ）の頂点同
士の点接触であり、その接触抵抗は無視できるほど小さ
い。したがって、シュート（15）上で半導体装置（11
ａ）が付着状態になる心配は皆無であり、常にスムーズ
な半導体装置（11ａ）の搬送が実行される。

【００２３】図５の第２の実施例であるリードフレーム
（１ｂ）は、フレーム部（５）の吊ピン連結箇所両側の
内側端面（９ｂ）を吊ピン連結箇所から遠ざかるにした
がって、樹脂モールド予定部分（８）に近付くようにテ
ーパ状にしている。この場合も、一対の内側端面（９
ｂ）は吊ピン（６）に対して線対称形である。

【００２４】図５のリードフレーム（１ｂ）を樹脂モー
ルド成形して製造された半導体装置（12ｂ）を図６に示
す。この半導体装置（12ｂ）の樹脂パッケージ（10）の
側面に突出する厚バリの突起片（11ｂ）は、図４の突起
片（11ａ）と逆向き三角形である。したがって、図６の
半導体装置（12ｂ）の場合も、複数個を一列に接触させ
ると、三角形の突起片（11ｂ）の頂点同士が点接触する
ことになり、その接触抵抗は無視できるほど小さい。

【００２５】図７の第３の実施例のリードフレーム（１
ｃ）は、フレーム部（５）の吊ピン連結箇所両側の内側
端面（９ｃ）を、吊ピン（６）に対して非線対称形にし
ている。つまり、一対の内側端面（９ｃ）の一方を図１
の場合と同様にテーパ状にし、他方を図５の場合と同様
にテーパ状にしている。

【００２６】図７のリードフレーム（１ｃ）を樹脂モー
ルドして製造された半導体装置（12ｃ）を図８に示す。
この半導体装置（12ｃ）の場合も、樹脂パッケージ（1
0）の側面に突出する厚バリの突起片（11ｃ）が三角形
であり、半導体装置（12ｃ）の複数個を一列に接触させ
ると、三角形の突起片（11ｃ）の頂点同士が点接触す
る。

【００２７】

【発明の効果】本発明によれば、リードフレームの樹脂
モールド予定部分を樹脂モールドして成形された樹脂パ
ッケージの側面に突出する厚バリの突起片は、樹脂パッ
ケージ側面と非平行な略三角形となって、この種突起片
を起因とする半導体製造工程上でのトラブル発生を減少
させることができる効果がある。

【００２８】例えば、半導体装置の同一種類の複数を一
列に接触させて搬送させる場合、隣接する半導体装置は
樹脂パッケージの略三角形の突起片の頂点同士で点接触
して、半導体装置同士の付着や絡みが無くなり、半導体
装置のスムーズな搬送が可能になる。

【００２９】また、樹脂パッケージの厚バリの突起片を
切断除去する必要性が無くなり、半導体装置の製造を工
数的、設備的に有利にする効果もある。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の第１の実施例であるリードフレームの
部分平面図

【図２】図１リードフレームを樹脂モールド成形した部
分平面図

【図３】図１リードフレームから製造された半導体装置
の斜視図

【図４】図３半導体装置同士を接触させたときの平面図

【図５】本発明の第２の実施例であるリードフレームの
部分平面図

【図６】図５リードフレームから製造された半導体装置
の平面図

【図７】本発明の第３の実施例であるリードフレームの
部分平面図

【図８】図７リードフレームから製造された半導体装置
の平面図

【図９】従来のリードフレームの部分平面図

【図１０】図９リードフレームを樹脂モールド成形した
部分平面図

【図１１】樹脂モールド用金型の断面図

【図１２】図１１金型の異なる部分での拡大断面図で、
（イ）は樹脂モールド前、（ロ）は樹脂モールド後であ
る。

【図１３】図９リードフレームから製造された半導体装
置の斜視図

【図１４】図１３半導体装置同士を接触させたときの図
で、（イ）は平面図、（ロ）は側面図である。

【符号の説明】

１ａリードフレーム１ｂリードフレーム１ｃリードフレーム２半導体ペレット３ランド部４リード５フレーム部６吊ピン７タイバー８樹脂モールド予定部分９ａ内側端面９ｂ内側端面９ｃ内側端面

Claims

【特許請求の範囲】

【請求項１】半導体ペレットが載置されるランド部、
ランド部の近傍から周辺に延びる複数のリード、ランド
部とリードの両側に平行に配置されたフレーム部、フレ
ーム部にランド部を一体に連結する吊ピン、フレーム部
にリードを一体に連結するタイバーを備え、ランド部周
辺のフレーム部と平行な樹脂モールド予定部分が、フレ
ーム部の吊ピン連結箇所両側の内側端面を樹脂漏れ防止
面として、樹脂モールドされるリードフレームであっ
て、フレーム部の吊ピン連結箇所両側の内側端面が、フレー
ム部と平行な樹脂モールド予定部分に対してフレーム部
の長さ方向で非平行であることを特徴とするリードフレ
ーム。
【請求項２】フレーム部の吊ピン連結箇所両側の内側
端面が、吊ピンの中心線に対して線対称形であることを
特徴とする請求項１記載のリードフレーム。
【請求項３】フレーム部の吊ピン連結箇所両側の内側
端面が、吊ピンの中心線に対して非線対称形であること
を特徴とする請求項１記載のリードフレーム。