JPH09223706A - 半導体製造方法およびその製造装置 - Google Patents
半導体製造方法およびその製造装置Info
- Publication number
- JPH09223706A JPH09223706A JP5228396A JP5228396A JPH09223706A JP H09223706 A JPH09223706 A JP H09223706A JP 5228396 A JP5228396 A JP 5228396A JP 5228396 A JP5228396 A JP 5228396A JP H09223706 A JPH09223706 A JP H09223706A
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- Japan
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- unnecessary resin
- notch
- resin
- punch
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- Pending
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- Lead Frames For Integrated Circuits (AREA)
- Encapsulation Of And Coatings For Semiconductor Or Solid State Devices (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 樹脂封止後の不要な樹脂除去不良をなくし
て、亀裂による樹脂欠落を防止し、除去工程以降の組
立、測定、実装工程をスムーズに行うことができるよう
にする半導体製造方法およびその製造装置を提供する。 【解決手段】 樹脂封止によりダムバー2とリードとの
間の空間に充填された不要な樹脂4をパンチ5で除去す
るに際し、予め、その不要な樹脂のパッケージ1との境
界部分に切込み12を入れておくことを特徴とする半導
体製造方法。
て、亀裂による樹脂欠落を防止し、除去工程以降の組
立、測定、実装工程をスムーズに行うことができるよう
にする半導体製造方法およびその製造装置を提供する。 【解決手段】 樹脂封止によりダムバー2とリードとの
間の空間に充填された不要な樹脂4をパンチ5で除去す
るに際し、予め、その不要な樹脂のパッケージ1との境
界部分に切込み12を入れておくことを特徴とする半導
体製造方法。
Description
【0001】
【発明の属する技術分野】本発明は、パッケージング工
程における半導体製造方法およびその製造装置に関し、
特に、樹脂封止によりリードフレームのダムバーとリー
ドとの間の空間に充填された不要な樹脂をパンチで切断
して除去する工程において、切断(せん断)ストレスに
よる亀裂や偶力による亀裂の発生を防止する半導体製造
方法およびその製造装置に関するものである。
程における半導体製造方法およびその製造装置に関し、
特に、樹脂封止によりリードフレームのダムバーとリー
ドとの間の空間に充填された不要な樹脂をパンチで切断
して除去する工程において、切断(せん断)ストレスに
よる亀裂や偶力による亀裂の発生を防止する半導体製造
方法およびその製造装置に関するものである。
【0002】
【従来の技術】半導体製造工程中のパッケージングにお
いて、樹脂封止は、上下の金型間にチップをボンディン
グ等したリードフレームを挟み、上下の金型で囲まれた
キャビティ内にランナを介して溶融熱硬化性樹脂を注入
した後、その熱硬化性樹脂を加熱し、硬化させて行う。
いて、樹脂封止は、上下の金型間にチップをボンディン
グ等したリードフレームを挟み、上下の金型で囲まれた
キャビティ内にランナを介して溶融熱硬化性樹脂を注入
した後、その熱硬化性樹脂を加熱し、硬化させて行う。
【0003】この樹脂封止工程において、熱硬化性樹脂
のキャビティ内への注入時に、それがパッケージの外へ
はみ出し、ダムバーとリードとの間の空間に充填され
る。このダムバーとリードとの間の空間に充填された樹
脂は不要であるため、樹脂封止後パンチで切断して除去
される。
のキャビティ内への注入時に、それがパッケージの外へ
はみ出し、ダムバーとリードとの間の空間に充填され
る。このダムバーとリードとの間の空間に充填された樹
脂は不要であるため、樹脂封止後パンチで切断して除去
される。
【0004】図6(A)と図6(B)は、不要な樹脂を
パンチで切断する場合の切断直前の断面の状態と切断後
の断面の状態を示す説明図である。
パンチで切断する場合の切断直前の断面の状態と切断後
の断面の状態を示す説明図である。
【0005】切断直前は、図6(A)のように、パッケ
ージ1とダムバー2との間の空間に不要な樹脂(ダム)
4が充填されている。パンチ5は下降し、その先端が不
要な樹脂の上面をPの力で押圧する。
ージ1とダムバー2との間の空間に不要な樹脂(ダム)
4が充填されている。パンチ5は下降し、その先端が不
要な樹脂の上面をPの力で押圧する。
【0006】切断後は、図6(B)のように、パンチ5
はさらに下降し、前記空間に充填されている不要な樹脂
4を下方に落として除去し、その空間を貫通する。
はさらに下降し、前記空間に充填されている不要な樹脂
4を下方に落として除去し、その空間を貫通する。
【0007】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上記従
来の切断除去技術によれば、不要な樹脂4をパンチ5で
切断除去する際、切断ストレスによる亀裂60やパッケ
ージ1と不要な樹脂4との境界部分に偶力による亀裂6
1が発生する。
来の切断除去技術によれば、不要な樹脂4をパンチ5で
切断除去する際、切断ストレスによる亀裂60やパッケ
ージ1と不要な樹脂4との境界部分に偶力による亀裂6
1が発生する。
【0008】したがって、不要な樹脂4がパンチ5によ
り切断ストレスによる亀裂60の部分から切断除去され
ると、切断除去工程以降の組立、測定、実装工程におい
て、パンチ5で切断除去しきれなかった部分の不要な樹
脂4が、偶力による亀裂61の部分より欠落し、これが
組立、測定、実装不良を引き起こすという問題があっ
た。また、パッケージ1内のリードパターンによって
は、前記切断ストレスによる亀裂60および偶力による
亀裂がインナリード部分まで達し、半導体の信頼性を低
下させていた。
り切断ストレスによる亀裂60の部分から切断除去され
ると、切断除去工程以降の組立、測定、実装工程におい
て、パンチ5で切断除去しきれなかった部分の不要な樹
脂4が、偶力による亀裂61の部分より欠落し、これが
組立、測定、実装不良を引き起こすという問題があっ
た。また、パッケージ1内のリードパターンによって
は、前記切断ストレスによる亀裂60および偶力による
亀裂がインナリード部分まで達し、半導体の信頼性を低
下させていた。
【0009】本発明は、上記従来技術の欠点に鑑みなさ
れたものであって、不要な樹脂の除去不良を無くして、
除去工程以降の組立、測定、実装工程をスムーズに行う
ことができるようにする半導体製造方法およびその製造
装置を提供することを目的とする。
れたものであって、不要な樹脂の除去不良を無くして、
除去工程以降の組立、測定、実装工程をスムーズに行う
ことができるようにする半導体製造方法およびその製造
装置を提供することを目的とする。
【0010】
【課題を解決するための手段】上記目的を達成するた
め、本発明においては、樹脂封止によりダムバーとリー
ドとの間の空間に充填された不要な樹脂をパンチで除去
するに際し、予め、その不要な樹脂のパッケージとの境
界部分に切込みを入れておくことを特徴とする半導体製
造方法を提供する。
め、本発明においては、樹脂封止によりダムバーとリー
ドとの間の空間に充填された不要な樹脂をパンチで除去
するに際し、予め、その不要な樹脂のパッケージとの境
界部分に切込みを入れておくことを特徴とする半導体製
造方法を提供する。
【0011】上記方法によれば、不要な樹脂は、パンチ
により切断し易くされたパッケージとの境界部分の切込
みから切断除去されるため、切断ストレスによる亀裂
(クラック)や偶力による亀裂(クラック)が発生する
ことがなく、従って、切断後の亀裂からの樹脂の欠落が
なくなり欠落樹脂による組立、測定および実装の不良が
なくなり、次工程の組立工程等にスムーズに移行するこ
とができる。
により切断し易くされたパッケージとの境界部分の切込
みから切断除去されるため、切断ストレスによる亀裂
(クラック)や偶力による亀裂(クラック)が発生する
ことがなく、従って、切断後の亀裂からの樹脂の欠落が
なくなり欠落樹脂による組立、測定および実装の不良が
なくなり、次工程の組立工程等にスムーズに移行するこ
とができる。
【0012】
【発明の実施の形態】好ましい実施の形態においては、
前記切込みを前記不要な樹脂の片面又は両面に入れてお
くことを特徴としている。
前記切込みを前記不要な樹脂の片面又は両面に入れてお
くことを特徴としている。
【0013】さらに、本発明においては、樹脂封止によ
りダムバーとリードとの間の空間に充填された不要な樹
脂のパッケージとの境界部分に切込みを形成する手段
と、切込みが形成された前記不要な樹脂を除去する手段
とを備えたことを特徴とする半導体製造装置を提供す
る。
りダムバーとリードとの間の空間に充填された不要な樹
脂のパッケージとの境界部分に切込みを形成する手段
と、切込みが形成された前記不要な樹脂を除去する手段
とを備えたことを特徴とする半導体製造装置を提供す
る。
【0014】
【実施例】図1は、樹脂封止後の半導体製品の斜視図で
ある。この製品は、リードフレーム11の中央部にチッ
プを樹脂封止したパッケージ1が形成され、そのパッケ
ージ1の外側幅方向に複数のリード3が並列配置され、
そのパッケージ1の外側長手方向に各リード3を連結し
てダムバー2が配置される。
ある。この製品は、リードフレーム11の中央部にチッ
プを樹脂封止したパッケージ1が形成され、そのパッケ
ージ1の外側幅方向に複数のリード3が並列配置され、
そのパッケージ1の外側長手方向に各リード3を連結し
てダムバー2が配置される。
【0015】前記パッケージ1とダムバー2とリード3
とで囲まれた空間内には、樹脂封止の際に上下金型で挟
まれたリードフレームの厚さに対応した隙間から金型の
外へはみ出した熱硬化性樹脂4が充填されている。この
樹脂4は不要であり、パンチを用いて除去する必要があ
る。
とで囲まれた空間内には、樹脂封止の際に上下金型で挟
まれたリードフレームの厚さに対応した隙間から金型の
外へはみ出した熱硬化性樹脂4が充填されている。この
樹脂4は不要であり、パンチを用いて除去する必要があ
る。
【0016】図2(A)と図2(B)は、前記図1の製
品からパンチで不要な樹脂4を除去する際の切断直前の
A−A断面と切断後のA−A断面を示す。
品からパンチで不要な樹脂4を除去する際の切断直前の
A−A断面と切断後のA−A断面を示す。
【0017】本実施例では、不要な樹脂4をパンチで切
断除去する前に、不要な樹脂4の上面のパッケージ1と
の境界部分に予め切込み12を入れておく。
断除去する前に、不要な樹脂4の上面のパッケージ1と
の境界部分に予め切込み12を入れておく。
【0018】図3は切込み12を形成する手段13の一
例を示す断面図である。この切込み形成手段13は、不
要な樹脂4をその上面から押圧するハーフノッチパンチ
14と、不要な樹脂4をその下面から押圧するダイ15
とで構成され、ハーフノッチパンチ14のV形の刃16
により前記切込み12を形成する。
例を示す断面図である。この切込み形成手段13は、不
要な樹脂4をその上面から押圧するハーフノッチパンチ
14と、不要な樹脂4をその下面から押圧するダイ15
とで構成され、ハーフノッチパンチ14のV形の刃16
により前記切込み12を形成する。
【0019】図4(A)と図4(B)は、不要な樹脂4
をパンチで切断除去する前に、不要な樹脂4の下面のパ
ッケージ1との境界部分に予め切込み12を入れておい
た場合の、切断直前のA−A断面と切断後のA−A断面
を示す。
をパンチで切断除去する前に、不要な樹脂4の下面のパ
ッケージ1との境界部分に予め切込み12を入れておい
た場合の、切断直前のA−A断面と切断後のA−A断面
を示す。
【0020】また、図5(A)と図5(B)は、不要な
樹脂4をパンチで切断除去する前に、不要な樹脂4の上
面と下面のパッケージ1との境界部分に予め切込み12
を入れておいた場合の、切断直前のA−A断面と切断後
のA−A断面を示す。
樹脂4をパンチで切断除去する前に、不要な樹脂4の上
面と下面のパッケージ1との境界部分に予め切込み12
を入れておいた場合の、切断直前のA−A断面と切断後
のA−A断面を示す。
【0021】上記図2、図4および図5の例のように、
予めパッケージ1との境界部分に切込み12を入れてお
けば、樹脂封止時に外にはみ出した不要な樹脂4をパン
チ5で切断する際、切断し易くされた切込み12を境に
不要な樹脂4が切断除去されるため、切断ストレスによ
る亀裂や偶力による亀裂が発生することがなくなり、除
去工程以降の組立、測定、実装工程をスムーズに行うこ
とができる。
予めパッケージ1との境界部分に切込み12を入れてお
けば、樹脂封止時に外にはみ出した不要な樹脂4をパン
チ5で切断する際、切断し易くされた切込み12を境に
不要な樹脂4が切断除去されるため、切断ストレスによ
る亀裂や偶力による亀裂が発生することがなくなり、除
去工程以降の組立、測定、実装工程をスムーズに行うこ
とができる。
【0022】なお、上記実施例では、切込み形成手段1
3をハーフノッチパンチ14とダイ15とで構成した
が、これに限るものではない。例えば、射出成型機の金
型に予め切込み形状の突起を設けておいてもよいし、あ
るいはリード切断機等を用いて切込みを形成してもよ
い。また、リードを屈曲させて予め切断部に意図的に亀
裂を生じさせてこれを前述の切込みとして用いてもよ
い。また、切込み12の形状をV形としたが、これに限
るものではない。
3をハーフノッチパンチ14とダイ15とで構成した
が、これに限るものではない。例えば、射出成型機の金
型に予め切込み形状の突起を設けておいてもよいし、あ
るいはリード切断機等を用いて切込みを形成してもよ
い。また、リードを屈曲させて予め切断部に意図的に亀
裂を生じさせてこれを前述の切込みとして用いてもよ
い。また、切込み12の形状をV形としたが、これに限
るものではない。
【0023】
【発明の効果】以上説明したように、本発明において
は、樹脂封止によりダムバーとリードとの間の空間に充
填された不要な樹脂をパンチで切断するに際し、予め、
その不要な樹脂のパッケージとの境界部分に切込みを入
れておくようにしたため、不要な樹脂をパンチで切断除
去する際、不要な樹脂は、切断し易くされた切込みを境
に切断除去されるので、切断ストレスによる亀裂やパッ
ケージと不要な樹脂との境界部分に偶力による亀裂が発
生することがない。従って、切断後の亀裂からの樹脂の
欠落がなくなり、欠落樹脂による組立、測定および実装
の不良がなくなり、パッケージ及びその内部のインナリ
ードを損傷するようなことがなく、除去工程以降の組立
工程等をスムーズに行うことができる。これにより組立
工程等の歩留り向上が図られると共に信頼性の高い半導
体製品を得ることができる。
は、樹脂封止によりダムバーとリードとの間の空間に充
填された不要な樹脂をパンチで切断するに際し、予め、
その不要な樹脂のパッケージとの境界部分に切込みを入
れておくようにしたため、不要な樹脂をパンチで切断除
去する際、不要な樹脂は、切断し易くされた切込みを境
に切断除去されるので、切断ストレスによる亀裂やパッ
ケージと不要な樹脂との境界部分に偶力による亀裂が発
生することがない。従って、切断後の亀裂からの樹脂の
欠落がなくなり、欠落樹脂による組立、測定および実装
の不良がなくなり、パッケージ及びその内部のインナリ
ードを損傷するようなことがなく、除去工程以降の組立
工程等をスムーズに行うことができる。これにより組立
工程等の歩留り向上が図られると共に信頼性の高い半導
体製品を得ることができる。
【図1】 樹脂封止後の半導体製品の斜視図である。
【図2】 図1の製品からパンチで不要な樹脂を切断除
去する際の本発明の切断除去状態を示す説明図である。
去する際の本発明の切断除去状態を示す説明図である。
【図3】 本発明に係る切込み形成手段の一例を示す断
面図である。
面図である。
【図4】 不要な樹脂の下面に切込みを入れた本発明の
他の例の切断除去状態を示す説明図である。
他の例の切断除去状態を示す説明図である。
【図5】 不要な樹脂の両面に切込みを入れた本発明の
更に他の例の切断除去状態を示す説明図である。
更に他の例の切断除去状態を示す説明図である。
【図6】 不要な樹脂に切込みを入れない従来例の切断
除去状態を示す説明図である。
除去状態を示す説明図である。
1:パッケージ、2:ダムバー、3:リード、4:不要
な樹脂(ダム)、5:パンチ、11:リードフレーム、
12:切込み、13:切込み形成手段、14:ハーフノ
ッチパンチ、15:ダイ。
な樹脂(ダム)、5:パンチ、11:リードフレーム、
12:切込み、13:切込み形成手段、14:ハーフノ
ッチパンチ、15:ダイ。
Claims (3)
- 【請求項1】 樹脂封止によりダムバーとリードとの間
の空間に充填された不要な樹脂をパンチで除去するに際
し、予め、その不要な樹脂のパッケージとの境界部分に
切込みを入れておくことを特徴とする半導体製造方法。 - 【請求項2】 前記切込みを前記不要な樹脂の片面又は
両面に入れておくことを特徴とする請求項1に記載の半
導体製造方法。 - 【請求項3】 樹脂封止によりダムバーとリードとの間
の空間に充填された不要な樹脂のパッケージとの境界部
分に切込みを形成する手段と、切込みが形成された前記
不要な樹脂を除去する手段とを備えたことを特徴とする
半導体製造装置。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP5228396A JPH09223706A (ja) | 1996-02-15 | 1996-02-15 | 半導体製造方法およびその製造装置 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP5228396A JPH09223706A (ja) | 1996-02-15 | 1996-02-15 | 半導体製造方法およびその製造装置 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH09223706A true JPH09223706A (ja) | 1997-08-26 |
Family
ID=12910479
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP5228396A Pending JPH09223706A (ja) | 1996-02-15 | 1996-02-15 | 半導体製造方法およびその製造装置 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPH09223706A (ja) |
Cited By (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
NL1017215C2 (nl) * | 2001-01-29 | 2002-07-30 | Fico Bv | Werkwijze en inrichting voor het uit een drager verwijderen van een draagdeel. |
WO2002061822A1 (en) | 2001-01-29 | 2002-08-08 | Fico B.V. | Method and apparatus for removing a carrier part from a carrier, and a product removed from a carrier |
JP2007311673A (ja) * | 2006-05-22 | 2007-11-29 | Fuji Electric Device Technology Co Ltd | 半導体パッケージの製造方法 |
-
1996
- 1996-02-15 JP JP5228396A patent/JPH09223706A/ja active Pending
Cited By (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
NL1017215C2 (nl) * | 2001-01-29 | 2002-07-30 | Fico Bv | Werkwijze en inrichting voor het uit een drager verwijderen van een draagdeel. |
WO2002061822A1 (en) | 2001-01-29 | 2002-08-08 | Fico B.V. | Method and apparatus for removing a carrier part from a carrier, and a product removed from a carrier |
US7162906B2 (en) | 2001-01-29 | 2007-01-16 | Fico B.V. | Method and apparatus for removing a carrier part from a carrier |
KR100909117B1 (ko) * | 2001-01-29 | 2009-07-23 | 피코 비. 브이. | 캐리어로부터 캐리어부분을 제거하기 위한 방법과 장치 및 캐리어로부터 제거된 제품 |
JP2007311673A (ja) * | 2006-05-22 | 2007-11-29 | Fuji Electric Device Technology Co Ltd | 半導体パッケージの製造方法 |
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