JPS58138040A - 樹脂封止形半導体装置成形用モ−ルド金型 - Google Patents
樹脂封止形半導体装置成形用モ−ルド金型Info
- Publication number
- JPS58138040A JPS58138040A JP2150982A JP2150982A JPS58138040A JP S58138040 A JPS58138040 A JP S58138040A JP 2150982 A JP2150982 A JP 2150982A JP 2150982 A JP2150982 A JP 2150982A JP S58138040 A JPS58138040 A JP S58138040A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- lead
- cavity
- groove
- insert
- gate
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Classifications
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
- B29C—SHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
- B29C45/00—Injection moulding, i.e. forcing the required volume of moulding material through a nozzle into a closed mould; Apparatus therefor
- B29C45/14—Injection moulding, i.e. forcing the required volume of moulding material through a nozzle into a closed mould; Apparatus therefor incorporating preformed parts or layers, e.g. injection moulding around inserts or for coating articles
- B29C45/14639—Injection moulding, i.e. forcing the required volume of moulding material through a nozzle into a closed mould; Apparatus therefor incorporating preformed parts or layers, e.g. injection moulding around inserts or for coating articles for obtaining an insulating effect, e.g. for electrical components
- B29C45/14655—Injection moulding, i.e. forcing the required volume of moulding material through a nozzle into a closed mould; Apparatus therefor incorporating preformed parts or layers, e.g. injection moulding around inserts or for coating articles for obtaining an insulating effect, e.g. for electrical components connected to or mounted on a carrier, e.g. lead frame
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Mechanical Engineering (AREA)
- Casting Or Compression Moulding Of Plastics Or The Like (AREA)
- Injection Moulding Of Plastics Or The Like (AREA)
- Encapsulation Of And Coatings For Semiconductor Or Solid State Devices (AREA)
- Moulds For Moulding Plastics Or The Like (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
この発＠は、５ｔｉｒｓ止形半導体形半導成形する鍬に
用いるモールド全綴（以下、単に金臘と略称する）Ｋｉ
ｌｍするものである。
用いるモールド全綴（以下、単に金臘と略称する）Ｋｉ
ｌｍするものである。
以下、１１１１ｍ止形トランジスタ成形用金ａＩを例に
と９説明する。
と９説明する。
！ １ ｍ （Ａ） 、 （Ｂ） Ｇｏツレぞし＃５
ｊ１１封止形トランジスタの一例の外形な示す斜視ａｌ
ｌおよび側′ｒＩＡ−である。
ｊ１１封止形トランジスタの一例の外形な示す斜視ａｌ
ｌおよび側′ｒＩＡ−である。
第２＠（ム）＃（Ｂ）は第１図（ム）および（Ｂ）に示
す１ｌｌｌｌｔ止形トランジスタがリードフレームに成
形された状ｌＩｋ示す斜Ｉｌ＠および憫画図である。
す１ｌｌｌｌｔ止形トランジスタがリードフレームに成
形された状ｌＩｋ示す斜Ｉｌ＠および憫画図である。
第ａｍｌ（ム）はｍ＊封止形トランジスタ成形用の従来
の下金証を示す平面図、１１８１１（Ｂ）は第３図（ム
）の１−ＩＩｉｌでの＃１Ｉａｌｌである。
の下金証を示す平面図、１１８１１（Ｂ）は第３図（ム
）の１−ＩＩｉｌでの＃１Ｉａｌｌである。
これらの１ｌｌＫ＃いて、１は下金蓋、スは前記下金１
ｊ１１に加工されたう／す、３はゲートインサート、４
はキャビティインサートで、第１図に示した＠腫封止形
トランジスタの横型封止部の下牛分の形状と同一の形状
な肩するキャビティｓｖ多数個加工したものである。６
は前記ランナ２から′キャビティ５へｍ＊ｖ導くゲート
、１はインサートである。そして、ゲートインサート３
．キャビティインサート４．インサート１は、それぞれ
下金Ｉｌｌにねじで固定されている。
ｊ１１に加工されたう／す、３はゲートインサート、４
はキャビティインサートで、第１図に示した＠腫封止形
トランジスタの横型封止部の下牛分の形状と同一の形状
な肩するキャビティｓｖ多数個加工したものである。６
は前記ランナ２から′キャビティ５へｍ＊ｖ導くゲート
、１はインサートである。そして、ゲートインサート３
．キャビティインサート４．インサート１は、それぞれ
下金Ｉｌｌにねじで固定されている。
第３図（ム）、（Ｂ）においては１つのゲート・で２つ
のキャビティ５ＫＩ１１ｊｌｉを導く構造となり【いる
。ダートインサート３およびインサート１に施した斜線
１１３ａ＃よび１ａは、１１２１１（ム）に示したリー
ドフレームａのリードａｓａ＊ ＠ｂ、 龜（の間
に入る突起で、１１１３１１１（Ｂ）Ｋ示１°下金渥１
のパーティングｌｉＣと同一画に加工されている。・は
位置決めビンで、リードフレーム畠に、ＩＩＩされた位
置決め穴８ｄと嶽合し、リードフレーム＄な下金ａｌｌ
ｌＫ正しく位置決め載置する。なお、止金履は下金部１
の中ヤビテイ５と対向する表面部の部分に、ｇｕｍに示
しｆ：８１Ｍ１１１４止形トランジスタの−Ｍ封止藝の
上手分の形状と同一のＳ状を有するキャビティが形成さ
れ、位置決めビン−に対向する表面部の部分に位置決め
ビンＳｔ−挿入可能な位置決めビン挿入穴が加工され、
ランナ２．ゲート６、突起３ａおよびＴｍがない状態と
同様であるので、以下、止金１１についての図示および
説明は省略し、下金ａｔについてのみ説明することにす
る。
のキャビティ５ＫＩ１１ｊｌｉを導く構造となり【いる
。ダートインサート３およびインサート１に施した斜線
１１３ａ＃よび１ａは、１１２１１（ム）に示したリー
ドフレームａのリードａｓａ＊ ＠ｂ、 龜（の間
に入る突起で、１１１３１１１（Ｂ）Ｋ示１°下金渥１
のパーティングｌｉＣと同一画に加工されている。・は
位置決めビンで、リードフレーム畠に、ＩＩＩされた位
置決め穴８ｄと嶽合し、リードフレーム＄な下金ａｌｌ
ｌＫ正しく位置決め載置する。なお、止金履は下金部１
の中ヤビテイ５と対向する表面部の部分に、ｇｕｍに示
しｆ：８１Ｍ１１１４止形トランジスタの−Ｍ封止藝の
上手分の形状と同一のＳ状を有するキャビティが形成さ
れ、位置決めビン−に対向する表面部の部分に位置決め
ビンＳｔ−挿入可能な位置決めビン挿入穴が加工され、
ランナ２．ゲート６、突起３ａおよびＴｍがない状態と
同様であるので、以下、止金１１についての図示および
説明は省略し、下金ａｔについてのみ説明することにす
る。
上述した下金瀝１と止金ＩＩｉを用いて＠腫封止形トラ
ンジスタな成形するわけであるが、まず、使用する樹脂
、例えばエポキシ＠腫、シリコン横型など熱硬化性樹脂
の成形温度に下金ｍｌおよび止金ｆｊＩＬｖＪ！温し、
リード７レムム龜を下金鑞１に正しく載置し、プレスに
より下金ａｌｌと止金５ｉｖｓｉ締めする。次に第ａｌ
ｌ（ム）の太−矢印の方向から＊ｍｖ注入加圧し、樹脂
が硬化するのをまって臘Ｎきをすれば、嬉！ｌＩ（ム）
に示すよ５な成廖晶が得られる。
ンジスタな成形するわけであるが、まず、使用する樹脂
、例えばエポキシ＠腫、シリコン横型など熱硬化性樹脂
の成形温度に下金ｍｌおよび止金ｆｊＩＬｖＪ！温し、
リード７レムム龜を下金鑞１に正しく載置し、プレスに
より下金ａｌｌと止金５ｉｖｓｉ締めする。次に第ａｌ
ｌ（ム）の太−矢印の方向から＊ｍｖ注入加圧し、樹脂
が硬化するのをまって臘Ｎきをすれば、嬉！ｌＩ（ム）
に示すよ５な成廖晶が得られる。
上記、従来例による金瀝榔造においては、第４−に示す
７．５に、リード−龜ａ、魯ｂｔたは＠＠と紙台するゲ
ートインサート３およびインサーＦ１に加工されたリー
ド繍嵌合＠ｓｂおよび１ｂとの閾に一関１・を生じ、そ
の−関１０Ｖｌｌ盾が流れるため、１Ｓ５図に示すよう
に、リード−Ｉａ。
７．５に、リード−龜ａ、魯ｂｔたは＠＠と紙台するゲ
ートインサート３およびインサーＦ１に加工されたリー
ド繍嵌合＠ｓｂおよび１ｂとの閾に一関１・を生じ、そ
の−関１０Ｖｌｌ盾が流れるため、１Ｓ５図に示すよう
に、リード−Ｉａ。
１１ｂ、Ｉｓの側−に５ｔｉｒ付着距１１１１Ｆが淡い
樹脂付着１１が発生する。＠ｆｉ１ｍ止形トランジスタ
のリード−６−〜魯Ｃには、一般にメッキが施される。
樹脂付着１１が発生する。＠ｆｉ１ｍ止形トランジスタ
のリード−６−〜魯Ｃには、一般にメッキが施される。
このメッキはり−ＦｌＩ畠ｍ４＠ ｅの表面に一様に付
着するのが良いのであるが、上記のような一関１０から
流出する樹ｍによるものや、リードフレームＳの板厚の
ばらつ１！、および金鑞加工精直等により、リードフレ
ーム・の−画および表面にはワと称する薄い樹脂皮膜、
４１に＋ヤビテイｉＫ近い部分に多く付着するのは避け
られなかった。そして、この薄いはりを完全に除去する
のは膳しく、メッキ付着が完全でなく、樹脂封止形トラ
ンジスタな基板に組み込んだ−のはんだ付は不実ｔ’ｓ
＊する原因となっていた。
着するのが良いのであるが、上記のような一関１０から
流出する樹ｍによるものや、リードフレームＳの板厚の
ばらつ１！、および金鑞加工精直等により、リードフレ
ーム・の−画および表面にはワと称する薄い樹脂皮膜、
４１に＋ヤビテイｉＫ近い部分に多く付着するのは避け
られなかった。そして、この薄いはりを完全に除去する
のは膳しく、メッキ付着が完全でなく、樹脂封止形トラ
ンジスタな基板に組み込んだ−のはんだ付は不実ｔ’ｓ
＊する原因となっていた。
とのＩｉ＠は、上述の閾鳳点にかんがみなされたもので
、リード纏への博いば９の付着を最小隈に抑え、メッキ
付着画積を大きくする樹膚封止形牛導体儀置成形用モー
ルド金部を提供することＶ目的とする。以下、１１１１
＆１１に示した樹脂封止形トランジスタの成形に用いる
この発−のモールド声部の一実施例を、ｇｓａａ−ｇｓ
ｓｏにより説明す：’；ｌｂ。
、リード纏への博いば９の付着を最小隈に抑え、メッキ
付着画積を大きくする樹膚封止形牛導体儀置成形用モー
ルド金部を提供することＶ目的とする。以下、１１１１
＆１１に示した樹脂封止形トランジスタの成形に用いる
この発−のモールド声部の一実施例を、ｇｓａａ−ｇｓ
ｓｏにより説明す：’；ｌｂ。
／
なお、この実施ｆＩにおいても、ＪＩ８１１１に示した
従来例と同様に、止金ｌｌは下金履とはＰｉｐｉＩ４１
ｍ、う構成であるので、止金渥の図示ならびに説明は省
略し、下金ｆｆ１ＫついてのみＩＬｌｌする。
従来例と同様に、止金ｌｌは下金履とはＰｉｐｉＩ４１
ｍ、う構成であるので、止金渥の図示ならびに説明は省
略し、下金ｆｆ１ＫついてのみＩＬｌｌする。
纂６図（ム）、（Ｂ）はこの尭明の一実施例の下金ｍを
示す平面ＩＩ＃よび膳一層線による新画園である。
示す平面ＩＩ＃よび膳一層線による新画園である。
Ｓ；＠図（ム）、（ｍｌ）において、１１は下金証、１
２はランナ、１３はゲートインサート、１４はキャビテ
ィインサート、１ｓは中ヤビテイ、１ｅはグー）、１７
は位置決めビン、１ｓ＆は突起である。
２はランナ、１３はゲートインサート、１４はキャビテ
ィインサート、１ｓは中ヤビテイ、１ｅはグー）、１７
は位置決めビン、１ｓ＆は突起である。
１Ｓはインナートで、１・ａの斜一部番寡、ｇｚｓｉ（
ム）に示したり一ドブンーム＄のリード−１ｍ。
ム）に示したり一ドブンーム＄のリード−１ｍ。
ＩＪＩｇの閾に入る突起で、纂＠ ＩＩＩ（１ｍ）の下
金ｊ１１１のパーティング面りと同一画に、ｉｌｌ工さ
れる。
金ｊ１１１のパーティング面りと同一画に、ｉｌｌ工さ
れる。
１魯すは前記１！＠１１ａＫＪａ工された樹脂滝出防止
欝で、この溝幅はリードフレーム魯のリード線畠ａ、＠
ｂ、Ｉｅの−とり−ド壷合１１２０とＫよる一関にくら
べ大きなもので、キャビティ１Ｓかられずかに離れた位
置に加工されている。
欝で、この溝幅はリードフレーム魯のリード線畠ａ、＠
ｂ、Ｉｅの−とり−ド壷合１１２０とＫよる一関にくら
べ大きなもので、キャビティ１Ｓかられずかに離れた位
置に加工されている。
上記の金層により、従来と崗ＩＩＫ横型封止形トランジ
スタを成形すると、従来例のｇ４ａ＠で説明したよ５に
、 リード總−ａ〜番Ｃと嵌合するゲートインサート
１ｓとの間の一関１・かも−１Ｉｔ肯様Ｋｌ出する。
スタを成形すると、従来例のｇ４ａ＠で説明したよ５に
、 リード總−ａ〜番Ｃと嵌合するゲートインサート
１ｓとの間の一関１・かも−１Ｉｔ肯様Ｋｌ出する。
１１７１１はこの状態の詳＃１図であり、流出した樹脂
は、流体抵抗の大きなり一ド嵌合濤２・匈には流れ込ま
ないで、ｌ１ｌｌｂの方へと流れる。
は、流体抵抗の大きなり一ド嵌合濤２・匈には流れ込ま
ないで、ｌ１ｌｌｂの方へと流れる。
以上の成形により得られる成影品は第＄−のようＫなり
、＃ｌ出したば９２１は斜纏鵠のように付着し、はり流
出距−Ｅｖ歳小臓に抑えることができる。
、＃ｌ出したば９２１は斜纏鵠のように付着し、はり流
出距−Ｅｖ歳小臓に抑えることができる。
なお、上記のｌＫ＠では、ゲート１６と反対側のリード
纏＠ａ、＠ｂｌａＫ、ば９１１を出騎止壽１１ｂを設け
たものについ−Ｃ１ｌ明したが、ゲート１６側にもＰ４
ｍの樹ｊ１１滝出騎止梼１・ｂを加工することＫより１
ＩＩＩＩｌの効釆が祷られることは首うまでもない。
纏＠ａ、＠ｂｌａＫ、ば９１１を出騎止壽１１ｂを設け
たものについ−Ｃ１ｌ明したが、ゲート１６側にもＰ４
ｍの樹ｊ１１滝出騎止梼１・ｂを加工することＫより１
ＩＩＩＩｌの効釆が祷られることは首うまでもない。
以上靜ＭＫＩ！明したよ５に、この発明はり一ド線関に
嵌合する実記に１％ｊｊ−ド嵌会壽関を紬ぶｌＡ壽Ｖ形
成したので、ば９流員を象小畝に抑えることができ、そ
のためメッキ付着画積を大きくし、基板に膳み込んだ−
のはんだ付は不良を大幅に改善″Ｃ：ｆＩるｌＩｈ釆が
ある。
嵌合する実記に１％ｊｊ−ド嵌会壽関を紬ぶｌＡ壽Ｖ形
成したので、ば９流員を象小畝に抑えることができ、そ
のためメッキ付着画積を大きくし、基板に膳み込んだ−
のはんだ付は不良を大幅に改善″Ｃ：ｆＩるｌＩｈ釆が
ある。
４、 ｌ１１面の調率なｍ明
１ｓｌｖｌＡ（ム）、（Ｂ）は七れぞれ樹臓錨止鯵トラ
ンジスタの一例の外形を示す斜ｌｌ１ｌＫおよび儒ｉｍ
ｍ。
ンジスタの一例の外形を示す斜ｌｌ１ｌＫおよび儒ｉｍ
ｍ。
ｇ＊ａａｃム）、（ＩＩ）は第１−に示す樹層封止形ト
ランジスタかリードフレームに成形された状態【示す斜
１１ｍ１ｍ！び＊１ｉｉａ、第ｓ ｓｏ （Ａ） 、
（Ｂ） ｋ＠構腫封止形トランジスタ成形用の従来の
下金ｍｖ示す千ＩＩ−およびその１−ｉｓによる新面−
１第４園は第１ｌｌ（ム）の鳳−ミーによる断面−１第
Ｓ園はＩＩ３鵬、第４１１に示す従来の金部により得ら
れる倒腫剰止形トランジスタの＊＊ａ、第６ａ（ム）。
ランジスタかリードフレームに成形された状態【示す斜
１１ｍ１ｍ！び＊１ｉｉａ、第ｓ ｓｏ （Ａ） 、
（Ｂ） ｋ＠構腫封止形トランジスタ成形用の従来の
下金ｍｖ示す千ＩＩ−およびその１−ｉｓによる新面−
１第４園は第１ｌｌ（ム）の鳳−ミーによる断面−１第
Ｓ園はＩＩ３鵬、第４１１に示す従来の金部により得ら
れる倒腫剰止形トランジスタの＊＊ａ、第６ａ（ム）。
（Ｂ）はこの発鳴の一実施例の下金ｌｌｖ示す平１ＩＩ
Ｉおよびそのｉ−菖繍による一画園、＄１７１１．第５
ａｌｌはＩＩ６図の実施例の金ＪＩＫよる成形のは９の
状ｌＩ＆それぞれ示す平ｍｓ＋＃よび斜視−である。
Ｉおよびそのｉ−菖繍による一画園、＄１７１１．第５
ａｌｌはＩＩ６図の実施例の金ＪＩＫよる成形のは９の
状ｌＩ＆それぞれ示す平ｍｓ＋＃よび斜視−である。
図中、１１は下引１１２はランナ、１３はゲートインサ
ート、１４はキャビディインナート、ＩＳはキャビティ
、１ｓはゲート、１１は位置決めピン、１８はインサー
ト、１魯ａは実記、１魯すはＩＩＪＩｍ！出肪止濤、１
−は−関、２・は替−ド嵌合溝である。なお、図中の同
一符号は同一または相！ＩＩ鵠分を示す。
ート、１４はキャビディインナート、ＩＳはキャビティ
、１ｓはゲート、１１は位置決めピン、１８はインサー
ト、１魯ａは実記、１魯すはＩＩＪＩｍ！出肪止濤、１
−は−関、２・は替−ド嵌合溝である。なお、図中の同
一符号は同一または相！ＩＩ鵠分を示す。
代垣人 葛野信−（外１名）
第１図
（Ａ） （Ｂ）
第２図
ｎ；イヨー
第４１Ｉ２Ｉ
（Ａ） 第６図
１、事件の表示 特願昭 ！ＩＴ−１１５１０１
１号２１発明の名称 樹脂鉗止形半導体装置成
形用毫−ルＶ金腫３、補正をする者 ５、補正の対象 明細書の発明の詳細な説明の欄および図画６、補正の内
容 ｈｌ 明細書第４ｇｘ １行Ｋｒ＠ａ、ｌｌｂまたは
ａｅＪとあるのを、「Ｉａまたは＠Ｃ」と補正する。
１号２１発明の名称 樹脂鉗止形半導体装置成
形用毫−ルＶ金腫３、補正をする者 ５、補正の対象 明細書の発明の詳細な説明の欄および図画６、補正の内
容 ｈｌ 明細書第４ｇｘ １行Ｋｒ＠ａ、ｌｌｂまたは
ａｅＪとあるのを、「Ｉａまたは＠Ｃ」と補正する。
（２）同じく第４１１５〜１６行にｒ １１ ａ ＠
＠ｂ ｅ８ｃの」とあるのを、ｒｌｌａ、ｌｌｃの」
と補正する。
＠ｂ ｅ８ｃの」とあるのを、ｒｌｌａ、ｌｌｃの」
と補正する。
（３）同じく第４区１８行にｒ８ａ〜８ｃには」とある
のを、ｒ８ａ、１ＩｃＫは」と補正する。
のを、ｒ８ａ、１ＩｃＫは」と補正する。
（４）同じく第４ｇ１９行Ｋｒ８ａ〜ｌｉｅの」とある
のを、ｒ ＩＩ ａ ＊ ８ ａの」と補正する。
のを、ｒ ＩＩ ａ ＊ ８ ａの」と補正する。
（５）同じく第６区１０行、１４行にｒｉｂ、８ｃの」
とあるのを、それぞれ「＄ｂの」と補正する。
とあるのを、それぞれ「＄ｂの」と補正する。
（６）同じく第６０１９〜２０行にｒ８ａ〜ｌｉｅと嵌
合するゲートインサート１３Ｊとあるのを、「８ｍ、８
ｂと嵌合するインサート１Ｂ」と補正する。
合するゲートインサート１３Ｊとあるのを、「８ｍ、８
ｂと嵌合するインサート１Ｂ」と補正する。
（７）同じく第７区４行にｒ＃１１１１ｂＪとあるのを
、「樹脂流出防止溝１６ｂ」と補正する。
、「樹脂流出防止溝１６ｂ」と補正する。
（尋 同じく第７員１０行に「はり流出防止溝１１ｂＪ
とあるのを、「樹脂流出防止溝１１ｂＪと補正する。
とあるのを、「樹脂流出防止溝１１ｂＪと補正する。
（９）第３図（Ｂ）、第４図、第５図、および第６図（
Ｂ）をそれぞれ別紙のように補正する。
Ｂ）をそれぞれ別紙のように補正する。
以上
第４図
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 半導体装置が組み立てられたリードフレーム、このリー
ドフレームを位置決め装置し、前記半導体装置の部分に
樹ｍを注入するランナ、ゲート。 キャビティを肩する上下で一対のモールド金部において
、このモールド金部の下履に錦起り一ドフレームのリー
ド−関ＫｆＣ合するようにリードフレーム板厚相当の突
起な設け、この突起に前記キャビティかられずかに離れ
た位置に各リード嵌合溝間ｗ１ｍ５１ｍ溝を形成したこ
とな脣徴とする横型封止形牛導体装置成形用モールド金
部。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2150982A JPS58138040A (ja) | 1982-02-10 | 1982-02-10 | 樹脂封止形半導体装置成形用モ−ルド金型 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2150982A JPS58138040A (ja) | 1982-02-10 | 1982-02-10 | 樹脂封止形半導体装置成形用モ−ルド金型 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS58138040A true JPS58138040A (ja) | 1983-08-16 |
Family
ID=12056935
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2150982A Pending JPS58138040A (ja) | 1982-02-10 | 1982-02-10 | 樹脂封止形半導体装置成形用モ−ルド金型 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS58138040A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH05251489A (ja) * | 1993-02-04 | 1993-09-28 | Fuji Electric Co Ltd | 半導体素子製造用成形金型 |
| CN1101061C (zh) * | 1996-11-25 | 2003-02-05 | 株式会社村田制作所 | 带有导线端子的树脂成形品的制造方法及模具 |
Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS519777A (ja) * | 1974-07-09 | 1976-01-26 | Shoichi Takagi | Onpanyorubiseibutsuno hatsukosokushinho |
| JPS52123874A (en) * | 1976-04-09 | 1977-10-18 | Mitsubishi Electric Corp | Producing device for plastic molded type semiconductor devices |
-
1982
- 1982-02-10 JP JP2150982A patent/JPS58138040A/ja active Pending
Patent Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS519777A (ja) * | 1974-07-09 | 1976-01-26 | Shoichi Takagi | Onpanyorubiseibutsuno hatsukosokushinho |
| JPS52123874A (en) * | 1976-04-09 | 1977-10-18 | Mitsubishi Electric Corp | Producing device for plastic molded type semiconductor devices |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH05251489A (ja) * | 1993-02-04 | 1993-09-28 | Fuji Electric Co Ltd | 半導体素子製造用成形金型 |
| CN1101061C (zh) * | 1996-11-25 | 2003-02-05 | 株式会社村田制作所 | 带有导线端子的树脂成形品的制造方法及模具 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| JPH0783036B2 (ja) | キヤリアテープ | |
| JP2002048904A (ja) | 樹脂成形プリズムおよびその金型 | |
| JPS58138040A (ja) | 樹脂封止形半導体装置成形用モ−ルド金型 | |
| JPH04750A (ja) | 半導体装置用リードフレーム | |
| JPH04184944A (ja) | Ｉｃの樹脂封止方法 | |
| JPS59120884A (ja) | 回路ブロツクの樹脂封止構造 | |
| JP3262823B2 (ja) | リードフレームの樹脂モールド金型 | |
| JPS61193460A (ja) | 樹脂封止型半導体装置の製造方法 | |
| JP2589184B2 (ja) | 半導体装置の製造方法 | |
| JPS6232622A (ja) | 半導体装置用樹脂封止金型 | |
| KR950010114B1 (ko) | 플래쉬 방지를 위한 리이드 프레임 | |
| JPH0233509B2 (ja) | Jushifushigatahandotaisochomoorudokanagata | |
| JPS63216350A (ja) | 電子部品の樹脂封止法 | |
| KR830000960B1 (ko) | 반도체 장치의 제조방법 | |
| JP2601033B2 (ja) | 樹脂封止型半導体装置およびその製造方法 | |
| JPS63314841A (ja) | 半導体装置の樹脂封止用金型 | |
| KR100196896B1 (ko) | 반도체 패키지 | |
| JP2708114B2 (ja) | 半導体装置の樹脂封止用金型 | |
| JPH01191459A (ja) | 半導体装置の製造方法 | |
| JPS58219756A (ja) | 半導体装置用リ−ドフレ−ム | |
| JP2001145924A (ja) | リリースフィルム使用樹脂成形用モールド金型装置 | |
| JPH04267545A (ja) | 樹脂封止型半導体装置 | |
| JPH0368118B2 (ja) | ||
| JPH0458180B2 (ja) | ||
| JPH02284456A (ja) | リードフレームおよびそれを使用する半導体装置の製造方法 |