JPH05251489A - 半導体素子製造用成形金型 - Google Patents
半導体素子製造用成形金型Info
- Publication number
- JPH05251489A JPH05251489A JP1713393A JP1713393A JPH05251489A JP H05251489 A JPH05251489 A JP H05251489A JP 1713393 A JP1713393 A JP 1713393A JP 1713393 A JP1713393 A JP 1713393A JP H05251489 A JPH05251489 A JP H05251489A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- resin
- injection port
- runner
- liner
- flow
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
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Landscapes
- Moulds For Moulding Plastics Or The Like (AREA)
- Injection Moulding Of Plastics Or The Like (AREA)
- Encapsulation Of And Coatings For Semiconductor Or Solid State Devices (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】封止樹脂内にボイド、充填不足などの欠陥が生
ずることのない半導体素子を提供する。 【構成】ランナ注入口３をランナ２の樹脂流れに対して
鈍角すなわち樹脂の流れが逆方向となるような角度をな
して付ける。
ずることのない半導体素子を提供する。 【構成】ランナ注入口３をランナ２の樹脂流れに対して
鈍角すなわち樹脂の流れが逆方向となるような角度をな
して付ける。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、半導体片の両面に接続
された２本のリード線の大部分を露出させ、半導体片を
成形樹脂により封止するための半導体素子製造用樹脂成
形金型に関する。
された２本のリード線の大部分を露出させ、半導体片を
成形樹脂により封止するための半導体素子製造用樹脂成
形金型に関する。
【０００２】
【従来の技術】両側にリード線を有する半導体素子の製
造において、多数の素子を同時にトランスファ成形によ
って封止するためには、多数のリードホールを持った金
型が一つのポットに連結された構造を採用する。図２は
そのような従来の金型の構成を示す。
造において、多数の素子を同時にトランスファ成形によ
って封止するためには、多数のリードホールを持った金
型が一つのポットに連結された構造を採用する。図２は
そのような従来の金型の構成を示す。
【０００３】図２において、成形用樹脂はポット部１に
入れられ、ランナ部２を通ってランナ注入口３から成形
品部４に流れてその内部を満たす。成形品部４には、大
部分がリードホール５に入ったリード線に接続された半
導体片が入っており、この注入された樹脂により被覆さ
れる。
入れられ、ランナ部２を通ってランナ注入口３から成形
品部４に流れてその内部を満たす。成形品部４には、大
部分がリードホール５に入ったリード線に接続された半
導体片が入っており、この注入された樹脂により被覆さ
れる。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】前記のような場合、ポ
ット部３に近い成形品部４から樹脂が入り始めるが、樹
脂がすべての成形品部を満たさないと圧力がかからな
い。このため最初に入ったポット部１に近い成形品部４
内では、樹脂が静止したまま圧力の加わらない状態にあ
る。この間に樹脂の硬化が進み、樹脂内にボイド、充填
不足などの欠陥が発生する原因となっていた。また、成
形品部４内の空気が完全に追い出されずに、気泡として
残留してしまい充填不足の欠陥が発生する原因となって
いた。
ット部３に近い成形品部４から樹脂が入り始めるが、樹
脂がすべての成形品部を満たさないと圧力がかからな
い。このため最初に入ったポット部１に近い成形品部４
内では、樹脂が静止したまま圧力の加わらない状態にあ
る。この間に樹脂の硬化が進み、樹脂内にボイド、充填
不足などの欠陥が発生する原因となっていた。また、成
形品部４内の空気が完全に追い出されずに、気泡として
残留してしまい充填不足の欠陥が発生する原因となって
いた。
【０００５】本発明は、上記問題を解決し、封止樹脂中
にボイド、充填不足などの欠陥のない半導体素子の製造
用樹脂成形金型を提供することを目的とする。
にボイド、充填不足などの欠陥のない半導体素子の製造
用樹脂成形金型を提供することを目的とする。
【０００６】
【課題を解決するための手段】上記問題を解決するため
に、本発明においては、ポット部と、このポット部と連
通するランナ部と、このランナ部に沿って成形品部を設
けた金型において、ランナ部と成形品部を連通し、ラン
ナ部を樹脂が流れる方向と鈍角をなすランナ注入口を設
けたのである。
に、本発明においては、ポット部と、このポット部と連
通するランナ部と、このランナ部に沿って成形品部を設
けた金型において、ランナ部と成形品部を連通し、ラン
ナ部を樹脂が流れる方向と鈍角をなすランナ注入口を設
けたのである。
【０００７】
【作用】このような手段によれば、ランナ注入口が樹脂
の流れに対して鈍角をなしているので、樹脂がランナ注
入口から入りにくくなり、ポット部より遠方端のランナ
注入口の方が樹脂が入り易くなり、圧力が遠近の成形品
部内に入る樹脂に対して同時に均一に加わるようにな
り、更にランナ注入口が樹脂流れに逆であるのでランナ
注入口から樹脂が成形品部内に流れ込む時に負圧が生
じ、成形品部内の空気が樹脂により引き出され、樹脂が
吸い込まれるので、ボイド、充填不足が生じなくなる。
の流れに対して鈍角をなしているので、樹脂がランナ注
入口から入りにくくなり、ポット部より遠方端のランナ
注入口の方が樹脂が入り易くなり、圧力が遠近の成形品
部内に入る樹脂に対して同時に均一に加わるようにな
り、更にランナ注入口が樹脂流れに逆であるのでランナ
注入口から樹脂が成形品部内に流れ込む時に負圧が生
じ、成形品部内の空気が樹脂により引き出され、樹脂が
吸い込まれるので、ボイド、充填不足が生じなくなる。
【０００８】
【実施例】以下に図面を参照して本発明に係る実施例を
説明する。図１は本発明の一実施例を示し、図２と共通
の部分には同一の符号が付されている。図２と異なる第
一の点はランナ注入口３の付け方である。図２の場合、
ランナ注入口３はランナ２から樹脂の流れる方向に角度
をなして付いていた。しかし本発明によればランナ注入
口３はランナ２から矢印６で示した樹脂の流れる方向と
逆の角度つまり鈍角をなして付けられている。
説明する。図１は本発明の一実施例を示し、図２と共通
の部分には同一の符号が付されている。図２と異なる第
一の点はランナ注入口３の付け方である。図２の場合、
ランナ注入口３はランナ２から樹脂の流れる方向に角度
をなして付いていた。しかし本発明によればランナ注入
口３はランナ２から矢印６で示した樹脂の流れる方向と
逆の角度つまり鈍角をなして付けられている。
【０００９】第二の点はランナ２がポット部１より遠く
なる程狭くなっていることである。この結果、ランナ注
入口３への逆向きの流入とランナの断面積の縮小による
抵抗により圧力が遠近の成形品部内に入る樹脂に対して
同時に均一に加わるようになる。勿論ランナ注入口を逆
向きとすることだけでも圧力が均一に加わるようになる
わけであるが、ランナの断面積を縮小することにより、
遠方端への樹脂の到達が早められ、樹脂の圧力が均一に
加えられる時間が早められるのである。さらにランナ面
を鏡面仕上げすることが、樹脂の流れ性を良くするので
圧力の均一化に有効である。
なる程狭くなっていることである。この結果、ランナ注
入口３への逆向きの流入とランナの断面積の縮小による
抵抗により圧力が遠近の成形品部内に入る樹脂に対して
同時に均一に加わるようになる。勿論ランナ注入口を逆
向きとすることだけでも圧力が均一に加わるようになる
わけであるが、ランナの断面積を縮小することにより、
遠方端への樹脂の到達が早められ、樹脂の圧力が均一に
加えられる時間が早められるのである。さらにランナ面
を鏡面仕上げすることが、樹脂の流れ性を良くするので
圧力の均一化に有効である。
【００１０】更に樹脂の流れ方について詳述すると、ラ
ンナ注入口３は樹脂が流れ込みやすいようにランナ２に
開放される側が流路面積が大きく成形品部４に開放され
る側が小さくなるようにテーパ状に形成されている。し
かし、このランナ注入口３は樹脂の流れ６に対して９０
°以上の鈍角であり、ランナ注入口３の樹脂の流れは樹
脂の流れ６と逆方向になる。このため、ランナ２を流れ
てきた樹脂はランナ注入口３より成形品部４の方向へ流
れ込みにくく、ランナ方向での流れが強いため遠方端へ
向かう。そして、遠方端に達すると、その先へ進む所が
ないため、今度はランナ注入口３より成形品部４の方向
へ流れ込む。このため、ランナ６に樹脂がほとんど行き
渡るため圧力が均一に加わるようになる。加えて、ラン
ナ注入口が樹脂流れに逆であるのでランナ注入口から樹
脂が成形品部内に流れ込む時に負圧が生じ（樹脂はラン
ナ注入口方向へ進もうとするよりランナ方向へ進もうと
する力が大きいため）、成形品部内の空気が樹脂により
引き出され、樹脂が吸い込まれるので、ボイド、充填不
足が生じなくなる。
ンナ注入口３は樹脂が流れ込みやすいようにランナ２に
開放される側が流路面積が大きく成形品部４に開放され
る側が小さくなるようにテーパ状に形成されている。し
かし、このランナ注入口３は樹脂の流れ６に対して９０
°以上の鈍角であり、ランナ注入口３の樹脂の流れは樹
脂の流れ６と逆方向になる。このため、ランナ２を流れ
てきた樹脂はランナ注入口３より成形品部４の方向へ流
れ込みにくく、ランナ方向での流れが強いため遠方端へ
向かう。そして、遠方端に達すると、その先へ進む所が
ないため、今度はランナ注入口３より成形品部４の方向
へ流れ込む。このため、ランナ６に樹脂がほとんど行き
渡るため圧力が均一に加わるようになる。加えて、ラン
ナ注入口が樹脂流れに逆であるのでランナ注入口から樹
脂が成形品部内に流れ込む時に負圧が生じ（樹脂はラン
ナ注入口方向へ進もうとするよりランナ方向へ進もうと
する力が大きいため）、成形品部内の空気が樹脂により
引き出され、樹脂が吸い込まれるので、ボイド、充填不
足が生じなくなる。
【００１１】
【発明の効果】以上説明したように、本発明による半導
体素子製造用成形金型はランナ部と成形品部を連通し、
ランナ部を樹脂が流れる方向と鈍角をなすランナ注入口
を設けたことにより、遠近の成形品部に対して圧力が同
時に加わることになり、各成形品部内に樹脂が一様に入
って長く静止した状態に置かれることがなく、また、成
形品部内の空気が十分に除去されて、気泡の発生及び充
填不足などの欠陥が生ずることなく、歩留りの向上を達
成することができる。
体素子製造用成形金型はランナ部と成形品部を連通し、
ランナ部を樹脂が流れる方向と鈍角をなすランナ注入口
を設けたことにより、遠近の成形品部に対して圧力が同
時に加わることになり、各成形品部内に樹脂が一様に入
って長く静止した状態に置かれることがなく、また、成
形品部内の空気が十分に除去されて、気泡の発生及び充
填不足などの欠陥が生ずることなく、歩留りの向上を達
成することができる。
【図１】本発明の一実施例の要部平面図
【図２】従来の金型の要部平面図
１ ポット部 ２ ランナ ３ ランナ注入口 ４ 成形品部
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.5 識別記号 庁内整理番号 ＦＩ 技術表示箇所 Ｂ２９Ｌ 31:34 4Ｆ
Claims (1)
- 【請求項１】ポット部と、このポット部と連通するラン
ナ部と、このランナ部に沿って成形品部を設けた金型に
おいて、ランナ部と成形品部を連通し、ランナ部を樹脂
が流れる方向と鈍角をなすランナ注入口を設けたことを
特徴とする半導体素子製造用成形金型。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1713393A JPH05251489A (ja) | 1993-02-04 | 1993-02-04 | 半導体素子製造用成形金型 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1713393A JPH05251489A (ja) | 1993-02-04 | 1993-02-04 | 半導体素子製造用成形金型 |
Related Parent Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP17555485A Division JPS6235631A (ja) | 1985-08-09 | 1985-08-09 | 半導体素子製造用成型金型 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH05251489A true JPH05251489A (ja) | 1993-09-28 |
Family
ID=11935536
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1713393A Pending JPH05251489A (ja) | 1993-02-04 | 1993-02-04 | 半導体素子製造用成形金型 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH05251489A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR101330428B1 (ko) * | 2010-12-31 | 2013-11-15 | 허남욱 | 사출성형용 노즐장치 |
Citations (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5214360A (en) * | 1975-07-25 | 1977-02-03 | Hitachi Ltd | Sealing equipment of the semiconductor device |
| JPS58138040A (ja) * | 1982-02-10 | 1983-08-16 | Mitsubishi Electric Corp | 樹脂封止形半導体装置成形用モ−ルド金型 |
| JPS5951133A (ja) * | 1982-09-16 | 1984-03-24 | Diesel Kiki Co Ltd | 電子式調速装置 |
-
1993
- 1993-02-04 JP JP1713393A patent/JPH05251489A/ja active Pending
Patent Citations (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5214360A (en) * | 1975-07-25 | 1977-02-03 | Hitachi Ltd | Sealing equipment of the semiconductor device |
| JPS58138040A (ja) * | 1982-02-10 | 1983-08-16 | Mitsubishi Electric Corp | 樹脂封止形半導体装置成形用モ−ルド金型 |
| JPS5951133A (ja) * | 1982-09-16 | 1984-03-24 | Diesel Kiki Co Ltd | 電子式調速装置 |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR101330428B1 (ko) * | 2010-12-31 | 2013-11-15 | 허남욱 | 사출성형용 노즐장치 |
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