CN107415168A - 封装料带及其注塑方法和注塑模具 - Google Patents

封装料带及其注塑方法和注塑模具 Download PDF

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Abstract

本发明是涉及封装料带及其注塑方法和注塑模具。根据本发明一实施例的注塑模具的上模，其包含上模嵌条。该上模嵌条进一步包括：上模腔，其经配置以收容注入的注塑材料；若干注胶口，位于该上模嵌条的第一侧，该若干注胶口中的每一者经配置以供注塑材料流入该上模腔；以及至少一第一沟槽，该至少一第一沟槽至少部分地位于该上模腔内并与该若干注胶口中每一者连通。本发明可改善MIS类的注塑料带注塑时的树脂流动性，亦可用于其他超薄封装产品的模具设计，且尺寸可根据待注塑的封装料带的边框尺寸灵活调整。

Description

封装料带及其注塑方法和注塑模具
技术领域
本申请涉及半导体技术领域，特别是涉及半导体技术领域中的封装料带及其注塑方法和注塑模具。
背景技术
随着半导体技术的发展，预封装系统(MIS，Mold in System)类的引线框架或封装基板正得到越来越广泛的应用。MIS类的引线框架或封装基板由于采用预塑封工艺，其四周具有凸起的边框(Carrier)。在正式塑封时，这些凸起的边框会使得上模上的注胶口深度变小，从而造成注胶阻塞。例如，随产品轻薄化设计，集成电路封装体的塑封壳体厚度可为0.26mm，而预封装造成的边框的厚度可为0.215mm，即实际上模镶条(cavity bar)的注胶口深度只有0.045mm。注胶口尺寸的大幅度减小极易造成注胶时模流不畅。
因而，为适应市场的需求，现有的塑封模具亟需进一步改进。
发明内容
本发明的目的之一在于提供注塑模具及其注塑方法，其适用于预封装系统类等边缘有边框的封装料带，而有效解决此类封装料带在注塑时的模流速度和质量。
本发明的另一目的在于提供一封装料带，其可经由本发明实施例提供的注塑模具及注塑方法得到。
根据本发明一实施例的注塑模具的上模，其包含上模嵌条。该上模嵌条进一步包括：上模腔，其经配置以收容注入的注塑材料；若干注胶口，位于该上模嵌条的第一侧，该若干注胶口中的每一者经配置以供注塑材料流入该上模腔；以及至少一第一沟槽，该至少一第一沟槽至少部分地位于该上模腔内并与该若干注胶口中每一者连通。
根据本发明的实施例，该至少一第一沟槽是相互分离的若干沟槽、部分分离的若干沟槽或沿该第一侧延伸而与该若干注胶口中每一者连通的长条状沟槽。该至少一第一沟槽的深度大于该注塑材料的最大颗粒尺寸，且其内边越过待注塑的封装料带的对应侧边框的内边但不超过该上模嵌条的有效注塑区域，该有效注塑区域对应该待注塑的封装料带的外围切割道。该至少一第一沟槽自该若干注胶口中相应者内侧向该上模腔内延伸的宽度大于该待注塑的封装料带的对应侧边框的一半。在本发明的另一实施例中，该上模嵌条进一步包含位于与该第一侧相对的第二侧的若干排气口及与该若干排气口连通的至少一第二沟槽。该至少一第二沟槽是相互分离的若干沟槽、部分分离的若干沟槽或沿该第二侧延伸而与该若干排气口中每一者连通的长条状沟槽。
本发明的另一实施例还提供了一注塑模具，其可包含如上所述的上模。
本发明的又一实施例还提供了一封装料带，其可使用前述的注塑模具塑封，经注塑的封装料带具有对应该至少一第一沟槽的至少一凸伸部。根据本发明的一实施例，该封装料带是预封装系统类型的封装料带。
此外，本发明的一实施例还提供一集成电路封装件的注塑方法，其包括：提供注塑模具，该注塑模具包括具有上模嵌条的上模与具有下模嵌条的下模。其中该上模嵌条进一步包括：上模腔，其经配置以收容注入的注塑材料；若干注胶口，位于该上模嵌条的第一侧，该若干注胶口中的每一者经配置以供注塑材料流入该模腔；以及至少一第一沟槽，该至少一第一沟槽至少部分地位于该上模腔并与该若干注胶口中每一者连通。将待注塑的封装料带放置于该下模嵌条的下模腔；将该上模与该下模配合而连通该上模腔与下模腔；以及自该若干注胶口向该上模腔及下模腔内注入该注塑材料。
本发明实施例提供的封装料带及其注塑方法和注塑模具相对于现有技术而言，由于注塑模具上设置了至少部分位于上模腔内的与注胶口连通的沟槽，使得注塑材料即使在待注塑的封装料带具有边框的情况下也可以顺畅流入模腔，保证了注塑速度和注塑质量。
附图说明
图1所示是根据本发明一实施例的集成电路封装件的注塑模具在应用时的剖面结构示意图
图2所示是根据本发明一实施例的注塑模具的上模嵌条的仰视结构示意图
图3所示是根据本发明另一实施例的注塑模具的上模嵌条的仰视结构示意图
图4所示是根据本发明又一实施例的注塑模具的上模嵌条的仰视结构示意图
具体实施方式
对于MIS类的引线框架或封装基板而言，由于采用预封装工艺，其封装料带四周为凸起的边框。相应的，在注塑时，注塑模具的上模腔内对应封装料带的边框的位置处空间减小，极易造成注胶阻塞，从而影响注塑的速度和质量。
本发明实施例提供的集成电路封装件的注塑模具及注塑方法则可有效解决上述问题。
为更好的理解本发明的精神，以下结合本发明的部分优选实施例对其作进一步说明。
图1所示是根据本发明一实施例的集成电路封装件的注塑模具10在应用时的剖面结构示意图。
如本领域技术人员所了解的，注塑模具10可包含具有上模嵌条20的上模和具有下模嵌条40的下模。本发明实施例仅涉及上模嵌条20的改进，故仅详述所改进的上模嵌条20的结构，简述与其配合的下模嵌条40的结构，而对于上模的其它结构及注塑模具10的其它结构不赘述。
具体的，如图1所示，该注塑模具10的上模嵌条(cavity bar)20与下模嵌条40之间界定一模腔12。注塑时，待注塑的封装料带14放置于该下模嵌条40上的下模腔42内(简单起见，图中仅示出封装料带14上的一个封装单元140)，使上模与下模配合固定并向模腔12内注入所选择的注塑材料16即可(详细描述请参见下文)。
图2所示是根据本发明一实施例的注塑模具10的上模嵌条20的仰视结构示意图，该上模嵌条20可适用于图1所示实施例中的注塑模具10。
结合图1、图2所示，该上模嵌条20包含上模腔22、若干注胶口24，及至少一第一沟槽26。该上模腔22经配置以供注塑材料16注入，其与下模嵌条40的下模腔42配合连通形成该注塑模具10的模腔12。若干注胶口24位于该上模嵌条20的第一侧，该若干注胶口24中的每一者经配置以供注塑材料16流入上模腔22并进一步进入下模腔42。在一些实施例中，每一注胶口24可对应待注塑的封装料带14上的一个封装单元140。该至少一第一沟槽26至少部分地位于上模腔22内并与该若干注胶口24中的每一者连通，从而使上模腔22对应待注塑封装料带14的边框142的位置有足够的空间供注塑材料16越过注胶口24后从容流入模腔12。在本实施例中，该至少一第一沟槽26是沿该上模嵌条20的第一侧延伸而与该若干注胶口24中每一者连通的长条状沟槽。在其它实施例中，该至少一第一沟槽26可以是相互分离的若干沟槽，或是部分分离的若干沟槽，即其中多个第一沟槽26可以连接在一起、其中一个或多个第一沟槽26与其它第一沟槽26分离。本实施例中，该至少一第一沟槽26的深度大于注塑材料16的最大颗粒尺寸，且其内边260越过待注塑的封装料带14的对应侧边框142的内侧但不超过该上模嵌条20的有效注塑区域(未示出)，该有效注塑区域对应该待注塑的封装料带14的外围切割道(未示出)。此外，该至少一第一沟槽26自若干注胶口24中相应者内侧向上模腔22内延伸的宽度可大于该待注塑的封装料带14的对应侧边框142的一半。在一些实施例中，该至少一第一沟槽26还可向外延伸以部分或完全覆盖对应的注胶口24。
此外，本实施例中，该上模嵌条20进一步包含位于与第一侧相对的第二侧的若干排气口28及与该若干排气口28连通的至少一第二沟槽21。至少一第二沟槽21的设置可与该至少一第一沟槽26对称，例如，在本实施例中，该至少一第二沟槽21可沿第二侧延伸而呈与该若干排气口28中每一者连通的长条状沟槽。在其它实施例中，该至少一第二沟槽21可以是相互分离的若干沟槽、部分分离的若干沟槽。在一些实施例中，例如图3所示的根据本发明一实施例的注塑模具10的上模嵌条20，该上模嵌条20与图2所示实施例中的上模嵌条20结构类似，但其不在第二侧设置第二沟槽21，这种结构并不影响本发明的技术效果。
在本实施例中，该上模嵌条20还可进一步包括若干顶出栓(pin)23以在注塑完成后协助该上模嵌条20自下模嵌条40中退出。
本发明实施例还提供了集成电路封装件的注塑方法，其包括：
提供注塑模具10，该注塑模具10可以是如图1所示的包括具有上模嵌条20的上模与具有下模嵌条40的下模的注塑模具10。其中该上模嵌条20可以是图2、3等根据本发明实施例提供的上模嵌条20，该下模嵌条40可以是现有的注塑模具中使用的下模嵌条40或其它可与该上模嵌条20配合的下模嵌条40。
将待注塑的封装料带14放置于下模嵌条40的下模腔42，该待注塑的封装料带14可以是预封装系统类型的封装料带，其边缘具有凸起的边框142。当然，本发明实施例提供的注塑模具10也可用于其它类型的封装料带14，例如传统的无边框的封装料带或其它类型具有边框的封装料带，不一而足。
将该上模与该下模配合而使上模腔22与下模腔42连通形成模腔12。而后自该若干注胶口24向注塑模具10的模腔12内注入注塑材料16，该注塑材料16可以是树脂等常用的封装用注塑材料。待注塑材料16固化后使上模与下模分离即可得到注塑后的封装料带14，并进行后续的封装工序处理。由于该至少一第一沟槽26的存在，注塑后的封装料带14上会呈现与该至少一第一沟槽26对应的凸伸部(未图示)。
为展示本发明实施例的多样性，根据本发明另一实施例的注塑模具10的上模嵌条20的仰视结构示意图被演示，如图4所示。图4所示实施例中的上模嵌条20同样可适用于图1所示的注塑模具10。
如图4所示，该上模嵌条20可为常见的耐高温金属材质，其包含上模腔22、若干注胶口24，及至少一第一沟槽26。该上模腔22经配置以供注塑材料16注入，其与下模嵌条40的下模腔42配合连通形成该注塑模具10的模腔12。若干注胶口24位于该上模嵌条20的第一侧，该若干注胶口24中的每一者经配置以供注塑材料16流入上模腔22并进一步进入下模腔42。该至少一第一沟槽26至少部分地位于上模腔22内并与该若干注胶口24中的每一者连通，从而使上模腔22对应待注塑封装料带14的边框142的位置有足够的空间供注塑材料16越过注胶口24后从容流入模腔12。在本实施例中，该至少一第一沟槽26是相互分离的若干沟槽，该至少一第一沟槽26的深度大于注塑材料16的最大颗粒尺寸，且其内边260越过待注塑的封装料带14的对应侧边框142的内侧但不超过该上模嵌条20的有效注塑区域(未示出)，该有效注塑区域对应该待注塑的封装料带14的外围切割道(未示出)。此外，该至少一第一沟槽26自若干注胶口24中相应者内侧向上模腔22内延伸的宽度可大于该待注塑的封装料带14的对应侧边框142的一半。例如，每一第一沟槽26的宽度可为3.7mm，深度可为0.1mm。
此外，本实施例中，该上模嵌条20进一步包含位于与第一侧相对的第二侧的若干排气口28及与该若干排气口28连通的至少一第二沟槽21。至少一第二沟槽21的设置与该至少一第一沟槽26不同，该至少一第二沟槽21可沿第二侧延伸而呈与该若干排气口28中每一者连通的长条状沟槽。
本发明实施例利用第一沟槽26改善MIS类的注塑料带14注塑时的树脂流动性，亦可用于其他超薄封装产品的模具设计。此外，该上模嵌条20还可以不断变薄，以满足客户对封装产品厚度的要求。而且，在实际运用中，可根据待注塑料带14上的边框142的厚度和宽度灵活调整上模镶条20的第一沟槽26的深度和宽度。
本发明的技术内容及技术特点已揭示如上，然而熟悉本领域的技术人员仍可能基于本发明的教示及揭示而作种种不背离本发明精神的替换及修饰。因此，本发明的保护范围应不限于实施例所揭示的内容，而应包括各种不背离本发明的替换及修饰，并为本专利申请权利要求书所涵盖。

Claims (13)

1.一种集成电路封装件的注塑模具的上模，其包含上模嵌条，所述上模嵌条进一步包括：
上模腔，其经配置以收容注入的注塑材料；
若干注胶口，位于所述上模嵌条的第一侧，所述若干注胶口中的每一者经配置以供所述注塑材料流入所述上模腔；以及
至少一第一沟槽，所述至少一第一沟槽至少部分地位于所述上模腔并与所述若干注胶口中每一者连通。
2.如权利要求1所述的注塑模具的上模，其中所述上模嵌条进一步包含位于与所述第一侧相对的第二侧的若干排气口及与所述若干排气口连通的至少一第二沟槽。
3.如权利要求1或2所述的注塑模具的上模，其中所述至少一第一沟槽是相互分离的若干沟槽、部分分离的若干沟槽或沿所述第一侧延伸而与所述若干注胶口中每一者连通的长条状沟槽。
4.如权利要求2所述的注塑模具的上模，其中所述至少一第二沟槽是相互分离的若干沟槽、部分分离的若干沟槽或沿所述第二侧延伸而与所述若干排气口中每一者连通的长条状沟槽。
5.如权利要求1所述的封装磨具的上模，其中所述至少一第一沟槽的深度大于所述注塑材料的最大颗粒尺寸，且其内边越过待注塑的封装料带的对应侧边框的内边但不超过所述上模嵌条的有效注塑区域，所述有效注塑区域对应所述待注塑的封装料带的外围切割道。
6.如权利要求1所述的注塑模具的上模，其中所述至少一第一沟槽自所述若干注胶口中相应者内侧向所述上模腔内延伸的宽度大于所述待注塑的封装料带的对应侧边框的一半。
7.一种封装料带的注塑模具，其包含根据权利要求1-6中之一所述的上模。
8.一种封装料带，其使用根据权利要求1-7中之一所述的注塑模具塑封，其中经注塑的该封装料带具有对应所述至少一第一沟槽的凸伸部。
9.如权利要求8所述的封装料带，其中所述封装料带是预封装系统类型的封装料带。
10.一种集成电路封装件的注塑方法，其包括：
提供注塑模具，所述注塑模具包括具有上模嵌条的上模与具有下模嵌条的下模，其中所述上模嵌条进一步包括：
上模腔，其经配置以收容注入的注塑材料；
若干注胶口，位于所述上模嵌条的第一侧，所述若干注胶口中的每一者经配置以供所述注塑材料流入所述上模腔；以及
至少一第一沟槽，所述至少一第一沟槽至少部分地位于所述上模腔并与所述若干注胶口中每一者连通；
将待注塑的封装料带放置于所述下模嵌条的下模腔；
将所述上模与所述下模配合而连通所述上模腔与所述下模腔；以及
自所述若干注胶口向所述上模腔及所述下模腔内注入所述注塑材料。
11.如权利要求10所述的集成电路封装件的注塑方法，其中所述上模嵌条进一步包含位于与所述第一侧相对的第二侧的若干排气口及与所述若干排气口连通的至少一第二沟槽。
12.如权利要求10所述的集成电路封装件的注塑方法，其中所述至少一第一沟槽的深度大于所述注塑材料的最大颗粒尺寸，且其内边越过所述待注塑的封装料带的对应侧边框的内边但不超过所述上模嵌条的有效注塑区域，所述有效注塑区域对应所述待注塑的封装料带的外围切割道。
13.如权利要求10所述的集成电路封装件的注塑方法，其中所述至少一第一沟槽自所述若干注胶口中相应者内侧向所述上模腔内延伸的宽度大于所述待注塑的封装料带的对应侧边框的一半。
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