JP3219940U - リードフレームの予成形体構造 - Google Patents
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- 239000002184 metal Substances 0.000 claims abstract description 43
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 claims abstract description 43
- 239000000945 filler Substances 0.000 claims abstract description 16
- 239000004033 plastic Substances 0.000 claims description 9
- 239000007769 metal material Substances 0.000 claims description 4
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 3
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 claims description 3
- 239000010949 copper Substances 0.000 claims description 3
- 239000003822 epoxy resin Substances 0.000 claims description 3
- 229920000647 polyepoxide Polymers 0.000 claims description 3
- 229910052709 silver Inorganic materials 0.000 claims description 3
- 239000004332 silver Substances 0.000 claims description 3
- 239000003566 sealing material Substances 0.000 claims description 2
- 238000005530 etching Methods 0.000 description 8
- 238000000034 method Methods 0.000 description 7
- PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N gold Chemical compound [Au] PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 3
- 238000002347 injection Methods 0.000 description 2
- 239000007924 injection Substances 0.000 description 2
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 2
- 238000003466 welding Methods 0.000 description 2
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 description 1
- 230000007423 decrease Effects 0.000 description 1
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 1
- 239000008393 encapsulating agent Substances 0.000 description 1
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 1
- 229920006336 epoxy molding compound Polymers 0.000 description 1
- 238000007731 hot pressing Methods 0.000 description 1
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 1
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 1
- 238000000465 moulding Methods 0.000 description 1
- 238000004806 packaging method and process Methods 0.000 description 1
- 238000012858 packaging process Methods 0.000 description 1
- 229920005989 resin Polymers 0.000 description 1
- 239000011347 resin Substances 0.000 description 1
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- Lead Frames For Integrated Circuits (AREA)
Abstract
【課題】リードのずれを発生させず、後続の加工及びワイヤボンディングをより安定させるとともに、歩留まりを向上させるリードフレームの予成形体構造を提供する。【解決手段】リードフレーム1は、金属フレームを備え、金属フレームは複数のタイバーを備え、これらタイバーにはダイパッド13が連結されており、金属フレームとダイパッド13の間には複数のリード14が備えられる。リード14の一端が連結部15を介して金属フレームに連結されることで、リード14の一端と金属フレームの間に複数の間隔16が形成されており、連結部15によって、リード14とリード14との間、及び、リード14の他端とダイパッド13との間に中空状の隙間17が形成されている。フィラー2は、これら間隔16とこれら隙間17に設けられる。【選択図】図6
Description
本考案はリードフレームに関し、特に、フィラーを有するリードフレームの予成形体構造に関する。
周知のように、現在のIC半導体チップのパッケージ工程では、まずエッチング又は熱間圧接技術によって金属材料からリードフレームを形成する。当該リードフレームは、金属フレーム、複数のリード及びダイパッドを含む。パッケージ時には、まずチップをリードフレームにダイボンディングした後、金線によるワイヤボンディングでチップとリードの回路を電気的に連結する。そして、金線によるワイヤボンディングの完了後、樹脂を用いて当該チップ及び当該リードフレーム上にパッケージ体を形成してから、これを切断することで各半導体部品とする。
しかし、上述した当該リードフレームは、全体的にフレームとリードが過度に細長く、更に、裏面にはハーフエッチング技術による形成構造が存在している。そのため、後続の加工・製造時に外部環境の影響を受けて、これらのリードにずれが生じることが多い。結果、ワイヤボンディング品質が不安定となり、歩留まりが低下してしまう。
そこで、本考案は、従来の欠点を解消し、リードフレームのエッチング完了後に、射出又は熱間圧接技術を用いてプラスチックを当該リードフレームの隙間、凹陥部及び間隔に成形することで、後続の加工・製造工程において、当該リードフレームにリードのずれを発生させず、後続の加工及びワイヤボンディングをより安定させるとともに、歩留まりを向上させる新たな構造を提供することを主たる目的とする。
上記の目的を達成するために、本考案は、リードフレームとフィラーを含むリードフレームの予成形体構造を提供する。当該リードフレームは、金属フレームを備え、当該金属フレームは複数のタイバーを備え、これらタイバーにはダイパッドが連結されており、当該金属フレームと当該ダイパッドの間には複数のリードが備えられ、これらリードの一端にはそれぞれ連結部が連結されており、これらリードの一端がこれら連結部を介して当該金属フレームに連結されることで、これらリードの一端と当該金属フレームの間に複数の間隔が形成されており、当該連結部によって、これらリードとこれらリードとの間、及び、これらリードの他端と当該ダイパッドとの間に中空状の隙間が形成されている。当該フィラーは、当該リードフレームにおける中空状の隙間と、これらリードの一端と当該金属フレームとの間の間隔に設けられる。当該フィラーは、当該リードフレームの予成形体構造の正面における当該金属フレーム、これらタイバー、当該ダイパッド及びこれらリードが露出し、当該リードフレームの予成形体構造の裏面における当該金属フレーム、これら連結部及び当該ダイパッドが露出するよう、当該リードフレームにおけるこれら間隔とこれら隙間に設けられる。
本考案の一実施例において、当該タイバーは、当該金属フレームと当該ダイパッドの四隅に連結されている。
本考案の一実施例において、当該リードフレームにおけるこれらタイバーの裏面には凹陥部が備えられる。
本考案の一実施例において、当該リードフレームは銅を金属材質とする。
本考案の一実施例において、当該フィラーはプラスチックである。
本考案の一実施例において、当該プラスチックはエポキシ樹脂封止材である。
本考案の一実施例において、当該リードフレームの予成形体構造の正面に露出するダイパッド及びこれらリードの表面には、それぞれ金属層が設けられている。
本考案の一実施例において、当該金属層は銀を材料とする。
ここで、本考案の技術内容及び詳細について、図面を組み合わせて以下の通り説明する。
本考案におけるリードフレームの外観を示す斜視図である図1、図1のリードフレームの裏面を示す図2、及び図1の側断面図である図3を参照する。図示するように、本考案におけるリードフレームの予成形体構造10は、まずエッチング技術によって金属プレートからリードフレーム1を成形する。各当該リードフレーム1は金属フレーム11を備える。当該金属フレーム11の四隅にはタイバー(Tie bar)12がそれぞれ備わっており、これらタイバー12にはダイパッド13が連結されている。また、当該金属フレーム11と当該ダイパッド13の間には複数のリード14が備えられる。これらリード14の一端は、ハーフエッチング技術により形成された連結部15を介して当該金属フレーム11に連結されるため、これらリード14の一端と当該金属フレーム11の間には複数の間隔16が形成されている。また、当該連結部15によって、これらリード14とこれらリード14との間、及び、これらリード14の他端と当該ダイパッド13との間には中空状の隙間17が形成されている。且つ、当該リードフレーム1のエッチング過程では、当該リードフレーム1におけるこれらタイバー12の裏面にハーフエッチング技術によって凹陥部121が形成される。なお、これらの図面において、当該リードフレーム1は銅を金属材質としている。
本考案のリードフレームとフィラーの組み合わせを示す図4、図4の裏面を示す図5、及び図4の側断面図である図6を参照する。図示するように、図1、図2におけるリードフレーム1のエッチング完了後、当該リードフレーム1における中空状の隙間17、当該タイバー12の裏面の凹陥部121、及びこれらリード14の一端と当該金属フレーム11との間の間隔16に、射出又は熱間圧接技術によってプラスチックを成形する。プラスチックは成型後に当該リードフレーム1のフィラー2となる。
当該リードフレーム1におけるこれら間隔16、これら隙間17及びこれら凹陥部121に当該フィラー2を充填しても、当該リードフレームの予成形体構造10の正面における当該金属フレーム11、これらタイバー12、当該ダイパッド13及びこれらリード14は露出しており、当該リードフレームの予成形体構造10の裏面における当該金属フレーム11、これら連結部15及び当該ダイパッド13は露出している。
且つ、当該リードフレーム1に当該フィラー2を充填した後は、当該リードフレーム1におけるこれらリード14に如何なるずれも発生しないため、後続の加工やワイヤボンディング時にワイヤボンディングが不安定化するとの事態も発生し得ない。なお、これらの図面において、当該フィラー2はプラスチックとする。また、プラスチックはエポキシ樹脂封止材(Epoxy Molding Compound,EMC)とする。
本考案におけるリードフレームの予成形体の正面に金属層が電気めっきされたことを示す図7を参照する。図示するように、当該リードフレーム1のフィラー2の作製完了後、当該リードフレームの予成形体構造10の正面に露出しているダイパッド13の表面と、これらリード14の表面に、電気めっき技術によって金属層3を電気めっきする。当該金属層3によれば、ダイパッド13の後続の加工及びダイボンディングが安定化するとともに、ワイヤボンディング時に金線(図示しない)を安定的にこれらリード14に溶接可能となる。なお、これらの図面において、当該金属層は銀を材料とする。
上記の記載は本考案の好ましい実施例にすぎず、本考案における保護の範囲を限定するものではない。よって、本考案の明細書又は図面の内容を応用して実施される等価の変形は、同様に本考案における権利保護の範囲に含まれる。
10 リードフレームの予成形体構造
1 リードフレーム
11 金属フレーム
12 タイバー
121 凹陥部
13 ダイパッド
14 リード
15 連結部
16 間隔
17 隙間
1 リードフレーム
11 金属フレーム
12 タイバー
121 凹陥部
13 ダイパッド
14 リード
15 連結部
16 間隔
17 隙間
Claims (8)
- リードフレームの予成形体構造であって、
金属フレームを備え、当該金属フレームは複数のタイバーを備え、これらタイバーにはダイパッドが連結されており、当該金属フレームと当該ダイパッドの間には複数のリードが備えられ、これらリードの一端にはそれぞれ連結部が連結されており、これらリードの一端がこれら連結部を介して当該金属フレームに連結されることで、これらリードの一端と当該金属フレームの間に複数の間隔が形成されており、当該連結部によって、これらリードとこれらリードとの間、及び、これらリードの他端と当該ダイパッドとの間に中空状の隙間が形成されているリードフレームと、
当該リードフレームにおける中空状の隙間と、これらリードの一端と当該金属フレームとの間の間隔に設けられるフィラー、を含み、
当該フィラーは、当該リードフレームの予成形体構造の正面における当該金属フレーム、これらタイバー、当該ダイパッド及びこれらリードが露出し、当該リードフレームの予成形体構造の裏面における当該金属フレーム、これら連結部及び当該ダイパッドが露出するよう、当該リードフレームにおけるこれら間隔とこれら隙間に設けられるリードフレームの予成形体構造。 - 当該タイバーは、当該金属フレームと当該ダイパッドの四隅に連結されている請求項1に記載のリードフレームの予成形体構造。
- 当該リードフレームにおけるこれらタイバーの裏面には凹陥部が備えられる請求項1に記載のリードフレームの予成形体構造。
- 当該リードフレームは銅を金属材質とする請求項1に記載のリードフレームの予成形体構造。
- 当該フィラーはプラスチックである請求項1に記載のリードフレームの予成形体構造。
- 当該プラスチックはエポキシ樹脂封止材である請求項5に記載のリードフレームの予成形体構造。
- 当該リードフレームの予成形体構造の正面に露出するダイパッド及びこれらリードの表面には、それぞれ金属層が設けられている請求項1に記載のリードフレームの予成形体構造。
- 当該金属層は銀を材料とする請求項7に記載のリードフレームの予成形体構造。
Applications Claiming Priority (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
TW107204971U TWM567479U (zh) | 2018-04-17 | 2018-04-17 | Lead frame preform structure |
TW107204971 | 2018-04-17 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP3219940U true JP3219940U (ja) | 2019-01-31 |
Family
ID=64399599
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2018004474U Active JP3219940U (ja) | 2018-04-17 | 2018-11-19 | リードフレームの予成形体構造 |
Country Status (3)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP3219940U (ja) |
CN (1) | CN208368496U (ja) |
TW (1) | TWM567479U (ja) |
-
2018
- 2018-04-17 TW TW107204971U patent/TWM567479U/zh unknown
- 2018-04-27 CN CN201820620917.5U patent/CN208368496U/zh active Active
- 2018-11-19 JP JP2018004474U patent/JP3219940U/ja active Active
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
TWM567479U (zh) | 2018-09-21 |
CN208368496U (zh) | 2019-01-11 |
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