TWM567479U - Lead frame preform structure - Google Patents

Abstract

一種導線架預形成體結構，包括有：一導線架及一填充物。該導線架上具有一金屬邊框，該金屬邊框具有複數聯結桿，該些聯結桿連結有一晶片座，該金屬邊框與該晶片座之間具有複數引腳，該些引腳一端各連結有一連結部，以該些連結部與該金屬邊框連結，使該些引腳的一端與金屬邊框之間有複數個間距，該連結部使得該些引腳之間及該些引腳的另一端與該晶片座之間形成有間隙。該填充物設於導線架的間隙及間距上，使導線架預形成體結構正面的金屬邊框、該些聯結桿、該晶片座及該些引腳呈現外露，也使背面的該金屬邊框、該些連結部及晶片座呈現外露。

Description

導線架預形成體結構

本創作係有關一種導線架，尤指一種具有填充物的導線架預形成體結構。

已知，目前的IC半導體晶片封裝製程，都是先將一金屬材料利用蝕刻或沖壓技術形成有一導線架，該導線架包括有：一金屬邊框、複數引腳及一晶片座。在封裝時，先將晶片固晶在導線架後，再進行打金線使晶片與引腳的線路電性連結，在打完金線後於利用樹脂於該晶片及該導線架上形成一封裝體，再進行裁切成為一顆顆的半導體元件。

由於上述的該導線架的整體支架及引腳過於細長，背面又有半蝕刻技術所形成的結構，因此在後續加工製作時，常常會受外界環境影響導致該些引腳產生偏移現象，造成打線品質不穩定，而降低製作良率。

因此，本創作之主要目的，在於解決傳統缺失，本創作提供一新的結構，在導線架蝕刻完成後，利用射出或熱壓技術將塑膠成型於該導線架的間隙、凹陷部以及間距上，使該導線架在後續的加工製程中，都不會使引腳產生偏移現象，讓後續加工打線更佳穩定，也提升製造良率。

為達上述之目的，本創作提供一種導線架預形成體結構，包括有：一導線架及一填充物。該導線架上具有一金屬邊框，該金屬邊框具有複數聯結桿，該些聯結桿連結有一晶片座，該金屬邊框與該晶片座之間具有複數引腳，該些引腳一端各連結有一連結部，以該些連結部與該金屬邊框連結，使該些引腳的一端與該金屬邊框之間形成有複數個間距，該連結部使得該些引腳與該些引腳之間及該些引腳的另一端與該晶片座之間形成有裸空狀的間隙。該填充物係以設於該導線架的裸空狀的間隙，以及該些引腳一端與該金屬邊框之間的間距上。其中，在該填充物設於該導線架的該些間距、該些間隙，使該導線架預形成體結構的正面的該金屬邊框、該些聯結桿、該晶片座及該些引腳呈現外露，該導線架預形成體結構的背面的該金屬邊框、該些連結部及該晶片座呈現外露。

在本創作之一實施例中，該聯結桿係連結於該金屬邊框及該晶片座的四個邊角。

在本創作之一實施例中，該導線架的該些聯結桿背面固具有一凹陷部。

在本創作之一實施例中，該導線架為銅金屬材質。

在本創作之一實施例中，該填充物為塑膠。

在本創作之一實施例中，該塑膠為環氧樹脂封裝材料。

在本創作之一實施例中，該導線架預形成體結構的正面外露的晶片座及該些引腳的表面上各設有一金屬層。

在本創作之一實施例中，該金屬層為銀材料。

茲有關本創作之技術內容及詳細說明，現在配合圖式說明如下：

請參閱圖1、2、3，係本創作之導線架的外觀立體及圖1導線架的背面與圖1的側剖視示意圖。如圖所示：本創作之導線架預形成體結構10，係將一金屬板先利用蝕刻技術成型一導線架1，於每一個該導線架1具有一金屬邊框11，該金屬邊框11的四個邊角各具有一聯結桿(Tie bar)12，該些聯結桿12連結有一晶片座13，該金屬邊框11與該晶片座13之間具有複數引腳14，該些引腳14的一端係與透過半蝕刻技術所形成的連結部15與該金屬邊框11連結，使該些引腳14的一端與該金屬邊框11之間形成有複數個間距16，同時該連結部15使得該些引腳14與該些引腳14之間及該些引腳14的另一端與該晶片座13之間形成有裸空狀的間隙17。且在該導線架1在蝕刻過程中，該導線架1的該些聯結桿12背面也透過半蝕刻技術所形成凹陷部121。在本圖式中，該導線架1為銅金屬材質。

請參閱圖4、5、6，係本創作之導線架與填充物結合及圖4的背面與圖4的側剖視示意圖。如圖所示：在圖1、2的導線架1蝕刻完成後，利用射出或熱壓技術將塑膠成型於該導線架1的裸空狀的間隙17，該聯結桿12背面的凹陷部121，以及該些引腳14一端與該金屬邊框11之間的間距16上，在塑膠成型後成為該導線架1的填充物2。

在該填充物2填充於該導線架1的該些間距16、該些間隙17及該些凹陷部121後，使該導線架預形成體結構10的正面的該金屬邊框11、該些聯結桿12、該晶片座13及該些引腳14呈現外露，該導線架預形成體結構10的背面的該金屬邊框11、該些連結部15及該晶片座13呈現外露。

且在該導線架1填充了該填充物2後，使該導線架1的該些引腳14不會產生任何偏移現象，以便於後續加工打線時，也不會產生打線不穩定的狀態。在本圖式中，該填充物2為塑膠，塑膠為環氧樹脂封裝材料 (Epoxy Molding Compound，EMC)。

請參閱圖7，係本創作之導線架預形成體的正面電鍍一層金屬層示意圖。如圖所示：在該導線架1的填充物2製作完成後，於該導線架預形成體結構10的正面外露的晶片座13的表面，以及該些引腳14的表面上透過電鍍技術電鍍一層金屬層3，該金屬層3以提供晶片座13後續加工固晶的穩定性，以及打線時，可以將金線(圖中未示)穩定的焊接於該些引腳14上。在本圖式中，該金屬層為銀材料。

惟以上所述僅為本創作之較佳實施例，非意欲侷限本創作的專利保護範圍，故舉凡運用本創作說明書或圖式內容所為的等效變化，均同理皆包含於本創作的權利保護範圍內，合予陳明。

10‧‧‧導線架預形成體結構

1‧‧‧導線架

11‧‧‧金屬邊框

12‧‧‧聯結桿

121‧‧‧凹線部

13‧‧‧晶片座

14‧‧‧引腳

15‧‧‧連結部

16‧‧‧間距

17‧‧‧間隙

圖1，本創作之導線架的外觀立體示意圖；

圖2，係圖1導線架的背面示意圖；

圖3，係圖1的側剖視示意圖；

圖4，係本創作之導線架與填充物結合示意圖；

圖5，係圖4的背面示意圖；

圖6，係圖4的側剖視示意圖；

圖7，係導線架預形成體的正面電鍍有一層金屬層示意圖。

Claims (8)

1. 一種導線架預形成體結構，包括有： 一導線架，其上具有一金屬邊框，該金屬邊框具有複數聯結桿，該些聯結桿連結有一晶片座，該金屬邊框與該晶片座之間具有複數引腳，該些引腳一端各連結有一連結部，以該些連結部與該金屬邊框連結，使該些引腳的一端與該金屬邊框之間形成有複數個間距，該連結部使得該些引腳與該些引腳之間及該些引腳的另一端與該晶片座之間形成有裸空狀的間隙； 一填充物，係以設於該導線架的裸空狀的間隙，以及該些引腳一端與該金屬邊框之間的間距上； 其中，在該填充物設於該導線架的該些間距、該些間隙，使該導線架預形成體結構的正面的該金屬邊框、該些聯結桿、該晶片座及該些引腳呈現外露，該導線架預形成體結構的背面的該金屬邊框、該些連結部及該晶片座呈現外露。
2. 如申請專利範圍第1項所述之導線架預形成體結構，其中，該聯結桿係連結於該金屬邊框及該晶片座的四個邊角。
3. 如申請專利範圍第1項所述之導線架預形成體結構，其中，該導線架的該些聯結桿背面固具有一凹陷部。
4. 如申請專利範圍第1項所述之導線架預形成體結構，其中，該導線架為銅金屬材質。
5. 如申請專利範圍第1項所述之導線架預形成體結構，其中，該填充物為塑膠。
6. 如申請專利範圍第5項所述之導線架預形成體結構，其中，該塑膠為環氧樹脂封裝材料。
7. 如申請專利範圍第1項所述之導線架預形成體結構，其中，該導線架預形成體結構的正面外露的晶片座及該些引腳的表面上各設有一金屬層。
8. 如申請專利範圍第7項所述之導線架預形成體結構，其中，該金屬層為銀材料。