CN108231610A - 一种模块化可更换的集成电路封装模具及使用方法 - Google Patents

一种模块化可更换的集成电路封装模具及使用方法 Download PDF

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Abstract

本发明公开了一种模块化可更换的集成电路封装模具及使用方法，封装模具包括第一模块和第二模块，所述第二模块围绕所述第一模块设置在所述第一模块周围，所述第一模块的顶面高于所述第二模块；所述第一模块与芯片封装后封装体的腔体区域相对应；所述第二模块与封装体除腔体以外的区域相对应；所述第一模块为可更换的，形状与芯片封装后对应的腔体的形状互补。通过更换第一模块，可以得到大小形状不同的第一模块，使得封装模具能用于多种芯片。通过更换第二模块可以适用于不同大小的芯片，能够有效地降低封装成本。

Description

一种模块化可更换的集成电路封装模具及使用方法
技术领域
本发明涉及半导体芯片封装技术领域，尤其涉及一种模块化可更换的集成电路封装模具及使用方法。
背景技术
每种传感器芯片由于传感器区域尺寸和位置不同，导致封装时都需要做一套与之相配套的模具，通常塑封模具的加工费用都比较昂贵，加工周期比较长，这样导致封装成本会大幅度增加，产品上市周期会相应增长，特别对于许多小型的传感器芯片设计公司，不可能每次验证芯片时都开封装模具，针对此情形，提出一种通用性强的模具方案，以便适用于各种芯片的设计验证。
发明内容
本发明的目的就是为了解决上述问题，提供一种模块化可更换的集成电路封装模具及使用方法，对于不同的芯片都可以通过本模具得到相应的封装模具。
为了实现上述目的，本发明采用如下技术方案：
一种模块化可更换的集成电路封装模具，包括第一模块和第二模块，所述第二模块围绕所述第一模块设置在所述第一模块周围，所述第一模块的顶面高于所述第二模块；
所述第一模块与芯片封装后封装体的腔体区域相对应；
所述第二模块与封装体除腔体以外的区域相对应；
所述第一模块为可更换的，形状与芯片封装后对应的腔体的形状互补。
所述第二模块也为可更换的。
所述第一模块的顶面高于所述第二模块的部分为圆台形、长方体形或立方体形。
所述一种模块化可更换的集成电路封装模具的使用方法，包括：
步骤一：获取成型芯片裸露区封装后对应的腔体形状，测量腔体尺寸；
步骤二：根据步骤一得到的腔体形状和尺寸进行加工，获得第一模块；
步骤三，获取成型芯片封装体除腔体外其他部分的形状及尺寸，并进行加工，获得第二模块；
步骤四，当芯片的形状尺寸发生变化时，加工与变化后的芯片相对应的第一模块，替换原来的第一模块。
所述第二模块也为可更换的。
本发明的有益效果：
1、通过更换第一模块，可以得到大小形状不同的第一模块，使得封装模具能用于多种芯片。
2、通过更换第二模块可以适用于不同大小的芯片，能够有效地降低封装成本。
附图说明
图1(a)为芯片1的正面图，图1(b)为芯片1的剖面图；
图2(a)为芯片1的封装模具的正面图，图2(b)为芯片1的封装模具的剖面图；
图3(a)为芯片2的正面图，图3(b)为芯片2的剖面图；
图4(a)为芯片2的封装模具的正面图，图4(b)为芯片2的封装模具的剖面图；
图5为芯片1的封装体正面图；
图6为芯片2的封装体正面图。
其中，1.芯片1顶部传感器区域边界，2.芯片1顶部传感器区域，101.芯片1封装体对应的模具中的第一模块，102.芯片1封装体对应的模具中的第二模块，103.芯片2封装体对应的模具中的第一模块，104.芯片2封装体对应的模具中的第二模块，3.芯片2顶部传感器区域边界，4.芯片2顶部传感器区域。
具体实施方式
下面结合附图与实施例对本发明作进一步说明。
一种模块化可更换的集成电路封装模具，包括第一模块和第二模块，所述第二模块围绕所述第一模块设置在所述第一模块周围，所述第一模块的顶面高于所述第二模块；
所述第一模块与芯片封装后封装体的腔体区域相对应；
所述第二模块与封装体除腔体以外的区域相对应；
所述第一模块为可更换的，形状与芯片封装后对应的腔体的形状互补。
所述第二模块也为可更换的。
第一模块和第二模块两者之间的间隙很小直接用铜棒把第一模块敲入第二模块中。
所述第一模块的顶面高于所述第二模块的部分为圆台形、长方体形或立方体形。
如图1(a)-图1(b)所示，芯片1的中间部分为芯片1顶部传感器区域2，芯片1顶部传感器区域2具有芯片1顶部传感器区域边界1。
类似的，图3(a)-图3(b)所示，芯片2的中间部分为芯片2顶部传感器区域4，芯片2顶部传感器区域4具有芯片2顶部传感器区域边界3。
芯片1顶部传感器区域2尺寸和形状均不相同于芯片2顶部传感器区域4。
如图2(a)-图2(b)所示，该封装模具包括芯片1封装体对应的模具中的第一模块101和芯片1封装体对应的模具中的第二模块102，芯片1封装体对应的模具中的第二模块102围绕在芯片1封装体对应的模具中的第一模块101的周围，芯片1封装体对应的模具中的第一模块101顶面高于芯片1封装体对应的模具中的第二模块102，芯片1封装体对应的模具中的第一模块101根据芯片1的封装后封装体腔体的形状和尺寸加工而成。
对比的看，如图4(a)-图4(b)所示，该封装模具包括芯片2封装体对应的模具中的第一模块103和芯片2封装体对应的模具中的第二模块104，芯片2封装体对应的模具中的第二模块104围绕在芯片2封装体对应的模具中的第一模块103的周围。芯片2的裸露区相对与芯片1的小，只需要将芯片2封装体对应的模具中的第一模块103替换芯片1封装体对应的模具中的第一模块101，保持芯片1封装体对应的模具中的第二模块102不变，即可形成一个新的模具，节省了封装成本。
一种模块化可更换的集成电路封装模具的使用方法，包括：
步骤一：获取成型芯片裸露区封装后对应的腔体形状，测量腔体尺寸；
步骤二：根据步骤一得到的腔体形状和尺寸进行加工，获得第一模块；
步骤三，获取成型芯片封装体除腔体外其他部分的形状及尺寸，并进行加工，获得第二模块；
步骤四，当芯片的形状尺寸发生变化时，加工与变化后的芯片相对应的第一模块，替换原来的第一模块。
当芯片1顶部裸露区域尺寸发生变化后，只需要重新获取成型芯片2裸露区封装后对应的腔体形状和尺寸，并进行设计和加工，以获得第一模块。只需要将新的第一模块代替芯片1封装体对应的模具中的第一模块就可以实现芯片2的封装。
利用以上方法制作芯片1和芯片2封装模具，得到的封装体成品如图5和图6所示。
上述虽然结合附图对本发明的具体实施方式进行了描述，但并非对本发明保护范围的限制，所属领域技术人员应该明白，在本发明的技术方案的基础上，本领域技术人员不需要付出创造性劳动即可做出的各种修改或变形仍在本发明的保护范围以内。

Claims (5)

1.一种模块化可更换的集成电路封装模具，其特征是，包括第一模块和第二模块，所述第二模块围绕所述第一模块设置在所述第一模块周围，所述第一模块的顶面高于所述第二模块；
所述第一模块与芯片封装后封装体的腔体区域相对应；
所述第二模块与封装体除腔体以外的区域相对应；
所述第一模块为可更换的，形状与芯片封装后对应的腔体的形状互补。
2.如权利要求1所述一种模块化可更换的集成电路封装模具，其特征是，所述第二模块也为可更换的。
3.如权利要求1所述一种模块化可更换的集成电路封装模具，其特征是，所述第一模块的顶面高于所述第二模块的部分为圆台形、长方体形或立方体形。
4.权利要求1所述一种模块化可更换的集成电路封装模具的使用方法，其特征是，包括：
步骤一：获取成型芯片裸露区封装后对应的腔体形状，测量腔体尺寸；
步骤二：根据步骤一得到的形状和尺寸进行加工，获得第一模块；
步骤三，获取成型芯片封装体除腔体外其他部分的形状及尺寸，并进行加工，获得第二模块；
步骤四，当芯片的形状尺寸发生变化时，加工与变化后的芯片相对应的第一模块，替换原来的第一模块。
5.如权利要求4所述的使用方法，其特征是，所述第二模块也为可更换的。
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