JPS6235631A - 半導体素子製造用成型金型 - Google Patents
半導体素子製造用成型金型Info
- Publication number
- JPS6235631A JPS6235631A JP17555485A JP17555485A JPS6235631A JP S6235631 A JPS6235631 A JP S6235631A JP 17555485 A JP17555485 A JP 17555485A JP 17555485 A JP17555485 A JP 17555485A JP S6235631 A JPS6235631 A JP S6235631A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- runners
- resin
- runner
- pot
- become
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
Landscapes
- Moulds For Moulding Plastics Or The Like (AREA)
- Injection Moulding Of Plastics Or The Like (AREA)
- Encapsulation Of And Coatings For Semiconductor Or Solid State Devices (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
本発明は、半導体片の両面に接続された２本のリード線
の大部分を露出させ、半導体片を成形樹脂により封止す
るための半導体素子製造用樹脂成型金型に関する。
の大部分を露出させ、半導体片を成形樹脂により封止す
るための半導体素子製造用樹脂成型金型に関する。
両側にリード線を有する半導体素子の製造のための多数
の素子を同時にトランスファ成形によって封止するため
には、多数のり−、ドホールを持った金型が一つのポッ
トに連結される。第２図はそのような金型の構成を示す
。成型用樹脂はポット部１に入れられ、ランナ２を通っ
て注入口３がら成形品部４に流れてそれを満たす。成形
品部４には、大部分がリードホール５に入ったリード線
に接続された半導体片が入っており、樹脂により被覆さ
れる。この場合、ボンド部３に近い成形品部４から樹脂
が入り始めるが、樹脂がすべての成形品部を満たさない
と圧力がかがらない。このため最初に入ったポット部１
に近い成形品部４内では、樹脂が静止したまま圧力の加
わらない状態にある。 この間に樹脂の硬化が進み、樹脂内にボイド、充填不足
などの欠陥が発生ずる原因となっていた。
の素子を同時にトランスファ成形によって封止するため
には、多数のり−、ドホールを持った金型が一つのポッ
トに連結される。第２図はそのような金型の構成を示す
。成型用樹脂はポット部１に入れられ、ランナ２を通っ
て注入口３がら成形品部４に流れてそれを満たす。成形
品部４には、大部分がリードホール５に入ったリード線
に接続された半導体片が入っており、樹脂により被覆さ
れる。この場合、ボンド部３に近い成形品部４から樹脂
が入り始めるが、樹脂がすべての成形品部を満たさない
と圧力がかがらない。このため最初に入ったポット部１
に近い成形品部４内では、樹脂が静止したまま圧力の加
わらない状態にある。 この間に樹脂の硬化が進み、樹脂内にボイド、充填不足
などの欠陥が発生ずる原因となっていた。
本発明は、上記問題を解決し、封止樹脂中にボイド、充
填不足などの欠陥のない半４体素子の製造用樹脂成型金
型を提供することを目的とする。
填不足などの欠陥のない半４体素子の製造用樹脂成型金
型を提供することを目的とする。
本発明による金型は、ポット部にランナを介して半導体
片を収容する多数の成形品部が連結されている金型のラ
ンナの断面積がポット部から遠ざかるにつれて狭くなり
、ランナから成形品部への注入口の方向が、ランナ内を
樹脂が流れる方向と逆であることによって上記の目的を
達成する。
片を収容する多数の成形品部が連結されている金型のラ
ンナの断面積がポット部から遠ざかるにつれて狭くなり
、ランナから成形品部への注入口の方向が、ランナ内を
樹脂が流れる方向と逆であることによって上記の目的を
達成する。
第１図は本発明の一実施例を示し、第２図と共通の部分
には同一の符号が付されている。第２図と異なる第一の
点は注入口３の付は方である。第２図の場合、注入口３
はランナ２から樹脂の流れる方向に角度をなして付いて
いた。しかし本発明によれば注入口３はランナ２から矢
印６で示した樹脂の流れる方向と逆に角度をなして付け
られている。第二の点はランナ２がポット部１より遠く
なる程狭くなっていることである。この結果、注入口３
への逆向きの流入とランナの断面積の縮小による抵抗に
より圧力が遠近の成形品部内に入る樹脂に対して同時に
均一に加わるようになる。さらにランナ面を鏡面仕上げ
することが、樹脂の流れ性を良くするので圧力の均一化
に存効である。
には同一の符号が付されている。第２図と異なる第一の
点は注入口３の付は方である。第２図の場合、注入口３
はランナ２から樹脂の流れる方向に角度をなして付いて
いた。しかし本発明によれば注入口３はランナ２から矢
印６で示した樹脂の流れる方向と逆に角度をなして付け
られている。第二の点はランナ２がポット部１より遠く
なる程狭くなっていることである。この結果、注入口３
への逆向きの流入とランナの断面積の縮小による抵抗に
より圧力が遠近の成形品部内に入る樹脂に対して同時に
均一に加わるようになる。さらにランナ面を鏡面仕上げ
することが、樹脂の流れ性を良くするので圧力の均一化
に存効である。
本発明によれば、半導体素子の樹脂成形のための金型の
樹脂のランナから成形品部への注入口をランナ中の樹脂
の流れる方向と逆にし、さらにランナの断面積をポット
部より遠ざかるにつれて小さくしたことにより、遠近の
成形品部に対して圧力が同時に加わることになり、各成
形品部内に樹脂が一様に入って長く静止した状態に！か
れることがないため、封止樹脂にボイド、充填不足など
の欠陥が生ずることが無くなる。
樹脂のランナから成形品部への注入口をランナ中の樹脂
の流れる方向と逆にし、さらにランナの断面積をポット
部より遠ざかるにつれて小さくしたことにより、遠近の
成形品部に対して圧力が同時に加わることになり、各成
形品部内に樹脂が一様に入って長く静止した状態に！か
れることがないため、封止樹脂にボイド、充填不足など
の欠陥が生ずることが無くなる。
第１図は本発明の一実施例の要部平面図、第２図は従来
の金型の要部平面図である。 １：ポット部、２：ランナ、３：注入口、４：成形品部
。
の金型の要部平面図である。 １：ポット部、２：ランナ、３：注入口、４：成形品部
。
Claims (1)
- １）ポット部にランナを介して半導体片を収容する多数
の成形品部が連結されているものにおいて、ランナの断
面積がポット部から遠ざかるにつれて狭くなり、ランナ
から成形品部への注入口の方向がランナ内を樹脂が流れ
る方向と逆であることを特徴とする半導体素子製造用成
型金型。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP17555485A JPS6235631A (ja) | 1985-08-09 | 1985-08-09 | 半導体素子製造用成型金型 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP17555485A JPS6235631A (ja) | 1985-08-09 | 1985-08-09 | 半導体素子製造用成型金型 |
Related Child Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1713393A Division JPH05251489A (ja) | 1993-02-04 | 1993-02-04 | 半導体素子製造用成形金型 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS6235631A true JPS6235631A (ja) | 1987-02-16 |
| JPH0415620B2 JPH0415620B2 (ja) | 1992-03-18 |
Family
ID=15998110
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP17555485A Granted JPS6235631A (ja) | 1985-08-09 | 1985-08-09 | 半導体素子製造用成型金型 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS6235631A (ja) |
-
1985
- 1985-08-09 JP JP17555485A patent/JPS6235631A/ja active Granted
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0415620B2 (ja) | 1992-03-18 |
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