JPH0356338Y2 - - Google Patents
Info
- Publication number
- JPH0356338Y2 JPH0356338Y2 JP2083687U JP2083687U JPH0356338Y2 JP H0356338 Y2 JPH0356338 Y2 JP H0356338Y2 JP 2083687 U JP2083687 U JP 2083687U JP 2083687 U JP2083687 U JP 2083687U JP H0356338 Y2 JPH0356338 Y2 JP H0356338Y2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- cavity
- gate
- sectional area
- cross
- runner
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired
Links
- 238000002347 injection Methods 0.000 claims description 3
- 239000007924 injection Substances 0.000 claims description 3
- 239000011347 resin Substances 0.000 description 7
- 229920005989 resin Polymers 0.000 description 7
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 4
- PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N gold Chemical compound [Au] PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 238000000465 moulding Methods 0.000 description 3
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 2
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 1
Landscapes
- Moulds For Moulding Plastics Or The Like (AREA)
- Injection Moulding Of Plastics Or The Like (AREA)
- Encapsulation Of And Coatings For Semiconductor Or Solid State Devices (AREA)
Description
【考案の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
この考案は、半導体装置の樹脂モールドに用い
るモールド金型で、分岐ランナーから両方向にゲ
ートが設けられ、それぞれのゲートにキヤビテイ
ーが連結されてなるサイド注入型の構造に関する
ものである。
るモールド金型で、分岐ランナーから両方向にゲ
ートが設けられ、それぞれのゲートにキヤビテイ
ーが連結されてなるサイド注入型の構造に関する
ものである。
半導体装置は、チツプやリード線などを保護す
るための外囲器として、樹脂モールドされるもの
が多く、この樹脂モールドに使用されるモールド
金型には、半導体装置の種類に対応して、種々の
構造のものがある。
るための外囲器として、樹脂モールドされるもの
が多く、この樹脂モールドに使用されるモールド
金型には、半導体装置の種類に対応して、種々の
構造のものがある。
第２図に従来のモールド金型の一例の構造を示
す。
す。
主ランナー１から分岐して分岐ランナー２が設
けられ、この分岐ランナー２から両方向に同じ大
きさのゲート３ａ，３ｂが設けられ、それぞれの
ゲート３ａ，３ｂに連結して第１のキヤビテイー
４ａ，第２のキヤビテイー４ｂが設けられてい
る。
けられ、この分岐ランナー２から両方向に同じ大
きさのゲート３ａ，３ｂが設けられ、それぞれの
ゲート３ａ，３ｂに連結して第１のキヤビテイー
４ａ，第２のキヤビテイー４ｂが設けられてい
る。
主ランナー１から多数の分岐ランナー２が分岐
する構造とすれば、一度に多数の半導体装置の樹
脂モールドが実施できる。
する構造とすれば、一度に多数の半導体装置の樹
脂モールドが実施できる。
従来の上記構造のものでは、例えば、ポツトが
主ランナー１の左側に設けられていて、溶融樹脂
が主ランナー１内を左側から右側に流れる場合、
第１のキヤビテイー４ａの充填が第２のキヤビテ
イー４ｂの充填より後れ、第１のキヤビテイー４
ａの充填性が悪く、ボイド、未充填が発生するこ
とがあつた。また、特に、硬化の速い樹脂の場合
など、第１のキヤビテイー４ａでの硬化に合わせ
た速度で注入すると、第２のキヤビテイー４ｂで
の速度が速くなり、金線流れが生じたりするとい
う問題があつた。
主ランナー１の左側に設けられていて、溶融樹脂
が主ランナー１内を左側から右側に流れる場合、
第１のキヤビテイー４ａの充填が第２のキヤビテ
イー４ｂの充填より後れ、第１のキヤビテイー４
ａの充填性が悪く、ボイド、未充填が発生するこ
とがあつた。また、特に、硬化の速い樹脂の場合
など、第１のキヤビテイー４ａでの硬化に合わせ
た速度で注入すると、第２のキヤビテイー４ｂで
の速度が速くなり、金線流れが生じたりするとい
う問題があつた。
この考案は上記の問題点を解消するためになさ
れたもので、第１のキヤビテイー４ａと第２のキ
ヤビテイー４ｂの充填速度がほぼ等しくなり、第
１のキヤビテイー４ａでボイド，未充填が発生し
たり、第２のキヤビテイー４ｂで金線流れが生じ
たりすることのないものを提供することを目的と
する。
れたもので、第１のキヤビテイー４ａと第２のキ
ヤビテイー４ｂの充填速度がほぼ等しくなり、第
１のキヤビテイー４ａでボイド，未充填が発生し
たり、第２のキヤビテイー４ｂで金線流れが生じ
たりすることのないものを提供することを目的と
する。
この考案のモールド金型は、上記目的を達成す
るために、バツクフロー側のゲートの断面積をフ
オアフロー側のゲートの断面積より大きくした。
るために、バツクフロー側のゲートの断面積をフ
オアフロー側のゲートの断面積より大きくした。
第１図にこの考案の一実施例の構造を示す。
図において第２図の符号と同一の符号は相当す
る部分を示し、１３ａはバツクフロー側のゲー
ト，１３ｂはフオアフロー側のゲートである。
る部分を示し、１３ａはバツクフロー側のゲー
ト，１３ｂはフオアフロー側のゲートである。
分岐ランナー２と第１のキヤビテイー４ａとの
間のゲート１３ａの断面積を第２のキヤビテイー
４ｂとの間のゲート１３ｂの断面積より大きく
し、第１のキヤビテイー４ａと第２のキヤビテイ
ー４ｂの充填速度がほぼ等しくなるようにした。
間のゲート１３ａの断面積を第２のキヤビテイー
４ｂとの間のゲート１３ｂの断面積より大きく
し、第１のキヤビテイー４ａと第２のキヤビテイ
ー４ｂの充填速度がほぼ等しくなるようにした。
上記構造では、第１のキヤビテイー４ａと第２
のキヤビテイー４ｂの充填が同一速度で進行する
ので、第１のキヤビテイー４ａの充填性がよくな
り、ボイド，未充填の発生することがなくなり、
硬化の速い樹脂の場合も、金線流れが生じないよ
うに充填速度を制御することが容易である。
のキヤビテイー４ｂの充填が同一速度で進行する
ので、第１のキヤビテイー４ａの充填性がよくな
り、ボイド，未充填の発生することがなくなり、
硬化の速い樹脂の場合も、金線流れが生じないよ
うに充填速度を制御することが容易である。
以上のように、この考案によれば、分岐ランナ
ーの両側に設けられたキヤビテイーの一方でボイ
ド、未充填が発生したり、他方で金線流れが生じ
たりする事故がなくなり、歩留りとともに信頼性
が向上するという効果がある。
ーの両側に設けられたキヤビテイーの一方でボイ
ド、未充填が発生したり、他方で金線流れが生じ
たりする事故がなくなり、歩留りとともに信頼性
が向上するという効果がある。
第１図はこの考案の一実施例の構造を示す説明
図、第２図は従来のモールド金型の一例の構造を
示す説明図である。 １……主ランナー、２……分岐ランナー、４
ａ，４ｂ……キヤビテイー、１３ａ，１３ｂ……
ゲート、なお図中同一符号は相当する部分を示
す。
図、第２図は従来のモールド金型の一例の構造を
示す説明図である。 １……主ランナー、２……分岐ランナー、４
ａ，４ｂ……キヤビテイー、１３ａ，１３ｂ……
ゲート、なお図中同一符号は相当する部分を示
す。
Claims (1)
- 分岐ランナーから両方向にゲートが設けられ、
それぞれのゲートにキヤビテイーが連結されてな
るサイド注入型のモールド金型において、バツク
フロー側のゲートの断面積をフオアフロー側のゲ
ートの断面積より大きくしたことを特徴とするモ
ールド金型。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2083687U JPH0356338Y2 (ja) | 1987-02-17 | 1987-02-17 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2083687U JPH0356338Y2 (ja) | 1987-02-17 | 1987-02-17 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS63128013U JPS63128013U (ja) | 1988-08-22 |
| JPH0356338Y2 true JPH0356338Y2 (ja) | 1991-12-18 |
Family
ID=30816715
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2083687U Expired JPH0356338Y2 (ja) | 1987-02-17 | 1987-02-17 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0356338Y2 (ja) |
-
1987
- 1987-02-17 JP JP2083687U patent/JPH0356338Y2/ja not_active Expired
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS63128013U (ja) | 1988-08-22 |
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