JPS634659A - リ−ドフレ−ム - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕　　　　′ 本発明はリードフレームに関し、特に、レジン封止型半
導体装置の耐湿性を向上させることができるリードフレ
ームに関する。

〔従来技術〕

半導体装置の組立に使用されるリードフレームのインナ
ーリード部にはロックホール部が穿設されている。これ
は、当該インナーリード部の上下（表裏面）に買通する
買通孔である。このような、ロックホール部が設けられ
ている理由は、主として、−般に金属より成るリードフ
レームと有機物質よりなるレジン（樹脂）との密着性を
高めるためである。従来のリードフレームにおける当該
ロックホール部は円形に構成されている。

本発明者らは、先に、かかる円形に構成されたロックホ
ール部を有するリードフレームを用いたレジ／封止型半
導体装置についての耐湿性を検討していたところ、円形
のロックホール部側面には該側面とレジンとの界面に隙
間を生じ易く、その隙間に、半導体素子を搭載するタブ
側に向って。

かなりの距離で水が浸入してることを、蛍光液の浸入に
より知った。

レジ／封止型半導体装置（プラスチックパッケージ）Ｋ
使用されるリードフレームのインナーリード部側面は、
もともと、その加工歪やメツキ流れなどにより、レジン
との密着性（接着性）が悪いことが知られており、これ
Ｋより、リード側面から水分が浸入し、当該プラスチッ
クパッケージの耐湿性を悪化させることが知られている
。

なお、リードフレームやレジン封止型半導体装置におけ
る耐湿性の問題について述べた特許の例としては、特開
昭５７−６０８６０号公報、同５８−１４５５７号公報
があげられ、また、同文献の例として工業調査会発行「
電子材料Ｊ１９８２年８月号Ｐ５８〜６２およびＰ６９
〜７４、同１９８４年８月号Ｐ７４〜７９があげられる
。

〔発明が解決しようとする問題点〕

本発明はかかる従来技術の有する欠点を解消し、レジン
封止型半導体装置における耐湿性を向上させることので
きるリードフレームを提供することを目的とする。

本発明の前記ならびにそのほかの目的と新規な特徴は、
本明細書の記述および添付図面からあきらかになるであ
ろう。

〔問題点を解決するための手段〕

本願において開示される発明のうち代表的なものの概要
を簡単に説明すれば、下記のとおりである。

本発明ではロックホール部について改良を施し、該ロッ
クホール部の側面に、該ロックホール部内側に向って突
起部を突設するようにした。

〔作用〕

該突起部の突設により、従来の円形のロックホール部に
比して、当該突起部の長さ分、水分の浸入距離が長（な
るし、また、レジンがリードフレームとの熱膨張係数差
に基づき収縮する際に、当該突起部を締め付げする形で
収縮して、水分の浸入を防ぐようＫなる。

〔実施例〕

次に、本発明を、図面に示す実施例に基づいて説明する
。

第３図は従来例のリードフレームの要部平面図を示し、
従来は同図に示すように、リードフレームのインナーリ
ード部１の一部であるロックホール部２の形状は円形で
あった。

これに対し１本発明では、第２図に示す平面図に図示の
ごとく、ロックホール部２の形状に突起部３を突設して
いる。

第１図はこれを立体的に示したもので、この第１図は本
発明の実施例における要部斜視図を示す。

この第１図に示すように、インナーリード部１中ロック
ホール部２の側面から、突起部３を突設する。第１図に
て、４は半導体素子（図示せず）とインナーリード１の
先端部である２次ボ／ディング部とを電気的に接続する
コネクタワイヤで、例えば人Ｕ細線よりなる。

また、第１図にて、５はダムと称されるもので、封止の
際のレジンの流れ止めなどとしての機能をはたす。さら
に、同図にて、６はアウターリードである。すなわち、
このダム５を境にして、リードフレームはそのインナー
リード部１にレジンが被覆され、−方、アウターリード
６は外部に引出され外部接続端子として用いられる。な
お、封止後、ダム５は切断される。

上記突起部３は、第１図および第２図では二個突設して
いる例を示す。これら突起部３は、インナーリード方向
に対し直角方向に突設されている。

突起部３の上面（下面）はインナーリード部１０表面（
裏面）と面一となっている。

第４図に、リードフレームのタブ上に半導体素子を搭載
し、コネクタワイヤによりインナーリード部とワイヤポ
ンディングしてなる斜視図の一例を示す。

また、第５図にレジン封止型半導体装置の構造断面図の
一例を示す。

リードフレーム７の中央には、半導体素子８を搭載する
タブ９が位置し、これを中心として、その周辺に多数の
インナーリード部１が配設され、これらインナーリード
部１には、アウターリード部６が延在している。これら
リード１．４に対し横方向に配設されたダム５は、これ
らリード１゜４が分離しないように、これらリードを固
定している。

ダム５の両端部は、リードフレーム７の枠体１０に連結
されている。第５図にて、１１は樹脂封止部で、この樹
脂封止部１１を構成する樹脂には、例えばエポキシ樹脂
が使用され、また、当該樹脂封止部の形成は、例えば周
知のトランスファーモールド法により行うことができる
。

従来の第３図に示すような円形のロックホール部２の場
合、同図で、点線で示す外側において、インナーリード
部１との間で隙間を生じる。すなわち、レジンモールド
に際しては、トランスファーモールド成形装置内におい
て、レジンが溶融されてモールド成形される。そして、
冷却して第５図に示すような、樹脂封止部１１を有する
レジンモールド型半導体装置を得る。

リードフレームの熱膨張係数は、−般に、そのものが例
えば４２　Ａｌ　ｔｏｙで構成されている場合、４、７
　Ｘ　１０−”ｃｍ／α・℃であるのに対し、レジンは
１８〜２２　Ｘ　１０−”ｃｍ／ｃｖｒ・℃であり、レ
ジンの収縮する割合がリードフレームに対して大であり
、リードフレームがトランスファーモールドに際し１８
０℃前後で加熱されその後冷却されるとしても、レジン
の収縮が大であり、当該ロックホール部２でも第３図に
示すように収縮する。特Ｋ。

円形のロックホール部の場合同図に示すように、円形に
収縮し、レジンとロックホール部２の側面との間で円環
状の隙間を生じる。

これに対し、第２図などで示す本発明を適用したロック
ホール部２によれば、その突起部３の存在により、当該
突起部３においては、レジン収縮に際して、第２図に示
す矢印のような力がかかり、当該突起部３の両端部から
その内側に当該突起部３を締め付ける形で力がかかるこ
とになる。したがって、当該締め付は力によって、水の
浸入が防止されるし、さらＫ、当該突起部３の存在する
分、第２図に示すものよりも、水分の浸入距離は犬とな
る。

したがって、本発明によれば耐湿性の向上に寄与するこ
とができる。

以上本発明者によってなされた発明を実施例にもとづき
具体的に説明したが、本発明は上記実施例に限定される
ものではなく、その要旨を逸脱しない範囲で種々変更可
能であることはいうまでもない。

例えば、前記実施例では、突起部を四角形状に構成した
例を示したが、五角形状など他の形状としてもよい。

〔発明の効果〕 本願において開示される発明のうち代表的なものによっ
て得られる効果を簡単に説明すれば、下記のとうりであ
る。

□　　本発明によれば、レジン封止型半導体装置のリー
ドフレームとして用いて、その耐湿性を向上し、信頼性
を向上させることのできる技術を提供することができた
。

【図面の簡単な説明】

第１図は本発明の実施例を示す要部斜視図、第２図は本
発明の実施例を示す要部平面図、第３図は従来例を示す
要部平面図、 第４図は本発明の実施例を示すリードフレームの斜視図
、 第５図はレジン封止型半導体装置の一例断面図である。 １・・・インナーリード部、２・・・ロックホール部、
３・・・突起部、４・・・コネクタワイヤ、５・・・ダ
ム、６・・・アウターリード、７・・・リードフレーム
、８・・・半導体素子、９・・・タブ、１０・・・枠体
、１１・・・樹脂封止部。

Claims (1)

1. 【特許請求の範囲】 １、インナーリード部に当該リード部の上下に貫通する
   ロックホール部を有するリードフレームにおいて、該ロ
   ックホール部の側面に、該ロックホール部の中心に向っ
   て突起部を突設して成ることを特徴とするリードフレー
   ム。 ２、突起部が、四角形状の立方体に構成され、ロックホ
   ール部側面に二個突設して成り、各突起部が、半導体素
   子を搭載するタブ方向に対し略直角に突設して成ること
   を特徴とする特許請求の範囲第１項記載のリードフレー
   ム。