JPH0216744A - 半導体素子樹脂モールド用金型 - Google Patents
半導体素子樹脂モールド用金型Info
- Publication number
- JPH0216744A JPH0216744A JP16661188A JP16661188A JPH0216744A JP H0216744 A JPH0216744 A JP H0216744A JP 16661188 A JP16661188 A JP 16661188A JP 16661188 A JP16661188 A JP 16661188A JP H0216744 A JPH0216744 A JP H0216744A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- resin
- runner
- pot
- pot part
- cavity
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
- 239000011347 resin Substances 0.000 title claims abstract description 42
- 229920005989 resin Polymers 0.000 title claims abstract description 42
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 title claims description 11
- 238000000465 moulding Methods 0.000 title claims description 7
- 238000007789 sealing Methods 0.000 abstract description 5
- 238000009825 accumulation Methods 0.000 abstract 3
- 238000013459 approach Methods 0.000 abstract 2
- 230000007547 defect Effects 0.000 description 3
- 230000002950 deficient Effects 0.000 description 2
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 2
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 2
- 238000011176 pooling Methods 0.000 description 2
- 238000001721 transfer moulding Methods 0.000 description 2
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 1
- 238000007689 inspection Methods 0.000 description 1
- 238000005580 one pot reaction Methods 0.000 description 1
Classifications
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
- B29C—SHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
- B29C45/00—Injection moulding, i.e. forcing the required volume of moulding material through a nozzle into a closed mould; Apparatus therefor
- B29C45/17—Component parts, details or accessories; Auxiliary operations
- B29C45/26—Moulds
- B29C45/27—Sprue channels ; Runner channels or runner nozzles
- B29C45/2701—Details not specific to hot or cold runner channels
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Mechanical Engineering (AREA)
- Encapsulation Of And Coatings For Semiconductor Or Solid State Devices (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明は、リード形樹脂封止半導体素子の製造に用いる
半導体素子樹脂モールド用金型に関する。
半導体素子樹脂モールド用金型に関する。
半導体チップの両面にリードの頭部をろう付けし、トラ
ンスファモールドによりチップを樹脂で被覆した半導体
は、小形で接続が容易であり、低価格であることから多
く用いられている。トランスファモールドでは、第２図
に示すように一つのポット部１から加圧して供給される
樹脂が同一断面をもつ゛ランナ２を通ってリード線５を
取り付けた半導体チップの収容される円柱状金型空洞４
内にゲート３を介して注入される。
ンスファモールドによりチップを樹脂で被覆した半導体
は、小形で接続が容易であり、低価格であることから多
く用いられている。トランスファモールドでは、第２図
に示すように一つのポット部１から加圧して供給される
樹脂が同一断面をもつ゛ランナ２を通ってリード線５を
取り付けた半導体チップの収容される円柱状金型空洞４
内にゲート３を介して注入される。
第２図に示した金型でポ・ノド部１から注入される樹脂
は、同一断面で抵抗の少ないランナ２を通うてポット部
より最も遠い端まで達すると同時に、ポット部に近い空
洞４から順次注入されていく。
は、同一断面で抵抗の少ないランナ２を通うてポット部
より最も遠い端まで達すると同時に、ポット部に近い空
洞４から順次注入されていく。
そのため、最先端に近いいくつかの空洞４には、最初に
ランナの先端まで達した樹脂と各空洞４を充填して最後
に流れる樹脂とに圧力が加わって同時に急に流れ込むた
め、あるいは先に先端に達した樹脂から既に硬化が始ま
っているため、樹脂内に気泡（ボイド）が発生し、不良
品となる欠点があった。この不良品の発生は、最先端の
空洞よりもそれよりポット部に近い数個の空洞に起こる
ことが多い、その数は一般に一つのランナに通ずる空洞
の先端に近い１１５であることが経験上知られている。
ランナの先端まで達した樹脂と各空洞４を充填して最後
に流れる樹脂とに圧力が加わって同時に急に流れ込むた
め、あるいは先に先端に達した樹脂から既に硬化が始ま
っているため、樹脂内に気泡（ボイド）が発生し、不良
品となる欠点があった。この不良品の発生は、最先端の
空洞よりもそれよりポット部に近い数個の空洞に起こる
ことが多い、その数は一般に一つのランナに通ずる空洞
の先端に近い１１５であることが経験上知られている。
本発明の課題は、上述の欠点を除去し、ランナのポット
部より遠い所に接続される空洞に入る樹脂がポット部側
から十分に供給される半導体素子樹脂モールド用金型を
提供することにある。
部より遠い所に接続される空洞に入る樹脂がポット部側
から十分に供給される半導体素子樹脂モールド用金型を
提供することにある。
上記の課題の解決のために両面にリードの頭部をろう付
けされた半導体チップのリードの大部分を除いて収容す
る空洞がポット部に連結されたランナにそれぞれゲート
を介して多数通じている半導体素子樹脂モールド用金型
において、ランナの断面積が先端にいくほど小さく、ラ
ンナの最先端近傍に通ずる所定の数の空洞のポット側に
樹脂たまり部がランナに連結されたものとする。
けされた半導体チップのリードの大部分を除いて収容す
る空洞がポット部に連結されたランナにそれぞれゲート
を介して多数通じている半導体素子樹脂モールド用金型
において、ランナの断面積が先端にいくほど小さく、ラ
ンナの最先端近傍に通ずる所定の数の空洞のポット側に
樹脂たまり部がランナに連結されたものとする。
ポット部より加圧して供給された樹脂は、ポット部に近
い金型空洞に流れ込むと共にランナを通る樹脂はランナ
が先細りになっていて先端まで達しないでたまり部に供
給され、このたまり部より先にある空洞へ注入される樹
脂にはこのたまり部にためられた樹脂も供給されるため
圧力が急に上昇することな（、硬化する前に空洞内に注
入され、気泡が生じない。
い金型空洞に流れ込むと共にランナを通る樹脂はランナ
が先細りになっていて先端まで達しないでたまり部に供
給され、このたまり部より先にある空洞へ注入される樹
脂にはこのたまり部にためられた樹脂も供給されるため
圧力が急に上昇することな（、硬化する前に空洞内に注
入され、気泡が生じない。
第１図は本発明の一実施例の金型を示し、第２図と共通
の部分には同一の符号が付されている。
の部分には同一の符号が付されている。
第２図と異なる点は、各ランナ２のポット部１に近い部
分は太く、遠くなるにつれて次第に細くなっていること
と、各ランナ２にゲート３を介して通ずる金型空洞４の
うち最先端から数えて１１５の空洞、図の場合には１個
の空洞のポット部側に樹脂たまり部６が存在することで
ある。ランナ２が次第に細くなっているため、注入樹脂
がランナの先端まで達しにくくなり、ポット部１に近い
空洞４から順次新しくポット部から供給された樹脂が流
れ込むと共に、広いゲートを介してランナに通じている
樹脂たまり部６にも樹脂がためられる。
分は太く、遠くなるにつれて次第に細くなっていること
と、各ランナ２にゲート３を介して通ずる金型空洞４の
うち最先端から数えて１１５の空洞、図の場合には１個
の空洞のポット部側に樹脂たまり部６が存在することで
ある。ランナ２が次第に細くなっているため、注入樹脂
がランナの先端まで達しにくくなり、ポット部１に近い
空洞４から順次新しくポット部から供給された樹脂が流
れ込むと共に、広いゲートを介してランナに通じている
樹脂たまり部６にも樹脂がためられる。
たまり部はランナに比して断面が大きく、中の樹脂は硬
化しない、そしてこのたまり部より先の１７５の敗の空
洞、図では空／ｖ４４１へは、ポット部より供給される
樹脂と共にたまり部６内の樹脂も加圧されることにより
注入される。この結果、樹脂封止素子の気泡不良１未充
填不良を、第２図の金型を用いた場合のｌ／１０以下に
低減することができる。
化しない、そしてこのたまり部より先の１７５の敗の空
洞、図では空／ｖ４４１へは、ポット部より供給される
樹脂と共にたまり部６内の樹脂も加圧されることにより
注入される。この結果、樹脂封止素子の気泡不良１未充
填不良を、第２図の金型を用いた場合のｌ／１０以下に
低減することができる。
なお、樹脂たまり部６を設ける位置は、素子の大きさ、
樹脂のｌｌ類にも依存するので必ずしも先端より１７５
の空洞のポット部側に限定されることはなり、経験から
決定されるべきである。
樹脂のｌｌ類にも依存するので必ずしも先端より１７５
の空洞のポット部側に限定されることはなり、経験から
決定されるべきである。
本発明によれば、ポット部に連結されるランナの断面積
を先端にいくにつれて次第に小さくしたので、樹脂が各
空洞内に流れ込みやす（なり、また最後に注入される数
個の空洞のポット部側に樹脂たまり部を設けることによ
り、たまった樹脂も最後に注入される空洞に流れ込むこ
とができるようになった。このため、ランナ先端近傍の
金型空洞でモールドされた封止樹脂のボイドの発生ない
し未充填による不良が減少し、外観検査等の工数も低減
して、製造原価の低下、製品の（を転性向上に大きく貢
献することができた。
を先端にいくにつれて次第に小さくしたので、樹脂が各
空洞内に流れ込みやす（なり、また最後に注入される数
個の空洞のポット部側に樹脂たまり部を設けることによ
り、たまった樹脂も最後に注入される空洞に流れ込むこ
とができるようになった。このため、ランナ先端近傍の
金型空洞でモールドされた封止樹脂のボイドの発生ない
し未充填による不良が減少し、外観検査等の工数も低減
して、製造原価の低下、製品の（を転性向上に大きく貢
献することができた。
第１図は本発明の一実施例のモールド用金型の平面図、
第２図は従来のモールド用金型の平面図である。 １：ポット部、２：ランナ、３：ゲート、４：金型空洞
、５：リード、６：樹脂たまり部。
第２図は従来のモールド用金型の平面図である。 １：ポット部、２：ランナ、３：ゲート、４：金型空洞
、５：リード、６：樹脂たまり部。
Claims (1)
- １）両面にリード頭部をろう付けされた半導体チップの
リードの大部分を除いて収容する空洞がポット部に連結
されたランナにそれぞれゲートを介して多数通じている
ものにおいて、ランナの断面積が先端にいくほど小さく
、ランナの最先端近傍に通ずる所定の数の空洞のポット
側で樹脂たまり部がランナに連結されたことを特徴とす
る半導体素子樹脂モールド用金型。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP16661188A JPH0216744A (ja) | 1988-07-04 | 1988-07-04 | 半導体素子樹脂モールド用金型 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP16661188A JPH0216744A (ja) | 1988-07-04 | 1988-07-04 | 半導体素子樹脂モールド用金型 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0216744A true JPH0216744A (ja) | 1990-01-19 |
Family
ID=15834518
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP16661188A Pending JPH0216744A (ja) | 1988-07-04 | 1988-07-04 | 半導体素子樹脂モールド用金型 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0216744A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0577937U (ja) * | 1992-03-28 | 1993-10-22 | 株式会社三井ハイテック | 半導体装置用の樹脂封止金型 |
-
1988
- 1988-07-04 JP JP16661188A patent/JPH0216744A/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0577937U (ja) * | 1992-03-28 | 1993-10-22 | 株式会社三井ハイテック | 半導体装置用の樹脂封止金型 |
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