JPH09181243A - リードフレーム - Google Patents
リードフレームInfo
- Publication number
- JPH09181243A JPH09181243A JP35100595A JP35100595A JPH09181243A JP H09181243 A JPH09181243 A JP H09181243A JP 35100595 A JP35100595 A JP 35100595A JP 35100595 A JP35100595 A JP 35100595A JP H09181243 A JPH09181243 A JP H09181243A
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- lead
- lead frame
- tie bar
- resin
- outer lead
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- Pending
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- Encapsulation Of And Coatings For Semiconductor Or Solid State Devices (AREA)
- Lead Frames For Integrated Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 タイバー付きリードフレーム上に固定した半
導体素子をトランスファーモールドにより樹脂封止する
際、封止樹脂中にボイドが発生するのを防止する。 【解決手段】 リードフレーム１１は、タイバー１２に
交差・連結してインナーリード１３とアウターリード１
４とを設けたものであって、タイバー１２に、その一方
の側面１２ａから反対側の側面１２ｂに至る連続溝１５
を、タイバー１２の長手方向に直交して形成することに
より、これらタイバー１２、インナーリード１３および
アウターリード１４により形成される区画室１６と１６
を互いに連通させたものである。トランスファーモール
ドにおいて溶融樹脂がアウターリード１４側から注入さ
れ、インナーリード１３側に流れながら充填される場
合、充填流路の上流側にある区画室１６ａ内の空気が溶
融樹脂で押され、連続溝１５を介して下流側の区画室１
６ｂに迅速に流入する。このため、リードフレーム内の
空気は金型のベントから早期に脱気される。
導体素子をトランスファーモールドにより樹脂封止する
際、封止樹脂中にボイドが発生するのを防止する。 【解決手段】 リードフレーム１１は、タイバー１２に
交差・連結してインナーリード１３とアウターリード１
４とを設けたものであって、タイバー１２に、その一方
の側面１２ａから反対側の側面１２ｂに至る連続溝１５
を、タイバー１２の長手方向に直交して形成することに
より、これらタイバー１２、インナーリード１３および
アウターリード１４により形成される区画室１６と１６
を互いに連通させたものである。トランスファーモール
ドにおいて溶融樹脂がアウターリード１４側から注入さ
れ、インナーリード１３側に流れながら充填される場
合、充填流路の上流側にある区画室１６ａ内の空気が溶
融樹脂で押され、連続溝１５を介して下流側の区画室１
６ｂに迅速に流入する。このため、リードフレーム内の
空気は金型のベントから早期に脱気される。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、半導体チップ用の
リードフレームに関し、詳しくは、半導体素子をトラン
スファーモールドにより樹脂封止する際のエアーベント
機能に優れたリードフレームに関するものである。
リードフレームに関し、詳しくは、半導体素子をトラン
スファーモールドにより樹脂封止する際のエアーベント
機能に優れたリードフレームに関するものである。
【０００２】
【従来の技術】従来、半導体チップのパッケージング技
術として、半導体素子をタイバー付きリードフレーム上
に固定し、この半導体素子をトランスファーモールドに
より樹脂封止（モールディング）する方法が採用されて
いる。リードフレームにタイバーを設けるのは、樹脂封
止をより強固にするためである。
術として、半導体素子をタイバー付きリードフレーム上
に固定し、この半導体素子をトランスファーモールドに
より樹脂封止（モールディング）する方法が採用されて
いる。リードフレームにタイバーを設けるのは、樹脂封
止をより強固にするためである。
【０００３】上記トランスファーモールドは、あらかじ
めリードフレームにＩＣチップをワイヤーボンディング
により組み込んでおき、これをモールド金型に入れ、エ
ポキシ樹脂、シリコーン樹脂等の樹脂を温度と圧力をか
けて溶融させ、上記金型内に注入・固化させるものであ
る。
めリードフレームにＩＣチップをワイヤーボンディング
により組み込んでおき、これをモールド金型に入れ、エ
ポキシ樹脂、シリコーン樹脂等の樹脂を温度と圧力をか
けて溶融させ、上記金型内に注入・固化させるものであ
る。
【０００４】図６は、リードフレーム上に固定した半導
体素子を、トランスファーモールドにより樹脂封止する
要領を示す概念図である。すなわち、ゲート１０１から
溶融樹脂を金型内に注入し、通常３箇所に設けたベント
１０２から空気抜きを行いながら成形する。このトラン
スファーモールドにより品質の良いパッケージを成形す
るには、封止樹脂にボイド等の成形不良が発生しないよ
うに、金型内への樹脂充填を的確に行うことが重要であ
る。そのためには、リードフレーム内の空気が、金型に
注入される溶融樹脂により上記ベントに向けて迅速に押
し出されることが重要である。
体素子を、トランスファーモールドにより樹脂封止する
要領を示す概念図である。すなわち、ゲート１０１から
溶融樹脂を金型内に注入し、通常３箇所に設けたベント
１０２から空気抜きを行いながら成形する。このトラン
スファーモールドにより品質の良いパッケージを成形す
るには、封止樹脂にボイド等の成形不良が発生しないよ
うに、金型内への樹脂充填を的確に行うことが重要であ
る。そのためには、リードフレーム内の空気が、金型に
注入される溶融樹脂により上記ベントに向けて迅速に押
し出されることが重要である。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】ところが、従来のタイ
バー付きリードフレームにあっては、成形条件の設定・
管理を高精度に行わないと、リードフレーム内の空気が
十分に脱気される前に溶融樹脂が上記ベントに到達し、
固化した樹脂によりベントが閉塞してしまうため、封止
樹脂内にボイドが発生しやすくなるという問題があっ
た。
バー付きリードフレームにあっては、成形条件の設定・
管理を高精度に行わないと、リードフレーム内の空気が
十分に脱気される前に溶融樹脂が上記ベントに到達し、
固化した樹脂によりベントが閉塞してしまうため、封止
樹脂内にボイドが発生しやすくなるという問題があっ
た。
【０００６】本発明は、上記問題点に鑑みなされたもの
で、その目的は、リードおよび／またはタイバーの適宜
箇所に溝または貫通孔を形成することにより、金型内へ
の溶融樹脂注入時にリードフレーム内の空気を迅速に上
記ベントを介して脱気できるようにした、タイバー付き
リードフレームを提供することにある。
で、その目的は、リードおよび／またはタイバーの適宜
箇所に溝または貫通孔を形成することにより、金型内へ
の溶融樹脂注入時にリードフレーム内の空気を迅速に上
記ベントを介して脱気できるようにした、タイバー付き
リードフレームを提供することにある。
【０００７】
【課題を解決するための手段】請求項１に記載のリード
フレームは、タイバーに交差・連結させてインナーリー
ドとアウターリードとを設けてなるリードフレームにお
いて、これらタイバー、インナーリードおよびアウター
リードにより形成される区画室同士をタイバー、インナ
ーリード、アウターリードのいずれか少なくとも一つの
適所に溝を形成することにより連通させたことを特徴と
する。
フレームは、タイバーに交差・連結させてインナーリー
ドとアウターリードとを設けてなるリードフレームにお
いて、これらタイバー、インナーリードおよびアウター
リードにより形成される区画室同士をタイバー、インナ
ーリード、アウターリードのいずれか少なくとも一つの
適所に溝を形成することにより連通させたことを特徴と
する。
【０００８】また、請求項４に記載のリードフレーム
は、タイバーに交差・連結させてインナーリードとアウ
ターリードとを設けてなるリードフレームにおいて、こ
れらタイバー、インナーリードおよびアウターリードに
より形成される区画室同士をタイバー、インナーリー
ド、アウターリードのいずれか少なくとも一つの適所に
貫通孔を形成することにより連通させたことを特徴とす
る。
は、タイバーに交差・連結させてインナーリードとアウ
ターリードとを設けてなるリードフレームにおいて、こ
れらタイバー、インナーリードおよびアウターリードに
より形成される区画室同士をタイバー、インナーリー
ド、アウターリードのいずれか少なくとも一つの適所に
貫通孔を形成することにより連通させたことを特徴とす
る。
【０００９】上記溝を形成したリードフレームでは、ト
ランスファーモールド金型内の溶融樹脂充填流路の上流
側にある区画室内の空気が、注入された溶融樹脂により
押し込まれ、上記溝を介して下流側の区画室に迅速に流
入するので、リードフレーム内空気の脱気機能が向上す
る。
ランスファーモールド金型内の溶融樹脂充填流路の上流
側にある区画室内の空気が、注入された溶融樹脂により
押し込まれ、上記溝を介して下流側の区画室に迅速に流
入するので、リードフレーム内空気の脱気機能が向上す
る。
【００１０】また、上記貫通孔を形成したリードフレー
ムでは、この貫通孔により、上記溝を形成した場合と同
様の作用が生じるので、リードフレーム内空気の脱気機
能が向上する。更に、上記溝を形成したリードフレーム
に比べて、外部に露出している部分の面積が小さいた
め、樹脂封止以後に問題となる「薄バリ（ウスバリ）」
の発生も抑えられる利点がある。
ムでは、この貫通孔により、上記溝を形成した場合と同
様の作用が生じるので、リードフレーム内空気の脱気機
能が向上する。更に、上記溝を形成したリードフレーム
に比べて、外部に露出している部分の面積が小さいた
め、樹脂封止以後に問題となる「薄バリ（ウスバリ）」
の発生も抑えられる利点がある。
【００１１】本発明のリードフレームでは、上記溝（ま
たは貫通孔）の配置位置（タイバー、インナーリード、
アウターリードのいずれかにするかなどを含む）・配置
の向き・形状・大きさ・個数等を設定するに際しては、
注入された溶融樹脂の流過方向、充填速度、リードフレ
ームの機械的強度、溝形成の容易度等を考慮する必要が
ある。脱気機能を高くするには、溝を溶融樹脂の流過方
向に沿わせて形成することが重要である。
たは貫通孔）の配置位置（タイバー、インナーリード、
アウターリードのいずれかにするかなどを含む）・配置
の向き・形状・大きさ・個数等を設定するに際しては、
注入された溶融樹脂の流過方向、充填速度、リードフレ
ームの機械的強度、溝形成の容易度等を考慮する必要が
ある。脱気機能を高くするには、溝を溶融樹脂の流過方
向に沿わせて形成することが重要である。
【００１２】
【実施例】以下、本発明の実施例を、図面を参照しなが
ら説明する。 実施例１ 図１のリードフレーム１１は、タイバー１２に交差・連
結してインナーリード１３とアウターリード１４とを設
けてなり、タイバー１２に、その一方の側面１２ａから
反対側の側面１２ｂに至る連続溝１５を、タイバー１２
の長手方向に直交して形成することにより、これらタイ
バー１２、インナーリード１３およびアウターリード１
４により形成される区画室１６と１６を互いに連通させ
たものである。連続溝１５は、例えばハーフエッチによ
り形成することができる。
ら説明する。 実施例１ 図１のリードフレーム１１は、タイバー１２に交差・連
結してインナーリード１３とアウターリード１４とを設
けてなり、タイバー１２に、その一方の側面１２ａから
反対側の側面１２ｂに至る連続溝１５を、タイバー１２
の長手方向に直交して形成することにより、これらタイ
バー１２、インナーリード１３およびアウターリード１
４により形成される区画室１６と１６を互いに連通させ
たものである。連続溝１５は、例えばハーフエッチによ
り形成することができる。
【００１３】このリードフレーム１１において溶融樹脂
（図示せず）が、例えば図１のアウターリード１４側か
ら注入され、インナーリード１３側に流れながら充填さ
れる場合、充填流路の上流側にある区画室１６ａ内の空
気が溶融樹脂により押され、連続溝１５を介して下流側
の区画室１６ｂに迅速に流入する。したがって、脱気機
能の点からは連続溝１５はできるだけ多数箇所に形成す
るのが望ましいが、その数が過剰に多いときや、幅が広
すぎるときには、溝の面積が広くなるため、樹脂封止以
後に問題となる薄バリの発生や、リードフレームの機械
的強度低下等が懸念されるので、これらを考慮してリー
ドフレームの設計を行う必要がある。
（図示せず）が、例えば図１のアウターリード１４側か
ら注入され、インナーリード１３側に流れながら充填さ
れる場合、充填流路の上流側にある区画室１６ａ内の空
気が溶融樹脂により押され、連続溝１５を介して下流側
の区画室１６ｂに迅速に流入する。したがって、脱気機
能の点からは連続溝１５はできるだけ多数箇所に形成す
るのが望ましいが、その数が過剰に多いときや、幅が広
すぎるときには、溝の面積が広くなるため、樹脂封止以
後に問題となる薄バリの発生や、リードフレームの機械
的強度低下等が懸念されるので、これらを考慮してリー
ドフレームの設計を行う必要がある。
【００１４】実施例２ 図２のリードフレーム２１は実施例１の改変例であっ
て、アウターリード１４上の始端部２５ａから、アウタ
ーリード１４とタイバー１２との交差部分１７を経由
し、インナーリード１３の一方の側面１３ｂに至る連続
溝２５を形成することにより、区画室１６と１６を互い
に連通させたものである。
て、アウターリード１４上の始端部２５ａから、アウタ
ーリード１４とタイバー１２との交差部分１７を経由
し、インナーリード１３の一方の側面１３ｂに至る連続
溝２５を形成することにより、区画室１６と１６を互い
に連通させたものである。
【００１５】実施例３ 図３のリードフレーム３１は実施例２の改変例であっ
て、アウターリード１４の一方の側面１４ａに設けた始
端部３５ａから、交差部分１７を経由し、アウターリー
ド１４の前記側面１４ａと同じ側のインナーリード側面
１３ｂに至る連続溝３５を形成したものである。
て、アウターリード１４の一方の側面１４ａに設けた始
端部３５ａから、交差部分１７を経由し、アウターリー
ド１４の前記側面１４ａと同じ側のインナーリード側面
１３ｂに至る連続溝３５を形成したものである。
【００１６】実施例４ 図４に示すリードフレーム４１は タイバー１２に交差
・連結してインナーリード１３とアウターリード１４と
を設けてなり、タイバー１２に、その一方の側面１２ａ
から反対側の側面１２ｂに連通する貫通孔４５を、タイ
バー１２の長手方向に直交して形成したものである。上
記貫通孔４５は、実施例１のリードフレーム２枚を、連
続溝１５同士を真正面に対向させて重ね合わすことによ
り形成することができる。図４において４６は、上下２
枚のリードフレームの境界部すなわち、重ね合わせ部を
示す線である。貫通孔４５は、機械加工で形成すること
もできる。
・連結してインナーリード１３とアウターリード１４と
を設けてなり、タイバー１２に、その一方の側面１２ａ
から反対側の側面１２ｂに連通する貫通孔４５を、タイ
バー１２の長手方向に直交して形成したものである。上
記貫通孔４５は、実施例１のリードフレーム２枚を、連
続溝１５同士を真正面に対向させて重ね合わすことによ
り形成することができる。図４において４６は、上下２
枚のリードフレームの境界部すなわち、重ね合わせ部を
示す線である。貫通孔４５は、機械加工で形成すること
もできる。
【００１７】このリードフレーム４１では、溶融樹脂充
填流路の上流側にある区画室１６ａ内の空気が溶融樹脂
により押され、貫通孔４５を介して下流側の区画室１６
ｂに迅速に流入し、実施例１のリードフレームと同様の
作用が生じる。また、実施例１のリードフレームに比べ
て外部に露出している面積が小さいため、薄バリの発生
も抑えられる。したがって貫通孔４５は、リードフレー
ムの機械的強度等を考慮しつつ、できるだけ多数箇所に
形成することが好ましい。
填流路の上流側にある区画室１６ａ内の空気が溶融樹脂
により押され、貫通孔４５を介して下流側の区画室１６
ｂに迅速に流入し、実施例１のリードフレームと同様の
作用が生じる。また、実施例１のリードフレームに比べ
て外部に露出している面積が小さいため、薄バリの発生
も抑えられる。したがって貫通孔４５は、リードフレー
ムの機械的強度等を考慮しつつ、できるだけ多数箇所に
形成することが好ましい。
【００１８】実施例５ 図５に示すリードフレーム５１は実施例４の改変例であ
って、アウターリード１４の一方の側面１４ａに設けた
始端部５５ａから、アウターリード１４とタイバー１２
との交差部分１７を経由し、アウターリードの前記側面
１４ａと同じ側のインナーリード側面１３ｂに至る連続
貫通孔５５を形成したものである。上記連続貫通孔５５
は、実施例３のリードフレーム２枚を、連続溝３５同士
を真正面に対向させて重ね合わすことにより形成するこ
とができる。図５において５６は、上下２枚のリードフ
レームの重ね合わせ部を示す線である。
って、アウターリード１４の一方の側面１４ａに設けた
始端部５５ａから、アウターリード１４とタイバー１２
との交差部分１７を経由し、アウターリードの前記側面
１４ａと同じ側のインナーリード側面１３ｂに至る連続
貫通孔５５を形成したものである。上記連続貫通孔５５
は、実施例３のリードフレーム２枚を、連続溝３５同士
を真正面に対向させて重ね合わすことにより形成するこ
とができる。図５において５６は、上下２枚のリードフ
レームの重ね合わせ部を示す線である。
【００１９】
【発明の効果】以上の説明で明らかなように、請求項１
に記載のリードフレームによればタイバー、インナーリ
ードおよびアウターリードにより形成される区画室同士
を、これらの適所に溝を形成することにより連通させた
ため、半導体素子をこのリードフレーム上に固定し、こ
の半導体素子をトランスファーモールドにより樹脂封止
する工程において、当該リードフレーム内の空気が、金
型に注入された溶融樹脂の流れにより、上記溝を介して
ベントから迅速に排出されるので、リードフレーム内空
気の脱気機能が向上する。この結果、上記ベントの位置
や数に関係なく封止樹脂内のボイド発生を防止すること
が可能になるとともに、金型内への樹脂充填が的確に行
われて、品質の良いパッケージを成形することができ
る。
に記載のリードフレームによればタイバー、インナーリ
ードおよびアウターリードにより形成される区画室同士
を、これらの適所に溝を形成することにより連通させた
ため、半導体素子をこのリードフレーム上に固定し、こ
の半導体素子をトランスファーモールドにより樹脂封止
する工程において、当該リードフレーム内の空気が、金
型に注入された溶融樹脂の流れにより、上記溝を介して
ベントから迅速に排出されるので、リードフレーム内空
気の脱気機能が向上する。この結果、上記ベントの位置
や数に関係なく封止樹脂内のボイド発生を防止すること
が可能になるとともに、金型内への樹脂充填が的確に行
われて、品質の良いパッケージを成形することができ
る。
【００２０】また、請求項４に記載のリードフレームに
よれば、当該リードフレーム内の空気が、金型に注入さ
れた溶融樹脂の流れにより、所定の貫通孔を介してベン
トから迅速に排出されるので、請求項１のリードフレー
ムと同様の効果が得られる。更に請求項４のリードフレ
ームでは、当該リードフレームが外部に露出している面
積が小さいため、樹脂封止以後に問題となる薄バリの発
生も抑えられるので、請求項１のリードフレームよりも
更に高品質のパッケージが得られる効果がある。
よれば、当該リードフレーム内の空気が、金型に注入さ
れた溶融樹脂の流れにより、所定の貫通孔を介してベン
トから迅速に排出されるので、請求項１のリードフレー
ムと同様の効果が得られる。更に請求項４のリードフレ
ームでは、当該リードフレームが外部に露出している面
積が小さいため、樹脂封止以後に問題となる薄バリの発
生も抑えられるので、請求項１のリードフレームよりも
更に高品質のパッケージが得られる効果がある。
【図１】本発明の実施例１に係るリードフレームの要部
を示す斜視図である。
を示す斜視図である。
【図２】実施例２のリードフレームの要部を示す斜視図
である。
である。
【図３】実施例３のリードフレームの要部を示す斜視図
である。
である。
【図４】実施例４のリードフレームの要部を示す斜視図
である。
である。
【図５】実施例５のリードフレームの要部を示す斜視図
である。
である。
【図６】リードフレーム上に固定した半導体素子を、ト
ランスファーモールドにより樹脂封止する要領を示す概
念図である。
ランスファーモールドにより樹脂封止する要領を示す概
念図である。
１１，２１，３１，４１，５１ リードフレーム １２ タイバー １２ａ，１２ｂ，１３ｂ，１４ａ 側面 １３ インナーリード １４ アウターリード １５，２５，３５ 連続溝 １６，１６ａ，１６ｂ 区画室 １７ 交差部分 ２５ａ，３５ａ，５５ａ 始端部 ４５ 貫通孔 ４６，５６ 重ね合わせ部を示す線 ５５ 連続貫通孔
Claims (6)
- 【請求項１】 タイバーに交差・連結させてインナーリ
ードとアウターリードとを設けてなるリードフレームに
おいて、これらタイバー、インナーリードおよびアウタ
ーリードにより形成される区画室同士をタイバー、イン
ナーリード、アウターリードのいずれか少なくとも一つ
の適所に溝を形成することにより連通させたことを特徴
とするリードフレーム。 - 【請求項２】 タイバーに、その一方の側面から反対側
の側面に連通する溝を、該タイバーの長手方向にほぼ直
交して形成したことを特徴とする請求項１に記載のリー
ドフレーム。 - 【請求項３】 アウターリードの一方の側面に設けた始
端部から、アウターリードとタイバーとの交差部分を経
由し、前記アウターリードの一方の側面と同じ側のイン
ナーリード側面に至る連続溝を形成したことを特徴とす
る請求項１に記載のリードフレーム。 - 【請求項４】 タイバーに交差・連結させてインナーリ
ードとアウターリードとを設けてなるリードフレームに
おいて、これらタイバー、インナーリードおよびアウタ
ーリードにより形成される区画室同士をタイバー、イン
ナーリード、アウターリードのいずれか少なくとも一つ
の適所に貫通孔を形成することにより連通させたことを
特徴とするリードフレーム。 - 【請求項５】 タイバーに、その一方の側面から反対側
に側面に連通する貫通孔を、該タイバーの長手方向にほ
ぼ直交して形成したことを特徴とする請求項４に記載の
リードフレーム。 - 【請求項６】 アウターリードの一方の側面に設けた始
端部から、アウターリードとタイバーとの交差部分を経
由し、前記アウターリードの一方の側面と同じ側のイン
ナーリード側面に至る連続貫通孔を形成したことを特徴
とする請求項４に記載のリードフレーム。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP35100595A JPH09181243A (ja) | 1995-12-25 | 1995-12-25 | リードフレーム |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP35100595A JPH09181243A (ja) | 1995-12-25 | 1995-12-25 | リードフレーム |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH09181243A true JPH09181243A (ja) | 1997-07-11 |
Family
ID=18414397
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP35100595A Pending JPH09181243A (ja) | 1995-12-25 | 1995-12-25 | リードフレーム |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH09181243A (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US7408238B2 (en) | 2003-03-27 | 2008-08-05 | Hamamatsu Photonics K.K. | Photodiode array and production method thereof, and radiation detector |
| US7888766B2 (en) | 2003-03-27 | 2011-02-15 | Hamamatsu Photonics K.K. | Photodiode array and radiation detector having depressions of predetermined depth formed in regions corresponding to the regions where the photodiodes are formed in the semiconductor substrate |
| CN104465596A (zh) * | 2014-12-05 | 2015-03-25 | 苏州日月新半导体有限公司 | 引线框架、半导体封装体及其制造方法 |
-
1995
- 1995-12-25 JP JP35100595A patent/JPH09181243A/ja active Pending
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US7408238B2 (en) | 2003-03-27 | 2008-08-05 | Hamamatsu Photonics K.K. | Photodiode array and production method thereof, and radiation detector |
| US7888766B2 (en) | 2003-03-27 | 2011-02-15 | Hamamatsu Photonics K.K. | Photodiode array and radiation detector having depressions of predetermined depth formed in regions corresponding to the regions where the photodiodes are formed in the semiconductor substrate |
| CN104465596A (zh) * | 2014-12-05 | 2015-03-25 | 苏州日月新半导体有限公司 | 引线框架、半导体封装体及其制造方法 |
| CN109244055A (zh) * | 2014-12-05 | 2019-01-18 | 苏州日月新半导体有限公司 | 引线框架、半导体封装体及其制造方法 |
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