JPH03350Y2 - - Google Patents

Description

【考案の詳細な説明】 (イ) 産業上の利用分野 この考案は、半導体等を熱硬化性樹脂で封止す
る際に用いられる金型等のランナゲートの改良に
関する。

(ロ) 従来の技術 従来、半導体素子等をエポキシ樹脂等の熱硬化
性樹脂で封止するため、トランスフアモールドす
る場合の金型としては、第６図に示すように、金
型３１上に凹設されたランナ部３２に沿つて製品
部３３，……，３３を凹設し、ランナ部３２と製
品部３３を連通するランナゲート３４，……，３
４は、樹脂が流れ込みやすいように樹脂の流れる
方向Ｆに対してなす角度βが90゜未満となるよう
にしたものが知られている。

(ハ) 考案が解決しようとする問題点 しかるに、このものでは、樹脂が製品部３３に
入る際に、製品部３３内の空気が完全に追出され
ずに、気泡として残留したり、製品部３３内の充
填が不完全となる不良品が発生する確立が高く、
歩溜りが悪く、結局、製品のコストがその分高く
なるという不都合があつた。

この考案は、上記不都合に鑑みなされたもの
で、気泡の発生及び充填不完全を防止し、歩留り
のよい金型を提供しようとするものである。

(ニ) 問題点を解決するための手段 上記不都合を解決するための手段として、この
考案の金型は、ランナゲートをランナ部の樹脂流
れ方向に対して90゜以上180゜未満の角度で設けて
なるものである。

(ホ) 作用 ランナ部を樹脂が流れる際に、ランナゲートが
あたかもエゼクタのように働き、製品部（キヤビ
テイ）内の空気が樹脂によつて引出され、負圧と
なる結果、製品部に樹脂が吸込まれるように流入
し、製品部は完全に樹脂により充填され、気泡も
発生しない。

(ヘ) 実施例 この考案の一実施例を、第１図乃至第５図に基
づいて以下に説明する。

この実施例金型は、ダイオード等をエポキシ樹
脂等で封止する際に用いられるもので、下型ユニ
ツト１は取付部材２上に金型保持溝４を設けた断
面コ字状の金型保持部材３を固着している。取付
部材２及び金型保持部材３の両端中央には、固定
用のボルト等を螺入する雌ネジ孔５，６がそれぞ
れ連通するように穿設されている。一方、金型保
持部材３の両端近くには、下型９を位置決めする
ための位置決め部材７，７が挿入できる挿入溝
８，８が金型保持溝４と直交するように設けられ
ている。位置決め部材７，７は、金型保持部材３
又は取付部材２に裏面より図示しないボルト等に
よつて固定される。

下型９は、第４図に示すように、中央部材１
０、製品部凹設部材１４，１４、側部材１７，１
７をサンドイツチ状に合わせたもので、前記金型
保持溝４に挿入され、長手方向に動かないよう
に、両端を前記位置決め部材７，７で位置決めさ
れ、金型保持部材３又は取付部材２に裏面より図
示しないボルト等で固定される。

中央部材１０上には、長手方向に断面半円状の
ランナ部１１が凹設されている。ランナ部１１両
側には、後述の製品部１５と連通するランナゲー
ト１３，……，１３がランナ部１１の樹脂流れ方
向Ｆとるなす角度αが鈍角となるように、各製品
部１５に対して２つずつ設けられており、樹脂が
流れ込みやすいようにランナ部１１に開放する側
が流路面積が大となるように、テーパ状に構成さ
れている。

製品部凹設部材１４，１４上には製品部１５，
……，１５が凹設されており、側部には段部１６
を形成し、下半部の幅を厚くし、剛性を増してい
る。

側部材１７，１７は、内側図に前記製品部凹設
部材１４の段部１６と係合する段部１８を形成す
ると共に、上面内端には突設部１９を設け、その
上面には製品部１５，……，１５と連通する小溝
２０，……，２０が、各製品部１５に対して２つ
ずつ設けられている。この小溝２０は、半導体素
子の端子（図示せず）を通すと共に、これを保持
して、半導体素子を製品部１５中央に位置させる
働きをなす。なお、突設部１９，１９上面は中央
部材１０及び製品凹設部材１４，１４の上面は同
じ高さであり、金型保持部材３の上面より突出し
ている。従つて、中央部材１０上のランナ部両側
端１１ａ，１１ａの上部は、開放されていること
になる。

上型ユニツト２１も、下型ユニツト１と略同じ
構成であり、取付部材２上に金型保持部材３を固
着し、この金型保持部材３に凹設されて金型保持
溝４中に上型２２を挿入し、金型位置決め部材
７，７で位置決めされる。

上型２２も、下型９と同様に、中央部材２３、
製品部凹設部材２５，２５及び側部材２８，２８
からなる。中央部材２３は、下型９の中央部材１
０とは異なり、表面は平面であり、中央には第３
図に示すように、上方に広がるテーパ状のスプル
ー２４ａが穿設されている。なお、取付部材２及
び金型保持部材３にもそれぞれスプルー２４ｃ，
２４ｂが穿設され、これら各スプルー２４ａ，２
４ｂ，２４ｃは連通している。

製品部凹設部材２５，２５は、下型９の製品部
凹設部材１５と同様であり、その上面に設けられ
た製品部２６，……，２６は、上型２２と下型９
を合わせた時に製品部１５，……，１５とキヤビ
テイを形成する。製品部凹設部材２５，２５の外
側にも段部２７，２７が設けられている。

側部材２８，２８も、下型９の側部材１７と略
同様であり、内側部には段部２７，２７と係合す
る段部２９，２９を設けると共に、上面内側端に
は突設部３０，３０を設けている。但し、突設部
３０には半導体素子の端子を通すための小溝は設
ける必要はない。なお、この突設部３０と中央部
材２３及び製品部凹設部材２５の各下面は、１つ
の平面をなし、金型保持部材３より突出してい
る。また、上型２２の各構成部材２３，２５，３
０は、金型保持部材３又は取付部材２に、裏面よ
り図示しないボルト等によつて固定される。

次に、この金型の使用例を以下に説明する。

先ず、下型９の製品部１５，……，１５に半導
体素子（図示せず）をセツトする。この時、半導
体素子の端子は下型９の小溝２０，……，２０を
通して、製品部１５，……，１５の外方に出す。

次に、下型９と上型２２を合わせ、適当な手段
で固定し、加熱すると共に、トランスフア成形機
により、一旦可塑化したエポキシ樹脂等の熱硬化
性樹脂を、スプルー２４ａ，２４ｂ，２４ｃを通
してランナ部１１中央に圧入する。ランナ部１１
内に圧入された樹脂は、第１図に示すＦ方向へ流
れる。この時、ランナ部１１や製品部１５，…
…，１５，２６，……，２６内の空気やその空気
のために生じた気泡は、樹脂の流れによつてラン
ナ部１１の両側端１１ａ，１１ａより外方に押出
される。一方、各製品部１５，２６には、ランナ
ゲート１３，……，１３を通して樹脂が充填され
る。樹脂は、上型２２及び下型９の熱によつて硬
化し、硬化が完了したと判断された時には加熱を
終了し、金型を開き、製品を取出す。

なお、製品部の形状や数はこの実施例のものに
限定されず、適宜変更可能であり、この考案は、
ダイオード、トランジスタ等の半導体の樹脂封入
に限定されず、広く熱硬化性樹脂のトランスフア
成形品の金型に適用できるものである。

(ト) 考案の効果 この考案の金型は、ランナ部を樹脂が流れる方
向と鈍角をなす、ランナ部と製品部を連通するラ
ンナゲートを設けてなるものであるから、製品部
内の空気が充分に取り除かれ、気泡の発生及び樹
脂の不完全充填を有効に防止でき、不良品の発生
を抑え、歩留りを向上させる利点があり、製品の
コストを抑えることができる。

【図面の簡単な説明】

第１図は、この考案の一実施例に係る金型の下
型ユニツトの平面図、第２図は、同金型の上型ユ
ニツトの下面図、第３図は、同金型の上型ユニツ
トの第２図−線における断面図、第４図は、
同金型の下型ユニツトの第１図−線における
断面図、第５図は、同金型の下型ユニツトの部分
斜視図、第６図は、従来例の説明図である。 ９：下型、１１：ランナ部、１３：ランナゲー
ト、１５，２６：製品部、２２：上型。

Claims (1)

1. 【実用新案登録請求の範囲】 スプルーと、このスプルーと連通するランナ部
   と、このランナ部に沿つて製品部を設けた金型に
   おいて、 ランナ部と製品部を連通し、ランナ部を樹脂が
   流れる方向と鈍角をなすランナゲートを設けたこ
   とを特徴とする金型。