JPS6114658B2 - - Google Patents

Description

【発明の詳細な説明】 本発明は光半導体装置製造方法に関し、とくに
互いに接合する金型の接合線を光半導体装置正面
に現わさない樹脂封止方法に関する。

従来の光半導体の樹脂封止方法の中の一方法と
して、移送成形法がある。この成形法は、加熱さ
れた互いに接合する金型により、ペレツトマウン
トおよびワイヤボンデイングされたリードフレー
ムを、高圧をかけて挾持し、透明部材となるタブ
レツト状の樹脂を加熱し、溶融させブランジヤー
により圧力をかけてキヤビテイ内に注入し、一定
時間加圧して固化せしめ、上記金型を離間させ、
透明部材と一体となつたリードフレームを取り出
すものである。この樹脂封止方法の１例を第１図
に示す。図中の参照数字１１は上部金型、１２は
下部金型である。１３はキヤビテイ、１４は注入
される樹脂のランナー、１５はゲートであり樹脂
はこのゲートを経てキヤビテイに注入される。１
６はワイヤボンデイング済リードフレームであ
り、１７はリードフレーム１６の位置決め用のピ
ンである。１８は空気抜を兼ねた樹脂溜であり、
キヤビテイ１３の中に注入された樹脂はキヤビテ
イ１３内の空気を押し出しつつ、上、下金型１
１，１２の接合面１９を通り抜け、樹脂溜１８に
溜る。この後にキヤビテイ内１３の樹脂は加圧さ
れ固化して、リードフレーム１６と一体となり成
形が完了する。

この方法の欠点は次のとおりである。第１図に
おいて上、下金型１１，１２の接合面１９がキヤ
ビテイ１３を横切つているため、成形品の外形は
第２図２０に示すようになる。即ち、金型の接合
面１９は樹脂部２１の中央に幅10〜20μｍの接合
線２３となつて残る。この接合線２３は光半導体
装置、特に発光ダイオードの場合において点灯時
に目立つことがあり、バフ研摩等によつて接合線
を消去する場合にも球面部の接合線２３を完全に
消去することは困難である。

本発明の目的は、金型の接合面の跡を、光半導
体装置の頭部球面に現わさない樹脂封止方法およ
びその結果得られた製品を提供することにある。

本発明によれば、互いに接合する２つの金型に
よりリードフレームと樹脂とを一体成形し、かつ
金型の接合面の跡が光半導体装置の頭部球面部に
現われないことを特徴とする光半導体装置および
その樹脂封止方法が得られる。

以下、本発明を第３図〜第５図に従つて詳細に
説明する。第３図は本発明の一実施例による光半
導体装置の樹脂封止金型の断面を示している。図
中の参照数字３１，３２はそれぞれ上金型、下金
型であり、これは互いに接合する。リードフレー
ムの固定板３３はワイヤボンデイング済リードフ
レーム３４の位置決めを行うため、ピン３６が固
定されており、その側面はキヤビテイ３７の底面
の一部をなしており、かつ横方向に摺動が可能に
なつている。また左右の固定板３３はスプリング
等（図示せず）により、中央部に常に引張られて
いる。３５は樹脂のランナー、３８はゲートであ
り、キヤビテイ３７へゲート３８を経てエポキシ
樹脂が注入される。３９は上金型の凸起部で上、
下金型が接合している第３図の場合は、リードフ
レーム固定板３３を摺動させ、それぞれキヤビテ
イ部に固定させている。３０は上金型および下金
型の接合面を表わしており、特にキヤビテイ部分
は第３図のように球面部をさけて接合させる。

第４図は第３図に表わした金型を互いに離間さ
せた場合の図を示している。即ち４１，４２はそ
れぞれ上型、下型であり、４３はリードフレーム
固定板、４４はリードフレーム、４５はランナ
ー、４６はリードフレームの位置決めピン、４７
はキヤビテイである。４８は上金型の凸起部であ
り、上金型が下金型から離間するとともに、ゲー
ト３８は第４図の４１１のようにキヤビテイ部か
ら切断されａの位置が固定板の上端を過ぎると、
４８のテーパー部分ｂに沿つてスプリングにより
リードフレーム固定板４３が中央に向つて摺動
し、その結果、ピン４６でリードフレーム４４が
リードフレーム固定板４３に固定されているた
め、キヤビテイ３７内より、成形部が引き出され
る。従つて金型の接合面４０が成形品の上部をさ
えぎつていても、成形部がいつたん金型中央部に
向つて引き出されてしまえば何ら障害もなく容易
にリードフレーム４４を取りはずすことが可能で
ある。

この後、樹脂封止されたリードフレームは薄バ
リ除去、リードフレーム成形等の外形加工を経て
第５図のように成形される。同図中、５１はエポ
キシ樹脂等による透明部材であり、５２は金型の
接合面の跡であり、５３はリードである。

即ち本発明によれば、金型の接合面の跡を光半
導体装置の頭部の球面よりはずすことが可能とな
り、外観品質の良好な光半導体装置を移送成形法
等により大量に生産することが可能となる。

なお、上記実施例は透明部材としてエポキシ樹
脂を使用したが、これに限るものでないことは明
らかである。また光半導体装置としては、発光お
よび受光、それぞれに該当することも明らかであ
る。

【図面の簡単な説明】

第１図は従来の移送成形法による金型の断面
図。第２図は第１図の金型によつて樹脂封入した
成形品の斜視図。第３図は本発明による樹脂封入
法による移送成形用の金型の断面図。第４図は第
３図で示した上下の金型が離間した場合の断面
図。第５図は、本発明による樹脂封入法によつて
成形した製品の斜視図。 １１，３１，４１……上金型、１２，３２，４
２……下金型、１３，３７，４７……キヤビテ
イ、１４，３５，４５……樹脂ランナー、１５，
３８……ゲート、４１１……切断されたゲート部
の樹脂、１６，３４，４４……ワイヤボンデイン
グ剤のリードフレーム、１７，３６，４６……リ
ードフレーム位置決め用ピン、１８……樹脂溜、
１９，３０，４０……金型の接合面、３３，４３
……リードフレーム固定板、３９，４８……リー
ドフレーム固定板を摺動させる上金型の凸起部、
２１，５１……透明部材、２２，５３……リー
ド、２３，５２……金型の接合線。

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. １ 透明部材で封止された光半導体装置の座部か
   ら頭部に向つて延びる金型の接合面跡が頭部に達
   することなく側面を迂回するように互いに接合す
   る２つの金型を有し、透明樹脂による封止後、前
   記金型を互いに離間させる際に、他方の離間に伴
   い、リードフレームを移動せしめることにより前
   記頭部を形成する樹脂部が金型より離型されるこ
   とを特徴とする樹脂封止方法。