JPH04750A - 半導体装置用リードフレーム - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔発明の目的〕 （産業上の利用分野） 本発明は、半導体装置用リードフレームに関する。

（従来の技術） 第４図及び第５図は、Ｄ　Ｉ　Ｐ　（ｄｕａｌ−ｉｎ−
１ｉｎｅｐａｃｋａｇｅ）タイプやＳＯＪ （ｓｍａｌｌ−ｏｕｔ　１ｉｎｅ　Ｊ−Ｌｅａｄｅｄ　
ｐａｃｋａｇｅ　）タイプの半導体装置の構成部品とし
てのリードフレームの一部を示す平面図である。これら
の図においてはインナーリードは図示を省略している。

第４図において、対向する一対の枠部１．１から内側に
ダイバー３，３が延び、それらのダイバー３．３によっ
てアイランド４が支持されている。

このアイランド４上には半導体チップ５かマウントされ
る。その状態においてチップ５とインナーリードとがボ
ンディングされる。この後、チップ５と、アイランド４
と、インナーリード及びダイバー３，３のインナ一端と
がモールド樹脂７によってモールドされる。

第５図は、ダイバーの形状の異種例を示すものである。

ここにおけるダイバー３は、枠部１から２本の支持片３
Ａ、３Ａが延び、それらか合わさって１本の支持片３Ｂ
となり、この支持片３Ｂがアイランド４に一体化されて
いる。

前記モールディングは第６図かられかるように、以下の
ようにして行われる。即ち、ボンディング後のチップ５
やアイランド４等を金型で挟む。この金型は樹脂注入口
（ゲート）９とそれに連通ずるキャビティ１０を有する
。このゲート９からモールド樹脂７を溶融状態のまま流
入させる。第６図は、樹脂７がキャビティ１０の途中ま
で入りかけた状態を示している。この後、樹脂７はキャ
ビティ１０内の全域に入り込んで、モールディングが行
われる。

（発明が解決しようとする課題） 樹脂７がゲート９から入り込む途中の第６図の状態にお
いては、樹脂７がアイランド４やチップ５の端面に当り
、それらをダイバー３のまわりに捩ることがある。チッ
プ５やアイランド４の大型化に伴って、流入する樹脂量
が増大しｎつ流入速度も大きくなる。このため、チップ
５等の大型化に伴って、上記捩りの問題はより大きくな
る。第７図は、チップ５及びアイランド６がダイバー３
゜３のまわりに角度θだけ捩られた状態でモールディン
グされた半導体装置の一一例を、第６図の■−■線断面
に相当する模式図として表わしたものである。この第７
図かられかるように、チップ５及びアイランド４が捩れ
た状態にあるときには、固化した樹脂７中の応力状態が
不均一となり、最悪の場合にはクラック１１が生じる。

（なお、第７図中の１２は、リードを示す。） 本発明は、上記に鑑みてなされたもので、その目的は、
半導体装置の製造過程としての特にモールディング時に
、チップをマウントしたアイランドがダイバーのまわり
に捩られるおそれのない半導体装置用リードフレームを
提供することにある。

〔発明の構成〕

（課題を解決するための手段） 本発明の第１のリードフレームは、所定の間隔で対向す
る第１及び第２の枠部と、それらの第１及び第２の枠部
に挟まれた位置に設けられ、半導体チップがマウントさ
れる、アイランドと、前記第１の枠部と、その第１の枠
部と対向する前記アイランドの辺とを一体に連結する一
対のダイバーであって、ダイバーの幅方向に所定間隔を
おいて形成された一対のダイバーと、前記第２の枠部と
、その第２の枠部と対向する前記アイランドの辺とを一
体に連結する一対のダイバーであって、ダイバーの幅方
向に所定間隔をおいて形成された一対のダイバーと、を
鋺えるものとして構成される。

本発明の第２のリードフレームは、前記第１のリードフ
レームにおいて、前記第１及び第２の枠部のそれぞれの
内側辺に溝を形成し、前記溝の底部から前記ダイバーが
前記アイランドに向けて構成されており、前記ダイバー
の両側にそれぞれスリットが形成されているものとして
構成される。

本発明の第３のリードフレームは、前記第１又は第２の
リードフレームにおいて、前記第１及び第２の枠部にそ
れぞれ連結された一対のタイツ＜−同士は、それらのダ
イバーの長手方向に対して横向きのブリッジによってそ
れぞれ連結されているものとして構成される。

本発明の第４のリードフレームは、前記第１又は第２の
リードフレームにおいて、前記第１及び第２の枠部にそ
れぞれ連結された一対のタイツ＜−同土間にそれぞれ舌
片を有し、各舌片は、前記アイランドに向けて延成され
た突起片を有するものとして構成される。

（作　用） ダイバーとして２本のダイバーを所定の間隔をもって離
して形成したものを用いているので、樹脂モールディン
グ時においても、アイランドはダイバーのまわりに捩ら
れるのが有効に防がれる。

これにより、固化後の樹脂にクラックか生じるのも有効
に抑制される。上記２本のタイツ）−を横向きのブリッ
ジで連結した場合においては、その捩れがさらに有効に
抑制され、口、つり一トフレームの変形もより効果的に
防止される。また、第１及び第２の枠部においてタイツ
１−の両側に隙間（スリット）を設けて、ダイバーを、
フレーム自体の大型化を避けつつ、長尺化てき、これに
よりダイバーの剛性が低下する。これにより、半導体装
置の製造工程中においてダイバー及びアイランドの湾曲
を防いで、より平坦な状態でアイランド及びチップをモ
ールディングすることができる。さらに、一対のダイバ
ー間の舌片に突起を設けたものにおいては、その突起が
モールド樹脂中にモールドされることとなり、製造工程
中における舌片の湾曲を防いで、より信頼性の高い製品
が得られる。

（実施例） 第１図は本発明の一実施例の要部を示す平面図である。

枠部１の内側に案内板２０を挟んで２つの溝２１．２１
を設け、それらの溝２１．２１の底部からそれぞれダイ
バー２２を内側に延成し、それらのダイバー２２．２２
によってアイランド４の短辺を支持している。上記案内
板２０は、その先端面かモールドラインに沿って設けら
れたもので、流入樹脂の洩れを防くものである。タイｌ
く２２．２２の位置（間隔Ｗｌ）は、内部リードの設計
とも関係するため、−概には決定できない。

しかしながら、アイランド４の捩れ（回転）を防止する
ためには、２本のダイバー２２．２２の間隔Ｗ１は、ダ
イバー２２の太さＷ２の２倍以上とするのが望ましい。

ダイバー２２の両側の溝（スリット）２１Ａ、２１Ａの
幅Ｗ３は、タイツ（−２２の大さＷ２とほぼ同じ幅とす
るのが望ましい。

舌片板２０の幅Ｗ４は、ダイバー２２の太さＷ２と同等
乃至３倍程度の幅とするのが望ましい。２本のダイバー
２２．２２は必ずしも平行である必要はないが、交差し
ないものであればよい。例えば、溝幅Ｗ３を０．２〜０
．６１とし、溝と溝との距離（ダイバー２２の太さ）Ｗ
２を０．２〜０．６＋＋ｎとすればよい。

第２図は、第１図の舌片２０の先端にさらに突起２４を
延成した第２実施例を示す。この突起２４によって、例
えばモールド時等に舌片２０か変形するのが有効に防止
される。

第３図は、本発明の第３実施例を示す。ここにおいては
、２本のダイバー２２．２２間をブリッジ２６で連結し
ている。これにより、モールド成形時のアイランドの回
転かより効果的に抑止され、且つフレームの変形がより
効果的に抑えられる。

本発明の実施例によれば、以下の効果かられる。

即ち、ダイバーの両側にスリットを設けてダイバーを、
フレームの大型化を避けつつ、実質上長尺化することが
できる。二〇長尺化により、ダイバーの剛性を低下させ
て、ダイボンディング時のチップの反り、あるいはワイ
ヤボンディング時の枠の保持に伴う枠の変形等をそれぞ
れ防いて、より適正な半導体装置を得ることができる。

さらに、一対のダイバー間に舌片が形成されているが、
その舌片に突起を形成して、その突起がモールド樹脂中
にモールドされるようにしたので、舌片か片持ち梁とし
て作用して成形時やパリ除去工程時にめくれるような変
形をするのを防いで、リードのフォーミング時に搬送ミ
スを起すのを防ぐことができる。

次に、上記した本発明の実施例の効果を確認するために
行った実験結果について説明する。

第１表は、第２図の本発明の実施例と第４図の従来品と
におけるモールド成形時の捩れの角度θ（第７図７照）
を比較して示すものである。

の実施例による製品を２０個製造した場合において、ク
ラックの発生したものはなかった。これに対し、従来品
として２０個製造した場合において、そのうちの１１個
にクラックが発生した。この第２表からも、本発明の実
施例によれば、クラック発生を実質上抑えることができ
るのがわかる。

第１表 第２表 この第１表かられかるように、本発明の実施例によれば
、捩れの角度θを著しく小さなものに抑えることができ
る。

第２表は、上記の２つのものの基板への実装試験時にお
いて、全製品数に対するクラック（第７図の１１参照）
発生品数を示す。この試験においては、パッケージを８
５℃／８５％ＲＨに曝し、水分量（吸湿量）が飽和する
まで２１５℃のフロリナート（商品名）中に２分間浸漬
した。本発明〔発明の効果〕 本発明によれば、ダイバーとして２本のダイバーから成
るものを用いたので、モールド成形時にアイランド（チ
ップ）が捩られるのを防止して、固化した樹脂にクラッ
クが発生するのを有効に防止することができる。

【図面の簡単な説明】

第１図〜第３図は本発明のリードフレームの第１〜第３
実施例の部分平面図、第４図及び第５図はそれぞれ異な
る従来例の部分平面図、第６図はモールド成形時の樹脂
注入の様子を示す説明図、第７図はアイランド及びチッ
プの捩れを示す説明図である。 １・・・枠部、４・・・アイランド、２１・・・溝、２
１Ａ・・・スリット、２２・・・ダイバー、２６・・・
ブリッジ。 第５図

Claims (1)

1. 【特許請求の範囲】 １、所定の間隔で対向する第１及び第２の枠部と、 それらの第１及び第２の枠部に挟まれた位置に設けられ
   、半導体チップがマウントされる、アイランドと、 前記第１の枠部と、その第１の枠部と対向する前記アイ
   ランドの辺とを一体に連結する一対のダイバーであって
   、ダイバーの幅方向に所定間隔をおいて形成された一対
   のダイバーと、 前記第２の枠部と、その第２の枠部と対向する前記アイ
   ランドの辺とを一体に連結する一対のダイバーであって
   、ダイバーの幅方向に所定間隔をおいて形成された一対
   のダイバーと、 を備えることを特徴とする半導体装置用リードフレーム
   。 ２、前記第１及び第２の枠部のそれぞれの内側辺に溝を
   形成し、前記溝の底部から前記ダイバーが前記アイラン
   ドに向けて延成されており、前記ダイバーの両側にそれ
   ぞれスリットが形成されていることを特徴とする請求項
   １記載の半導体装置用リードフレーム。 ３、前記第１及び第２の枠部にそれぞれ連結された一対
   のダイバー同士は、それらのダイバーの長手方向に対し
   て横向きのブリッジによってそれぞれ連結されているこ
   とを特徴とする請求項１又は２記載の半導体装置用リー
   ドフレーム。 ４、前記第１及び第２の枠部にそれぞれ連結された一対
   のダイバー同士間にそれぞれ舌片を有し、各舌片は、前
   記アイランドに向けて延成された突起片を有することを
   特徴とする請求項１又は２記載の半導体装置用リードフ
   レーム。