JPH04326561A - リードフレーム - Google Patents

リードフレーム

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JPH04326561A
JPH04326561A JP3096474A JP9647491A JPH04326561A JP H04326561 A JPH04326561 A JP H04326561A JP 3096474 A JP3096474 A JP 3096474A JP 9647491 A JP9647491 A JP 9647491A JP H04326561 A JPH04326561 A JP H04326561A
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Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】
【０００１】
【産業上の利用分野】この発明は、半導体装置を製造す
る際に使用するリードフレームに関する。
【０００２】
【従来の技術】従来のリードフレームは図３および図４
に示すように構成されていた。
【０００３】図３は従来のリードフレームの半導体装置
形成部の１つを拡大して示した平面図であり、通常は図
４で示すように幾つかの形成部が連なって形成されてい
る。これらの図において、（１）はリードフレーム、（
２）はこのリードフレーム（１）のインナーリード、（
３）は同じくアウターリード、（４）は半導体素子（図
示せず）を搭載するためのダイパッド、（５）はリード
フレーム（１）の外枠部、（６）はダイパッド（４）と
リードフレーム（１）の外枠部（５）とを接続するため
の吊りリードである。（７）はタイバーであり、インナ
ーリード（２）とアウターリード（３）が位置ズレを起
こすのを抑えると共に、モールド成形工程において封止
を行わないアウターリード部へ封止樹脂が流出するのを
防ぐ。
【０００４】（８）は第１の位置決め穴で、封止樹脂を
モールド成形する工程、タイバー（７）の切断工程およ
びアウターリード（３）の成形工程においてそれぞれモ
ールド金型、タイバーカット金型およびリード成形金型
（共に図示せず）等とリードフレーム（１）との位置合
わせを行うためのものである。この位置決め穴（８）は
リードフレーム（１）の外枠部（５）に等間隔に形成さ
れている。またこの第１の位置決め穴（８）は通常は円
形または長円形に形成されている。（９）はモールド金
型における封止樹脂の流路となるサブランナーおよびゲ
ート（共に図示せず）と対応する樹脂注入部分である。 （１０）はリードフレーム（１）に封止樹脂をモールド
成形した際の樹脂の外形を示す二点鎖線で示されたモー
ルドラインである。
【０００５】また、図３および図４中の二点鎖線Ａはイ
ンナーリード（２）、アウターリード（３）、ダイパッ
ド（４）、吊りリード（６）およびタイバー（７）等か
らなる半導体装置形成部を示す。この半導体装置形成部
Ａは図４に示すように１つのリードフレーム（１）に複
数並設されている。（１１）はスリットであり、樹脂封
止後に封止時の金型温度から室温まで冷却される際にリ
ードフレーム（１）と樹脂との熱膨張係数の違いにより
生じる歪みを緩和し、歪みにより半導体装置が反るのを
抑えるためのものである。このスリット（１１）はリー
ドフレーム（１）における半導体装置形成部Ａの周囲の
、樹脂注入部分（９）を除く部分に半導体装置形成部Ａ
を４方から囲むように設けられている。
【０００６】このように構成された従来のリードフレー
ム（１）を使用して半導体装置を組み立てるには、まず
、ダイパッド（４）上に樹脂ダイボンド剤あるいは半田
等を用いて半導体素子（チップあるいはダイ）を接着す
る。そして半導体素子上に設けられた多数のアルミパッ
ド電極と各インナーリード（２）とを金、銅あるいはア
ルミニウム等からなる金属細線（図示せず）によってそ
れぞれ接続する。次いでこのリードフレーム（１）をモ
ールド金型（図示せず）内に形締めし、封止樹脂をモー
ルド成形する。封止樹脂が硬化された後、タイバーカッ
ト金型を用いてタイバー（７）を切断する。その後、リ
ード成形金型によりアウターリード（３）を予め定めら
れた形状に曲げ加工すると同時に、アウターリード（３
）の先端とリードフレーム（１）の外枠部（５）とを切
り離す。このようにアウターリード（３）の加工工程を
経て半導体装置が完成される。
【０００７】
【発明が解決しようとする課題】従来のリードフレーム
は以上のように構成されていたが、近年、半導体装置が
大型化されるに従って、フレーム材料と樹脂との熱膨張
係数の違いにより生じる歪みも大きくなり、上述したよ
うにリードフレーム（１）にスリット（１１）を設けた
だけではこの歪みを吸収することができなくなってきた
。このため、大型の半導体装置を製造するにあたっては
、スリット（１１）を設けたリードフレーム（１）を使
用しても、スリット（１１）によって分けられるリード
フレーム（１）の外枠部（５）およびリードフレーム（
１）全体の反り量および収縮量が大きくなり、さらにリ
ードフレーム（１）の中央部と端部で反り量および収縮
量にばらつきがあり、タイバー（７）の切断工程におい
て、リードフレーム（１）の第１の位置決め穴（８）が
スリット（１１）によって分けられる外側の外枠部（５
）にあるため、アウターリード（３）の位置決め精度が
悪く、タイバー（７）の切断を行うと、アウターリード
（３）を誤って同時に切断してしまうという課題があっ
た。
【０００８】この発明は上記のような問題点を解消する
ためになされたもので、タイバー切断工程において、リ
ードフレーム（１）の反りおよび収縮等による影響を受
けないようにしてアウターリード（３）の位置決め精度
を向上させ、アウターリード（３）の切断を防止し、半
導体装置の信頼性を向上させるリードフレームを得るこ
とを目的とする。
【０００９】
【課題を解決するための手段】上記の目的に鑑み、この
発明は、半導体装置の製造に使用されるリードフレーム
であって、半導体素子が搭載されるダイパッド、このダ
イパッドの周囲に配置されたインナーリード、アウター
リード、上記ダイパッドを支持するための吊りリードお
よび上記アウターリードおよび吊りリードを横に連結す
るタイバーを含む少なくとも１つの半導体装置形成部と
、これらの少なくとも１つの上記半導体装置形成部の外
周に沿って延び外側から支持するとともに半導体装置形
成部を連結する、上記半導体装置形成部と一体に形成さ
れた外枠部と、上記各半導体装置形成部の４隅の１つに
設けられた、上記外枠部から半導体装置形成部の中央に
向かって伸びる平面を有する、封止樹脂を注入するため
の樹脂注入部分と、上記外枠部に形成された複数の穴か
らなる、上記リードフレームの位置決めを行うための第
１の位置決め手段と、上記タイバーを切断する際に使用
される、上記タイバーおよびアウターリードの近傍に設
けられこれらの位置決めを行うための第２の位置決め手
段と、を備えたリードフレームにある。
【００１０】
【作用】この発明に係るリードフレームでは、タイバー
の切断工程において、アウターリード近傍に設けられた
第２の位置決め手段によってアウターリードが精度よく
位置決めされる。この第２の位置決め手段は、半導体装
置形成部の樹脂注入部分のある隅を除く３つの隅のそれ
ぞれのタイバーおよびアウターリードの近傍に形成され
た位置決め穴からなる。
【００１１】
【実施例】以下、この発明の実施例を添付図面に基づい
て説明する。図１および図２にはこの発明の一実施例に
よるリードフレーム（１００）を示す。図１はこの発明
の一実施例に係るリードフレームの半導体装置形成部の
１つを拡大して示した平面図であり、通常は図２で示す
ように幾つかの形成部が連なって形成されている。図１
および図２において図３および図４で説明したものと同
一もしくは相当部分については同一符号を付し、詳細な
説明は省略する。
【００１２】図１および図２において、（２１）はタイ
バー（７）の切断工程におていタイバーカット金型（図
示せず）とリードフレーム（１００）の特に半導体装置
形成部Ａとの位置合わせを行うための第２の位置決め穴
で、第２の位置決め手段を構成する。３つの第２の位置
決め穴（２１）は、スリット（１１）で分けられるリー
ドフレーム（１００）の内側部分すなわち半導体装置形
成部Ａの、樹脂注入部分（９）のある隅を除く３方の隅
のタイバー（７）およびアウターリード（３）の近傍に
各半導体装置形成部Ａで同じ位置になるように形成され
ている。特にこの実施例では３方の隅の各位置決め穴（
２１）がそれぞれの両側のタイバー（７）の延長線の交
わる部分に形成されている。また、この位置決め穴（２
１）は通常、円形で形成されている。
【００１３】このように第２の位置決め穴（２１）が設
けられたリードフレーム（１００）を使用して半導体装
置を組み立てるには、タイバー（７）の切断工程におい
ては、位置決め穴（２１）を使用して、アウターリード
（３）を位置決めし、タイバーカット金型（図示せず）
を使用してタイバー（７）の切断を行う。タイバー（７
）の切断工程以外の他の工程は従来のリードフレームと
同じ第１の位置決め穴を使用して同様の方法で組み立て
が行われる。
【００１４】なお、上記実施例では半導体装置形成部Ａ
の周囲にスリット（１１）が設けられたものを示したが
、この発明はスリット（１１）がないリードフレームに
対しても実施可能で同様の効果が得られる。
【００１５】また、各半導体装置形成部の周囲にスリッ
トを設けたリードフレームの従来のものとして、スリッ
トより内側の部分、すなわち半導体装置形成部Ａの樹脂
注入部分のある隅を除く３つの隅の特に角部にそれぞれ
位置決め穴を設けたものがある。この位置決め穴はスリ
ットを形成したことにより生じるリードフレームの外枠
部に対する半導体装置形成部Ａの位置ズレおよび歪みを
考慮して設けられたものである。そしてこの位置決め穴
は封止樹脂のモールド成形工程、タイバー切断工程およ
びアウターリード形成工程等の各工程で使用されるもの
である。これに対してこの発明のものは特にタイバー切
断工程におけるアウターリードのより精度の高い位置決
めを目的とするものであり、リードフレームの外枠部に
対する半導体装置形成部Ａの位置ズレと同時に半導体装
置形成部Ａに対する図１あるいは図３に示されるモール
ドライン（１０）の内側部分の位置ズレおよび歪みも考
慮したものであり、その目的は明らかに異なる。
【００１６】
【発明の効果】以上説明したように、この発明に係るリ
ードフレームでは、リードフレームの各半導体装置形成
部の樹脂注入部分のある隅を除く３つの隅のタイバーの
近傍に形成された位置決め穴からなる第２の位置決め手
段を設け、タイバーの切断工程においてはこれらの位置
決め穴を使用してタイバーカット金型とリードフレーム
のタイバーおよびアウターリードとの位置合わせを行う
ようにしたので、アウターリードを誤って切断すること
を防止でき、信頼性のより高い半導体装置が得られる効
果がある。
【図面の簡単な説明】
【図１】この発明の一実施例に係るリードフレームの１
つの半導体装置形成部を拡大して示した平面図である。
【図２】図１のリードフレームの全体を示す平面図であ
る。
【図３】従来のリードフレームの半導体装置形成部の１
つを拡大して示した平面図である。
【図４】図３のリードフレームの全体を示す平面図であ
る。
【符号の説明】
２　　　　インナーリード ３　　　　アウターリード ４　　　　ダイパッド ５　　　　外枠部 ６　　　　吊りリード ７　　　　タイバー ８　　　　第１の位置決め穴 ９　　　　樹脂注入部分 １０　　　　モールドライン １１　　　　スリット ２１　　　　第２の位置決め穴 １００　　　　　リードフレーム

Claims (3)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項１】　　半導体装置の製造に使用されるリード
    フレームであって、半導体素子が搭載されるダイパッド
    、このダイパッドの周囲に配置されたインナーリード、
    アウターリード、上記ダイパッドを支持するための吊り
    リードおよび上記アウターリードおよび吊りリードを横
    に連結するタイバーを含む少なくとも１つの半導体装置
    形成部と、これらの少なくとも１つの上記半導体装置形
    成部の外周に沿って延び外側から支持するとともに半導
    体装置形成部を連結する、上記半導体装置形成部と一体
    に形成された外枠部と、上記各半導体装置形成部の４隅
    の１つに設けられた、上記外枠部から半導体装置形成部
    の中央に向かって伸びる平面を有する、封止樹脂を注入
    するための樹脂注入部分と、上記外枠部に形成された複
    数の穴からなる、上記リードフレームの位置決めを行う
    ための第１の位置決め手段と、上記タイバーを切断する
    際に使用される、上記タイバーおよびアウターリードの
    近傍に設けられこれらの位置決めを行うための第２の位
    置決め手段と、を備えたリードフレーム。
  2. 【請求項２】　　上記第２の位置決め手段が、上記各半
    導体装置形成部の上記樹脂注入部分のある隅を除く３つ
    の隅のタイバーの近傍にそれぞれ形成された位置決め穴
    からなる請求項１のリードフレーム。
  3. 【請求項３】　　上記半導体装置形成部の周囲の上記樹
    脂注入部分を除く部分にほぼ４方を囲むように形成され
    た一連のスリットをさらに備えた請求項２のリードフレ
    ーム。
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