JPS63217637A

JPS63217637A - 半導体装置用リ−ドフレ−ム

Info

Publication number: JPS63217637A
Application number: JP62049945A
Authority: JP
Inventors: Osamu Takahashi; 修高橋
Original assignee: Oki Electric Industry Co Ltd
Current assignee: Oki Electric Industry Co Ltd
Priority date: 1987-03-06
Filing date: 1987-03-06
Publication date: 1988-09-09
Anticipated expiration: 2012-11-05
Also published as: JP2671900B2

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】（産業上の利用分野）本発明は半導体装置用リードフレームの構造に関するも
のである。

（従来の技術）ＩＣ等の半導体装置は年々集積度が増大しているため、
ＩＣチップと配線されパンケージの外部に取り出される
リードの数も増加している。また、プリント配ｖＡ基板
等にＩＣパッケージの搭載をできるだけ効率良く行うた
め、例えば、第３図に示されるように、パンケージ１か
らリード２を４方向に位置させ、かつ、す〜ド２の取り
付は面に対する幅方向の寸法を小さくし、また、リード
とリードの間隔をできるだけ小さくする方法がとられて
いる。

第４図は従来の半導体装置用リードフレームを示す平面
図であり、図中、１１はＩＣチップ（ペレット）の搭載
部、１２はその搭載部１１を保持するためのサポータ（
支持体）、１３はＩＣチップとの配線により接続され、
パフケージ外部まで取り出され、プリント基板等との接
続を行うためのリード、ｌ４はリードとリードの間を補
強し、かつ、モールド樹脂の注入によってパッケージ部
以外へ流出する樹脂を一定範囲に止めるための連結部で
あるタイバー、１５はリード先端部を保護し変形等を防
ぐための連結部、１６は製造工程での搬送のための補強
と多連にするための外枠、１７は製造装置で組立及び加
工を行う時に位置決め及び搬送に使用する外枠１６に形
成される穴、１８はモールド成形において溶融し注入さ
れた樹脂が硬化する時、収縮する性質があるため、収縮
が進む過程でパッケージされたリードの部分に負荷を与
えないようにリード先端側が収縮方向に変形できる範囲
の強さのリード先端の連結部１５を形成するための溝状
の穴（ｉ３孔）、１９は前記した外枠１６と同じ機能を
有する長手方向に対し直角方向に連結した仕切枠である
。

ＩＣ等の半導体装置の組立工程では、例えば、第４図に
示されるリードフレームのチップ搭載部１１の面にＩＣ
チップを接着し、ＩＣチップとり一ド１３とを配線し、
接続されるチップ搭載部１１はサポータ１２により保持
された状態でモールド成形型により樹脂で封止された後
、パンケージ外部のリード加工がプレス型等により行わ
れる。

製造工程においても、モールド形成工程では、各パッケ
ージ部のコーナ部の１ケ所から樹脂を注入しているが、
型の温度、樹脂の注入口の加工寸法、注入の圧力等の違
いによって成形後の収縮量が異なる。このため、リード
加工工程ではモールド成形後に寸法を測定し、リード加
工型等の寸法を設定している。しかし、過去のデータに
たよって推定することが多い。

成形後の収縮率は０．４〜０．５％程度であるが、樹脂
の注入方向によって収縮率が変化する。

樹脂の注入口付近と、その反対側では注入された樹脂の
密度が異なり、また、樹脂の流れ方向とそれと直角方向
では、樹脂の方向性があるためである。

複数に連結されたリードフレームにおいて、成形した場
合は、リードフレームの外側に位置するパッケージ部分
と内側のパッケージ部分では端面側の構造によって収縮
の量が異なる。また、外枠１６の穴に対するリード部の
収縮の方向は、パッケージの中心方向と各辺の中央方向
に動くが外枠１６と連結部１５の構造の違いがあると、
パフケージ全体の移動方向が異なる。これらは収縮する
応力を妨げる部分が方向によって差があるためである。

（発明が解決しようとする問題点）しかしながら、パフケージ形状が大きくなると、全体の
収縮量が多くなり、かつ、リードフレームの全体に影響
するため、外枠にある基準穴と個々のパッケージ部分で
は位置関係が一定しない。複数に連結された方向とそれ
と直角方向で外枠の基準穴を基準にすると、パフケージ
とリード部と回転する方向に移動するものもある。また
、リード数の増加によってリードとリードの間隔が狭く
なるため、連結部は高い打ち抜き精度が必要となり外枠
１６にある基準の穴１７だけではリード加工工程で、正
確なリードの形成が困難である。

この点について第５図を用いて詳細に説明すると、第５
図（ａ）に示されるように、パフケージ１より導出され
るリード１３は所定のビフチｐで設けられ、そのリード
１３にはそれらを連結するタイバー１４が設けられてお
り、そのタイバー１４を取り除く場合には、型による打
ち抜きにより、正常な場合には、第５図（ｂ）に示され
るように、リード１３の片側のタイバー１４の残部ａと
もう一方の側の残部すとは等しくなるように、リードの
形成が行われるが、前記したように、モールド成形によ
って封止されたリード部及びチップ搭載部の保持部は樹
脂に接着され収縮方向に応力を受けるため、リード１３
が外枠１６にある基準穴１７と位置ずれを起こすため、
その基準穴１７だけを基準にした型による打ち抜きを行
うと、第５図（ｃ）に示されるように、リード１３の片
側のタイバー１４の残部ａ′は大きく突出し、リード１
３のもう一方の側は切り込まれ深さｂ′の凹部を存する
形状になり、満足する品質のリードフレームを得ること
ができない。

本発明は、以上述べたリード加工工程において、外枠に
設けられる基準穴と収縮によるリードとの位置ずれを除
去し、適切なリード加工を行い、品質の良い半導体装置
用リードフレームを堤供することを目的とする。

（問題点を解決するための手段）本発明は、上記問題点を解決するために、半導体装置用
リードフレームにおいて、長手方向に平行に配設された
二本の外枠と、該外枠間を所定間隔で連結する複数の仕
切枠と、該仕切枠間の略中央に設けられるペレット搭載
部と、その周囲より前記外枠及び仕切枠に連結する複数
のリード及び支持体とを具備する半導体装置用リードフ
レームにおいて、前記外枠と仕切枠との接合部近傍にあ
って、前記リード及び支持体に連結され、前記リードの
加工時の基準となる位置決め穴が形成される基準部を設
けるようにしたものである。

（作用）本発明によれば、上記のように構成したので、基準部の
位置決め穴を基準にして、リード加工工程において、リ
ード部の加工位置とリード加工型との位置合わせを高精
度に行うことができる。従って、適切なリード加工を行
うことができ、品質の良い半導体装置用リードフレーム
を得ることができる。

（実施例）以下、本発明の実施例について図面を参照しながら詳細
に説明する。

第１図は本発明の一実施例を示す半導体装置用リードフ
レームの平面図、第２図はそのリードフレームの要部拡
大平面図である。

図中、１１乃至１９は第４図に示されるものと同様のも
のであり、それについては重複するので、ここでは説明
を省略する。

本発明においては、前記した従来のリードフレームに新
たに基準部２０を設ける。即ち、この基準部２０はリー
ドの連結部であるタイバー１４の延長部分とチップ搭載
部１１を保持するシボータ１２とに連結し、外枠１６と
仕切枠１９とに接続されない位置に設け、かつ、位置決
めするための穴径１〜２■糟のガイドピンが挿入される
位置決め穴２１を設けることが可能な面積を有し、この
位置決め穴２１へのガイドピン等の挿入により変形しな
い形状とする。

また、この位置決め穴２１はリード部等との位置関係に
おいて外枠１６に設けられた基準穴１７と同等に高精度
に加工するようにする。

ところで、モールド成形によって封止されたリード部及
びチップ搭載部の保持部は樹脂に接着され収縮方向に応
力を受ける。また、この応力はリード部を連結するタイ
バー１４にも伝達するため、基準部２０も収縮する方向
に移動する応力を受ける。

このため、リード部と基準部２０は同じ方向に移動する
ようになり、リード加工工程での位置関係を精度良く保
持することができる。

リード加工工程では型等に設けられた位置決めピンによ
って複数に連結された基準部２０の１個の部分のみを位
置決めし、順次リードフレームを移動しながら加工する
。この時、リード加工を行う部分以外は自由に移動でき
るようにし、他の部分からの影響を受けないようにする
。

なお、本発明は上記実施例に限定されるものではなく、
本発明の趣旨に基づいて種々の変形が可能であり、これ
らを本発明の範囲から排除するものではない。

（発明の効果）以上、詳細に説明したように、従来はリードフレームの
外枠にある基準穴をリード加工の位置決めの基準とした
ため、モールド樹脂の収縮によるリード部の位置ずれが
リード加工時の誤差となったが、本発明によれば、モー
ルド樹脂の収縮に対応して位置が移動する部位に位置決
め穴を設けているため、収縮によってリード部が移動す
るのと同時に位置決め穴の位置も移動することになり、
その相対位置の変化が少ないため、リード加工を精度良
く行うことができる。従って、適切なリード加工を行う
ことができ、品質の良い半導体装置用リードフレームを
得ることができる。

【図面の簡単な説明】

第１図は本発明の一実施例を示す半導体装置用リードフ
レームの平面図、第２図はそのリードフレームの要部拡
大平面図、第３図は従来のＩＣパッケージの構成図、第
４図は従来の半導体装置用リードフレームを示す平面図
、第５図は半導体装置用リードフレームのリード加工の
説明図である。１１・・・ＩＣチップ（ペレット）の搭載部、１２・・
・その搭載部を保持するためのサポータ（支持体）、１
３・・・リード、１４・・・タイバー、１５・・・リー
ド先端部の連結部、１６・・・外枠、１７・・・外枠に
形成される基準穴、１８・・・溝状の穴、１９・・・仕
切枠、２０・・・基準部、２１・・・リード加工用の位
置決め穴。

Claims

【特許請求の範囲】

（１）長手方向に平行に配設された二本の外枠と、該外
枠間を所定間隔で連結する複数の仕切枠と、該仕切枠間
の略中央に設けられるペレット搭載部と、その周囲より
前記外枠及び仕切枠に連結する複数のリード及び支持体
とを有する半導体装置用リードフレームにおいて、前記外枠と仕切枠との接合部近傍にあって、前記リード
及び支持体に連結され、前記リードの加工時の基準とな
る位置決め穴が形成される基準部を設けるようにしたこ
とを特徴とする半導体装置用リードフレーム。
（２）前記基準部は複数箇所に形成してなることを特徴
とする特許請求の範囲第１項記載の半導体装置用リード
フレーム。