JPH02266550A - 面実装形ｉｃパッケージ - Google Patents
面実装形ｉｃパッケージInfo
- Publication number
- JPH02266550A JPH02266550A JP8825089A JP8825089A JPH02266550A JP H02266550 A JPH02266550 A JP H02266550A JP 8825089 A JP8825089 A JP 8825089A JP 8825089 A JP8825089 A JP 8825089A JP H02266550 A JPH02266550 A JP H02266550A
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- package
- lead
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- pins
- lead pins
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- Pending
Links
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/303—Surface mounted components, e.g. affixing before soldering, aligning means, spacing means
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
- H05K3/341—Surface mounted components
- H05K3/3421—Leaded components
Landscapes
- Structures Or Materials For Encapsulating Or Coating Semiconductor Devices Or Solid State Devices (AREA)
- Lead Frames For Integrated Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〈産業上の利用分野〉
本発明は、面実装形ＩＣパッケージに関し、特にそれを
配線基板へ実装する際に位置決めを窩精度に行いうるよ
うにしたＩｃパッケージの構造に関するものである。
配線基板へ実装する際に位置決めを窩精度に行いうるよ
うにしたＩｃパッケージの構造に関するものである。
〈従来の技術〉
第４図は従来の面実装形ＩＣパッケージの製造に用いら
れるリードフレームの構造を示している。
れるリードフレームの構造を示している。
このリードフレームの中央部分にＩＣチップ（図示せず
）を配置し、リードピン百とＩＣチップとをワイヤボン
ディングによって接続した後、図中破線の枠で囲まれる
領域をエポキシレジンで樹脂モールドし、樹脂パッケー
ジの外側でリードピン１を切断し、リードピン１を折曲
加工することにより、第３図に示すように、樹脂モール
ド２の四方にリードピン１が突出した面実装形ＩＣパッ
ケージが完成する。
）を配置し、リードピン百とＩＣチップとをワイヤボン
ディングによって接続した後、図中破線の枠で囲まれる
領域をエポキシレジンで樹脂モールドし、樹脂パッケー
ジの外側でリードピン１を切断し、リードピン１を折曲
加工することにより、第３図に示すように、樹脂モール
ド２の四方にリードピン１が突出した面実装形ＩＣパッ
ケージが完成する。
〈発明が解決しようとする課題〉
上述のような構造の面実装形ＩＣパッケージを配線基板
に実装する場合、配線基板に対する位置決めを行なう必
要があるが、従来ではこの位置決めはリードピン１の先
端部分あるいは樹脂モールド２の端縁部分を基準にして
行われていた。しかるに、リードピン１は曲がりやすく
、また、樹脂モールド２の端縁にはパリが発生しやすい
。このため、光学認識方式の部品搭載機においては、リ
ードピンの曲がりを不良部品として認識するか、あるい
はリードピンの曲がり方向へ位置修正して基板に搭載す
ることがあり、正しい位置へ実装できない等の問題があ
った。また、機械位置決め方式の部品搭載機においては
、位置決め爪によってＩＣパッケージをチャッキングす
る際、リードピンの曲がり及び樹脂モールドのパリ等に
よってＩＣパッケージを正常な姿勢でチャフキングでき
ず、やはり正しい位置に位置決めできないという問題が
あった。
に実装する場合、配線基板に対する位置決めを行なう必
要があるが、従来ではこの位置決めはリードピン１の先
端部分あるいは樹脂モールド２の端縁部分を基準にして
行われていた。しかるに、リードピン１は曲がりやすく
、また、樹脂モールド２の端縁にはパリが発生しやすい
。このため、光学認識方式の部品搭載機においては、リ
ードピンの曲がりを不良部品として認識するか、あるい
はリードピンの曲がり方向へ位置修正して基板に搭載す
ることがあり、正しい位置へ実装できない等の問題があ
った。また、機械位置決め方式の部品搭載機においては
、位置決め爪によってＩＣパッケージをチャッキングす
る際、リードピンの曲がり及び樹脂モールドのパリ等に
よってＩＣパッケージを正常な姿勢でチャフキングでき
ず、やはり正しい位置に位置決めできないという問題が
あった。
く課題を解決するための手段〉
本発明は、樹脂パッケージの四方にリードピンが並設さ
れた構造である面実装形ＩＣパッケージにおいて、リー
ドピンとの相対的な位置に位置決め用部材が配設されて
いることを特徴とする。
れた構造である面実装形ＩＣパッケージにおいて、リー
ドピンとの相対的な位置に位置決め用部材が配設されて
いることを特徴とする。
〈作用〉
本発明による面実装形ＩＣパッケージにおいては、リー
ドピンと相対的な位置に設けられている位置決め用部材
を基準にして基板に対する位置決めを行うことにより、
ＩＣパッケージの高精度の実装を可能とする。
ドピンと相対的な位置に設けられている位置決め用部材
を基準にして基板に対する位置決めを行うことにより、
ＩＣパッケージの高精度の実装を可能とする。
〈実施例〉
第１図は本実施例の面実装形ＩＣパッケージの構造を示
している。図において、１はリードピン、２は樹脂モー
ルド、３は位置決め用部材である。
している。図において、１はリードピン、２は樹脂モー
ルド、３は位置決め用部材である。
リードピン１は、樹脂モールド２の四方に配設されてい
る。位置決め用部材３は、樹脂モールド２の四隅に配設
されており、その材質はリードピン１と同じ銅合金であ
る。この位置決め用部材３には、位置決め用穴３ａが形
成されている。位置決め用部材３とリードピン１との相
対的な位置関係は、後述する理由によって高精度である
。
る。位置決め用部材３は、樹脂モールド２の四隅に配設
されており、その材質はリードピン１と同じ銅合金であ
る。この位置決め用部材３には、位置決め用穴３ａが形
成されている。位置決め用部材３とリードピン１との相
対的な位置関係は、後述する理由によって高精度である
。
この面実装形ＩＣパッケージを光学認識方式の搭載機を
用いて基板に搭載する場合、位置決め用部材３の外形ま
たは位置決め用穴３ａを認識し、これを基準として基板
上の所定位置へ搭載する。
用いて基板に搭載する場合、位置決め用部材３の外形ま
たは位置決め用穴３ａを認識し、これを基準として基板
上の所定位置へ搭載する。
また、機械位置決め方式の搭載機を用いて搭載する場合
、位置決め用部材３を把むかまたは位置決め用穴３ａに
ビンを挿入してＩＣパッケージの位置出しを行い、位置
補正をした上で基板上に搭載する。
、位置決め用部材３を把むかまたは位置決め用穴３ａに
ビンを挿入してＩＣパッケージの位置出しを行い、位置
補正をした上で基板上に搭載する。
第２図はこの面実装形ＩＣパッケージに用いるリードフ
レームの形状を示している。これを第４図に示す従来の
リードフレームの形状と比較すると、位置決め用部材３
がリードピン１と共通のフレームに四方の４箇所に形成
されている点である。
レームの形状を示している。これを第４図に示す従来の
リードフレームの形状と比較すると、位置決め用部材３
がリードピン１と共通のフレームに四方の４箇所に形成
されている点である。
ＩＣパッケージを作成する場合、まず、このリードフレ
ームの中央部分にＩＣチップを配置し、リードピン１と
ｔＣチップとをワイヤポンディングにより接続した後、
第２図中破線の枠で示す領域をエポキシレジンで樹脂モ
ールドする。この際、樹脂モールドの四辺にリードピン
１が突出し、樹脂モールドの四隅に位置決め用部材３が
突出した構造になる。その後、リードピン１および位置
決め用部材３がフレームに連続した部分を図中１点鎖線
に沿って切断し、さらに、リードピン１を折曲加工する
ことにより、第１図に示す面実装形ＩＣパッケージが完
成する。 上述のように、位置決め用部材３が、リード
フレームにリードピン１と一体的に形成されるため、位
置決め用部材３のリードピン１に対する相対位置精度は
リードフレームの打抜き精度にのみ依存することになり
、それは極めて高精度である。また、位置決め用部材３
は、樹脂モールド２から突出している部分が短いため、
それが曲がるといったこともない。したかって、この位
置決め用部材３を基準にすると、高精度の位置決めが可
能になる。
ームの中央部分にＩＣチップを配置し、リードピン１と
ｔＣチップとをワイヤポンディングにより接続した後、
第２図中破線の枠で示す領域をエポキシレジンで樹脂モ
ールドする。この際、樹脂モールドの四辺にリードピン
１が突出し、樹脂モールドの四隅に位置決め用部材３が
突出した構造になる。その後、リードピン１および位置
決め用部材３がフレームに連続した部分を図中１点鎖線
に沿って切断し、さらに、リードピン１を折曲加工する
ことにより、第１図に示す面実装形ＩＣパッケージが完
成する。 上述のように、位置決め用部材３が、リード
フレームにリードピン１と一体的に形成されるため、位
置決め用部材３のリードピン１に対する相対位置精度は
リードフレームの打抜き精度にのみ依存することになり
、それは極めて高精度である。また、位置決め用部材３
は、樹脂モールド２から突出している部分が短いため、
それが曲がるといったこともない。したかって、この位
置決め用部材３を基準にすると、高精度の位置決めが可
能になる。
〈発明の効果〉
以上説明したように本発明においては、リードフレーム
に一体的に形成された位置決め用部材をパッケージの所
定位置に配設した構造としたので、この位置決め用部材
を基準とすることにより基板に対するＩＣパッケージの
実装を高精度で行うことができる。
に一体的に形成された位置決め用部材をパッケージの所
定位置に配設した構造としたので、この位置決め用部材
を基準とすることにより基板に対するＩＣパッケージの
実装を高精度で行うことができる。
第１図は本発明実施例の外観構造を示す斜視図、第２図
は本発明実施例のリードフレームの形状を示す図、 第３図は従来例の構造を示す斜視図、 第４図は従来例のリードフレームの形状を示す図である
。 １・・・リードピン ２・・・樹脂モールド ３・・・位置決め用部材 第２図 第４図
は本発明実施例のリードフレームの形状を示す図、 第３図は従来例の構造を示す斜視図、 第４図は従来例のリードフレームの形状を示す図である
。 １・・・リードピン ２・・・樹脂モールド ３・・・位置決め用部材 第２図 第４図
Claims (1)
- 樹脂パッケージの四方にリードピンが並設された構造で
ある面実装形ＩＣパッケージにおいて、リードピンとの
相対的な位置に位置決め用部材が配設されてなる面実装
形ＩＣパッケージ。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP8825089A JPH02266550A (ja) | 1989-04-07 | 1989-04-07 | 面実装形ｉｃパッケージ |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP8825089A JPH02266550A (ja) | 1989-04-07 | 1989-04-07 | 面実装形ｉｃパッケージ |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH02266550A true JPH02266550A (ja) | 1990-10-31 |
Family
ID=13937614
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP8825089A Pending JPH02266550A (ja) | 1989-04-07 | 1989-04-07 | 面実装形ｉｃパッケージ |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH02266550A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| NL9200722A (nl) * | 1991-04-26 | 1992-11-16 | Mitsubishi Electric Corp | Leidgestel. |
| JPH07142644A (ja) * | 1993-11-15 | 1995-06-02 | Nec Corp | 表面実装用の集積回路パッケージ |
-
1989
- 1989-04-07 JP JP8825089A patent/JPH02266550A/ja active Pending
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| NL9200722A (nl) * | 1991-04-26 | 1992-11-16 | Mitsubishi Electric Corp | Leidgestel. |
| JPH07142644A (ja) * | 1993-11-15 | 1995-06-02 | Nec Corp | 表面実装用の集積回路パッケージ |
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