JPH07142644A - 表面実装用の集積回路パッケージ - Google Patents
表面実装用の集積回路パッケージInfo
- Publication number
- JPH07142644A JPH07142644A JP30863493A JP30863493A JPH07142644A JP H07142644 A JPH07142644 A JP H07142644A JP 30863493 A JP30863493 A JP 30863493A JP 30863493 A JP30863493 A JP 30863493A JP H07142644 A JPH07142644 A JP H07142644A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- integrated circuit
- wiring board
- printed wiring
- circuit package
- terminals
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/303—Surface mounted components, e.g. affixing before soldering, aligning means, spacing means
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
- H05K3/341—Surface mounted components
- H05K3/3421—Leaded components
Landscapes
- Structures Or Materials For Encapsulating Or Coating Semiconductor Devices Or Solid State Devices (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 プリント配線板のパターン化率を低下させる
ことなく、プリント配線板に設けられたパッドと集積回
路パッケージの端子との位置決め精度を向上させる。 【構成】 集積回路パッケージ１０は、集積回路チップ
１２を内蔵すると共に集積回路チップ１２に接続された
端子１４，…を外部に突設したものである。そして、端
子１４，…と一体構造として形成された位置決め部材１
６ａ，１６ｂ，１６ｃ，１６ｄを、端子１４，…と切り
離して外部に突設したことを特徴としている。また、位
置決め部材１６ａ，…は、プリント配線板に実装される
場合にこのプリント配線板と対向する面１０Ｂと反対側
の面１０Ａに突設されている。
ことなく、プリント配線板に設けられたパッドと集積回
路パッケージの端子との位置決め精度を向上させる。 【構成】 集積回路パッケージ１０は、集積回路チップ
１２を内蔵すると共に集積回路チップ１２に接続された
端子１４，…を外部に突設したものである。そして、端
子１４，…と一体構造として形成された位置決め部材１
６ａ，１６ｂ，１６ｃ，１６ｄを、端子１４，…と切り
離して外部に突設したことを特徴としている。また、位
置決め部材１６ａ，…は、プリント配線板に実装される
場合にこのプリント配線板と対向する面１０Ｂと反対側
の面１０Ａに突設されている。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、表面実装用の集積回路
パッケージに関し、詳しくはプリント配線板に実装され
る際の位置決めに特徴を有する集積回路パッケージに関
する。
パッケージに関し、詳しくはプリント配線板に実装され
る際の位置決めに特徴を有する集積回路パッケージに関
する。
【０００２】
【従来の技術】集積回路パッケージは、集積回路チップ
を内蔵すると共にこの集積回路チップに接続された端子
を外部に突設したものであり、プリント配線板に実装さ
れて電子装置の構成部品となるものである。近年、電子
装置の小型化傾向に伴い、集積回路パッケージは、プリ
ント配線板に設けた穴に端子を挿入して実装するもので
はなく、プリント配線板の表面に端子を載置して実装す
る表面実装用の需要が増大している。
を内蔵すると共にこの集積回路チップに接続された端子
を外部に突設したものであり、プリント配線板に実装さ
れて電子装置の構成部品となるものである。近年、電子
装置の小型化傾向に伴い、集積回路パッケージは、プリ
ント配線板に設けた穴に端子を挿入して実装するもので
はなく、プリント配線板の表面に端子を載置して実装す
る表面実装用の需要が増大している。
【０００３】この表面実装用の集積回路パッケージは、
端子をプリント配線板に固定しずらいので、プリント配
線板に対する位置決めが困難である。そのため、表面実
装用の集積回路パッケージに、特別の位置決め部材を設
けたものが案出されている。例えば、特開平３−１０５
９５２号公報に開示されている集積回路パッケージを図
２に示す。この図に示された集積回路パッケージでは、
樹脂から成るパッケージ本体５０の裏面に、樹脂から成
る突起５２を有している。プリント配線板（図示せず）
には突起５２に嵌合する穴又は凹部が設けれており、実
装時に突起５２とプリント配線板の凹部とで位置決めが
なされていた。
端子をプリント配線板に固定しずらいので、プリント配
線板に対する位置決めが困難である。そのため、表面実
装用の集積回路パッケージに、特別の位置決め部材を設
けたものが案出されている。例えば、特開平３−１０５
９５２号公報に開示されている集積回路パッケージを図
２に示す。この図に示された集積回路パッケージでは、
樹脂から成るパッケージ本体５０の裏面に、樹脂から成
る突起５２を有している。プリント配線板（図示せず）
には突起５２に嵌合する穴又は凹部が設けれており、実
装時に突起５２とプリント配線板の凹部とで位置決めが
なされていた。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、この従
来の集積回路パッケージでは、次のような問題があっ
た。
来の集積回路パッケージでは、次のような問題があっ
た。
【０００５】プリント配線板に、集積回路パッケージ
の突起５２と嵌合する穴又は凹部を設ける必要がある。
そのため、本来ならば配線等を形成したはずの面積を、
穴又は凹部を設けるために使わなければならない。した
がって、プリント配線板のパターン化率が低下する。
の突起５２と嵌合する穴又は凹部を設ける必要がある。
そのため、本来ならば配線等を形成したはずの面積を、
穴又は凹部を設けるために使わなければならない。した
がって、プリント配線板のパターン化率が低下する。
【０００６】集積回路パッケージに設けられた突起５
２と端子５４との間隔、及び、プリント配線板に設けら
れたパッドと穴等との間隔には、それぞれ製造上のバラ
ツキが生ずる。一方、集積回路パッケージの端子５４と
プリント配線板に設けられたパッドとの位置決め精度
は、これらのバラツキの累積により決定されるので、そ
の向上には自ずと限界がある。したがって、精度良い位
置決めを目的とするにもかかわらず、端子５４とパッド
との位置ずれが発生する場合がある。
２と端子５４との間隔、及び、プリント配線板に設けら
れたパッドと穴等との間隔には、それぞれ製造上のバラ
ツキが生ずる。一方、集積回路パッケージの端子５４と
プリント配線板に設けられたパッドとの位置決め精度
は、これらのバラツキの累積により決定されるので、そ
の向上には自ずと限界がある。したがって、精度良い位
置決めを目的とするにもかかわらず、端子５４とパッド
との位置ずれが発生する場合がある。
【０００７】
【発明の目的】そこで、本発明の目的は、プリント配線
板のパターン化率を低下させることなく、プリント配線
板に設けられたパッドと集積回路パッケージの端子との
位置決め精度を向上させた、表面実装用の集積回路パッ
ケージを提供することにある。
板のパターン化率を低下させることなく、プリント配線
板に設けられたパッドと集積回路パッケージの端子との
位置決め精度を向上させた、表面実装用の集積回路パッ
ケージを提供することにある。
【０００８】
【課題を解決するための手段】本発明に係る表面実装用
の集積回路パッケージは、上記目的を達成するためにな
されたものであり、集積回路チップを内蔵すると共にこ
の集積回路チップに接続された端子を外部に突設した、
表面実装用の集積回路パッケージを改良したものであ
る。
の集積回路パッケージは、上記目的を達成するためにな
されたものであり、集積回路チップを内蔵すると共にこ
の集積回路チップに接続された端子を外部に突設した、
表面実装用の集積回路パッケージを改良したものであ
る。
【０００９】その改良した点とは、前記端子と一体構造
として形成された位置決め部材を、前記端子と切り離し
て外部に突設したことである。
として形成された位置決め部材を、前記端子と切り離し
て外部に突設したことである。
【００１０】また、前記位置決め部材は、プリント配線
板に実装される場合にこのプリント配線板と対向する面
と反対側の面に突設されているものとしてもよい。
板に実装される場合にこのプリント配線板と対向する面
と反対側の面に突設されているものとしてもよい。
【００１１】
【作用】集積回路パッケージをプリント配線板に実装す
る場合、位置決め部材を例えば挟持して、集積回路パッ
ケージの端子をプリント配線板のパッド上に載置する。
したがって、集積回路パッケージの端子とプリント配線
板のパッドとの位置決め精度は、位置決め部材と端子と
の間隔のバラツキによって決定される。位置決め部材と
端子とは一体構造として形成されているので、これら相
互の位置関係は、極めて精度が良く、製品ごとのバラツ
キが極めて少ない。
る場合、位置決め部材を例えば挟持して、集積回路パッ
ケージの端子をプリント配線板のパッド上に載置する。
したがって、集積回路パッケージの端子とプリント配線
板のパッドとの位置決め精度は、位置決め部材と端子と
の間隔のバラツキによって決定される。位置決め部材と
端子とは一体構造として形成されているので、これら相
互の位置関係は、極めて精度が良く、製品ごとのバラツ
キが極めて少ない。
【００１２】また、集積回路パッケージの端子とプリン
ト配線板のパッドとの位置決めにあたっては、プリント
配線板には何も設ける必要がない。
ト配線板のパッドとの位置決めにあたっては、プリント
配線板には何も設ける必要がない。
【００１３】
【実施例】図１は、本発明の一実施例について一部を切
り欠いて示した斜視図である。以下、本発明について図
面を参照して説明する。
り欠いて示した斜視図である。以下、本発明について図
面を参照して説明する。
【００１４】本発明に係る集積回路パッケージ１０は、
集積回路チップ１２を内蔵すると共に集積回路チップ１
２に接続された端子１４，…を外部に突設したものであ
る。そして、端子１４，…と一体構造として形成された
位置決め部材１６ａ，１６ｂ，１６ｃ，１６ｄを、端子
１４，…と切り離して外部に突設したことを特徴として
いる。
集積回路チップ１２を内蔵すると共に集積回路チップ１
２に接続された端子１４，…を外部に突設したものであ
る。そして、端子１４，…と一体構造として形成された
位置決め部材１６ａ，１６ｂ，１６ｃ，１６ｄを、端子
１４，…と切り離して外部に突設したことを特徴として
いる。
【００１５】また、位置決め部材１６ａ，…は、プリン
ト配線板（図示せず）に実装される場合にこのプリント
配線板と対向する面１０Ｂと反対側の面１０Ａに突設さ
れている。
ト配線板（図示せず）に実装される場合にこのプリント
配線板と対向する面１０Ｂと反対側の面１０Ａに突設さ
れている。
【００１６】端子１４，…と位置決め部材１６ａ，…と
は、リードフレームとして一体形成され、モールド成形
後に切り離されたものである。
は、リードフレームとして一体形成され、モールド成形
後に切り離されたものである。
【００１７】次に、本実施例の作用を説明する。
【００１８】シングルマウント方式の自動装着装置等に
より集積回路パッケージ１０をプリント配線板に実装す
る場合、位置決め部材１６ａ，…を例えば挟持すること
により、集積回路パッケージ１０の端子１４，…をプリ
ント配線板のパッド上に載置する。一方、位置決め部材
１６ａ，…と端子１４，…とは一体構造として形成され
ているので、これら相互の位置関係は、極めて精度が良
く、製品ごとのバラツキが極めて少ない。したがって、
端子１４，…とパッドとの位置決め精度は、位置決め部
材１６ａ，…と端子１４，…との間隔のバラツキによっ
て決定されるので、極めて高いものとなる。
より集積回路パッケージ１０をプリント配線板に実装す
る場合、位置決め部材１６ａ，…を例えば挟持すること
により、集積回路パッケージ１０の端子１４，…をプリ
ント配線板のパッド上に載置する。一方、位置決め部材
１６ａ，…と端子１４，…とは一体構造として形成され
ているので、これら相互の位置関係は、極めて精度が良
く、製品ごとのバラツキが極めて少ない。したがって、
端子１４，…とパッドとの位置決め精度は、位置決め部
材１６ａ，…と端子１４，…との間隔のバラツキによっ
て決定されるので、極めて高いものとなる。
【００１９】また、端子１４，…とパッドとの位置決め
にあたっては、プリント配線板には何も設ける必要がな
い。したがって、プリント配線板では、その空いた面積
を配線等に有効に使用できる。
にあたっては、プリント配線板には何も設ける必要がな
い。したがって、プリント配線板では、その空いた面積
を配線等に有効に使用できる。
【００２０】なお、位置決め部材１６ａ，…は、本実施
例では面１０Ａに四本突設されたものとしているが、こ
れらの位置，形状又は個数に限定されるものではない。
例えば、端子１４，…等と接触しない範囲で側面等に設
けてもよく、また、その数も一個から三個若しくは五個
以上でもよい。
例では面１０Ａに四本突設されたものとしているが、こ
れらの位置，形状又は個数に限定されるものではない。
例えば、端子１４，…等と接触しない範囲で側面等に設
けてもよく、また、その数も一個から三個若しくは五個
以上でもよい。
【００２１】
【発明の効果】本発明に係る集積回路パッケージよれ
ば、端子と一体構造として形成された位置決め部材を設
けたことにより、端子と位置決め部材との間隔の製造上
のバラツキを著しく減少できるので、端子とプリント配
線板のパッドとの位置決め精度を著しく向上できる。ま
た、プリント配線板には何も設けなくてよいので、プリ
ント配線板のパターン化率も向上できる。
ば、端子と一体構造として形成された位置決め部材を設
けたことにより、端子と位置決め部材との間隔の製造上
のバラツキを著しく減少できるので、端子とプリント配
線板のパッドとの位置決め精度を著しく向上できる。ま
た、プリント配線板には何も設けなくてよいので、プリ
ント配線板のパターン化率も向上できる。
【図１】本発明の一実施例について一部を切り欠いて示
した斜視図である。
した斜視図である。
【図２】従来の一例について示した正面図である。
１０ 集積回路パッケージ １２ 集積回路チップ １４ 端子 １６ａ，１６ｂ，１６ｃ，１６ｄ 位置決め部材
Claims (2)
- 【請求項１】 集積回路チップを内蔵すると共にこの集
積回路チップに接続された端子を外部に突設した、表面
実装用の集積回路パッケージにおいて、 前記端子と一体構造として形成された位置決め部材を、
前記端子と切り離して外部に突設したことを特徴とす
る、表面実装用の集積回路パッケージ。 - 【請求項２】 前記位置決め部材は、プリント配線板に
実装される場合にこのプリント配線板と対向する面と反
対側の面に突設されていることを特徴とする請求項１記
載の表面実装用の集積回路パッケージ。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP30863493A JPH07142644A (ja) | 1993-11-15 | 1993-11-15 | 表面実装用の集積回路パッケージ |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP30863493A JPH07142644A (ja) | 1993-11-15 | 1993-11-15 | 表面実装用の集積回路パッケージ |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH07142644A true JPH07142644A (ja) | 1995-06-02 |
Family
ID=17983416
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP30863493A Pending JPH07142644A (ja) | 1993-11-15 | 1993-11-15 | 表面実装用の集積回路パッケージ |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH07142644A (ja) |
Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH02266550A (ja) * | 1989-04-07 | 1990-10-31 | Sharp Corp | 面実装形ｉｃパッケージ |
-
1993
- 1993-11-15 JP JP30863493A patent/JPH07142644A/ja active Pending
Patent Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH02266550A (ja) * | 1989-04-07 | 1990-10-31 | Sharp Corp | 面実装形ｉｃパッケージ |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A02 | Decision of refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 Effective date: 19960820 |