JPH04345775A - 表面実装用コネクタ - Google Patents
表面実装用コネクタInfo
- Publication number
- JPH04345775A JPH04345775A JP3147803A JP14780391A JPH04345775A JP H04345775 A JPH04345775 A JP H04345775A JP 3147803 A JP3147803 A JP 3147803A JP 14780391 A JP14780391 A JP 14780391A JP H04345775 A JPH04345775 A JP H04345775A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- contact
- connector
- circuit board
- spring
- surface mounting
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
- 238000005188 flotation Methods 0.000 abstract 1
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 3
- 238000004806 packaging method and process Methods 0.000 description 2
- 238000005476 soldering Methods 0.000 description 2
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- 230000037431 insertion Effects 0.000 description 1
- 238000003780 insertion Methods 0.000 description 1
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 1
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 description 1
Landscapes
- Multi-Conductor Connections (AREA)
- Coupling Device And Connection With Printed Circuit (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【０００１】
【技術分野】本発明は表面実装用コネクタに関し、特に
電子回路基板に実装される表面実装用コネクタのコンタ
クト構造に関するものである。
電子回路基板に実装される表面実装用コネクタのコンタ
クト構造に関するものである。
【０００２】
【従来技術】従来のこの種の表面実装用コネクタは、図
４にその断面構造を示すごとく、コネクタ本体１に複数
のコンタクト２が装着され、コンタクト２のランス部９
によりコネクタ本体１に嵌合されて固定されている。
４にその断面構造を示すごとく、コネクタ本体１に複数
のコンタクト２が装着され、コンタクト２のランス部９
によりコネクタ本体１に嵌合されて固定されている。
【０００３】従って、プリント基板６の表面にこのコネ
クタを実装するとき、基板６上のパッド７とコンタクト
２の端子３の先端との間は半田８により接続されるが、
このとき、パッド７とコンタクト２の端子３の先端との
半田付けを考慮に入れた最大浮き量は、プリント基板６
の仕上り状態を考慮に入れたコネクタ組立て精度に依存
する。よって、この浮き量を規格通りに確保するには、
コネクタの精度を厳しくすることになり、製造性が悪い
という欠点がある。
クタを実装するとき、基板６上のパッド７とコンタクト
２の端子３の先端との間は半田８により接続されるが、
このとき、パッド７とコンタクト２の端子３の先端との
半田付けを考慮に入れた最大浮き量は、プリント基板６
の仕上り状態を考慮に入れたコネクタ組立て精度に依存
する。よって、この浮き量を規格通りに確保するには、
コネクタの精度を厳しくすることになり、製造性が悪い
という欠点がある。
【０００４】また、高密度実装における小型化が要求さ
れる場合には、精度が厳しすぎて、製造不可能となると
いう欠点がある。
れる場合には、精度が厳しすぎて、製造不可能となると
いう欠点がある。
【０００５】
【発明の目的】本発明の目的は、コネクタ組立て精度を
緩和するようにすると共に、高密度実装における小型化
での精度にも十分対応可能な表面実装用コネクタを提供
することである。
緩和するようにすると共に、高密度実装における小型化
での精度にも十分対応可能な表面実装用コネクタを提供
することである。
【０００６】
【発明の構成】以下に図面を参照しつつ本発明の実施例
について詳述する。
について詳述する。
【０００７】図１は本発明の実施例の断面図、図２は本
発明の実施例の全体構造を示す分解斜視図、図３は本発
明の実施例に使用されるコンタクトの構造を示す斜視図
である。
発明の実施例の全体構造を示す分解斜視図、図３は本発
明の実施例に使用されるコンタクトの構造を示す斜視図
である。
【０００８】これ等図を参照するに、コンタクト２の端
子部３にバネ部分４を形成する。このバネ４は、コンタ
クト２がコネクタ本体１の嵌合溝部５に装着されて実装
されたときに、その押圧力が溝部５の壁面に対して作用
するような構造となっている。このバネ４の押圧力によ
りコンタクト２がコネクタ本体１に保持される。
子部３にバネ部分４を形成する。このバネ４は、コンタ
クト２がコネクタ本体１の嵌合溝部５に装着されて実装
されたときに、その押圧力が溝部５の壁面に対して作用
するような構造となっている。このバネ４の押圧力によ
りコンタクト２がコネクタ本体１に保持される。
【０００９】図１（Ａ）に示す様に、プリント基板６へ
の実装前のクンタクト２のコネクタ本体１内での位置は
、コンタクト２の端子部３がコネクタ本体１の下面から
最大飛び出し量の状態となっている。
の実装前のクンタクト２のコネクタ本体１内での位置は
、コンタクト２の端子部３がコネクタ本体１の下面から
最大飛び出し量の状態となっている。
【００１０】次に、図１（Ｂ）に示す様に、プリント基
板６上にコネクタ本体１が実装されると、プリント基板
６表面の状態によって、コンタクト２全体が押上げられ
る。この時、コンタクト２の端子部３の先端は、パッド
７の表面と接触状態となり、バネ４によりこの状態が半
田付け終了まで確保される。
板６上にコネクタ本体１が実装されると、プリント基板
６表面の状態によって、コンタクト２全体が押上げられ
る。この時、コンタクト２の端子部３の先端は、パッド
７の表面と接触状態となり、バネ４によりこの状態が半
田付け終了まで確保される。
【００１１】尚、図２において、８はプリント基板６へ
実装すべきＬＳＩであって、コネクタ本体１のピン挿入
孔にＬＳＩ８の入出力ピンが挿入され、その結果、コン
タクト２と入出力ピンとが接触することになる。
実装すべきＬＳＩであって、コネクタ本体１のピン挿入
孔にＬＳＩ８の入出力ピンが挿入され、その結果、コン
タクト２と入出力ピンとが接触することになる。
【００１２】
【発明の効果】以上述べた如く、本発明によれば、コン
タクトをコネクタ本体内でバネの圧力で保持されるよう
に構成したので、寸法精度がコンタクトの可動により吸
収され、コネクタ組立て精度が緩和できると共に、高密
度実装における小型化での精度にも十分対応できるとい
う効果がある。
タクトをコネクタ本体内でバネの圧力で保持されるよう
に構成したので、寸法精度がコンタクトの可動により吸
収され、コネクタ組立て精度が緩和できると共に、高密
度実装における小型化での精度にも十分対応できるとい
う効果がある。
【図１】本発明の実施例のコネクタの断面図であり、（
Ａ）はプリント基板への実装前の状態を示す図、（Ｂ）
は実装後の状態を示す図である。
Ａ）はプリント基板への実装前の状態を示す図、（Ｂ）
は実装後の状態を示す図である。
【図２】本発明の実施例の分解斜視図である。
【図３】本発明の実施例に適用されるコンタクトの斜視
図である。
図である。
【図４】従来の表面実装用コネクタの断面図である。
１ コネクタ本体
２ コンタクト
３ 端子部
４ バネ部
５ 溝部
６ プリント基板
７ パッド
Claims (1)
- 【請求項１】プリント基板表面に設けられたパッド上に
半田接続されるコンタクト端子を有する表面実装用コネ
クタであって、前記コンタクト端子のコネクタ本体装着
溝に嵌合する部分に設けられ前記溝部に対して押圧力を
付与する弾性部材を有し、前記弾性部材の押圧力により
前記溝部にコンタクトを保持するようにしたことを特徴
とする表面実装用コネクタ。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3147803A JPH04345775A (ja) | 1991-05-23 | 1991-05-23 | 表面実装用コネクタ |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3147803A JPH04345775A (ja) | 1991-05-23 | 1991-05-23 | 表面実装用コネクタ |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH04345775A true JPH04345775A (ja) | 1992-12-01 |
Family
ID=15438570
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP3147803A Pending JPH04345775A (ja) | 1991-05-23 | 1991-05-23 | 表面実装用コネクタ |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH04345775A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2007234335A (ja) * | 2006-02-28 | 2007-09-13 | Tokai Rika Co Ltd | 固定部材、及び、固定部材の組付構造 |
-
1991
- 1991-05-23 JP JP3147803A patent/JPH04345775A/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2007234335A (ja) * | 2006-02-28 | 2007-09-13 | Tokai Rika Co Ltd | 固定部材、及び、固定部材の組付構造 |
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