KR200195085Y1 - 메모리 모듈의 접속부 구조 - Google Patents

Abstract

본 고안은 메모리 모듈의 접속부 구조에 관한 것으로, 종래의 메모리모듈의 접속부가 기판의 하단부에 일렬로 형성되어 있어 기판 전체의 길이가 길어지게 되는 가장 큰 요인이 되고, 이로 인해 여러 가지 문제점이 발생되는 것을 해결하기 위한 것이다. 본 고안은 메모리모듈(20)용 인쇄회로기판(21)의 양면 중앙에 다수개의 행과 열을 이루도록 배치된 다수개의 접속패드(31)가 형성된 접속부(30) 구조이며, 상기 각각의 접속패드(31)는 사각형으로 형성되고, 그 상면 중앙에는 각각 비아홀(32)이 형성되며, 상기 비아홀(32)의 내측에 절연체(33)가 개재됨을 특징으로 한다. 이러한 본 고안에 의하면 메모리모듈이 소형화되는 이점이 있다.

Description

메모리 모듈의 접속부 구조

제1도는 종래의 일반적인 메모리모듈을 보인 도면으로,

(a)도는 정면도이고,

(b)도는 배면도이며,

(c)도는 측면도이고,

(d)도는 접속패드의 상세도이다.

제2도는 본 고안에 의한 접속부 구조가 구비된 메모리 모듈을 보인 도면으로,

(a)도는 정면도이고,

(b)도는 배면도이며,

(c)도는 측면도이다.

제3도는 본 고안에 의한 메모리모듈의 접속부 구조를 보인 도면으로,

(a)도는 상세도.

(b)도는 단면상세도이다.

* 도면의 주요부분에 대한 부호의 설명

20 : 메모리 모듈 21 : 인쇄회로기판

22 : 디바이스 30 : 접속부

31 : 접속패드 32 : 비아홀

33 : 절연체

본 고안은 메모리 모듈의 접속부 구조에 관한 것으로, 특히 접속부를 메모리모듈용 인쇄회로기판의 양면 내부에 형성하여 메모리모듈용 인쇄회로기판의 크기를 소형화한 메모리 모듈의 접속부 구조에 관한 것이다.

제1도에 도시된 바와 같이, 종래의 일반적인 메모리모듈(1)은 기판(2)의 양면에 다수개의 디바이스(3)가 실장되어 있고, 메모리모듈(1)을 주기판(미도시)의 소켓에 삽입하여 상기 디바이스(3)와 주기판과의 전기적 연결을 하기 위한 접속부(4)가 기판(2)의 하단부 양면에 길게 형성되어 있다. 그리고 메모리모듈(1)을 구기판의 소켓에 끼울 때 주기판의 소켓의 핀간에 단락이 발생되지 않도록 하기 위한 메카니컬 키잉(mechanical keying)(5)이 상기 접속부(4)의 중간 및 메모리모듈(1)의 인쇄회로기판(2)의 모서리에 형성되어 있다. 또한 가이드홀(6)이 인쇄회로기판(2)의 소정의 위치에 다수개 형성되어 있다.

상기 접속부(4)는 메모리모듈(1)의 하단부 양면에 일렬로 형성된 다수개의 접속패드(7)와 이 접속패드(7)의 상부에 형성되어 인쇄회로기판(2)의 양면에 형성된 각각의 접속패드(7)를 전기적으로 연결하는 비아홀(via hole)(8)로 구성된다.

상기와 같이 구성된 종래 기술에 의한 메모리모듈(2)은 상기 접속부(4)를 주기판 상의 소켓에 삽입하여 사용한다. 이 때, 상기 각각의 접속패드(7)는 소켓에 있는 각각의 핀들과 접촉하여 전기적 연결을 이룬다.

그런데 상기와 같은 종래 기술에 의한 메모리모듈(1)에 있어서는 접속부(4)의 접속패드(7)가 인쇄회로기판(2)의 하단부에 일렬로 형성되어 있으므로 접속패드(7)의 숫자는 전체 메모리모듈(1)의 길이를 결정하는 중요한 요소가 된다. 따라서 일반적으로 디바이스(3)의 소형화 및 다비트(multi-bit)화 추세는 전체장치의 크기를 소형화시키게 되나 상기와 같은 메모리모듈(1)등에 있어서는 접속부(4)의 접속패드(7)의 개수에 의해 그 메모리모듈용 인쇄회로기판(2)의 크기 및 길이가 결정되므로 반도체 등의 디바이스(3)의 소형화의 효과가 의미가 없게 되는 문제점이 있다.

그리고 상기와 같이 메모리모듈용 인쇄회로기판(2)의 길이가 길어지면 기판(2)이 잘 휘어지게 되고, 접속부(4)의 제조상에 있어서도 허용오차의 관리가 어려워진다. 또한 접속패드(4)의 숫자가 늘어나면 주기판의 소켓의 핀사이의 단락을 방지하기 위한 메카니컬 키잉(5)의 수가 증가하게 되어 기판(2)상에 불필요한 공간이 늘어나게 되어 전체 인쇄회로기판(2)의 크기가 커지는 악순환이 발생된다.

그 외에도 메모리모듈(1)의 접속부(4)의 길이가 길어지면 이 접속부(4)가 끼워지는 소켓이 주기판상에서 차지하는 공간이 증가하여 주기판이 사용되는 장치의 소형화에 제약을 주는 요소가 된다. 그리고 종래의 접속부(4)의 구조에 의하면 인쇄회로기판(2)의 수직패턴이 많아지게 되어 패턴 디자인이 쉽지 않은 문제점도 있다.

본 고안의 목적은 상기와 같은 종래 기술에 의한 메모리모듈의 접속부 구조의 문제점을 해결하기 위한 것으로, 접속부를 기판의 양면 내측에 형성하여 기판의 길이가 접속부에 의해 영향을 받지 않도록 하여 메모리모듈을 소형화할 수 있는 메모리모듈의 접속부를 제공하는 것이다.

상기와 같은 본 고안의 목적은 메모리모듈용 인쇄회로기판의 중앙 양면에 다수개의 행과 열을 이루도록 배치된 다수개의 접속패드가 형성된 접속부가 구비되어 주기판상의 접속부와 접속함을 특징으로 하는 메모리 모듈의 접속부 구조에 의해 달성된다.

상기 각각의 접속패드는 사각형으로 형성되고, 그 상면 중앙에는 각각 비아홀이 형성되며, 상기 비아홀의 내측에 절연체가 개재됨을 특징으로 한다.

상기한 바와 같은 본 고안에 의한 메모리 모듈의 접속부 구조를 첨부된 도면에 도시된 실시예를 사용하여 상세하게 설명하면 다음과 같다.

제2도 내지 제3도에 도시된 바와 같이, 본 고안에 의한 접속부 구조가 구비된 메모리모듈(20)의 구성을 살펴보면, 먼저 인쇄회로기판(21)의 전면 및 배면에는 다수개의 디바이스(22)가 실장되어 있고, 상기 기판(21)의 전면 및 배면의 중앙부에는 접속부(30)가 형성되어 있다.

상기 접속부(30)는 주기판상의 접속부인 소켓에 끼워져 기판(21)에 실장된 디바이스(22)와 주기판상의 회로를 전기적으로 연결하는 역할을 부분이다. 이러한 접속부(30)에는 다수개의 열과 행을 이루도록 배치된 다수개의 접속패드(31)가 형성되어 있다.

상기 접속패드(31)는 그 평면 형상이 사각형으로, 기판(21)의 표면에 소정의 높이 만큼 돌출되어 형성되어 있다. 이러한 접속패드(31)의 상면에는 비아홀(32)이 형성되고 그 내부에는 절연체(33)가 개재되어 있다. 따라서 기판(21)의 전면과 배면의 대응되는 위치에 각각 형성된 접속패드(31)들은 전기적으로 절연되어 있어 서로 다른 전기적 신호를 보내는 역할을 하게 된다. 그리고 상기 접속패드(31)들 사이에는 금속패턴(34)이 형성되어 있다.

본 고안의 실시예에서는 단지 2개의 열이 형성되어 있는 접속부 구조를 도시하고 있으나 본 고안의 범위는 여기에 한정되는 것은 아니며, 필요하다면 접속패드의 열을 추가로 형성하여 사용할 수 있다.

상기와 같이 구성된 본 고안에 의한 메모리모듈(20)의 접속부(30) 구조가 구비된 메모리모듈(20)은 상기 접속부(30)를 주기판의 접속부인 소켓에 결합하여 사용하게 된다.

위에서 상세히 설명한 바와 같은 본 고안에 의하면, 메모리모듈용 인쇄회로기판의 길이를 결정하는 요소로서 접속패드의 갯수가 갖는 영향이 줄어들므로 해서 소형화된 디바이스를 사용하면 메모리모듈용 인쇄회로기판의 소형화가 이루어지고, 또한 기판의 단위면적당 디바이스 실장밀도를 높이게 되는 효과가 있다.

이와 같은 기판의 소형화에 의해서 메카니컬 키잉이나 가이드홀의 수를 줄일 수 있으며, 기판의 접속부가 끼워지는 주기판의 소켓의 길이 또한 짧아져 주기판 상에서 소켓이 차지하는 면적이 줄어드는 효과가 있다.

또한 기판에 형성되는 패턴에 있어서 수직패턴의 형성이 줄어들게 되고, 또한 전체 패턴의 길이가 줄어들게 되어 제품의 스피드 특성이 좋아지는 효과가 있다.

Claims (2)

1. 메모리모듈용 인쇄회로기판(21)의 중앙 양면에 다수개의 행과 열을 이루도록 배치된 다수개의 접속패드(31)가 형성된 접속부(30)가 구비되어 주기판상의 접속부와 접속함을 특징으로 하는 메모리 모듈의 접속부 구조.
2. 제1항에 있어서, 상기 각각의 접속패드(30)는 사각형으로 형성되고, 그 상면 중앙에는 각각 비아홀(32)이 형성되며, 상기 비아홀의 내측에 절연체(33)가 개재됨을 특징으로 하는 메모리 모듈의 접속부 구조.