JPH0215658A - 半導体装置 - Google Patents
半導体装置Info
- Publication number
- JPH0215658A JPH0215658A JP16530988A JP16530988A JPH0215658A JP H0215658 A JPH0215658 A JP H0215658A JP 16530988 A JP16530988 A JP 16530988A JP 16530988 A JP16530988 A JP 16530988A JP H0215658 A JPH0215658 A JP H0215658A
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- package
- main body
- socket
- short side
- base
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 title claims description 6
- 239000000919 ceramic Substances 0.000 abstract description 8
- 238000000034 method Methods 0.000 abstract description 8
- 238000000605 extraction Methods 0.000 abstract description 2
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 description 3
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 2
- 238000005452 bending Methods 0.000 description 1
- 230000007547 defect Effects 0.000 description 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 1
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- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 1
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 1
Landscapes
- Lead Frames For Integrated Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
この発明は半導体装置のパッケージに関するものである
。
。
第３図は従来のセラミック製ＤＩＰ形パッケージを示す
側面図である。第４図は第３図のパッケージを基板に装
着した状態の側面図である。
側面図である。第４図は第３図のパッケージを基板に装
着した状態の側面図である。
図において、（１）はパッケージふた、（２）はガラス
はんだ、（３）は外部導出リード、（４）はパッケージ
本体％（５）は基板である。パッケージふた（１）とパ
ッケージ本体（４）はガラスはんだ（２）によって接合
され、その接合部から外部導出リード（３１が導出され
ている。基板（５１およびソケット装着時にはパッケー
ジ本体（４）の底面が平担なため基板（５）及びソケッ
トに密着している。
はんだ、（３）は外部導出リード、（４）はパッケージ
本体％（５）は基板である。パッケージふた（１）とパ
ッケージ本体（４）はガラスはんだ（２）によって接合
され、その接合部から外部導出リード（３１が導出され
ている。基板（５１およびソケット装着時にはパッケー
ジ本体（４）の底面が平担なため基板（５）及びソケッ
トに密着している。
次に動作について説明する。
アセンブリ工程を終えた半導体装置は信頼性評価等のテ
ストを行うごとにソケットへの脱着を作業者の指や器具
を使って行わｎる。また出荷した客先でも試作段階の製
品やＥＦＲＯＭ のようにデータ書き換えのために装置
から取り出す必要のあるものはソケットへの脱着を繰り
返すことになる。
ストを行うごとにソケットへの脱着を作業者の指や器具
を使って行わｎる。また出荷した客先でも試作段階の製
品やＥＦＲＯＭ のようにデータ書き換えのために装置
から取り出す必要のあるものはソケットへの脱着を繰り
返すことになる。
従来のセラミック製ＤＩＰ形のパッケージは以上のよう
にソケットへの脱着が繰り返し行わ０るが、パッケージ
底面がソケットと密着しているので、パッケージとソケ
ットの間に作業者の指や器具が入りにくいため、抜き取
りに＜＜、無理に抜こうとするため外部導出リードの破
損等が起こりやすいなどの問題があり、その対策が課題
であった。
にソケットへの脱着が繰り返し行わ０るが、パッケージ
底面がソケットと密着しているので、パッケージとソケ
ットの間に作業者の指や器具が入りにくいため、抜き取
りに＜＜、無理に抜こうとするため外部導出リードの破
損等が起こりやすいなどの問題があり、その対策が課題
であった。
この発明は上記のような課題を解消するためになさ才ま
たもので、パッケージ底面の短辺部を面取りすることに
よって脱着作業を容易にするとともに、外部１出リード
の破損を減少させることを目的とする。
たもので、パッケージ底面の短辺部を面取りすることに
よって脱着作業を容易にするとともに、外部１出リード
の破損を減少させることを目的とする。
この発明に係る半導体装置はセラミンク製ＤＩＩ”形パ
ッケージ本体の底面の短辺部を面取りすることによりパ
ッケージ本体底面の所望の位置より短辺方向に所定の角
度をもたせ、短辺部の厚みをパッケージ本体中央部より
薄くしたものである。
ッケージ本体の底面の短辺部を面取りすることによりパ
ッケージ本体底面の所望の位置より短辺方向に所定の角
度をもたせ、短辺部の厚みをパッケージ本体中央部より
薄くしたものである。
コノ発明におけるセラミック製ＤＩＰ形のパッケージは
、パッケージ本体底面の短辺部を面取りすることによっ
てパッケージ本体中央部よりも薄くなった周辺部と、ソ
ケット及び基板との間に指や抜き取り用の器具が入りや
すくなり、抜き取りが容易になる。
、パッケージ本体底面の短辺部を面取りすることによっ
てパッケージ本体中央部よりも薄くなった周辺部と、ソ
ケット及び基板との間に指や抜き取り用の器具が入りや
すくなり、抜き取りが容易になる。
以下、この発明の一実施例を図について説明する。
第１図はこの発明におけるセフミックｇＤＩＰ形パッケ
ージの側面図、第２図は上記パッケージの基板及びソケ
ットへの装着状態での側面図である。
ージの側面図、第２図は上記パッケージの基板及びソケ
ットへの装着状態での側面図である。
図において（１）〜（５）は第３図の従来例にて示した
ものと同等であるので説明を省略する。パッケージ本体
（４）の底面の両短辺部は面取りをされている。
ものと同等であるので説明を省略する。パッケージ本体
（４）の底面の両短辺部は面取りをされている。
パッケージ本体（４）の底面の長辺の中央部はソケット
と接触しているが、面取りを行った両短辺部はソケット
との間に透き間が生じ、その結果パッケージ本体の両端
とソケットの間に指や器具が入りやすくなり、抜き取り
を容易にしている。
と接触しているが、面取りを行った両短辺部はソケット
との間に透き間が生じ、その結果パッケージ本体の両端
とソケットの間に指や器具が入りやすくなり、抜き取り
を容易にしている。
次に
アセンブリ工程が完了した半導体
装置は右のフローチャートに示す アセンブリごとくマ
ーキング工程をへてテス ↓ト１．テスト２．テス
ト３で評価 マーキングラ行った後出荷される。ソケッ
ト テスト１への脱着は各テストの工程で行わ
↓れ、その工程では全数について抜 テスト２き差
しが行われることが多く、外 １部導出リード（３
）の曲りなども発生 テスト３しやすい、パッケージ
本体（４）底面 ↓の短辺部を面取りすることによ
つ 出荷で抜き取りが容易になり、これら の工程での作業能率が向上し、外 部導出リード（３）の曲り等の不良も 減少する。
ーキング工程をへてテス ↓ト１．テスト２．テス
ト３で評価 マーキングラ行った後出荷される。ソケッ
ト テスト１への脱着は各テストの工程で行わ
↓れ、その工程では全数について抜 テスト２き差
しが行われることが多く、外 １部導出リード（３
）の曲りなども発生 テスト３しやすい、パッケージ
本体（４）底面 ↓の短辺部を面取りすることによ
つ 出荷で抜き取りが容易になり、これら の工程での作業能率が向上し、外 部導出リード（３）の曲り等の不良も 減少する。
なお、を記実施列ではセラミック製ＤＩＰ形パッケージ
について説明してきたが同様にＤＩＰ型のブフスチツク
パッケージ、メタルパッケージ等にも転用可能である。
について説明してきたが同様にＤＩＰ型のブフスチツク
パッケージ、メタルパッケージ等にも転用可能である。
また、パッケージ本体の底面は短辺部の面取り方法によ
り、Ｖ形り形円弧形などが有効であると考えられる。
り、Ｖ形り形円弧形などが有効であると考えられる。
以上のように２この発明によ０ばＤＩＰ形パッケージ本
体の底面の短辺部を面取りすることにより、パッケージ
の抜き取り作業が容易になり、外部導出リードの破損が
防げるなどの効果がある。
体の底面の短辺部を面取りすることにより、パッケージ
の抜き取り作業が容易になり、外部導出リードの破損が
防げるなどの効果がある。
第１図はこの発明の一実施例によるセラミック製ＤＩＰ
形パッケージを示す側面図、第２図は第１図のパッケー
ジを基板に装着した状態の側面図、第３図は従来のセラ
ミック製ＤＩＰ形パッケージを示す側面図、第４図は第
３図のパッケージを基板に装着した状態の側面図である
。 図において、（１）はパッケージふた、（２）はガラス
はんだ、（３）は外部導出リード、（４）はパッケージ
本体、（５）は基板である。 なお図中、同一符号は、同−又は相当部分を示す。
形パッケージを示す側面図、第２図は第１図のパッケー
ジを基板に装着した状態の側面図、第３図は従来のセラ
ミック製ＤＩＰ形パッケージを示す側面図、第４図は第
３図のパッケージを基板に装着した状態の側面図である
。 図において、（１）はパッケージふた、（２）はガラス
はんだ、（３）は外部導出リード、（４）はパッケージ
本体、（５）は基板である。 なお図中、同一符号は、同−又は相当部分を示す。
Claims (1)
- 相対する長辺と短辺を有し長辺部より外部導出リードが
突出したチップ収納用ＤＩＰ型パッケージにおいてパッ
ケージ底面の中央部の一部の平面を除き、所望の位置よ
り短辺方向に所定の角度をもたせ、中央部より短辺方向
部のパッケージ厚みを薄くしたことを特徴とする半導体
装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP16530988A JPH0215658A (ja) | 1988-07-01 | 1988-07-01 | 半導体装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP16530988A JPH0215658A (ja) | 1988-07-01 | 1988-07-01 | 半導体装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0215658A true JPH0215658A (ja) | 1990-01-19 |
Family
ID=15809886
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP16530988A Pending JPH0215658A (ja) | 1988-07-01 | 1988-07-01 | 半導体装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0215658A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US7721866B2 (en) | 2004-09-03 | 2010-05-25 | Yanmar Co., Ltd. | Traveling operation device and working vehicle |
-
1988
- 1988-07-01 JP JP16530988A patent/JPH0215658A/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US7721866B2 (en) | 2004-09-03 | 2010-05-25 | Yanmar Co., Ltd. | Traveling operation device and working vehicle |
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