JPS62243348A - フラツトパツケ−ジ - Google Patents
フラツトパツケ−ジInfo
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- JPS62243348A JPS62243348A JP61086612A JP8661286A JPS62243348A JP S62243348 A JPS62243348 A JP S62243348A JP 61086612 A JP61086612 A JP 61086612A JP 8661286 A JP8661286 A JP 8661286A JP S62243348 A JPS62243348 A JP S62243348A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- flat package
- circuit board
- printed circuit
- lead
- stopper
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
- 239000000758 substrate Substances 0.000 abstract 3
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 7
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 1
- 230000037431 insertion Effects 0.000 description 1
- 238000003780 insertion Methods 0.000 description 1
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/18—Printed circuits structurally associated with non-printed electric components
- H05K1/181—Printed circuits structurally associated with non-printed electric components associated with surface mounted components
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/303—Surface mounted components, e.g. affixing before soldering, aligning means, spacing means
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
- H05K3/341—Surface mounted components
- H05K3/3421—Leaded components
-
- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y02—TECHNOLOGIES OR APPLICATIONS FOR MITIGATION OR ADAPTATION AGAINST CLIMATE CHANGE
- Y02P—CLIMATE CHANGE MITIGATION TECHNOLOGIES IN THE PRODUCTION OR PROCESSING OF GOODS
- Y02P70/00—Climate change mitigation technologies in the production process for final industrial or consumer products
- Y02P70/50—Manufacturing or production processes characterised by the final manufactured product
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Lead Frames For Integrated Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
［発明の目的］
（産業上の利用分野）
本発明はＬＳＩ（高密度集積回路）チップの如く複数の
導出ビンを周辺区配設してなるフラットノやツケージ（
以下ＦＰと略す）に係シ、特にプリント基盤に自動的に
実装可能なＦＰに関する。
導出ビンを周辺区配設してなるフラットノやツケージ（
以下ＦＰと略す）に係シ、特にプリント基盤に自動的に
実装可能なＦＰに関する。
（従来の技術）
例えばＬＳＩやＸＣ（集積回路）チップの如く、Ａ？ツ
ケージの周辺に複数の導出ビンを有するＦＰをプリント
基盤に実装する場合に、ＦＰに加えられる外力によシ導
出ビンが変形したシ、破損したシすることがある。その
ため従来はディップ（ＤＩＰ）パッケージの場合と同様
に、ＦＰをプリント基盤に自動的に実装することは極め
て困難であった。
ケージの周辺に複数の導出ビンを有するＦＰをプリント
基盤に実装する場合に、ＦＰに加えられる外力によシ導
出ビンが変形したシ、破損したシすることがある。その
ため従来はディップ（ＤＩＰ）パッケージの場合と同様
に、ＦＰをプリント基盤に自動的に実装することは極め
て困難であった。
（発明が解決しようとする問題点）
上記の如く、従来は、ＦＰの製造ラインにおけるプリン
ト基盤に対する実装作業は人手に頼らなければならない
ので、その量産効率を高めることは困難であった。
ト基盤に対する実装作業は人手に頼らなければならない
ので、その量産効率を高めることは困難であった。
本発明は上記従来の問題点を解消し、プリント基盤に対
するＦＰの実装作業を自動化し、ＦＰの製造ラインにお
ける量産効率を高め、コストの低減と信頼性の向上とを
図ることができるＦＰを提供することを目的とする。
するＦＰの実装作業を自動化し、ＦＰの製造ラインにお
ける量産効率を高め、コストの低減と信頼性の向上とを
図ることができるＦＰを提供することを目的とする。
［発明の構成］
（問題点を解決するための手段）
本発明によるＦＰは、複数の導出ピンを有するＦＰにお
いて、ＦＰをプリント基盤に実装するとき、上記ＦＰに
加えられる外力に抗して上記導出ピンの破損や変形を防
止するとともに、上記ＦＰを上記プリント基盤の所定位
置に案内するガイドストッパを上記ＦＰ本体に装着して
なることを特徴とする。
いて、ＦＰをプリント基盤に実装するとき、上記ＦＰに
加えられる外力に抗して上記導出ピンの破損や変形を防
止するとともに、上記ＦＰを上記プリント基盤の所定位
置に案内するガイドストッパを上記ＦＰ本体に装着して
なることを特徴とする。
（作用）
本発明によれば、ＦＰ実装時にＦＰに加えられる外力を
ガイドストツノ臂で受は止めることによシ導出ピンの破
損、変形を防止し、また例えばプリント基盤の所定位置
に設けられたガイドストッパ用の溝孔にガイドストツノ
ｊを差込むことによシ、ＦＰをプリント基盤の所定位置
に自動的に案内するようにして、プリント基盤に対する
ＦＰの実装作業の自動化を図ることができる。
ガイドストツノ臂で受は止めることによシ導出ピンの破
損、変形を防止し、また例えばプリント基盤の所定位置
に設けられたガイドストッパ用の溝孔にガイドストツノ
ｊを差込むことによシ、ＦＰをプリント基盤の所定位置
に自動的に案内するようにして、プリント基盤に対する
ＦＰの実装作業の自動化を図ることができる。
（実施例）
第１図および第２図はそれぞれ本発明の一実施例の構成
を示す図で、第１図は上面図、第２図は側面図である。
を示す図で、第１図は上面図、第２図は側面図である。
第１図および第２図において、１はＩＣチップ等のＦＰ
本体、２はＦＰ本体１０周辺に配設され、プリント基板
４の端子部（図示せず）に接続される多数の導出ぎン、
３はＦＰ本体１例えばその４隅に装着された硬質材料か
らなるガイドストツノ母、５はプリント基盤４の所定位
置にＦＰ本体１を実装するために、プリント基盤４の所
定位置に設けられたガイドストッパ３の差込用の溝孔で
ある。なおガイドストッパ３としては、例えばその寸法
形状を導出ピン２の寸法よシ大きくして、ＦＰ本体１の
上面に外力が加えられたとき、その外力をガイドストツ
ーＪ？３で受は止め、この外力による導カビン２の破損
や変形を防止し得るように構成するとともに、ガイドス
トツ）Ｊ？ ３の先端突出部をプＩＪ ｙ上基盤４の溝
孔５内に差込むことにより、ＦＰ本体１をプリント基盤
４の所定位置に実装できるようになされている。
本体、２はＦＰ本体１０周辺に配設され、プリント基板
４の端子部（図示せず）に接続される多数の導出ぎン、
３はＦＰ本体１例えばその４隅に装着された硬質材料か
らなるガイドストツノ母、５はプリント基盤４の所定位
置にＦＰ本体１を実装するために、プリント基盤４の所
定位置に設けられたガイドストッパ３の差込用の溝孔で
ある。なおガイドストッパ３としては、例えばその寸法
形状を導出ピン２の寸法よシ大きくして、ＦＰ本体１の
上面に外力が加えられたとき、その外力をガイドストツ
ーＪ？３で受は止め、この外力による導カビン２の破損
や変形を防止し得るように構成するとともに、ガイドス
トツ）Ｊ？ ３の先端突出部をプＩＪ ｙ上基盤４の溝
孔５内に差込むことにより、ＦＰ本体１をプリント基盤
４の所定位置に実装できるようになされている。
上記本発明の一実施例の作用について説明すると、ＦＰ
本体１をプリント基盤４に実装するとき、ＦＰ本体１の
上回に外力が加えられるが、この外力はガイドストッパ
３で受は止められ、導出ピン２には加えられないので、
外力による導出ピン２の破損や変形を防止することがで
きる。またガイド゛ ストッパ３の先端突出部をプリン
ト基盤４の溝孔５内に差込むことによシ、Ｆ’Ｐ本体１
をプリント基盤４の所定位置に自動的且つ確実に実装す
ることができる。これによりプリント基盤４に対するＦ
Ｐ本体１の実装作業の自動化を図ることができる。
本体１をプリント基盤４に実装するとき、ＦＰ本体１の
上回に外力が加えられるが、この外力はガイドストッパ
３で受は止められ、導出ピン２には加えられないので、
外力による導出ピン２の破損や変形を防止することがで
きる。またガイド゛ ストッパ３の先端突出部をプリン
ト基盤４の溝孔５内に差込むことによシ、Ｆ’Ｐ本体１
をプリント基盤４の所定位置に自動的且つ確実に実装す
ることができる。これによりプリント基盤４に対するＦ
Ｐ本体１の実装作業の自動化を図ることができる。
［発明の効果］
以上により本発明によれば次の如き優れた効果が奏せら
れる。
れる。
（１） Ｈ造うインによるＦＰの自動実装が可能とな
る。
る。
（２）製造ラインの全自動化によシ量産効率を高めるこ
とができる。
とができる。
（３） ＦＰ実装時における導出ピンの破損や変形を
防止することができる。
防止することができる。
（４） ＦＰ実装時における導出ピンのズレの発生を
防止できる。
防止できる。
（５）人手による実装作業によって生ずる人的トラ゛
プルの発生を防止できる。
プルの発生を防止できる。
（６）製造ラインの自動化によシコストの低減と信頼性
の向上とを図ることができる。
の向上とを図ることができる。
第１図および第２図はそれぞれ本発明の一実施例の構成
を示す上面図および側面図である。 １・・・ＦＰ本体、２・・・導出ピン、３・・・ガイド
ストツノ４，４・・・プリント基盤、５・・・溝孔。
を示す上面図および側面図である。 １・・・ＦＰ本体、２・・・導出ピン、３・・・ガイド
ストツノ４，４・・・プリント基盤、５・・・溝孔。
Claims (1)
- 複数の導出ピンを有するフラットパッケージにおいて、
フラットパッケージをプリント基盤に実装するとき、上
記フラットパッケージに加えられる外力に抗して上記導
出ピンの破損や変形を防止するとともに、上記フラット
パッケージを上記プリント基盤の所定位置に案内するガ
イドストッパを上記フラットパッケージ本体に装着して
なることを特徴とするフラットパッケージ。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP61086612A JPS62243348A (ja) | 1986-04-15 | 1986-04-15 | フラツトパツケ−ジ |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP61086612A JPS62243348A (ja) | 1986-04-15 | 1986-04-15 | フラツトパツケ−ジ |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS62243348A true JPS62243348A (ja) | 1987-10-23 |
Family
ID=13891837
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP61086612A Pending JPS62243348A (ja) | 1986-04-15 | 1986-04-15 | フラツトパツケ−ジ |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS62243348A (ja) |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| FR2633485A1 (fr) * | 1988-06-24 | 1989-12-29 | Toshiba Kk | Procede et appareil utilisant des pistes fictives pour connecter des composants electroniques |
| JPH05315523A (ja) * | 1991-05-17 | 1993-11-26 | Fujitsu Ltd | 半導体装置 |
| US5574310A (en) * | 1991-05-17 | 1996-11-12 | Fujitsu Limited | Semiconductor package for surface mounting with reinforcing members on support legs |
| US5831332A (en) * | 1991-05-17 | 1998-11-03 | Fujitsu Limited | Semiconductor package for surface mounting |
-
1986
- 1986-04-15 JP JP61086612A patent/JPS62243348A/ja active Pending
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| FR2633485A1 (fr) * | 1988-06-24 | 1989-12-29 | Toshiba Kk | Procede et appareil utilisant des pistes fictives pour connecter des composants electroniques |
| JPH05315523A (ja) * | 1991-05-17 | 1993-11-26 | Fujitsu Ltd | 半導体装置 |
| US5574310A (en) * | 1991-05-17 | 1996-11-12 | Fujitsu Limited | Semiconductor package for surface mounting with reinforcing members on support legs |
| US5831332A (en) * | 1991-05-17 | 1998-11-03 | Fujitsu Limited | Semiconductor package for surface mounting |
| US5861669A (en) * | 1991-05-17 | 1999-01-19 | Fujitsu Limited | Semiconductor package for surface mounting |
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